【課題】光学特性に優れ、且つ高温処理を伴うリフロー工程において、その特性を維持することができる光学素子を提供する。
【解決手段】無機微粒子を含有した硬化性樹脂１２から成る光学素子であって、該光学素子は酸化防止剤を含有し、着色指標が２〜５％であり、かつ、線膨張係数が３０〜６０ｐｐｍであることを特徴とする光学素子およびそれを用いた撮像装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】撮影装置全体の低コスト化を可能とし、スムーズかつ高品位に撮影することができる固体撮像素子を提供する。
【解決手段】基板２１と、基板２１に造り込まれた複数の光電変換部２２と、複数の光電変換部２２に積層された光透過層３０と、基板２１および光透過層３０を封止する樹脂パッケージ４０とを備えた固体撮像素子Ａであって、この固体撮像素子Ａにおいては、樹脂パッケージ４０から光電変換部２２までの間に、光量に応じて光の透過率が変化する調光層６０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子上に空間を有して光透過性を有する保護部材が接着される枠の高さを高くすることを可能とし、かつ枠側面の光反射を抑制することを可能とする。
【解決手段】基板１１と、前記基板１１に形成された固体撮像素子２１と、前記固体撮像素子２１の周縁部で前記基板１１上に形成されていて表面が黒色の金属系材料からなる枠部６１と、前記枠部６１上に形成されて前記枠部６１とともに前記固体撮像素子２１を封止する光透過性を有するシール板７１とを有する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の拡がりによる配線パターンの絶縁発生を防ぎ、高品質の固体撮像装置を提供する。
【解決手段】構造体の一部に封止樹脂の拡がりを抑制する構造体を設け、配線パターンの頭頂部まで封止樹脂が拡がらないようにし、配線パターンの絶縁発生は無く、別途準備した配線基板と半田接続を行う場合でも、電気絶縁不良が起こることなく、品質が高い固体撮像装置を得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】表面に機能性膜を形成した光学素子であって、表面の機能性膜がリフロー工程を経ても破損、もしくは変形することのない光学素子を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂を含有する基材の表面に機能層を有する光学素子であって、該基材と機能層の最近接面層の線膨張係数の差が４５〔×１０^−６／℃〕以下であることを特徴とする光学素子。基材には無機微粒子を含有させることで基材の線膨張係数を制御し、また、機能層は反射防止膜である。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な耐久性および信頼性に優れた固体撮像装置２０およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受光エリア２を含む所定領域を気密封止する固体撮像素子が形成された固体撮像素子チップ１を準備する素子基板準備ステップと、第１の主面と第２の主面とを有する第１の基板１１の、第１の主面の記所定領域に相当する領域に、凹部５Ａを形成する凹部形成ステップと、透明部材からなる第２の基板１０を、第１の基板１１の第１の主面と接合し、第１の基板１１と第２の基板１０とが接合された接合基板１２を作成する接合ステップと、接合基板１２の第２の主面を研削加工し、凹部５Ｂを露出する研削加工ステップと、凹部５Ｂが露出した接合基板１２の第２の主面と、固体撮像素子チップ１とを接合し、固体撮像素子チップ１の所定領域を封止する封止ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】直貼り構造において、電極部等への透光性接着剤のはみ出しが抑制され、小型化され、良好な性能を示す光学デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学デバイスは、受光領域及び発光領域の少なくとも一方を含む素子領域１ａが形成された半導体基板４と、素子領域１ａを覆い、素子領域１ａよりも外側の領域に位置する第１の凹部５が形成された透光性平坦化膜３と、透光性平坦化膜３の上に形成された透光性部材２と、透光性平坦化膜３と透光性部材２とを接着させ、第１の凹部５に埋め込まれた透光性接着層１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】外部から浸入する水分を抑え、耐湿性、接着性、貯蔵安定性、低温硬化性にすぐれたシール剤を提供し、Ｘ線検出用シンチレータ膜の劣化を防止して長期安定性の高いＸ線検出器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかるエポキシ樹脂シール剤は、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、下記化学式で示されるジシクロペンタジエンエポキシ樹脂と、からなる混合物と、
【化１】


（上記化学式中、Ｒ１はそれぞれ水素原子又は炭素原子数１〜１２のアルキル基を示し、ｎはそれぞれ０〜１０の整数を示す。）
カチオン重合触媒と、無機質充填剤と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れており、かつ第１の接合部材上に第２の接合部材を接合するのに用いた場合に、パスが形成されるのを抑制することができる接着剤を提供する。
【解決手段】
第１の接合部材２上に枠状側壁４を介して第２の接合部材５を接合するに際し、枠状側壁４を形成するのに用いられ、２５℃で結晶性固体であり、かつ５０〜８０℃における粘度が１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ化合物（Ａ）と、２５℃で結晶性を有しない固体であり、かつ８０〜１２０℃における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上であるエポキシ化合物（Ｂ１）及び／又は２５℃で結晶性固体であるエポキシ基含有ポリマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、ＣＶ値が１０％以下であるスペーサー粒子（Ｄ）と、沸点が８０〜１４０℃である溶剤（Ｅ）とを含有する接着剤。 （もっと読む）

【課題】製作時の接着剤のはみ出し量を低減することが可能なカメラモジュール等を提供する。
【解決手段】カメラモジュールの台座３とフレキシブル基板６との接着は、台座３の下端面３ｆに接着剤１１を塗布し、台座３をフレキシブル基板６に押し付けて行っている。その際に、接着剤１１は、台座３の下端面３ｆよりも外側にはみ出してしまう。このようにしてはみ出た接着剤１１は、端面６ｂで止まって構成される。これにより、接着剤１１のはみ出し量δを低減することができ、カメラモジュールの製品外形寸法を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 撮像基板に対する電磁輻射ノイズの遮断が良好で、かつ高精度の画像が安定して得られる撮像モジュールを提供する。
【解決手段】 グランド配線を有し、撮像素子２ａが搭載された撮像基板２と、撮像素子２ａに被写体光を集光するレンズ３ａをホルダ３ｂに支持したレンズ部材３と、一方側がレンズ部材３のホルダ３ｂに取着され、撮像基板２が貫通された状態で取着され、撮像素子２ａをレンズ部材３に対して支持する複数の支持ピン４と、支持ピン４の他方側に配置され、グランド配線と接続されつつ撮像基板２と重ね合わされており、撮像基板２の側面に向かって延びてホルダ３ｂに固定されている側部５ａを有するシールド部材５とを具備する撮像モジュール１である。電磁輻射ノイズの遮断が良好で、シールド部材５に衝撃が加わったとしても、撮像基板２および支持ピン４にはその衝撃や応力が加わらず、高精度の画像が安定して得られる。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であると共に、高圧力を印加することなく製造することができ、ボイドの発生をも抑制することができるＣＭＯＳ型固体撮像装置を提供する。
【解決手段】ＣＭＯＳ型固体撮像素子２と、ＣＭＯＳ型固体撮像素子の受光領域３を囲繞するスペーサー６と、同受光領域の上方に配置されたガラス基板９とを備えるＣＭＯＳ型固体撮像装置１において、スペーサーには第１の凸部７と第２の凸部１１とが形成されると共に、第１の凸部とＣＭＯＳ型固体撮像素子が当接し、第２の凸部とガラス基板とが当接している。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂を確実に充填し、撮像領域で撮像可能な光学的有効領域内に空気やゴミが浸入しないようにし、長寿命で信頼性の高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】基板に、固体撮像素子が搭載されるとともに、前記固体撮像素子の撮像領域に対して光学的空間を隔てて、透光性部材が配設され、前記光学的空間のうち、前記撮像領域で撮像可能な光学的有効領域の外側に樹脂封止領域を形成し得るように、前記固体撮像素子と前記透光性部材と前記基板とにより囲まれる空間の外側で封止樹脂が浸透される間隙を備え、前記間隙を構成する、前記基板の前記固体撮像素子搭載面の少なくとも一部が、前記光学的有効領域に向かうテーパ面を構成する。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の機能が向上し、固体撮像素子基板での発熱が大きくなり信号誤動作の発生の問題が発生していた。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子基板の裏面に樹脂モールドを行うとともに、そのモールド樹脂に凹凸形状を設けているため、放熱面積が向上し、固体撮像素子基板の発熱による温度上昇を防ぎ、誤動作の発生を無くすことができる。 （もっと読む）

【課題】接着剤で接着される部材の位置ずれを抑制する。
【解決手段】撮像装置１は、電子回路基板２と、電子回路基板２上に設けられた光電変換素子４と、光電変換素子４を取り囲むように電子回路基板２上に設けられ、電子回路基板２に接着剤１０で接着された筐体枠８と、筐体枠８の開放部を覆うように筐体枠８上に設けられ、筐体枠８に接着剤で接着された光学ガラス１４と、を備える。電子回路基板２、筐体枠８及び光学ガラス１４で囲まれた密閉空間１８の少なくとも一部に樹脂２０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】小型化および薄型化を達成した信頼性の高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る固体撮像装置は、センサチップ３と、センサチップ３上の有効画素領域３ａに対向するように配置された透明基板５とを覆う封止樹脂６上に、透明基板５を囲むようにレンズ４の剥離を防止するスペーサ１１Ａが設けられている。透明基板上にはレンズ４が形成されている。レンズ４の、透明基板５からはみ出している部分は、スペーサ１１Ａ上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】バイアス電極と、光導電層と、基板側電荷輸送層と、アクティブマトリクス基板とがこの順に積層された放射線画像検出器を備えた放射線画像検出装置において、残像特性の向上を図る。
【解決手段】基板側電荷輸送層５と光導電層４との界面近傍において、酸素または塩素の元素の濃度が基板側電荷輸送層５中の上記元素の平均濃度の２倍以上となる領域を有しないようにする。 （もっと読む）

【課題】連通孔の閉塞工程を独立して行う必要がなく、これにより、撮像装置の製造工程の簡略化を図り、生産効率を向上させる。
【解決手段】撮像素子を搭載したプリント基板１１及び赤外線カットフィルタ４がセンサカバー３に対してそれぞれ接着固定されることにより収納空間が形成される撮像ユニットと、撮像ユニットに取り付けられるレンズユニットとを備え、センサカバーには、レンズユニットを接着により取付けるために接着剤が塗抹される第１ユニット接着部３４１が設けられ、第１ユニット接着部には、レンズユニットの接着取付けにより閉塞される位置に収納空間と外部を連通する連通孔３４１ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】安価で信頼性が高く高品質な撮像用半導体装置と、これを効率的に生産することが可能な撮像用半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０と、配線基板２０に搭載されると共に配線基板２０に形成された接続パッド２４とワイヤボンディング接続された撮像用半導体素子３０と、撮像用半導体素子３０の撮像面に、撮像領域の周囲を一周する配置で設けられた封止材４０と、封止材４０の内側空間が密閉空間３８となるように封止材４０に接着された透光板５０と、封止材４０の外周囲と配線基板２０と透光板５０の間を充てんする樹脂６０と、を有していることを特徴とする撮像用半導体装置１０。 （もっと読む）

【課題】カメラ・デバイスの生産工程において、高い位置決め精度で効率的に大量生産を行なう。
【解決手段】カメラ・デバイス１０１は、像獲得素子１０３と、この像獲得素子ならびにレンズおよび像獲得素子によって主光学軸に沿って所定の間隔を保つスペーサ手段で被写体を撮像するためのレンズ要素１１１と、このレンズを支持するためのレンズ基板１０９とを備え、このスペーサ手段は接着層１１３，１１５，１１７を含む。これにより、個々のカメラ素子の部品を相異なる基板上に多数同時に製造する。その後、相異なる基板をスタックし並べ、各接着層で接合する。この製造工程においては、各プレートと各ウェハのそれぞれ異なる間隔は、接着層を含むスペーサ手段によって調整され維持される。スタックから個々のカメラ・デバイスがのこ引き切断される。 （もっと読む）