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Fターム[4M118FA33]の内容

固体撮像素子 (108,909) | CCD、MOS型固体撮像素子の細部 (13,257) | 受光部から転送部への電荷移送 (3,593) | 素子形態 (3,076) | MOSゲート (3,041)

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【課題】光電変換層におけるクラックの発生を抑制することが可能な光電変換素子の製造方法を提供する。
【解決手段】一対の電極2,4と、一対の電極2,4に挟まれた光電変換層3とを含む光電変換素子100は、電極2と光電変換層3との間に、電極2の光電変換層3側の表面の凹凸を緩和する凹凸緩和層5を備える。凹凸緩和層5は、電極2上にアモルファス性材料又は高分子材料を成膜後、これを加熱することで形成する。 (もっと読む)


【課題】 高い画質の画像を撮像可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る固体撮像装置は、光電変換部103a、103bが配された半導体基板101を有する。半導体基板101に絶縁体104が積層される。絶縁体104には光電変換部103a、103bのそれぞれに対応した穴105a、105bが配される。穴105a、105bにはそれぞれ部材106a、106bが配される。部材106bに対して半導体基板101とは反対側に遮光部材108が配され、光電変換部103bのみが遮光される。このような固体撮像装置において、穴105a、105bが同時に形成され、部材106a、106bが同時に形成される。 (もっと読む)


【課題】 精度よく開口を形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 第1の絶縁膜となる部材と、第1の絶縁膜となる部材と異なる材料からなる第2の絶縁膜となる部材と、第3の絶縁膜となる部材と、第3の絶縁膜となる部材と異なる材料の第4の絶縁膜となる部材とがこの順に積層された半導体基板の上に、複数の絶縁膜の開口を形成するための開口を有するマスクを形成する工程と、第3の絶縁膜となる部材のマスクの開口に対応する部分と第4の絶縁膜となる部材のマスクの開口に対応する部分を連続して除去する第1の工程と、第1の工程を行った後に、第2の絶縁膜となる部材のマスクの開口と対応する部分を除去する第2の工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ全体の厚みを抑制しつつ、トランジスタからのホットキャリアによる発光の悪影響を抑制し、かつ工程数の削減を可能にした固体撮像装置を提供する。
【解決手段】2つ以上の半導体チップ部22、26が接合され、少なくとも第1の半導体チップ部22に画素アレイと多層配線層37が形成され、第2の半導体チップ部26にロジック回路と多層配線層59が形成される。両多層配線層37、59が向かい合って電気的に接続されて接合される。第1及び第2の半導体チップ部22、26の接合付近に、一方又は双方の接続される配線と同じ層の導電膜により形成された遮光層68が形成される。裏面照射型に構成される。 (もっと読む)


【課題】焦点検出用信号を得るための画素を活用しつつ、暗電流成分をより低減させることができる補正を行う。
【解決手段】固体撮像素子は、入射光を受光して光電変換する光電変換部41を有する複数の第1の画素20Aと、平面視において分割線により分割される一方側の領域及び他方側の領域にそれぞれ存し互いに独立して信号が読み出される第1の光電変換部45又は46及び第2の光電変換部46又は45を有し、第1の光電変換部45又は46は入射光を受光して光電変換する一方で、前記第2の光電変換部46又は45は遮光された複数の第2の画素20L,20Rと、を備える。 (もっと読む)


【課題】 電荷伝送効率及びフィルファクタを向上可能なイメージセンサを提供する。
【解決手段】 イメージセンサ5は、第1面1及び第2面2を有する半導体層100、半導体層100の第1面1上に配置される配線層200、および半導体層100の第2面2上に配置される光透過層300を有する。半導体層100は、光電変換部110を構成するp型不純物層113、及びn型不純物層111を有する。p型不純物層113内に形成されるフローティング拡散領域131、及びフローティング拡散領域131を囲むように形成されるトランスファーゲート電極123は、n型不純物層111上の第1面1側に形成される。これにより、光電変換部110で電位が最も高い地点とトランスファーゲート電極123との間の距離が小さくなるため、フローティング拡散領域131への電荷伝送効率が向上することができる。 (もっと読む)


【課題】 光電変換部の電荷の転送効率を向上させることを目的とする。
【解決手段】 活性領域115にN型半導体領域101及びフローティングディフュージョン105が配される。PDからFD105に電荷を転送するための転送ゲート電極103が半導体基板上に絶縁体を介して配される。PDを構成するN型半導体領域101の一部と転送ゲート電極103の一部とが互いに重なる。活性領域115にP型半導体領域106が配される。P型半導体領域106と、N型半導体領域101の転送ゲート電極103と重なった部分とは、半導体基板と絶縁体との界面に平行な方向において互いに隣接して配される。N型半導体領域101の不純物濃度ピークの位置とP型半導体領域106の不純物濃度ピークの位置とが異なる深さである。 (もっと読む)


【課題】ローリングシャッタ的雑音を低減した高性能なグローバルシャッタ機能を有する固体撮像装置を提供する。
【解決手段】二次元状に配置された複数の単位画素セルを備え、グローバルシャッタ機能を有する固体撮像装置であって、前記複数の単位画素セル23のそれぞれは、半導体基板の上方に形成され、入射光を信号電荷に変換する光電変換膜16と、前記光電変換膜の前記半導体基板側の面に形成された画素電極15と、前記半導体基板上に形成され、グローバルシャッタによって前記光電変換膜16から転送された信号電荷を蓄積するグローバル電荷蓄積拡散層7とを備え、前記グローバルシャッタは前記複数の単位セルにおいて同時に光電変換膜16からグ信号電荷を転送することであり、前記画素電極15は、遮光性を有する金属で形成される。 (もっと読む)


【課題】光検出感度の低下を抑えながらクロストークを低減するために有利な技術を提供する。
【解決手段】位相差検出方式による焦点検出のための複数の画素を含む固体撮像装置において、前記画素は、互いに独立して信号の読み出しが可能な複数の光電変換部を含む半導体領域と、マイクロレンズと、前記マイクロレンズと前記半導体領域との間に配置されたレンズ面とを含み、前記レンズ面は、前記マイクロレンズを通過して前記半導体領域に向かう光に対して負のパワーを作用させる。 (もっと読む)


【課題】 製造工程を増加させることなく、ホットキャリア特性が向上した光電変換装置を提供する。
【解決手段】 複数の光電変換素子と該光電変換素子の電荷に基づく信号を読み出すための第1のMOSトランジスタとが配された光電変換領域と、前記第1のMOSトランジスタの駆動もしくは前記光電変換領域から読み出される信号の増幅の少なくとも一方を行なう第2のMOSトランジスタが配された周辺回路領域とが、同一の半導体基板に配された光電変換装置であって、前記第1のMOSトランジスタのドレインの不純物濃度は、前記第2のMOSトランジスタのドレインの不純物濃度よりも低いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】画素からの電気信号を保持するための回路(記憶部)を小面積で実現することができる固体撮像素子および固体撮像素子の駆動方法を提供する。
【解決手段】固体撮像素子100は、複数の画素1aと、列信号線21と、列信号線21毎に設けられ、対応する列の複数の画素1aから転送された電気信号を記憶する第1記憶部2aとを備え、第1記憶部2aは、ゲートが行選択線40に接続され、ソースまたはドレインの一方が入力信号線21に、他方が記憶ノードに接続された第1トランジスタ31と、ゲートが記憶ノードに接続され、ソースまたはドレインの一方が行電源線41に、他方が出力信号線34に接続された第2トランジスタ32とを備える。 (もっと読む)


【課題】OB画素領域において暗電流の発生が抑制された固体撮像装置を得ることを目的とする。また、その固体撮像装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】固体撮像装置において、OB画素領域8の光電変換部11上部における、遮光膜19と基板10との間に成膜される膜を、シリコン酸化膜(絶縁膜22)のみで構成する。これにより、OB画素領域8における光電変換部11上部において、基板10と遮光膜19との間に電荷がチャージされるのを防ぐことができ、暗電流の発生を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】センサ基板と回路基板とを電極間で張り合わせてなる構成において電極間の接合面積を確保することが可能な3次元構造の固体撮像素子を提供する。
【解決手段】光電変換部21が配列形成されたセンサ基板2と、光電変換部21を駆動する回路が形成されセンサ基板2に対して積層された回路基板7と、センサ基板2における回路基板7側の界面に引き出されたセンサ側電極45と、回路基板7におけるセンサ基板2側の界面に引き出された回路側電極65とを備え、センサ側電極45と回路側電極65とは、凹型電極に凸型電極を嵌め合わせた状態で接合されていることを特徴とする固体撮像素子1である。 (もっと読む)


【課題】各受光素子の出力信号のゲインを調整しつつ、コストが嵩むことが抑制された光センサを提供する。
【解決手段】受光量に応じた電荷を蓄積する複数の受光素子と、全ての受光素子それぞれの受光面に入射する光の入射角度が異なるように、光の入射角度を規定する規定部と、全ての受光素子それぞれと共通して電気的に接続された共通配線と、対応する受光素子と共通配線との間に設けられた転送スイッチと、各受光素子に対して設けられ、受光素子に蓄積された電荷をリセットするリセット部と、転送スイッチの開閉、及び、リセット部の駆動を制御する制御部と、を有し、制御部が、転送スイッチの開閉とリセット部の駆動を調整することで、各受光素子から共通配線に出力される電荷の量を調整する。 (もっと読む)


【課題】光電変換部とは反対側の面に配線を設けた構成においてノイズの発生を防止して画像品質の向上を図ることが可能な固体撮像素子を提供する。
【解決手段】配線層21と、配線層21上に設けられた半導体層31からなる電荷蓄積部35と、半導体層31上に設けられた光電変換膜41とを備え、電荷蓄積部35における光電変換膜41との界面には、電荷蓄積部35とは逆導電型の第2ピニング層P2が一部を開口して設けられた固体撮像素子1a。 (もっと読む)


【課題】高ダイナミックレンジイメージセンサを提供する。
【解決手段】第1の基板12上に、複数の画素18であって、各画素が光検出器を有する画素と、前記複数の光検出器に接続する複数の読み出し回路であって、各読み出し回路が、この読み出し回路に接続する少なくとも1つの光検出器の充放電装置を有し、各充放電装置は、充放電の作動信号によって制御して前記読み取り回路に接続する各画素の前記光検出器の積分時間を課す回路とを有する。第1の基板12とは異なる第2の基板14を有し、この第2の基盤上には充放電装置の制御電子回路30、32、34を配置し、この回路は、第1の基板12と第2の基板14との間の電気接続16を介して充放電装置に転送するための充放電の作動信号を生成するように設計し、各画素または画素群は作動信号に接続して固有かつ適切な積分時間をこの画素または画素群に課す。 (もっと読む)


【課題】光電変換膜に印加される電圧が高い場合でも増幅トランジスタのゲート破壊を抑えることが可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】複数の画素単位セル11と垂直信号線17とを備え、画素単位セル11は、光電変換膜13と、画素電極7と、正電圧が印加された透明電極9と、シリコン基板1内に形成されたトランジスタであって、画素電極7と結線されたゲート電極を有し、画素電極7の電位に応じた信号電圧を出力する増幅トランジスタ5と、シリコン基板1内に形成されたトランジスタであって、画素電極7と結線されたドレイン領域を有し、増幅トランジスタ5のゲート電極の電位をリセット電圧にリセットするリセットトランジスタ6とを有し、シリコン基板1内には、リセットトランジスタ6のドレイン領域により寄生ダイオードが形成され、寄生ダイオードのブレークダウン電圧は増幅トランジスタ5のゲート破壊電圧以下である。 (もっと読む)


【課題】高画質化、多画素化、低コスト化、低消費電力化が可能な固体撮像素子の提供。
【解決手段】基板10上方に形成された有機材料を含む光電変換層22と、基板10に形成され光電変換層22で発生した電荷に応じた信号を読みだす信号読出し回路Sを有する固体撮像素子100は、読出し回路Sが、光電変換層22よって発生した電荷を蓄積する蓄積部11と、蓄積部11に蓄積された電荷が転送されるFD13と、蓄積部11の電荷をFD13に転送する転送トランジスタ(Tr)30と、FD13の電位をリセットするリセットTr31と、FD13の電位に応じた信号を出力する出力Tr32を含み、リセットTr31に供給するリセット電圧を制御して、当該リセット電圧を供給する電源から蓄積部11に電荷を注入し、その後、当該リセット電圧を制御して、蓄積部11に注入した電荷の一部を前記電源に排出させる駆動をフレーム毎に行う制御部104を備える。 (もっと読む)


【課題】 撮像素子の画素が微細化された場合に、焦点検出用画素の瞳分割性能を良好に維持する。
【解決手段】 撮像素子は複数の画素を有し、前記複数の画素の内の少なくとも一部の画素が、それぞれ、光電変換部(PD−A、PD−B)と、マイクロレンズ(ML)と、前記光電変換部と前記マイクロレンズとの間に形成され、前記マイクロレンズの光軸から偏心した位置に開口部が形成された遮光層(SL−A、SL−B)と、前記遮光層と前記マイクロレンズとの間に形成された層内レンズ(ML2)と、前記層内レンズと前記遮光層との間を充填する高屈折率層(HL)と、前記マイクロレンズと前記遮光層との間を充填する、前記マイクロレンズ及び前記高屈折率層の屈折率以下の屈折率を有する低屈折率層(LL)とを有する。 (もっと読む)


【課題】少なくとも暗電流の抑制を図ることができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】基板の第1面側に配線層を有し、基板の第2面側から光を受光する固体撮像装置であって、基板の第2面上に形成された膜厚1nm以上50nm以下の第1絶縁膜71と、第1絶縁膜71上において、周辺回路領域を除く撮像領域の受光部の受光面上に形成された酸化インジウム錫、又は、酸化亜鉛からなる透明導電膜74とを備える。 (もっと読む)


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