【課題】製造コストを低減できるとともに軽量化が可能なＸ線検出装置およびＸ線装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線装置１は、入力されたＸ線を光学像に変換して出力する放射線変換手段を有するイメージインテンシファイア１１と、このイメージインテンシファイア１１の出力側に支持ベース１７を介して取り付けられるとともに、光学レンズ部１２を介して入力された光学像を電子像に変換するＣＣＤ基板１３と、前記イメージインテンシファイア１１の外部から前記光学レンズ及び前記ＣＣＤ基板１３を覆うカバー２０と、を具備し、前記支持ベース１７及び前記カバー２０の少なくとも一方が樹脂材で形成されている。 （もっと読む）

【課題】撮像素子を有する撮像モジュールであって、撮像素子とカバーガラスの間に気密性を向上させた中空な空間を備える撮像モジュールを提供すること。
【解決手段】光透過部１０２を備える可撓性回路基板１０１と、光透過部１０２に対応した位置にフリップチップ実装された撮像素子１０３と、撮像素子１０３と可撓性回路基板１０１を電気的に接続する金属突起１０４と、金属突起１０４の周りに形成された封止樹脂１０７と、光透過部１０２を覆うように気密に密着されたカバーガラス１０５と、撮像素子１０３の受光部１０３ａとカバーガラス１０５と封止樹脂１０７により形成される中空な空間部１０６と、ガス透過性が封止樹脂１０７よりも低く、中空な空間部１０６を囲うスペーサー１０８と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子を備える撮像装置に用いられる固体撮像素子の放熱構造において、比較的簡単な構造にて、固体撮像素子に加わる外力負荷を低減させながら、固体撮像素子を冷却する放熱構造を提供する。
【解決手段】プリズム部材に固定された固体撮像素子に接触される接触部と、上記接触部を通して伝達された熱をその周囲の気体中に放熱するフィン状の放熱部とを有し、上記接触部及び上記放熱部が高熱伝導性材料からなる箔状部材により形成された放熱部材を固体撮像素子に装備させる。 （もっと読む）

【課題】
光学機能付与膜の性能を維持するとともに、固体撮像素子ウェーハと透光性基板とを高い機密性で良好に接合する固体撮像装置の接合方法、および固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】
ガラスウェーハ１１に形成された光学機能付与膜１２に対し加工を施してから固体撮像素子ウェーハ１４を接合することにより、光学特性付与膜１２の特性を劣化させず、高い機密性で良好にガラスウェーハ１１と固体撮像素子ウェーハ１４とを接合させる。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも一対の第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとが形成され、さらに第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとの少なくともいずれか一方に設けられている突起電極２０１と、中間基板１０３の貫通孔１０６内に設けられ、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとを電気的に接続するための導電ペースト１０５を有し、突起電極２０１と中間部材１０３に設けられている貫通孔１０６内の導電ペースト１０５とを介して、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとは電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】コネクターなしでメインボードに接続し得る、イメージセンサ・モジュールのパッケージを提供する。
【解決手段】基材に形成された金型、前記金型はマイクロレンズ範囲を有し、前記基材に、および前記金型の上に形成されたレンズホルダー、前記レンズホルダーの中に形成されたレンズから構成される、イメージセンサ・モジュールを提供する。フィルターは前記レンズホルダー内に、および前記レンズと前記金型の間に形成され、および、少なくとも一つの受動素子が前記基材上に形成され、および前記レンズホルダー内に覆われる。導電バンプまたはＬＧＡが前記基材の底面に形成される。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＯＳイメージセンサ装置のチップスケールパッケージの絶縁構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＭＯＳイメージセンサのチップスケールパッケージは、パッケージの支持構造となる透明基板１１０からなる。透明基板１１０は、第一切断端面１０５ａと第二切断端面１０５ｂを有する。ダイ回路を有するＣＭＯＳイメージセンサダイ１２０が透明基板１１０上に装着される。封止材料１３０は基板上に設置され、ＣＭＯＳイメージセンサダイ１２０を封止する。接続配線は、ダイ回路から、封止材料１３０上のチップスケールパッケージの複数のコンタクト端子に延伸し、接続配線は、第一切断端面１０５ａにより露出される。絶縁体が、第一切断端面１０５ａ上に設置されて露出した接続配線を保護し、第二切断端面１０５ｂと同一平面を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＯＳ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下部基板上に第１シリコン酸化膜及び第１ポリシリコン膜を順次に形成し、該第１ポリシリコン膜に対してイオン注入を行い、所定間隔隔たった複数の下部電気伝導体を形成し、下部電気伝導体にそれぞれコンタクトされ、所定間隔隔たって交互に配置された複数のＮ型半導体及びＰ型半導体を形成し、Ｎ型半導体及びＰ型半導体を電気的に連結するように複数の上部電気伝導体を形成し、電気伝導体上に上部基板を形成し、上部基板上に第２ポリシリコンを形成し、第２ポリシリコン内に素子分離膜及びフォトダイオードを形成し、第２ポリシリコン上に絶縁膜側壁を有するゲート電極を形成し、ゲート電極を含むエピ層上に絶縁膜を形成し、絶縁膜上にカラフィルターアレイを形成し、カラーフィルターアレイ上に平坦層を形成し、平坦層上にマイクロレンズを形成してＣＭＯＳ素子を製造する。 （もっと読む）

フォトダイオード検出器アレイは、第１の基板の第１面に接合され、第１の基板の第２面に電気結合される。Ｘ線照射に対して半透過性を有するシールドが、第１の基板の第２面に取り付けられる。処理チップは、第２の基板の第１面にフリップチップボンディングされ電気結合される。第２の基板の第１面の一部は、第１の基板の第２面の一部に物理的および電気的に接合されることで、フォトダイオードアレイからの電気信号を処理させる。第１の基板に係合されるシールドは、Ｘ線照射が第２の基板に係合される処理チップに到達することを妨げるよう、位置合わせされる。シールドと処理チップとは、熱絶縁および電気絶縁を行う空気間隙により互いから分離される。 （もっと読む）

【課題】高解像度化を図る場合においても、入射光量に対応した適切な撮像画像信号を得ることができる撮像装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】電子ビームを受けることにより入射光の光量に対応したピークレベルを有する画素パルスを含む撮像画像信号を生成する光電変換手段に向けて、電子ビームを放出する電子放出素子各々を所定の駆動周期毎に点順次にて駆動するにあたり、電子放出素子の各々を上記駆動周期よりも所定期間だけ長い期間に亘り駆動する。更に、かかる画素駆動によって得られた中和電流の波形において、各駆動周期内の所定の参照タイミングにおける波高値に基づき、画素駆動の時間的重複を原因として生じる画素間クロストークの度合いを判断し、その結果に基づいて参照タイミング近傍の中和電流の波形を整形する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と基板とが接着剤層により接着された積層体であって、半導体装置の中央領域に接着剤層が形成されることが防がれた積層体、及び該積層体を簡便に、かつ効率よく製造することができる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２と基板３とが接着剤層７により接着され構成されており、半導体装置２の外周縁に設けられた第１の電極５と、基板３に設けられた第２の電極６とが接続されており、接着剤層７は、半導体装置２と基板３との間に第１、第２の電極５、６を覆うように、半導体装置２の中央領域に至らないように半導体装置２の外周縁に設けられており、かつ接着剤層７は、半導体装置２の外周端よりも外側に至るように設けられており、半導体装置２の外周端よりも外側の接着剤層７は、半導体装置２と基板３との間隔よりも大きな直径を有する粒子８を含有する、積層体１。 （もっと読む）

【課題】ＷＬＣＳＰタイプの固体撮像素子の封止性及び放熱性を向上させること。
【解決手段】ケース１３に収納された撮像素子本体１２は、受光部１５が設けられたイメージセンサチップ１６と、受光部１５を取り囲むようにイメージセンサチップ１６上に取り付けられたスペーサ１７と、その上に取り付けられて受光部１５を封止するカバーガラス１８とからなる。イメージセンサチップ１６とスペーサ１７との間にはボンディングパッド２１が設けられ、その下にはイメージセンサチップ１６を貫通して下面まで達する貫通配線２２が設けられている。イメージセンサチップ１６の下面には、貫通配線２２に対応する位置に半田バンプ２４が設けられている。半田バンプ２４は、ケース１３を貫通して下面外側に繋がる貫通配線２９と電気的に接続されている。凹部に生じる隙間には填塞樹脂３１が注入され、隙間は塞がれている。 （もっと読む）

【課題】複数個の撮像素子の配置間隔や光軸方向の製造上のばらつきを低減したカメラモジュールを提供する。
【解決手段】立体配線基板１は上下キャビティー構造で、下側部に電気部品実装用凹部５を設けるとともに、上側部に２個の光学部品取付用凹部６，６を設けてあり、各光学部品取付用凹部６は貫通孔７を介して電気部品実装用凹部５に連通している。電気部品実装用凹部５には、光軸方向を同じ方向として、受光部２ａを貫通孔７に臨ませた状態で２個の撮像素子２がフリップチップ実装されている。また各々の光学部品取付用凹部６には、撮像素子２に光を入射させるレンズ３とＩＲフィルタ４とが設置されている。 （もっと読む）

【課題】筐体を構成する基部と鏡筒にネジ構造を不要とし、また固定のための接着剤も不要とすることのできるカメラモジュールを提供する。
【解決手段】レンズ６を保持する鏡筒４と、鏡筒４を収納する収納部１１を備えた基部３とを有し、鏡筒４は外周面が基部３の収納部１１の内周面に対して当接しレンズ６の光軸方向に移動可能とされ、基部３の収納部１１は周面に開口部１４を有し、鏡筒４の外周面は開口部１４の周縁部に対して溶着する溶着部２２を有してなる。 （もっと読む）

【課題】外部電源２がバッテリー８に切り替わった際に、ＣＣＤ４の温度が徐々に周囲温度に近づくようにペルチェ素子５の冷却温度を制御し、ＣＣＤ４の破損を防止する電子機器を得る。
【解決手段】温度制御部１１において、外部電源２からの電力供給停止時にバッテリー８に切り替わった際に、サーミスタ６により測定されるＣＣＤ４の温度が徐々に周囲温度に近づくようにペルチェ素子５に供給される電力量を制御するようにしたので、外部電源２からの電力供給停止時のＣＣＤ４の急激な温度変化に起因する機械的歪みによる破損を防止することができ、撮像素子の耐久性および信頼性が向上する効果がある。 （もっと読む）

【課題】電子機器に組み込んだ場合にも薄い構造の電子機器を構成することが可能な固体撮像装置、及びそのような固体撮像装置を組み込んだ電子機器を提供すること。
【解決手段】上方に開口する凹部又は孔部を有するとともに、上面に配線層を有する配線基板と、前記凹部又は孔部内に収容され、上面を受光面とし、その周辺部に電極を有する固体撮像素子と、前記固体撮像素子の受光面の上方に配置され、裏面から側面を通って表面に至る接続配線層が形成されたガラス板とを具備する固体撮像装置であって、前記固体撮像素子の受光面の周辺部に形成された電極と前記ガラス板の裏面の接続配線層とが電気的に接続され、前記ガラス板の表面の接続配線層と前記配線基板の上面の配線層とが電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製造工程において大きな圧力が加わった際にも、充分な強度を有し、ガラス基板と貼り合された固体撮像素子ウエハの裏面を研磨する際の横すべり力に充分に耐えることのできる固体撮像装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 固体撮像素子と、この固体撮像素子の受光面に対向して配置された透明板と、前記固体撮像素子及び透明板の間の間隔を一定に保持するために、前記固体撮像素子の受光面の周辺部に枠状に配置されたスペーサと、このスペーサの外側の前記固体撮像素子及び透明板の間の空隙を封止する接着層とを具備する固体撮像装置において、前記接着層は、２００μｍ以上の幅を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製造工程において大きな圧力が加わった際にも、充分な強度を有し、固体撮像素子ウエハーとガラス基板との間の距離を均一に維持することの可能な構造を有する固体撮像装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 固体撮像素子チップと、この固体撮像素子チップの受光面に対向して配置された透明板と、前記固体撮像素子チップ及び透明板の間の間隔を一定に保持するために、前記固体撮像素子チップの受光面の周辺部に枠状に配置されたスペーサと、前記固体撮像素子チップ及び透明板の間の空隙の周縁を封止する接着層とを具備する固体撮像装置において、前記スペーサは、複数個の隔壁からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製造工程において大きな圧力が加わった際に、スペーサの内側に気体を抱き込むことがなく、また不良品の発生を生ずることのない固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】 固体撮像素子チップと、この固体撮像素子チップの受光面に対向して配置された透明板と、前記固体撮像素子チップ及び透明板の間の間隔を一定に保持するために、前記固体撮像素子チップの受光面の周辺部に枠状に配置されたスペーサと、前記固体撮像素子チップ及び透明板の間の空隙の周縁を封止する接着層とを具備する固体撮像装置において、前記スペーサは、複数個の隔壁からなり、そのうちの少なくとも外側の１つに、空気抜きのための切り欠きが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護カバーからシンチレータパネルまでの距離を適正化し、鮮鋭性の高い放射線画像を得ることのできる放射線画像検出器を提供する。
【解決手段】保護カバーのシンチレータパネル側の面から基板の蛍光体層が形成された面までの距離Ｄが、０．２ｍｍ≦Ｄ≦２．０ｍｍである。 （もっと読む）