説明

Fターム[4M112AA07]の内容

圧力センサ (26,807) | 素子の機能 (2,153) | 感圧スイッチ (12)

Fターム[4M112AA07]に分類される特許

1 - 12 / 12


【課題】開口、該開口を開閉する開閉部材のうちの一方に設けられ、導電性を有する外部電極と、該外部電極と離間し、前記外部電極に沿って設けられ、前記外部電極と電気的に絶縁された内部電極とを有したセンサに関し、省スペースのセンサを提供することを課題とする。
【解決手段】内部電極207とセンサ本体(外部電極)201との間が、熱可塑性を有し、液体状態での流し込みにより形成される電気抵抗を有する導電性樹脂部251によって、電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】導線とリード線等との電気的接続強度を確実に維持できると共に、導線やリード線等の接続作業性を向上させることができる接触センサを提供する。
【解決手段】弾性変形可能な外側電極と、この外側電極の軸線上に配置された内側電極と、これら外側電極と内側電極との間に螺旋状に配索されたスペーサとを有し、外側電極の弾性変形に基づいてこの外側電極に異物が接触したことを検出する接触センサであって、外側電極の端末部に配置される端末処理装置5を備え、この端末処理装置5は、外部電極の外側導線や内部電極の内側導線が接続される導線接続部8と、外側電極内に挿入される挿入部7とを有し、挿入部7の外周面7bに、外部電極とスペーサとの相互位置関係を維持可能な螺旋溝部10を形成した。 (もっと読む)


【課題】センサデバイスをパッケージ化する際に、製造コストを低減し、他の素子の仕様に合わせて接続関係を容易に変更でき、基板とパッケージとの接合の信頼性を向上させ、パッケージ化されたセンサデバイス全体の低背化を可能にするセンサデバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1基板と、第1基板上に配置され、可動部を有するMEMS素子と、MEMS素子の可動部の周辺に非連続に配置された第1支持部と、第1支持部に固定されて少なくとも可動部を覆う第2基板と、第1支持部よりも外側に配置された第1端子と、第1端子に電気的に接続されて、可動部の変位に基づく電気信号を伝達する第1配線と、を具備し、第1配線は、第1支持部の非連続な部位を通ることを特徴とするセンサデバイス。 (もっと読む)


【課題】可動部の反りが大きく、かつ検知感度の低下が抑制された半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】上面に凹部100が形成された基板10と、凹部100内に配置された可動電極21を有し、可動電極21から離間した位置において基板10に固定された梁型の可動部20と、可動電極21に対向して凹部100内に配置され、可動電極21と電気的に分離されて基板10に固定された梁型の固定電極30とを備え、可動電極21と基板10との間に、線膨張熱係数が互いに異なる半導体層221とキャップ層222とが積層された反り部22を有する。 (もっと読む)


【課題】連結パターンを覆う絶縁膜の形成領域を最小化するタッチスクリーンパネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表示領域と、前記表示領域の外郭に形成された非表示領域とに区画される透明基板と、前記表示領域上に第1方向に多数配列された連結パターン144と、前記それぞれの連結パターン上に前記連結パターンの端部が露出するようにアイランド状で形成される絶縁層130と、前記露出した連結パターンの端部と接触して互いに電気的に連結され、前記第1方向に多数配列された第2感知セル142と、前記表示領域上で前記第1方向と交差する第2方向に多数配列される第1感知セル122と、隣接した前記第1感知セルを互いに連結し、前記アイランド状の絶縁層上に形成される連結部124と、前記非表示領域に形成され、前記表示領域の端部に位置する第1感知セル及び第2感知セルとそれぞれ電気的に連結される金属パターン160が含まれる。 (もっと読む)


【課題】感圧スイッチを操作するときに、操作感を明確に感じることができるようにして操作性を高め、強い力で無理に感圧スイッチを押す必要がなく、感圧スイッチの破損を防止することができるバウンダリーマイクロホンを提供する。
【解決手段】 ベースと、ベースに組み込まれ音声を電気信号に変換するマイクロホンユニットと、マイクロホンユニットの出力信号をオン・オフさせるメンブレン方式の感圧スイッチ1を備え、感圧スイッチ1は、回路基板2を覆うメンブレン4、回路基板2に形成されメンブレン4が接触することにより導通する電極パターン5を上面に形成している回路基板2、メンブレン4と回路基板2の間に挟まれているスペーサ3を有し、メンブレン4は、厚み方向に弾力性のある導電布である。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板上に導電膜によりセンサ板を設ける構造において、寄生容量の影響を無くし、人体の接触を確実に検知可能とする。
【解決手段】センサ本体部101は、拡散層3が形成されたシリコン基板2に絶縁膜4が積層形成され、その上にセンサ板5が配設されて樹脂パッケージ6により覆われた構成とされ、センサ板5には、第1の抵抗器21を介して正弦波発振回路14の出力が印加され、拡散層3には、正弦波発振回路14の出力が直接印加され、樹脂パッケージ6へ対する人体の接触により生ずる第1の抵抗器21の電位差が計装アンプ102により増幅され、比較器15において所定の基準電圧を超えた場合に、人体の接触が生じたとする論理値Highに相当する電圧VOUTが出力されるようになっている。 (もっと読む)


【課題】高い感度で外力を検出することができるMEMS装置を提供する。
【解決手段】基板50と、基板50上に配置された第1の支持部51及び第2の支持部52と、第1可動電極11を有し、第1可動電極11から離間した位置において第1の支持部51に固定され、外力により変位する第1の可動部10と、第1可動電極11と対向して配置された第2可動電極21を有し、第2可動電極21から離間した位置において第2の支持部52に固定され、外力により変位する第2の可動部20とを備え、第1可動電極11と第2可動電極21との対向位置Aと第1の可動部10の重心位置C1との間において第1の可動部10が第1の支持部51に固定され、第2の可動部20の重心位置C2を挟んで対向位置Aと対向する位置において第2の可動部20が第2の支持部52に固定されている。 (もっと読む)


【課題】一体化されたMEMSおよび半導体電気回路センサを提供すること。
【解決手段】MEMSセンサであって、第一の層と、基層と、該第一の層と該基層との間に配置された第一の絶縁層と、該第一の層と該基層と該第一の絶縁層のうちの任意の層に形成された空洞であって、該第一の層は半導体電気回路の基板であり、アクティブなMEMS要素として存在する、空洞とを備えている、MEMSセンサ。本発明の一実施形態において、上記第一の層内にインプラントエリアがさらに備えられ得る。 (もっと読む)


【課題】検出感度が高く良好な接点を形成可能な接点デバイスの製造方法及び接点デバイスを提供すること。
【解決手段】導電性の基板上に立設された固定部材と、前記固定部材との間に接点を形成し得るように該固定部材から所定間隔をとって配置された可動部材とを形成するエッチング工程を含む接点デバイスの製造方法において、エッチング工程では、エッチングガスとデポジションガスとを共に用いて、エッチングと該エッチングにより形成される側壁の保護膜形成とを並行して行うことにより、スキャロッピングなどの凹凸のない平滑な接点を形成する。 (もっと読む)


【課題】振動子が駆動する際の不要な回転方向の運動を低く抑えることで、検出精度と検出感度を高めることを可能とする。
【解決手段】第1基板100上の支持部103に一端側が支持された弾性支持体102と、第1基板100から離間して弾性支持体102の他端側に支持された振動子101と、振動子101の変位を検出して信号を出力する変位検出部(検出電極108、120)とを備えた慣性センサ1において、振動子101上部に発生するローレンツ力をFu、振動子101下部に発生するローレンツ力をFdとし、振動子101の重心から、振動子101の支持点までの距離をLj、振動子101上部の駆動点までの距離をLu、振動子101下部の駆動点までの距離をLdとして、(Lu−Lj)×Fu=(Ld+Lj)×Fdなる関係式を満たすとともに、振動子101に薄膜磁性体110が形成されているものである。 (もっと読む)


【課題】加速/減速に応答する小型で低コストな内部スイッチを含むMEMSデバイスを提供する。
【解決手段】内部スイッチはMEMSデバイスを含み、ウエハの基体層112上に支持された可動電極124及び固定電極122を有する。可動電極124は加速及び/又は減速による内力に応答して移動して、その内力が接触しきい値に達するか超えるかした時に固定電極122と接触し、それにより内部スイッチの状態を開放から短絡へ変化させる。MEMSデバイスは実質的に平面デバイスであり、内力がデバイス面に平行にかかる時は、他の力方向の場合とほぼ同じとなるように設計される。本発明の内部スイッチは1ミリメートル未満といった比較的小さいサイズに設計され、その内部スイッチは対応のスイッチ回路に組み込むことができる。 (もっと読む)


1 - 12 / 12