【課題】信頼性のより高い力学量センサーを提供する。
【解決手段】基板に固定されたアンカーおよび固定電極と、前記アンカーと前記固定電極との間において、前記基板から離れて形成され、前記固定電極と接触すると前記固定電極と導通する可動電極と、前記アンカーに一端が接続され、前記可動電極に他端が接続され、かつ前記基板から離れて形成され、複数の直線ビームを含むビームとを有し、前記アンカーと前記固定電極と前記可動電極と前記ビームとは、せん断弾性率が異方性を有する結晶面方位を主面とするシリコン単結晶により構成され、前記複数の直線ビームの長手方向は、せん断弾性率が最小値となる方向と異なっていることを特徴とする力学量センサーを提供する。 （もっと読む）

【課題】信頼性のより高い力学量センサーを提供する。
【解決手段】基板に固定されたアンカーおよび固定電極と、前記アンカーと前記固定電極の間において前記基板から離れて形成され、前記固定電極と接触すると前記固定電極と導通する可動電極と、前記アンカーに一端が接続され、前記可動電極に他端が接続され、前記基板から離れて形成されたビームとを有し、前記ビームは、複数の直線ビームと前記複数の直線ビームのうち隣接する２つの直線ビームの長手方向を異ならせて前記２つの直線ビームを接続するビーム接続部とを有する力学量センサーを提供する。 （もっと読む）

【課題】素子面積を減少させることができるとともに、製造コストを低減することができるＭＥＭＳ素子を提供する。
【解決手段】半導体基板２０と、半導体基板２０の主面２０ａに、半導体基板２０と相対変位可能に設けられた可動部３３と、半導体基板２０の主面２０ａ上に、可動部３３を覆うように設けられた蓋部５０と、半導体基板２０の主面２０ａであって、かつ、蓋部５０の外側の領域に設けられた第１の電極端子４１と、蓋部５０の半導体基板２０と対向する面に形成されており、第１の電極端子４１と可動部３３とを電気的に接続する第１の配線５１とを有する。 （もっと読む）

【課題】センシング部を複数の基板で封止した半導体装置において、基板の平面方向に配線を設けたとしても、配線のレイアウトを簡略化することができる構造、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】キャップ部３００は、センサ部１００に設けられた第１固定部と第２固定部とを電気的に接続したクロス配線部３２３を備え、クロス配線部３２３はキャップ部３００の一面３０１に配置されたクロス配線３２２を備えている。また、キャップ部３００は、キャップ部３００を貫通し、一端がクロス配線３２２に電気的に接続され、他端がキャップ部３００の他面３０２に配置された貫通電極３４４を備えている。これにより、貫通電極３４４を介してクロス配線３２２の電位、すなわち、センサ部１００の第１固定部および第２固定部の電位をキャップ部３００の他面３０２に取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】外力の大きさ及び方向、並びに加速度を検出することができ、簡易な構造で、製造を容易にすることのできる力学量センサ及び力学量センサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る力学量センサは、基板と、前記基板上に配置された固定部と、前記固定部に一端部が支持されて前記基板から離隔して配置された可動部を含む複数の可動電極と、前記複数の可動電極の他端部にそれぞれ隣接して力学量の検出方向に配置された固定電極と、前記可動電極に電気的に接続された第１端子と、前記固定電極に電気的に接続された第２端子と、を備え、前記複数の可動電極は、それぞれ内部応力を有する薄膜を含み、前記複数の可動電極の前記他端部は、それぞれ対向する前記固定電極と電気的に接触し、前記複数の可動電極の前記他端部は、印加される外力に応じて変位し、前記固定電極と電気的に非接触となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２つの基板が貼り合わされて構成された半導体力学量センサにおいて、製造工程の短縮化を図ると共に積層構造の簡素化を図る。
【解決手段】第１半導体基板１２０に配線部パターン１３３および周辺部パターン１３４を含んだパターン部１３０を形成したものを用意し、第２半導体基板１４２上に第１絶縁層１４４を形成した支持基板１４０を用意する。そして、配線部パターン１３３および周辺部パターン１３４を第１絶縁層１４４に直接接合することにより、第１半導体基板１２０と支持基板１４０とを貼り合わせる。この後、第１半導体基板１２０にセンサ構造体１１０を形成し、周辺部１５０にキャップ２００を接合する。そして、キャップ２００に第１〜第４貫通電極部３００〜３３０を形成することにより半導体力学量センサが完成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に達する溝により、半導体層に可動部が区画されるとともに、溝を通じて可動部直下の絶縁層が除去されてなる半導体力学量センサにおいて、可動部直下に設ける突起部の突起先端と可動部との厚み方向の間隔ばらつきを抑制すること。
【解決手段】単結晶シリコンからなり、表面が（１００）面の半導体基板の表面上に、絶縁層を介して、半導体基板よりも不純物濃度の高いＰ導電型のシリコンからなる半導体層が配置された基板を準備する。半導体層を異方性エッチングし、絶縁層に達する溝を形成して可動部を区画する。溝を通じて絶縁層をエッチングし、溝を半導体基板に達するものとするとともに、横方向において可動部直下における絶縁層の幅を可動部の幅よりも狭くする。上記溝を通じて半導体基板をアルカリエッチングし、突起先端が絶縁層と接する突起部を、可動部直下における半導体基板の表面に形成する。可動部直下に位置する絶縁層を除去する。 （もっと読む）

【課題】加速度センサの位置ずれを抑制した加速度センサ装置を提供する。
【解決手段】
本発明にかかる加速度センサ装置１００は、固定部１３と、固定部１３に対し変位可能な重り部１１と、一端が固定部１１に、他端が重り部１１にそれぞれ連結され、重り部１１の変位に伴って撓む梁部１２と、を備えた加速度センサ２０と、固定部１３の底面と対向配置される主面１Ａを有し、加速度センサ２０が収容される凹部２を有する基体１と、加速度センサ２０と基体１とを接合する接着材４と、を備え、固定部１３は、底面の外周辺に少なくとも一部に面取り部５を有し、接着材４は、面取り部５と主面１Ａとの間に介在するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】質量部の変位感度比率を均一化することにより、Ｚ軸方向の加速度が加わってもＸＹ軸方向の加速度検出精度が悪くなってしまうことのない多軸加速度センサを提供することを目的とする。
【解決手段】ＸＹＺ座標系におけるＸＹ平面に沿って配置され加速度に応じて変位する質量部１２を複数の梁部１４を介して周囲の支持部１３に支持する可動基板１１と、この可動基板１１における支持部１３と接合され、かつ可動基板１１における質量部１２と所定間隔を有する固定電極１６を上面に設けた固定基板１５とを備え、前記複数の梁部１４を、支持部１３からＸ軸あるいはＹ軸と平行方向に延びた第１の梁部１７と、質量部１２に連結され、かつＸＹ軸と４５°方向に斜めに延びた第２の梁部１８とにより構成し、前記第２の梁部１８の長手方向と垂直な断面２次モーメントを第１の梁部１７の長手方向と垂直な断面２次モーメントより小さくしたものである。 （もっと読む）

【課題】新たな原理の加速度センサ素子を提供する。
【解決手段】加速度センサ素子３は、固定部９と、一端部が固定部９に連結された梁部７と、梁部７の他端部に連結され、梁部７の延びる方向に見て、重心Ｇが梁部７に対して偏心している重り部５とを有する。また、加速度センサ素子３は、梁部７に設けられ、梁部７の捩り変形に伴って比抵抗が変化するピエゾ抵抗部１１を有する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳの特性を均一化する。
【解決手段】梁部と錘部と接続部とを備え前記接続部によって前記梁部に前記錘部が接続されているＭＥＭＳの製造方法であって、バルク材からなり前記錘部となる基部の平坦面に形成され前記基部を残してエッチング可能な材料からなる犠牲層に、前記基部を露出させる通孔を形成し、前記犠牲層とともにエッチングされない材料の堆積によって前記通孔内に前記接続部の少なくとも表層を形成し、前記基部の前記通孔を囲む位置に前記犠牲層を露出させる環状溝を形成し、前記環状溝から露出している前記犠牲層を等方性エッチングによって除去することを含み、前記接続部の表層となる材料の堆積によって前記犠牲層の上において前記梁部と前記接続部と前記錘部とが一体となる。 （もっと読む）

【課題】
本発明では、センサ素子可動部の形状が、凝着防止機能のためにばらついたり、あるいはセンサ素子可動部の電気的特性が凝着防止機能のために劣化したりすることなく形成可能な、凝着防止機構や異常変位抑制機構を備えた素子の構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明における凝着防止機構や異常変位抑制機構を備えた素子の構造は、次のように構成される。振動体を形成する活性層基板と、活性層基板と異なる結晶方位もしくは異なる材質で形成された単結晶基板である支持基板とが、絶縁層を間に挟んだ状態で接合された積層基板の、活性層基板の面内に形成され、前記絶縁層を介して支持基板上に振動可能な状態で支持された振動体において、支持基板の前記振動体と対応する表面に、前記振動体をマスクとした、ドライエッチングと結晶異方性エッチングによる、エッチング残り部からなる突起状構造を形成し、これを凝着防止機構と異常変位抑制機構とする。 （もっと読む）

【課題】共振による梁の損傷の低減及び全体の小型化を可能にする一軸半導体加速度センサを提供する。
【解決手段】半導体材料からなる枠部と、前記半導体材料からなり、前記枠部内に配置され、第１の方向の加速度を受けて前記枠部に対して変位する変位部と、前記半導体材料からなり、前記枠部と前記変位部とをそれぞれ接続し、かつ前記第１の方向に並んで配置される複数の接続部であって、前記第１の方向での幅より前記第１の方向に垂直な第２の方向での厚さが大きい断面形状を有する複数の接続部と、前記複数の接続部に配置される複数の歪検出素子と、を具備し、前記変位部が、前記第１、第２の方向と直交する第３の方向に配置される一端及び他端を有し、この一端に第１の凸部とこの第１の凸部に並んで配置される第１の凹部とを有し、前記枠部が、前記第１の凸部に対応する第２の凹部と、前記第１の凹部に対応する第２の凸部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加速度を検出する検出部としての変位可能な可動電極を有する加速度センサ装置において、検出部の機械的な破損に対して冗長性を持たせることで信頼性の向上が図れるようにする。
【解決手段】検出部１〜４は、検出対象として加速度を検出するものであって、可動部としての可動電極２０とこの可動電極２０に対向して配置された固定電極３０、４０とを有するとともに、加速度の印加時には、可動電極２０と固定電極３０、４０との間の容量が変化し、この容量変化が検出部１〜４の信号として出力されるものである。このような検出部１〜４を、１つの半導体チップ１０に複数個設けることで、１個の検出部が機械的に破損したとしても、他の検出部からの出力信号により検出を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸部や可動部を有する半導体装置を、この凹凸部や可動部に固着、損傷を生じることなく製造する方法の提供。
【解決手段】半導体装置の凹凸部や可動部を液体処理し、この液体を純水で置換した後、純水を溶剤で置換し、この溶剤中に昇華性物質を含ませ、溶剤を蒸発して半導体装置の表面に昇華性物質を析出せしめ、この昇華性物質を昇華により除去することからなる。 （もっと読む）

【課題】より少ない製造工程で製造可能であり、かつ一定の方向について、結晶の配列のずれに対して非常に強く、ずれがあったとしても直交オフセットを最小限にできる共鳴構造を備えたマイクロメカニカルデバイス、共鳴構造、およびマイクロメカニカルデバイスの励起方法を提供すること。
【解決手段】共鳴構造１０を有するマイクロメカニカルデバイス２０であって、共鳴構造１０は、結晶シリコンからなるビーム３と、ビーム３に取り付けられた、少なくとも１つの質量要素４とを備える。共鳴構造１０は、共鳴構造１０の励起運動の大部分が行われる励起面を有し、ビーム３の結晶軸はいずれもビーム３の長手方向に一致しないよう、または、結晶軸のいずれも該励起面の法線に平行とならないように配置されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】角速度と２軸の加速度とを同時検出可能な振動体を用いたセンサ構造を提供する。振動体の加工誤差に起因する個体差を許容するセンサ構造を提供する。耐衝撃性の高いセンサ構造を提供する。
【解決手段】振動可能な状態で基板上に支持された４個のおよそ同形状の振動体からなる音叉振動する振動ユニットを２組設け、その振動ユニットの振動軸が互いに直交するように振動体を配置する。各振動体は１対の検出手段および振動の周波数を調整する調整手段を備え、各振動体が相互干渉無いように各々独立に支持された支持構造を備えたコンバインドセンサである。
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【課題】質量部の変位感度比率を均一化することにより、Ｚ軸方向の加速度が加わってもＸＹ軸方向の加速度検出精度が悪くなってしまうことのない多軸加速度センサを提供することを目的とする。
【解決手段】ＸＹＺ座標系におけるＸＹ平面に沿って配置され加速度に応じて変位する質量部１２を複数の梁部１４を介して周囲の支持部１３に支持する可動基板１１と、この可動基板１１における支持部１３と接合され、かつ可動基板１１における質量部１２と所定間隔を有する固定電極１６を上面に設けた固定基板１５とを備え、前記複数の梁部１４を、支持部１３からＸ軸あるいはＹ軸と平行方向に延びた第１の梁部１７と、質量部１２に連結され、かつＸＹ軸と４５°方向に斜めに延びた第２の梁部１８とにより構成し、前記第２の梁部１８の長手方向と垂直な断面２次モーメントを第１の梁部１７の長手方向と垂直な断面２次モーメントより小さくしたものである。 （もっと読む）

【課題】マイクロローディング効果の影響を抑制し、エッチングの均一性の向上が図られた力学量検出センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】力学量検出センサが、開口を有する固定部と、この開口内に配置され、かつ前記固定部に対して変位する変位部と、前記固定部と前記変位部とを接続する接続部と、を有する第１の構造体と、前記変位部に接合され、かつ前記接続部に対応する凹部を有する重量部と、前記重量部を囲んで配置され、かつ前記固定部に接合される台座と、を有し、前記第１の構造体に積層して配置される第２の構造体と、前記変位部の変位を検出する変位検出部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】小型の一軸半導体加速度センサを提供する。
【解決手段】一軸半導体加速度センサが、半導体材料からなる固定部と、前記半導体材料からなり、所定方向の加速度を受けて前記固定部に対して変位する変位部と、前記半導体材料からなり、前記固定部と前記変位部とをそれぞれ接続し、かつ前記所定方向に並んで配置される複数の接続部であって、前記所定方向での幅より前記所定方向に垂直な方向での厚さが大きい断面形状を有する複数の接続部と、前記複数の接続部に配置される複数の歪検出素子と、を具備する。 （もっと読む）