【課題】構成部品の点数を減らしてより簡単な構成とし、これによって組立工数を減少させかつ組立精度を向上させ、光学調整を不要する。
【解決手段】基板４に対しホルダー部材１を位置決めしていた構造から、センサーチップ５の上面にホルダー部材の一部（高さ方向位置決め部１ｂ）を直接、載置することにより、撮像モジュール１０の部品点数が従来技術に比べて大幅に削減されて簡単な構成とすることができ、ホルダー部材１に固定された集光レンズ２ａ、２ｂとセンサーチップ５の上面との距離を精度よく垂直方向（Ｚ方向）の位置決めすることができる。 （もっと読む）

【課題】製造歩留りを低下させることなく、極めて容易に金属シールを用いた気密封止を行なうことができるＣＭＯＳ型固体撮像装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＭＯＳ型固体撮像素子２と、ＣＭＯＳ型固体撮像素子の受光領域３を囲繞する枠材５を介して配置されたガラス基板６とを備えるＣＭＯＳ型固体撮像装置１において、枠材が、ＣＭＯＳ型固体撮像素子２に形成された第１の下地金属層１０と、ガラス基板６に形成された第２の下地金属層１１と、第１の下地金属層と第２の下地金属層とを接続する接続金属層１２により構成されている。 （もっと読む）

【課題】透光性板材が透光性接着剤を介して光学デバイス素子に接着された光学デバイス装置では、透光性接着剤が電極部に流れて電極部の表面に付着する虞があり、透光性板材と遮光性封止剤または透光性接着剤との界面において剥離が発生する虞があった。
【解決手段】光学デバイス装置では、光学デバイス素子２の上面には、受光部６と電極部７との間に堰部９が設けられている。堰部９は透光性接着剤８が電極部７へ流出することを抑制しており、その上部１９は上へ向かうにつれて幅狭であり、上部１９の先端１９ａは透光性板材３の下面に接している。 （もっと読む）

【課題】複数の画像を取り込むためのよりシンプルでコンパクトなカメラシステムを提供する。
【解決手段】本発明のカメラシステムは、各イメージセンサＩＣチップが同じ半導体基板上に複数の画素アレイ（すなわち「１チップ上に複数の画素アレイ」）を有する１若しくは複数のイメージセンサＩＣチップを用いる。一実施形態では、そのようなカメラシステムは、（ａ）互いに物理的に極めて近接して（例えば数ミリメートルまたは数センチメートル以内に）配置される複数の画像を作り出す複数の光学部品と、（ｂ）複数の画像を電気信号に変換するために、これら複数の画像を取り込むように整合されている複数の２次元画素アレイを含む１つのセンサ基板（「チップ」）とを含む。画素アレイは、ＣＣＤまたはＣＭＯＳ適合プロセスを用いて製造されることができる。そのようなチップは、典型的には一辺が２センチメートル以下である。 （もっと読む）

【課題】振動や衝突および落下の衝撃に対する信頼性を向上できるＸ線検出装置11を提供する。
【解決手段】蛍光体膜および光電変換素子を有するＸ線検出パネル12と、Ｘ線検出パネル12を支持する支持基板15との間に、ゲルシート35を配置する。ゲルシート35により、Ｘ線検出パネル12と支持基板15とを力学的に分離する。Ｘ線検出パネル12の質量は小さいことから、Ｘ線検出パネル12自体に作用する力は、ゲルシート35の弾性力および減衰力により吸収させることが可能となる。筐体16や支持基板15に与えた衝撃は、急激な運動量変化として支持基板15に作用するが、Ｘ線検出パネル12に対してはゲルシート35の持つ弾性力と減衰力により運動量変化と衝撃エネルギを緩和する。ゲルシート35は支持基板15に局部的に加わった外部応力も分散し、Ｘ線検出パネル12への影響を低減する。 （もっと読む）

【課題】光学部品の温度上昇を防止する流路を有する撮像装置および光学機器を提供する。
【解決手段】光学系による像を撮像する光学部品５１と、前記光学部品５１に近接して備えられる流路５６と、前記光学部品５１と前記流路５６との間に備えられる基板５２とを含み、前記基板５２の少なくとも一部は、前記流路５６の壁面であることを特徴とする撮像装置 （もっと読む）

【課題】開口部にカラーレジスト膜からなるカラーフィルタを形成し、さらにその上に保護膜を形成した後、ガラス等の上部支持基体を接着する光電変換装置において、開口部の段差近傍にて保護膜のしわやクラックが発生しやすい。
【解決手段】カラーレジスト膜５６を開口部９２の外縁部まで広げ、その上に保護膜５８を積層する。保護膜５８はカラーレジスト膜５６を覆う範囲に選択的に形成する。層間絶縁膜等を積層して構成され、開口部９２が形成される上部構造層５４には、その最上層の金属配線層を用いて、開口部を取り囲む平坦化フレーム９０が形成され、開口部９２の外縁部における上部構造層５４の表面を平坦化する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装平面積をより低減するのに有用な機能を発揮することができるＶＣＳＥＬモジュールのキャップガラス板２０を提供する。
【解決手段】光を出射する光出射部としての発光部４を具備するＶＣＳＥＬ素子１０と、ＶＣＳＥＬ素子１０に電気的に接続されるドライバＩＣと、発光部４から出射された光を透過させるように、発光部４に対向配設されたキャップガラス板２０とが、基板３１上に実装された電子回路基板、に用いられるキャップガラス板２０において、厚み方向に貫通するスルーホールを設け、このスルーホール内に導電性材料を固着させた。 （もっと読む）

【課題】より高品質の画像が得られる画像検出器及び画像撮影システムを提供する。
【解決手段】画像検出器（放射線固体検出器２６）は、所定の画像を記録し、記録した前記画像を画像情報として出力する画像検出部（センサ基板３８）と、前記画像検出部を所定温度に調整する温調制御を行う温調制御手段１３５と、前記画像検出部からの前記画像情報の出力を検出し、検出結果を画像情報出力検出信号として前記温調制御手段に出力する画像情報出力検出手段（タイミング制御信号検出部２７０）とを有し、前記温調制御手段は、前記画像情報出力検出信号の入力に基づいて、前記画像検出部に対する前記温調制御の動作を停止又は低減する。 （もっと読む）

【課題】小型かつ低背なカメラモジュールを提供する。
【解決手段】カメラモジュール１００は、固体撮像素子１と、固体撮像素子１との間に空隙を有するように接合された撮像レンズとを具備する。この撮像レンズは、同心円をなすように屈折率分布３が形成され、固体撮像素子１の撮像領域に集光するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】既存に比べてサイズの小さいモジュールの製造を可能とし、工程を単純化して製造コストを節減すると共に生産性を向上させること。
【解決手段】上面外郭部に外部連結端子が設けられた基板と、前記基板の上面に実装されるイメージセンサと、前記イメージセンサの上部に設けられる透明部材と、前記イメージセンサ及び透明部材を封止するように設けられ、前記基板の外部連結端子を前記基板の側面に露出させるモールディング部とを含むガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】 防水性を有する光電変換回路内蔵型コネクタを提供する。
【解決手段】 レセプタクル２の一部をシールドケース７にて構成し、シールドケース７内に光電変換回路２２を収容する。レセプタクル２と電気機器Ａの筺体１０８間、および、レセプタクル２と光プラグ３３間にＯリングが介在し、防水性を実現している。レセプタクル２と光プラグ３３との接続時、フェルール２４ａ，２４ｂ，３７に加わるストレスを解消する機能を具備して構成した。 （もっと読む）

【課題】自動焦点機能を備えたカメラモジュールの小型化を可能にするとともに、組立工程を簡素化することができるカメラモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のカメラモジュールは、基板と、前記基板に実装される立体回路基板と前記立体回路基板に装着される固体撮像素子とを含む画像処理ユニットと、前記立体回路基板に装着されるケースと前記ケース内に搭載されるレンズと前記レンズを光軸方向に駆動する駆動部とを含むレンズユニットと、を備え、前記駆動部と前記立体回路基板とを電気的に接続する導通部を有するものである。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に配置される光透過性保護部材にキズやクラック等が生じることを抑制することによって、半導体装置の受光特性や製造歩留り等を向上させる。
【解決手段】半導体装置１は、第１の主面２ａに受光部３と電極４とが設けられた半導体基板２を具備する。半導体基板２は第１の主面２ａと第２の主面２ｂとを繋ぐ貫通配線層６を有する。半導体基板２上には第１の主面２ａを覆うように光透過性保護部材９が配置されている。受光部３上には所定の間隙１１が形成される。光透過性保護部材９の表面９ａには保護膜１２が形成されている。保護膜１２は受光部３に対応する領域に設けられた開口１２ａを有する。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールにおいて、光学フィルタをハウジングに対して固定するにあたり接着材を使用する必要性がなくて、組み立て後に、光学フィルタがハウジングから離脱したり、異物が撮像素子の収容空間に侵入して画質が低下したりすることがなく、しかも、製造コストをより抑制することが可能なものを提供する。
【解決手段】基板３上に撮像素子４が搭載されて成る素子基板部２と、ハウジング６にＩＲカットフィルタ７が保持されて成るフィルタ部５と、鏡筒９にレンズ１０ａ，１０ｂが保持されて成るレンズユニット８とを備えたカメラモジュール１において、フィルタ７の周縁部をハウジング６の凹溝１４内に配し、その両面７ａ，７ｂを該凹溝１４の両側壁１４ａ，１４ｂに密接状態で挟持させることにより、フィルタ７をハウジング６に対して固定する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体層を化学的な変質あるいは物理的な衝撃から保護し、蛍光体層の経時での特性劣化を防止し、シンチレータパネルと平面受光素子の接触状態が均一良好で安定なフラットパネルディテクタ（ＦＰＤ）を提供する。
【解決手段】基板上にシンチレータ層が設けられたシンチレータプレートと当該シンチレータプレートのシンチレータ層側の表面全体を被覆する保護層からなるシンチレータパネルを平面受光素子面上に配置したフラットパネルディテクタにおいて、前記保護層の最外層の曲げ弾性率が５０〜２５００ＭＰａであることを特徴とするフラットパネルディテクタ。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造工程中に、水やパーティクルが侵入し難く、かつ結露が生じ難い半導体パッケージを簡単に形成する製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１１の一面に、複数の機能素子１２を離間部を設けて形成する工程、機能素子１２を囲むように離間部にスペーサー１３を突設する工程、並びにキャップ基板１６を半導体基板１１に対向させ、スペーサー１３を介して接着し、機能素子１２とキャップ基板１６の間にある第一空間１５と各々の第一空間１５から離れる方向に延設される第二空間１４を形成する工程、を少なくとも備える半導体パッケージの製造方法であって、第二空間１４を横断しない位置で半導体基板１１とキャップ基板１６の重なり方向に分断する工程と、前記分断面で、第二空間１４の端部が外部と連通するように開口部を形成する工程とを順に備えることを特徴とする半導体パッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】グリッドとシンチレータの間隔を最小化することにより、放射線検知パネルから出力される画像の品質を向上させること、及び、このようにして得られた放射線検知パネルを用いた放射線画像撮影装置を実現すること。
【解決手段】被写体を透過する際に散乱した放射線を吸収するグリッドの後方に配置され、前記グリッドを透過した放射線を受け蛍光を発するシンチレータ層を基板上に形成したシンチレータプレートにおいて、前記グリッドの一つの面を基板として前記シンチレータ層を形成したことを特徴とするシンチレータプレート。 （もっと読む）

【課題】
高周波駆動時に感度が低下しない固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
絶縁膜２８の厚み、または配線２５の線幅と厚み、または配線２５の長さ、または配線２５上に形成されるバンプ部２６の径を、固体撮像素子チップ２０と配線２５及びバンプ部２６との間に発生するコンデンサ構造の静電容量を所望の値以下とするように形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＢＧＡ等の多ピン化に対応した光電変換素子パッケージを用いながら、位置保持部材によって光電変換素子パッケージ裏面で高精度な位置決定および固定を行うことが出来る。さらに、光電変換素子パッケージと実装されるプリント基板との半田接続信頼性の高い、光電変換素子パッケージの位置決定及び固定構造を持つ撮像装置およびその光電変換素子パッケージ実装装置を提供する。
【解決手段】 プリント基板の光電変換素子パッケージの電極の内側に対応する領域に第１の開口部を形成し、保持部材には、光電変換素子パッケージの電極の外側で光電変換素子パッケージと当接することで受光面に直交する軸方向に光電変換素子パッケージを位置決めする位置決め部を形成するとともに、光電変換素子パッケージの電極の内側に対応する領域に接着剤を流し込むための第２の開口部を形成する。 （もっと読む）