【課題】 従来に比べて、小型で且つ、高い感度を得ることが可能なＭＥＭＳセンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 可動電極部は、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配置された複数本の可動支持部５０と、各可動支持部５０の側部から延出し、各可動支持部５０にてＹ１−Ｙ２方向に間隔を空けて配置された複数本の可動電極子６０と、を有する。固定電極部は、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配置された複数本の可動支持部５０と、各固定支持部５１の側部から延出し、各固定支持部５１にてＹ１−Ｙ２方向に間隔を空けて配置された複数本の固定電極子６２と、を有する。複数本の可動支持部と複数本の固定支持部とがＸ１−Ｘ２方向に交互に配列されており、隣り合う可動支持部と固定支持部とが組６６にされて、各組の可動支持部と固定支持部の間にて可動電極子６０と固定電極子６２とが交互に配列されている。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に配置された引出電極間の短絡を防止して生産の歩留を高めた圧電デバイス、圧電モジュールを提供する。
【解決手段】第１基板１４と、前記第１基板１４に導電性を有する第１の接合層６２Ａを介して積層された圧電振動基板２６と、を積層し、前記圧電振動基板２６は、圧電振動片（振動部３４Ａ、振動部３４Ｂ、第１基部３６、第２基部３８）と、前記圧電振動片の外周を囲むように設けられた枠部２８と、を有し、前記第１基板１４は、前記圧電振動片に対向する主面側に第１の凹部１６を有する圧電デバイス１０であって、前記枠部２８は、前記第１の凹部１６の内壁よりも前記圧電振動片側に突出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同一面に極性等の信号の異なるパッド電極を配置した場合であっても、パッド電極間の短絡を防止することを可能とする圧電デバイス、圧電モジュール、電子機器、電子システム及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧力センサー１の感圧素子層１００は、一辺を二分するように切り欠くスリット１２６が設けられ、スリット１２６により一対の接続部が分離して配置される。一対の接続部は少なくとも一部がダイアフラム層２００よりも外側へ露出している。感圧素子層１００は、一対の接続部の一方の主面側に夫々設けられた互いに信号の異なる第１パッド電極３４、第２パッド電極３６と、スリット１２６の隣り合う側面とは反対側の側面のうち一方の側面に設けられ、他方の主面に設けられた第１引出し電極１０９と、第１引出し電極１０９と信号が同じ第１電極パッド３４とを電気的に接続する側面電極１３４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】振動膜及び基板の間に介在する介在部材、該振動膜及び該基板の間の固定部分、該振動膜及び該基板の全体にて応力発生が抑制できると共に、犠牲層を形成する工程及び孔をあける工程を省くことができ、ガスエッチングに起因する振動膜の損傷のおそれがなく、高い再現性及び信頼性、かつ簡略化された工程にて製造することが可能な超音波振動子ユニット及び超音波プローブを提供する。
【解決手段】基板の一面側に設けられた基板側電極と、該基板側電極と一面が対向するように配置された振動膜と、該振動膜の他面に設けられた膜側電極とを備える超音波振動子を、基板上に複数設けた超音波振動子ユニットにおいて、基板側電極の一部が該基板の一面に露出するように、該基板側電極を該基板に埋設し、静電引力及び化学結合によって、該振動膜及び該基板の間に、金属性の介在部材を固定する。 （もっと読む）

【課題】強度や耐久性が高く、振動の減衰が図られるとともに、ばね定数の設定が容易な力学量センサを提供する。
【解決手段】内部ユニット３１１は、防振部材３１５により支持されている。防振部材３１５は、内部ユニット３１１を支持しつつ、内部ユニット３１１と支持面３３３との間の相対的な振動を吸収する。防振部材３１５の厚さや幅を変更することにより、防振部材３１５は強度およびばね定数を容易に変更可能である。また、パッド３２７とパッド３２８との間を接続するボンディングワイヤ３１６は、自身の外径をｄとし、パッド３２７から湾曲する頂点までの高さをｈとすると、２０×ｄ≦ｈに設定されている。これにより、内部ユニット３１１が振動した場合でも、ボンディングワイヤ３１６のひずみが緩和され、強度や耐久性の低下を招くことがない。 （もっと読む）

【課題】従来の領域分割基板と較べて部分領域を引き出し導電領域として利用した場合の抵抗値が小さく、導電性、半導電性または絶縁性の任意の基板材料を用いることができ、適用制限の少ない領域分割基板およびそれを用いた半導体装置ならびにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】基板３０の第１表面Ｓ１から第２表面Ｓ２に亘って、当該基板３０を貫通するように形成されたトレンチ３１ａによって、当該基板３０が複数の部分領域Ｃｅに分割され、トレンチ３１ａによって形成された部分領域Ｃｅの側壁に、第１表面Ｓ１の側から第２表面Ｓ２の側に亘って、当該基板３０より高い導電率を有する導電層３５が形成され、導電層３５を介して、トレンチ３１ａ内に絶縁体３１ｂが埋め込まれてなる領域分割基板Ａ１０とする。 （もっと読む）

【課題】メンブレン部と梁部の下部のＳｉ（１００）基板そのものを除去してブリッジ構造を形成するためのＳｉ異方性ウェットエッチングの処理時間を短縮できる半導体装置技術を提供すること。
【解決手段】メンブレン部５１と梁部５２〜５５は、Ｓｉ（１００）基板の＜１００＞方向に形成され、梁部５２〜５５はメンブレン部５１の対向する二辺上でのみメンブレン部５１を支持し、梁部５２〜５５の最短部分の長さが幅よりも長い構成となっている。メンブレン部５１上には赤外線を検出するための感熱部９０（赤外線センサーの場合）と赤外線吸収膜９１が形成され、検出した赤外線によって発生される信号を、配線９２、９３が感熱部９０からメンブレン部５１、梁部５３、５５を通って外部へと導いている。メンブレン部５１は底面保護層９４、層間膜９５、上面保護層９６によってエッチング溶液から保護されている。 （もっと読む）

【課題】力学量の検出を行う感知部を有するセンサチップを、基板に搭載したものを、封止部材により封止してなるセンサ装置において、封止部材によってセンサチップに発生する応力を極力低減する。
【解決手段】感知部１１を表面に有するセンサチップ１０を、基板２０の一面側に搭載した後、センサチップ１０および基板２０を封止部材３０により被覆して封止するセンサ装置の製造方法であって、基板２０の一面側にセンサチップ１０を搭載するとともに、センサチップ１０の表面に揮発性を有する樹脂５０を配置して、当該表面を樹脂５０で被覆した後、これらセンサチップ１０および基板２０を封止部材３０によって封止し、その後、封止部材３０を硬化するとともに、樹脂５０を加熱して揮発させてセンサチップ１０の表面のうち封止部材３０で被覆されている部位と封止部材３０との間に空隙４０を設ける。 （もっと読む）

【課題】磁束を導いてＭＥＭＳデバイスを通過させるための磁極片の使用を提供すること。
【解決手段】磁性材料で充填された１つまたは複数の凹部（１２２、１３０）をそれぞれが有する、２つの対向する基板層（１２８、１２４）が、閉ループ動作をもたらすために、磁束の流れを導いてＭＥＭＳデバイス層（６０）内のコイル（４４）を通過させる。磁束は、１つの磁極片からコイルを通過して第２の磁極片へ流れる。また、リソグラフィ・エッチング技術を用いた製造方法が提供される。 （もっと読む）

微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）容量性センサ（５２）は、可動要素（５６）であって、可動要素（５６）の端部（８０，８４）の間で変位した回転軸（６８）を中心に旋回可能な、可動要素（５６）を含む。静的導電性層（５８）は、可動要素（５６）から離間し、電極要素（６２，６４）を含む。可動要素（５６）は、長さ（７８）を示す、回転軸（６８）と一方の端部（８０）との間のセクション（７４）を含む。可動要素（５６）は、さらに、セクション（７４）の長さ（７８）より短い長さ（８２）を示す、回転軸（６８）と他方の端部（８４）との間のセクション（７６）を含む。セクション（７４）は、端部（８０）から回転軸（６８）に向かって可動要素を貫通して延在する溝（８８）を含む。溝（８８）は、センサ性能を改善するために、パッケージ応力を補償する応力逃がしをセクション（７４）内に提供する。
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【課題】加速度センサ自身を中心とした回転角加速度を検出できる加速度センサを提供する。
【解決手段】フレーム１０１と、フレーム１０１の中心部に設けられた重り１０２と、フレーム１０１と重り１０２とを接続する４本の架梁１０３と、Ｘ軸方向の加速度を検出するための第１のピエゾ抵抗素子群と、Ｙ軸方向の加速度を検出するための第２のピエゾ抵抗素子群と、Ｚ軸方向の加速度を検出するための第３のピエゾ抵抗素子群と、重り１０２の中心軸の回転角速度を検出するためのピエゾ抵抗素子ＲＡ，ＲＢ，ＲＣ，ＲＤからなる第４のピエゾ抵抗素子群とを有し、前記第４のピエゾ抵抗素子群を構成するピエゾ抵抗素子ＲＡ，ＲＢ，ＲＣ，ＲＤは、架梁１０３の根元部分に斜めに配置され、前記第１、第２、第３及び第４のピエゾ抵抗素子群は、それぞれブリッジ回路を構成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価に製造でき、かつ感度の高い加速度センサを提供する。
【解決手段】印加される加速度によって位置が変化する慣性質量板と、その慣性質量板の一方の主面に設けられた第１電極と第２電極と、その第１電極と第２電極とに対向して設けられた誘電体とを備え、慣性質量板の位置変化に対応して変化する第１電極と第２電極の間の静電容量に基づいて、前記加速度を測定する。 （もっと読む）

【課題】振動子が駆動する際の不要な回転方向の運動を低く抑えることで、検出精度と検出感度を高めることを可能とする。
【解決手段】第１基板１００上の支持部１０３に一端側が支持された弾性支持体１０２と、第１基板１００から離間して弾性支持体１０２の他端側に支持された振動子１０１と、振動子１０１の変位を検出して信号を出力する変位検出部（検出電極１０８、１２０）とを備えた慣性センサ１において、振動子１０１上部に発生するローレンツ力をＦｕ、振動子１０１下部に発生するローレンツ力をＦｄとし、振動子１０１の重心から、振動子１０１の支持点までの距離をＬｊ、振動子１０１上部の駆動点までの距離をＬｕ、振動子１０１下部の駆動点までの距離をＬｄとして、（Ｌｕ−Ｌｊ）×Ｆｕ＝（Ｌｄ＋Ｌｊ）×Ｆｄなる関係式を満たすとともに、振動子１０１に薄膜磁性体１１０が形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】 密閉室内の電極と電極配線の損傷を防止する力学センサの提供。
【解決手段】 密閉室を形成するガラス基板２０、２１の内側の表面に、錘部２３の変位を検出する検出電極２５ａ、２５ｂと同一材料からなる気体分子吸収材３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】パラソルタイプの加速度センサに対し，耐衝撃性に優れた構造を提示する。
【解決手段】下端が基板に固定された支持部１０と，加わる加速度による歪みに対応して出力信号に変化を与える検出素子１３が形成され，前記支持部の上部に一端側が接続された可撓部１２と，前記可撓部の他端側に接続して，吊り下げられる錘部１１を備え，前記支持部の上部端面に形成されたパッドを介して前記検出素子の出力信号を導くように，前記パッドに接続された導電体リード５を通す窓を有するストッパ基板１５を有し，前記ストッパ基板により前記錘部のオーバースイングを制限する。 （もっと読む）

【課題】 接着材を介して積層されるとともにボンディングワイヤを介して接続された回路チップおよびセンサチップを有するセンサ装置において、センサチップが過大変位することで生じるワイヤ接続部の機械的な変形やそれに付随して生じるセンサ特性の変動を抑制する。
【解決手段】 回路チップ３００の上に接着材４００を介してセンサチップ２００が積層され接着されており、センサチップ２００と回路チップ３００とがボンディングワイヤ５００を介して接続されてなるセンサ装置Ｓ１において、接着材４００の変形によるセンサチップ２００の変位を規制するためのストッパとして、回路チップ３００のうちセンサチップ２００の外周に位置する部位に設けられたボンディングワイヤからなるワイヤ１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を達成し得る半導体センサ装置を提供する。
【解決手段】 ピエゾ抵抗効果を有する感圧素子Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄによってブリッジ回路を構成するとともに、薄肉のダイアフラム部を有する半導体センサ４の電圧変化によって、被測定媒体の圧力と温度とを検出する圧力温度検出装置（半導体センサ装置）Ａに関して、半導体センサ４に定電流を供給するための定電流供給回路５１と、半導体センサ４からの前記圧力に関する出力電圧を増幅するとともに温度補正可能とする圧力検出回路５２と、半導体センサ４からの前記温度に関する出力電圧を増幅するとともに温度補正可能とする温度検出回路５３と、を一体に備えた出力調整用ＩＣ（集積回路）５ａを有している。 （もっと読む）