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Fターム[4M112DA02]の内容

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【課題】新規な構造の力学量センサを提供することにある。
【解決手段】基板1の凹部2の側壁から第1の梁3,4,5,6が延設され、その第1の梁3,4,5,6には中間支持体7が設けられている。この中間支持体7には第1の梁3,4,5,6にほぼ直交する方向に延びる第2の梁8,9,10,11が延設され、第2の梁8,9,10,11には錘12が設けられている。そして、対向電極17,19及び対向電極18,20を励振用電極とするとともに対向電極13,15及び対向電極14,16を角速度検出用電極とし、角速度の印加に伴う錘12の動きが検出される。 (もっと読む)


基板(1)上には、互いに隣接して成長する単結晶シリコンと多結晶シリコンとを備えたエピタキシ層(3,5)が析出されている。この場合、エッチングにより、1つの領域(5,6)が、特に圧力センサのための鉛直方向で変位可能な多結晶ダイヤフラムとして露出させられる。ダイヤフラムの両側での多結晶・単結晶移行領域は、それぞれ1つの傾斜したプロフィールを有しており、単結晶のシリコンが、オーバーハング(6)として多結晶シリコンの上側でダイヤフラム領域(5,6)内へと延びている。オーバーハング(6)にはピエゾエレメント(10)が埋め込まれている。
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【課題】 接着材を介して積層されるとともにボンディングワイヤを介して接続された回路チップおよびセンサチップを有するセンサ装置において、センサチップが過大変位することで生じるワイヤ接続部の機械的な変形やそれに付随して生じるセンサ特性の変動を抑制する。
【解決手段】 回路チップ300の上に接着材400を介してセンサチップ200が積層され接着されており、センサチップ200と回路チップ300とがボンディングワイヤ500を介して接続されてなるセンサ装置S1において、接着材400の変形によるセンサチップ200の変位を規制するためのストッパとして、回路チップ300のうちセンサチップ200の外周に位置する部位に設けられたボンディングワイヤからなるワイヤ1が設けられている。 (もっと読む)


本発明は、物理的な測定に用いるための測定デバイス、とりわけ容量性センサーに関する。本発明によるセンサーでは、固定電極(3)、(4)、(12)、(17−20)、(27−28)の形状は、階段状にされる。本発明によって、改善された線形性を有する容量性センサーを製造する方法が達成されるとともに、とりわけ微小な容量性センサーソリューションに用いるのに適する容量性センサーも達成される。 (もっと読む)


【課題】より小型化された加速度センサチップパッケージ及びその製造方法。
【解決手段】加速度センサチップパッケージ10は、フレーム部13、開口部16内に延在している梁部14aと、梁部により可動に支持されている可動部14bを含む可動構造体15、この可動構造体15の変位を検出する検出素子19を有する加速度センサチップ11と、閉環状のリング部20と、リング部の上面20aに接合され、可動構造体を開口部の上面側から封止する薄板状部材30と、フレーム部の外側領域13aから露出する複数の電極パッド18と、複数の配線部17aを有する再配線層17と、外側領域上に設けられている外部端子70と、外部端子を露出させて設けられていて、リング部、薄板状部材、電極パッド及び再配線層を封止する封止部50と、加速度センサチップの下面に接して、開口部を下面側から封止する基板12とを具えている。 (もっと読む)


【課題】ゼロ点を高真空時に設定する必要のある絶対圧静電容量式圧力センサにおいて、高真空を維持するために使用するゲッター材料から生じる破片等の不純物に起因するダイアフラムと対向する固定電極との導通現象が防止できる静電容量型圧力センサを提供する。
【解決手段】ダイアフラム3と固定電極6が対向配置され、両者間の静電容量変化により圧力を測定する静電容量型圧力センサ素子において、ゲッター室2と圧力検出部1とを非直線通路で接続する。このような構造にすることにより、ゲッター材5から飛散した破片等が圧力検出部1に進入することを防ぐことができ、その結果、ダイアフラム3と対向固定電極6との導通現象を防止できる。 (もっと読む)


【課題】圧力変化を正確に検知することができる静電容量型圧力センサ用のガラス基板を提供すること。
【解決手段】ガラス基板11は、互いに対向する一対の主面11a,11bを有する。ガラス基板11には、シリコンで構成された島状体12a,12bが埋設されている。島状体12a,12bは、ガラス基板11の両主面でそれぞれ露出している。ガラス基板11の主面11a上には、島状体12aの一方の露出部分と電気的に接続するように電極13aが形成されており、島状体12bの一方の露出部分と電気的に接続するように電極13bが形成されている。ガラス基板11の主面11b上には、島状体12aの他方の露出部分と電気的に接続するように電極14が形成されている。ガラス基板11の主面11b上には、感圧ダイヤフラム15aを有するシリコン基板15が接合されている。 (もっと読む)


【課題】 犠牲層エッチングの際に所望の部位のみを残して他を除去することにより支持基板の上に幅狭なる固定部を作ることができる半導体力学量センサの製造方法を提供する。
【解決手段】 シリコン層4における空洞となる部位にシリコン酸化膜47を埋め込んだ積層基板1を用意し、基板1におけるシリコン層4の上面からトレンチエッチングを行い、縦方向に延びシリコン酸化膜47に達する溝49を形成する。溝49の底面からシリコン酸化膜47のみを選択的にエッチングして横方向に延びる空洞を形成して可動部を区画形成する。 (もっと読む)


【課題】 静水圧による圧縮歪を改善して、耐圧性が向上された振動式圧力センサを実現する。
【解決手段】 測定圧が加えられるダイアフラムと、このダイアフラムに設けられた振動梁とを具備する振動式圧力センサにおいて、
前記振動梁の両端側にそれぞれ一端がほぼ直交して設けられ他端がダイアフラム面にほぼ直交して設けられた柱状の第1,第2の支持部を具備したことを特徴とする振動式圧力センサである。 (もっと読む)


【課題】 部品点数を削減しつつ、腐食防止を図ることができる圧力センサを提供する。
【解決手段】 ポリイミドアミド(PEAI)もしくはポリイミド(PIQ)などの有機系材料で構成される保護膜14によって、少なくともAu膜13の表面および保護膜11における開口部近傍を覆う。これにより、保護膜14によって、Au膜13の表面および保護膜11における開口部近傍からの腐食媒体の通過を防ぐことが可能となる。したがって、Al膜10が腐食媒体に触れることを防止することができ、Al膜10が腐食されてしまうことを防止することが可能となる。このような圧力センサでは、メタルダイヤフラムやオイル、オイルをシールするためのOリングといった部品が必要ないため、部品点数を削減しつつ、Al膜10の腐食防止を図ることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 基板に振動体を設けてなり当該基板と垂直な軸回りの角速度を検出するようにした角速度検出素子を、回路基板上に接着剤を介して積層してなる角速度検出装置において、接着剤の接着面積を小さくし構造体の共振周波数を低下させるとともに、ワイヤボンディングを容易に可能にする。
【解決手段】 基板10に当該基板10と水平な面内にて振動可能な振動体を設け、当該振動体の振動に基づいて基板10と垂直な軸回りの角速度を検出するようにした角速度検出素子100を備え、角速度検出素子100が、回路基板200上に接着剤300を介して積層されている角速度検出装置S1において、角速度検出素子100の基板10の上面と回路基板200とをボンディングワイヤ70により結線し、接着剤300を、角速度検出素子100の基板10におけるボンディングワイヤ70の接続部の下方に、部分的に配置する。 (もっと読む)


【課題】 振動型の角速度センサにおいて、重力による振動子の変位をキャンセルして振動子の適切な振動状態を実現する。
【解決手段】 基部20と、基部20に連結された振動子30、40と、振動子30、40をx方向へ駆動振動させるための加振手段34、44、211〜214、220と、振動子30、40の駆動振動のもと角速度が印加されたときにx方向と直交するy方向への振動子30、40の振動に基づいて角速度を検出する検出手段60、70、231〜234とを備える角速度センサ100において、重力によって振動子30、40が重力方向へ変位した変位量をキャンセルするように、振動子30、40の位置を調整する位置調整手段81、82、250が備えられている。 (もっと読む)


振動する回転センサは、「z軸」周りの回転を感知するために記述される。それは、構造的結合、及び2つのプルーフ・マスの基本的な反位相振動が機械的結合により実現されるような力学を有するチューニングフォークである。

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本明細書にて提供されるトランスデューサは不釣合いのプルーフマス(51)を備え、それは、互いに直交する少なくとも2方向の加速を感知するように構成されている。プルーフマス(51)は、互いに対向する第1側部(65)及び第2側部(67)を備えており、それらは異なる重量をそれぞれ有している。
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本発明は、第1主要面および第2主要面とを有する、絶縁性材料からなる第1ウェハーを提供する工程と、第1ウェハーの第1主要面に2つ以上のキャビティをエッチングして形成する工程と、第1ウェハーの第1主要面上の金属層をパターニングして、第3加速度計用の電気接点を形成する工程と、半導体材料からなる第2ウェハーを提供する工程と、第2ウェハーの第1主要面の一部をエッチングする工程と、第2ウェハーのエッチングされた部分の少なくとも一部分が、第1ウェハー上の金属層の一部分の上に少なくとも重なるように第1ウェハーの第1主要面を第2ウェハーの第1主要面に接合する工程と、第2ウェハーの第2主要面上に金属層を堆積してパターニングする工程と、第1ウェハーの第1主要面にエッチングで形成されたキャビティの上に第1加速度計および第2加速度計が形成されるように第1加速度計、第2加速度計、および第3加速度計を画定するマスク層を第2ウェハーの第2主要面上に堆積してパターニングする工程と、第2ウェハーの第2主要面をエッチングして、第1加速度計および第2加速度計の各々が独立した2以上の梁の組を有するように加速度計を形成する工程と、第2ウェハーの第2主要面からマスク層を除去する工程とを有する三軸加速度計の製造方法に係る。
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本明細書には多数の発明が説明及び図示される。1つの態様において、本発明は、最終的なパッケージングの前にチャンバー(26)に封入される機械的構造(12)と、少なくとも部分的にチャンバーの外に配置されたコンタクト領域(24)とを有するMEMS装置、及びMEMS装置の組み立て又は製造の方法を目的とする。コンタクト領域(24)は、コンタクト領域の周囲に置かれた誘電分離トレンチ(46)により、近くの導電領域から電気的に分離される。機械的構造を封止する素材(28)は、堆積された際に、1つ又はそれ以上の以下の属性を備える。即ち、引張応力が低く、良好なステップカバレージを有し、その後の処理において完全性を維持し、チャンバー内の機械的構造の性能特性に大きな及び/又は悪い影響を与えず(堆積期間に素材でコーティングされた場合)、及び/又は、高性能集積回路の統合を可能とする。1つの実施の形態において、機械的構造を封止する素材は、例えば、シリコン(多結晶、アモルファス、又は多孔性の不純物を添加された又はされないシリコン)、炭化シリコン、シリコン・ゲルマニウム、ゲルマニウム又はヒ化ガリウムである。

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【解決手段】1軸の加速度検知及び2軸の角速度検知を与える微細加工マルチセンサである。この微細加工マルチセンサを製造する方法は、犠牲材料又は構造材料の層を基板表面上に堆積する。犠牲又は構造材料の堆積層は、複数の水平及び垂直の空間を有する直線状グリッドを使用して形成された所定のマスクパターンでマスクされる。このマスクパターンは、センサ装置の機能部品を規定する。このマルチセンサが、少なくとも1つの機能部品を有し、その基板上のアラインメントがセンサの最適性能に対して重要である場合、その重要な部品は、その縦軸がマスクの水平又は垂直軸と実質的に平行になるように規定される。このマルチセンサが、少なくとも1つの機能部品を有し、その基板上のアラインメントが最適センサ性能に対して重要でない場合、その重要でない部品は、その縦軸がマスクの水平及び垂直軸と平行にならないように規定される。
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【課題】接合強度がさらに向上し、充分な歩留まりが得られるようになる力学的物理量変換器の製造方法およびその変換器の提供。
【解決手段】陽極接合においては、シリコン酸化膜11に含まれる酸素イオンの数と接合強度とが密接な関係にあるので、上ガラス30の表面に非晶質のシリコン酸化膜11を成膜するにあたり、モノシランガスに対して適度な量の亜酸化窒素ガスを加えてシリコン酸化膜11の成膜を行えば、陽極接合時に移動する酸素イオンの数が増え、シリコン酸化膜11が形成された上ガラス30とシリコン基板2との接合強度が向上し、これにより変換器の歩留まりが改善される。 (もっと読む)


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