【課題】電磁波の照射を受けて直接電荷を発生する光導電層を備えた放射線固体検出器において、バイアス電極の端縁部における光導電層の劣化を抑制する。
【解決手段】電磁波に対して透過性を有する第１の電極層（バイアス電極）１１と、電磁波の照射を受けて電荷を発生する光導電層１２と、複数の分割電極を備えた第２の電極層１３とを、第２の電極層１３から順にガラス基板１４上に積層してなり、第１の電極層１１および光導電層１２を保護するように、保護フィルム２１が貼付されてなる放射線固体検出器１０について、第１の電極層１１の端縁部の上方において、電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽部材２２を保護フィルム２１上に設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の割れの発生を抑制しつつ、改質領域を容易に形成することが可能な固体撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】固体撮像装置１ａの製造方法は、互いに対向する表面３ａ及び裏面３ｂを有する半導体基板３と、半導体基板３の裏面３ｂ側に並んで配置されていると共に、それぞれが半導体基板３とのｐｎ接合によりフォトダイオードを構成する複数のｐ型半導体領域５と、を備えるフォトダイオードアレイを準備する工程と、半導体基板３の裏面３ｂ上に配線基板８１を配置する工程と、配線基板８１を配置する工程の後、半導体基板３の所定位置に集光点Ｆを合わせて表面３ａ側からレーザ光Ｌａを照射することによって改質領域５０を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】改質領域を形成することによる半導体基板の耐久性の低下を抑制しつつ、ノイズの発生を抑制することが可能な裏面入射型フォトダイオードアレイを提供する。
【解決手段】フォトダイオードアレイ１は、互いに対向する表面３ａ及び裏面３ｂを有するｎ型の半導体基板３と、半導体基板３の裏面３ｂ側に並んで配置されていると共に、それぞれが半導体基板３とのｐｎ接合１１によりフォトダイオード１３を構成する複数のｐ型半導体領域５と、裏面３ｂ側において、隣接するｐ型半導体領域５間に配置されていると共に、半導体基板３よりも不純物濃度が高く設定されているｎ型半導体領域７と、を備え、半導体基板３には、表面３ａとｎ型半導体領域７との間の所定位置に集光点を合わせてレーザ光を照射することによって、表面３ａ及びｎ型半導体領域７に達することなく改質領域５０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】遮光性と耐熱性とに優れた構造を有する固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、凹部を有するキャビティ１と、凹部の底面に搭載され、複数の受光素子が配置された撮像領域を有する半導体基板９と、半導体基板９上に、撮像領域４を覆うように設けられた透明部材６と、凹部における半導体基板９及び透明部材６とキャビティ１との隙間を充填するように形成され、表面領域が遮光性を有する粉体３ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子チップをレンズバレルに取り付ける際に光軸ずれが最小限に抑えられるようにする。
【解決手段】本発明に係るカメラモジュールの組み立て方法は、受光面と貫通電極１５と面一かつ受光面に垂直な端面Ｔとを備えるウェハーレベル・チップサイズ・パッケージ構造の固体撮像素子チップ１０と、固体撮像素子チップの周囲を覆う略筒状の外枠体２４（２４ａ，２４ｂ）とを含むカメラモジュールにおいて、受光面に集光される１つ又は複数のレンズ２６を、その周縁部で中空に水平支持して固定されたレンズバレル２５を外枠体の一端に螺着固定することにより、外枠体の他端内側の垂直壁を基準として、受光面に形成される受光面の中心とレンズの光軸中心とが一致するようにレンズバレルを配置する工程と、垂直壁に垂直な端面を固体撮像素子チップの上端から下端まで隙間無く嵌合する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カメラ内部に生じた水滴を短時間で蒸発させることが可能で、撮像素子の結露を防止した冷却カメラを提供する。
【解決手段】撮像素子５と、撮像素子５を気密に収納する筐体６と、筐体６内に配置されており、撮像素子５を冷却する電子冷却素子２と、筐体６の壁面に設けられており、固体高分子電解質膜を用いた除湿素子４と、を有しており、電子冷却素子２の第１表面２ａが撮像素子５に接触し、かつ第２表面２ｂが筐体６の壁面に接触しており、電子冷却素子２の第１表面２ａを冷却面として作用させ、第２表面２ｂを放熱面として作用させる第１動作と、電子冷却素子２の第１表面２ａを放熱面として作用させ、第２表面２ｂを冷却面として作用させるとともに、除湿素子４によって筐体６内の除湿を行う第２動作と、を切り換えて実施することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 より小型にできる固体撮像装置の製造方法及び小型の固体撮像装置を提供する。
【解決手段】 固体撮像装置の製造方法は、カバー部材を準備する工程と、複数の受光部を有する画素領域を主面に有する基板と、前記複数の受光部の各々に集光するためのレンズ形状を有する第１の凹凸部と、前記第１の凹凸部を囲む複数の凸部を有する第２の凹凸部と、を有する撮像素子を準備する工程と、前記撮像素子の前記第１の凹凸部と前記第２の凹凸部との間の領域に前記カバー部材を固定部材により固定する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】放射線画像検出装置の大型化を図ることなくシンチレータや電気基板等が取り付けられた基台の変形を抑制して電気基板等の破損を防止し、Ｘ線の適切な検出動作を実行すること。
【解決手段】基台２４の一方の面には検出パネル２１が取り付けられており、他方の面には、回路基板２３や充電池２５が取り付けられている。基台２４がハウジング３に内蔵された状態において、充電池２５の基台２４に対する取付面と反対側の面が、ハウジング３の内壁αに接している。充電池２５が下方から基台２４を支える構造であるため、ハウジング３に荷重が加わっても、基台２４に取り付けられた検出パネル２１や回路基板２３の変形を抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】より簡略で故障が生じにくい昼夜兼用のカメラ装置を提供する。
【解決手段】本発明によって提供されるカメラ装置Ａ１は、第１の撮像手段１と、第１の撮像手段１に読取対象からの光を結像させるための結像用レンズ３と、第２の撮像手段２と、第１の撮像手段１と結像用レンズ３との間に設置され、結像用レンズ３からの光の一部を第１の撮像手段１へ向けて透過し、残りの少なくとも一部を第２の撮像手段２へ向けて反射する分光手段４と、を備えており、第１の撮像手段１と第２の撮像手段２とは読み取る光の波長帯が異なっている。 （もっと読む）

【課題】 ケースの内側空間の省スペース化に有利であり、また、内部配線が収容ケース部内の他の部品に接触して電気的な干渉等を生じたり内部配線から放射された電磁波ノイズが収容ケース部内の他の部品に悪影響を与えることを抑制すること。
【解決手段】 撮像モジュール１は、レンズユニット２が被写体側に装着されているとともに、撮像基板４がレンズユニット２に対向して被写体側と反対側の部位に設置されている前ケース５ａと、前ケース５ａに撮像基板４を覆って取り付けられている後ケース５ｂと、前ケース５ａに、一端部が後ケース５ｂ側に延びるとともに他端部が撮像素子３に電気的に接続されて取り付けられている第１の導電部材６と、後ケース５ｂに、一端部が第１の導電部材６の一端部と嵌め合わされるとともに他端部が後ケース５ｂの外側の外部ケーブル９の接続部８に導出されて取り付けられている第２の導電部材７とを具備する。 （もっと読む）

【課題】信頼性向上、小型化、諸特性の改善ができるＸ線検出器11を提供する。
【解決手段】光検出基板21およびシンチレータ層24を有するＸ線検出器本体12を、基台31とカバー32とを有する筐体13に収容する。カバー32の表面部38をシンチレータ層24のＸ線入射面29に直接的に接触させ、カバー32の側壁部39を基台31上に固定し、基台31に対して側壁部39で表面部38を支える。カバー32の外面に外力が加えられた場合、その外力をカバー32で受け止めるとともに、カバー32を介してシンチレータ層24全体でも受け止める。これによりＸ線検出器11全体に応力を分散させ、シンチレータ層24での応力集中を軽減し、信頼性向上、小型化、諸特性を改善する。 （もっと読む）

【課題】パッケージのはんだ接続の信頼性を向上させることができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】剛性を有するリジッド層２１ａと、該リジッド層２１ａ上に積層された可撓性を有するフレキシブル層２１ｂとを有し、フレキシブル層２１ｂは、パッケージ実装領域を除く領域が、リジッド層２１ａと接着層２１ｃによって接合されている。この場合には、フレキシブル層２１ｂはある程度の自由な膨張が可能となり、セラミックパッケージ２５がはんだ付けされたときに、はんだ付け部に作用する応力が従来よりも低減される。そこで、セラミックパッケージ２５のはんだ接続の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】信頼性向上、小型化、諸特性の改善ができるＸ線検出器11を提供する。
【解決手段】光検出基板21およびシンチレータ層24を有するＸ線検出器本体12を、基台31と多重カバー体32とを有する筐体13に収容する。シンチレータ層24のＸ線入射面29に対向して多重カバー体32の複数のカバー37を多重に配置し、最も内側のカバー37をシンチレータ層24のＸ線入射面29に直接的に接触させる。多重カバー体32の外面に外力が加えられた場合、その外力を複数のカバー37で受け止めるとともに、最も内側のカバー37を介してシンチレータ層24全体でも受け止める。これによりＸ線検出器11全体に応力を分散させ、シンチレータ層24での応力集中を軽減し、信頼性向上、小型化、諸特性を改善する。 （もっと読む）

【課題】 リード端子の幅およびリード端子同士の間隔が小さくなっても信頼性の高い撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置を提供することである。
【解決手段】上面の中央部に撮像素子９の搭載部１ａを有する基体１と、基体１の上面の搭載部１ａから外周部にかけて配列された複数の回路導体２と、複数の回路導体２にそれぞれ接続されて基体１の外側へ延出する複数のリード端子３と、搭載部１ａを取り囲んで回路導体２とリード端子３との接続部から外周にかけて基体１と対向する枠体６と、枠体６と基体１との間に充填された接合材５とを具備している撮像素子収納用パッケージにおいて、基体１の外周部でリード端子３の下に、接続部より外側から外周にかけて上面が低くなっている部分１ｂがある。リード端子３の下側に接合材５が入り込んで、リード端子３の基体１への固定が強固となり、リード端子３の接続信頼性や気密信頼性が高くなる。 （もっと読む）

【課題】精度よく樹脂レプリカを形成して精度よく上下のスタンパ型を形成すると共に、大型のレンズウエハを作る場合にも、強度的な問題や気泡残りの問題を解消する。
【解決手段】樹脂レプリカ１４の側面の一部または全部を、基材１１に掘り込まれた複数の凹部１１ａ内にそれぞれ埋め込んで樹脂レプリカ１４を形成するため、基材１１と樹脂レプリカ１４の接触面積が、樹脂レプリカ１４とマスター型１３の接触面積に比べて大きく、かつ基材１１と樹脂レプリカ１４の接触面積が、レ樹脂プリカ１４とスタンパ型１５、１６の接触面積に比べて大きくなることから、マスター型１３やスタンパ型１５、１６の離型がスムーズで、凹部１１ａの深さ分だけ平坦部３間の連設部４の厚さが厚くなる。 （もっと読む）

【課題】撮像デバイス内において画像センサーを正確に位置合わせできる撮像デバイス及び位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】画像センサーを位置決合わせする撮像デバイス及び撮像デバイス内で画像センサーを位置決合わせする方法が開示される。撮像デバイスは、ハウジングと、ヘッダーを含む画像センサーアセンブリと、ヘッダーにマウントした画像センサーを含む。画像センサーアセンブリのヘッダーは、ハウジングに連結される。ヘッダーに対して画像センサーを位置合わせする手段を備えている。撮像デバイスのハウジングに対してヘッダーを位置合わせする手段も備えている。画像センサーと撮像デバイスのハウジングとの間の距離が予め決められるように、画像センサーアライメント手段とヘッダーアライメント手段との隔離距離が予め決められる。 （もっと読む）

【課題】
搬送性が良く破損やウェーハへのダメージが発生しない、ウェーハレベルで容易に一括製造可能な固体撮像装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
固体撮像素子ウェーハ１２上に固体撮像素子３を形成する工程と、スペーサ５を形成する工程と、光透過性保護部材１０をハーフダイシングする工程と、スペーサ５を介して固体撮像素子ウェーハ１２を光透過性保護部材１０と接合する工程と、加工溝１１へ保護材１７を充填して硬化させる工程と、光透過性保護部材１０を個々の固体撮像装置の大きさに分割するまで除去する工程と、保護層１４を除去する工程と、光透過性保護部材１０と接合された固体撮像素子ウェーハ１２を個片化する工程と、により固体撮像装置１を製造する。 （もっと読む）

【課題】位置決め部と保持部を作るスペースを確保する。
【解決手段】撮像素子を収容する素子ユニット２０を、撮影レンズを収容するレンズユニット２１に対して光軸に対して撮像面が直交するように位置調整して固定する。レンズユニット２１には、カメラモジュールの形態のときに画像検査機に位置決め保持される保持部１４が、対向する側面に２つずつ形成されている。これら保持部１４は、後方向に向けて下り傾斜の斜面を底面６１とする断面三角形の凹部となっている。各保持部１４には、レンズユニット２１と素子ユニット２０とを固定するときにレンズユニット２１を空間上の絶対位置及び傾きで位置決め保持される位置決め部１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハレベルで作製されるレンズ層を駆動させることが可能な技術を提供する。
【解決手段】駆動装置は、ウエハレベルで作製され、固定部に対して駆動されるレンズ層１６と、固定部に対して変位する第１変位部を有する第１アクチュエータ層１５と、固定部に対して変位する第２変位部を有する第２アクチュエータ層１７とを備え、被駆動体は、第１変位部と第２変位部とで挟持される。 （もっと読む）

【課題】熱膨張による放射線検出器本体430の反りをより効果的に抑制する。
【解決手段】放射線検出器本体430のアクティブマトリックス基板450、光導電層404及び保護部材442よりも線膨張係数が小さい支持体460及び固定部材462で、アクティブマトリックス基板450、光導電層404及び保護部材442を挟んで固定する。これにより、支持体460がアクティブマトリックス基板450下に接合されるのみ構成に比して、放射線検出器本体430の反りをより効果的に抑制できる。 （もっと読む）