【課題】錘部本来の動きを検出できるとともに、錘部の衝突による破壊を防止できる変位センサデバイス、その製造方法及び変位センサを提供すること。
【解決手段】変位センサデバイスにおいて、可動部材のピエゾ抵抗部は可撓性を有し、錘部を揺動可能に支持し、固定部材の錘部と対向する部位にウィスカーが形成され、固定部材が耐熱性を有する変位センサデバイスである。ウイスカーはＡｌ、Ｃｒ及びＭｎなどを含む酸化物である。固定部材は、１４００℃以上に融点を有する。
ウイスカー形成後に、ウイスカー層に水を吸水させてから切削油を供給し、機械加工を行い、固定部材を成形して変位センサデバイスを製造する。
変位センサデバイスを真空化した筐体中に備えた変位センサである。 （もっと読む）

【課題】ピエゾ抵抗素子とコンタクトホール内の配線との電気的接続箇所における剥離や分離等のコンタクト不良を防止する。
【解決手段】ピエゾ抵抗型３軸加速度センサは、錘部と、この錘部の周辺に配置された台座部５１と、この台座部５１上に固定された周辺固定部４２と、錘部を周辺固定部４２に可撓的に連結する梁部４４とを備えている。梁部４４と周辺固定部４２との境界線Ｐ１１を跨ぐ位置に、一方のピエゾ抵抗素子４５−１が設けられ、梁部４４と錘部との境界線を跨ぐ位置に、他方のピエゾ抵抗素子が設けられている。各ピエゾ抵抗素子４５−１の両端部には、接合部４６−１，４６−２がそれぞれ形成され、この接合部４６−１，４６−２と、この上層に複数個直列に配列されたコンタクトホール４７ａ内の配線４８とが、電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造方法で耐衝撃性等を向上させる。
【解決手段】加速度センサは、錘固定部１３を可撓的に支持する周辺固定部１２と、錘固定部１３に固定された錘部２３と、この錘部２３をパッケージ底部６１等のセンサ搭載部から所定の間隔をおいて配置するために周辺固定部１２を前記センサ搭載部に固定する台座部２１と、前記センサ搭載部に対向する位置に配設され、錘部２３の変位を制限するストッパ部１５とを備えている。そして、ストッパ部１５上等に直接、硬化性の弾性接着剤（例えば、液体から弾性体に硬化するシリコン系ゴム５０等）をディスペンサ等を用いて一定量塗布している。これにより、ストッパ部１５に加わる衝撃力等を弾性接着剤により吸収及び抑制でき、ストッパ部１５を補強して耐衝撃性等の機械的強度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体センサチップの特性不良の発生を抑制することができる半導体センサを提供すること。
【解決手段】 半導体センサ１００は、パッケージ部材１０、ＩＣチップ３０、半導体センサチップ５０、蓋７０などを備える。ＩＣチップ３０は、パッケージ部材１０内の底面におけるチップ搭載部に、接着フィルム２０を介して搭載される。そして、ＩＣチップ３０の上に、接着フィルム４０を介して半導体センサチップ５０が搭載される。また、ワイヤ６０ａ、ワイヤ６０ｂによってパッケージ部材１０とＩＣチップ３０、ＩＣチップ３０と半導体センサチップ５０とが電気的に接続される。そして、蓋７０は、半導体センサチップ５０の梁構造体５１を囲う仕切部材９０を備え、パッケージ部材１０の接続部材８０と溶接によって接続される。 （もっと読む）

【課題】 半導体センサチップの特性不良の発生を防止することができる半導体センサ及び半導体センサの製造方法を提供すること。
【解決手段】
半導体センサ１００は、パッケージ部材１０、ＩＣチップ３０、半導体センサチップ５０、蓋７０などを備える。ＩＣチップ３０は、パッケージ部材１０内の底面におけるチップ搭載部に、シリコン系樹脂等などからなる接着剤２０を介して搭載される。そして、ＩＣチップ３０の上に、接着フィルム４０を介して半導体センサチップ５０が搭載される。また、ワイヤ６０ａ、ワイヤ６０ｂによってパッケージ部材１０とＩＣチップ３０、ＩＣチップ３０と半導体センサチップ５０とが電気的に接続される。そして、パッケージ部材１０、ＩＣチップ３０、半導体センサチップ５０、ワイヤ６０ａ、６０ｂにおける表面、及び蓋７０におけるパッケージ部材１０内と対向する面に絶縁膜９０が形成される。 （もっと読む）

【課題】信頼性と精度の高い加速度センサを提供する。
【解決手段】２枚のシリコン基板１０，２０を絶縁層３０で貼り合わせたＳＯＩウエハをエッチングし、第１のシリコン基板１０に開口部１１を設けることによって、周辺固定部１２、錘固定部１３、梁部１４、ストッパ部１５の各領域を形成する。一方、第２のシリコン基板２０には、台座部２１とこの台座部よりも若干薄い錘部２３を形成する。そして、周辺固定部１２と台座部２１、及び錘固定部１３と錘部２３の接続箇所以外の絶縁層３０をエッチングで除去する。錘部２３とストッパ部１５が重なるような寸法に形成することにより、この錘部２３の加速度による変位は、ストッパ部１５と台座部２１が固定された容器の底面で制限される。これにより、過大な加速度による破壊を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、過大な加速度で破損することのない加速度センサを提供する。
【解決手段】２枚のシリコン基板１０，２０を絶縁層３０で貼り合わせたＳＯＩウエハを用い、第１のシリコン基板１０に開口部１１が設けられ、周辺固定部１２、錘固定部１３、梁部１４、ストッパ部１５の各領域が一体形成されている。一方、第２のシリコン基板２０には、台座部２１とこの台座部よりも若干薄い錘部２３が形成され、この錘部２３とストッパ部１５が重なるような寸法になっている。これにより、錘部２３の加速度による変位は、ストッパ部１５と台座部２１が固定された容器の底面で制限され、過大な加速度による破壊が防止される。 （もっと読む）

【課題】 可動電極と固定電極との間の容量変化に基づいて加速度検出を行うセンサチップと回路チップとを積層してなる容量式加速度センサ装置において、両チップの積層方向にて可動電極が変位して固定電極に乗り上げるのを防止する。
【解決手段】 可動電極２４とこれに対向する固定電極３１を有するセンサチップ１００は、両電極２４、３１と回路チップ２００とを対向させた状態で回路チップ２００に積層され、両チップ１００、２００は互いの対向面にてバンプ電極３００を介して電気的に接続されており、両チップ１００、２００の積層方向における可動電極２４の厚さをａ、可動電極２４と回路チップ２００とのギャップの距離をｂ、可動電極２４と第１シリコン基板１１の一面１３とのギャップの距離をｃとしたとき、距離ｂおよび距離ｃは厚さａよりも小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】より小型化された加速度センサチップパッケージ及びその製造方法。
【解決手段】加速度センサチップパッケージ１０は、フレーム部１３、開口部１６内に延在している梁部１４ａと、梁部により可動に支持されている可動部１４ｂを含む可動構造体１５、この可動構造体１５の変位を検出する検出素子１９を有する加速度センサチップ１１と、閉環状のリング部２０と、リング部の上面２０ａに接合され、可動構造体を開口部の上面側から封止する薄板状部材３０と、フレーム部の外側領域１３ａから露出する複数の電極パッド１８と、複数の配線部１７ａを有する再配線層１７と、外側領域上に設けられている外部端子７０と、外部端子を露出させて設けられていて、リング部、薄板状部材、電極パッド及び再配線層を封止する封止部５０と、加速度センサチップの下面に接して、開口部を下面側から封止する基板１２とを具えている。 （もっと読む）

【課題】フレーム部の一表面に直交する方向への重り部の変位量を制限するストッパ片の破損が起こりにくく耐衝撃性に優れた半導体加速度センサを提供する。
【解決手段】センサチップ１は、矩形枠状のフレーム部１１の開口窓内に配置される重り部１２がフレーム部１１の一表面側において撓み部１３を介してフレーム部１１に揺動自在に支持されている。重り部１２は、コア部１２ａと、コア部１２ａと一体に形成されコア部１２ａとフレーム部１１との間の空間に配置される付随部１２ｂとを有する。フレーム部１１は、上記一表面に直交する方向において付随部１２ｂと離間し上記一表面側への付随部１２ｂの変位量を制限する薄肉のストッパ片１５が各コーナー部１１ａそれぞれから一体に突設され、ストッパ片１５における付随部１２ｂとの対向面側においてストッパ片１５を補強する補強部１６が一体に突設されてなる。 （もっと読む）

【課題】３次元的に可動な可動部を備える加速度センサやジャイロなどの慣性センサについても耐衝撃性を向上させることを可能とし、同時に小型・低背化を実現出来る構成を有する慣性センサを提供する。
【解決手段】固定部と、前記固定部より所定の大きさ分の高さの低い錘部と、前記錘部と前記固定部とを繋ぐ梁部を有するセンサ部と、前記錘部を覆い、前記錘部と所定の大きさの空隙を有して、前記固定部に固着された板状の第１のストッパ部と、前記第１のストッパ部と反対側面に、所定の高さのバンプを介して前記固定部と接続された平面板状の第２のストッパ部を有する。 （もっと読む）

【課題】相異する極性が印可されるウエーハ基板と可動部同士が不可避に接触する際に電気的なショート事故を予防し、収率を高められ、製造原価が低いＭＥＭＳ構造体を提供する。
【解決手段】下部シリコン層間に酸化膜が介在されたウェーハ基板、上記ウェーハ基板に一体に連結される固定部及び上記固定部に対して遊動可能に浮遊する可動部から成るＭＥＭＳ構造体において、上記上部シリコン層（１１１）に１次ドライエッチングで形成され２次ドライエッチングにより底面の酸化膜が除去されたエッチングホールから供給されるエッチングガスにより、上記可動部（１００ｂ）を浮遊させるよう一定の深さで上記下部シリコン層（１１３）にドライエッチングされる浮遊空間（Ｒ）と、上記浮遊空間（Ｒ）を挟んで上記下部シリコン層（１１３）と対応するよう上記可動部（１００ｂ）の下部面に残留するショート防止用酸化膜（１１２ａ）とを含んで成る。 （もっと読む）

【解決手段】 一対のカバープレートの間に感知機構を可撓的に懸架するための装置及び方法であり、本装置は、結晶シリコン基板に形成された感知機構と、結晶シリコン基板に形成された一対のカバープレートと、感知機構とカバープレートの内の第１のカバープレートとの間に固定された関係にある第１の複数の相補形の境界面と、感知機構とカバープレートの内の第２のカバープレートとの間に可撓的に懸架される第２の複数の相補形の境界面であって、可撓的に懸架される境界面の内の１つ又はそれ以上は、相補形の雄型と雌型の境界面である、第２の複数の相補形の境界面と、を含んでいる。 （もっと読む）