【課題】ＣＭＯＳイメージセンサに代表される固体撮像素子において、裏面受光構造を採ることにより、画素の微細化および高開口率化を可能とした固体撮像素子を提供する。
【解決手段】フォトダイオード３７を有するシリコン層３１と、シリコン層３１における受光面と逆側の他方の面上に設けられた配線層と、シリコン層３１内における他方の面側の表面層に設けられたＰ＋層４５とシリコン層３１内に設けられたＮ−型領域４１からなる光電変換領域と、光電変換領域よりも高濃度の第２導電型であって、シリコン層３１内におけるＰ＋層４５とＮ−型領域４１からなる光電変換領域との間に設けられたＮ＋領域４４とを備えた固体撮像素子である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップからの発熱による光電変換部の機能障害を防止できる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換領域１１８が形成された第１の半導体チップ１０１と、第１の半導体チップ１０１上における光電変換領域１１８が形成されていない領域に設けられ、第１の半導体チップ１０１と電気的に接続された第２の半導体チップ１０２と、第１の半導体チップ１０１，第２の半導体チップ１０２を収容するとともに、少なくとも光電変換領域１１８と対向する領域が透光性材料で形成されたパッケージ１０３と、第２の半導体チップ１０２とパッケージ１０３を熱的に連結する熱伝導部材１０９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子と金属配線との間のバンプ接合を確実に行い、歩留まりを向上することが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】入射光を受光する受光面８を有するセンサチップ５と、受光面８側に配置されるガラス基板６とを備え、ガラス基板６は、ガラス基板本体３９上に形成された樹脂層４０と、この樹脂層４０の表面に形成された導体パターン４１とを備え、導体パターン４１には、センサチップ５がバンプ接合されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スペーサを製造するために特別な工程を必要とせずに、均一な高さのスペーサ（枠壁）を備えるイメージセンサの構成と製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンウエハ５上に、少なくとも、光電変換素子と、色分解フィルタ１７と、マイクロレンズ７と、がこの順に積層され、さらに、前記積層部材を囲むように形成されたスペーサ６により透明基板４が支持されているイメージセンサの製造方法において、マイクロレンズ７とスペーサ６とを同一の感光性樹脂を用いて、ハーフトーンマスク（グレイトーンマスク）１５を用いるフォトリソグラフィ法により、あるいはドライ転写法により同時に製造する。 （もっと読む）

【課題】パッケージの小型化、及び、ワイヤー接続部の信頼性の向上（品質向上）を図ることができるようにする。
【解決手段】撮像素子パッケージ１０_Aにおいて、シールガラス等の光透過性を有する光学部材１６を支持する支持体１４を基板１２に取り付けるに当って、接着部１５により、ワイヤー１３及び当該ワイヤー１３のボンディング端子を封止しつつ支持体１４を基板１２に対して接着するようにする。 （もっと読む）

【課題】光学台と、光学台に設置されるように構成される撮像素子とを含む光学システムにおいて光学台上に撮像素子を位置合わせする。
【解決手段】位置合わせ方法は、光学台または撮像素子の何れかの設置面から延びる位置合わせピンを、光学台および撮像素子の他方において画定された穴に挿入するステップと、光学システムの既定の中心画素、走査線、および／または分解能の要求を満たすべく、ピンを穴に挿入したまま光学台の設置面上で撮像素子を平行移動させ且つ／または回転させることによって目標画像に対して撮像素子を位置合わせするステップと、エポキシをピンおよび穴に塗布して、光学台を撮像素子に設置するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】高温高湿環境に曝露されても、高い耐湿性、高い信頼性を有する光電変換装置を提供すること。
【解決手段】固体撮像装置１０は、受光領域を備えた固体撮像素子１２と、固体撮像素子を搭載し金ワイヤ１６で接続されるパッケージ１４と、このパッケージにシール剤２２によって接合されたシールガラス２０から構成されている。パッケージとシールガラスによって中空部２４が形成され、この中空部に固体撮像素子が配置され、固体撮像素子の受光領域に対向する側のシールガラスの全面に透明樹脂層１８が形成され、透明樹脂層とパッケージはシール剤によって接合されている。透明樹脂層の厚さは０．１μｍ以上、望ましくは１μｍ以上であり、透明樹脂層の吸湿率は０．１質量％以上であり、透明樹脂層は主成分として、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂の何れかを含有している。 （もっと読む）

【課題】パッケージレス構造の固体撮像素子を高速動作させる際に生じる熱ノイズを低減して画質劣化を防止することが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】入射光を受光する受光面８を有するセンサチップ５と、センサチップ５の受光面８側に配置されるとともに、センサチップ５と電気的に接続される配線を有するガラス基板６とを備えるセンサモジュール７と、センサモジュール７を収容する筐体の支持部１４と、支持部１４に支持されて、センサチップ５をガラス基板６方向に向けて弾性的に押圧するとともに、センサチップ５の熱を支持部１４に伝える押圧部材１５と、を備えること特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子から発生する熱を効率よくパッケージ外部に放出するとともに、気密信頼性の高い撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置を提供することにある。
【解決手段】 上面の中央部に撮像素子７の搭載部を有する絶縁基板１と、搭載部を取り囲むように絶縁基板１に接合され、内側に撮像素子７を収容する空所を形成するための枠体２とを備えた撮像素子収納用パッケージであって、枠体２はステアタイトセラミックスからなり、絶縁基板１は、搭載部を有しアルミナセラミックスからなる内部部材１ａと、中央部に貫通孔を有し、該貫通孔の周囲の上面に枠体２が接合されているとともに、貫通孔の内壁面に内部部材１ａの側面が接合されたステアタイトセラミックスからなる外部部材１ｂとからなる。撮像素子７から発生する熱を効率よく放出し、高い気密信頼性を有する。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極を備えた撮像素子チップの受光面が良好な平坦性を有し、高画質な画像を得ることができる撮像モジュール及びカメラを実現することを目的とする。
【解決手段】 カバー部材と、フォトダイオードを備えた撮像素子チップと、撮像素子チップの周辺に配置され、カバー部材と撮像素子チップとを固定する固定部材と、撮像素子チップのカバー部材側とは反対側に配置された再配線基板と、を備え、カバー部材と撮像素子チップと固定部材とで囲まれた空間を有し、撮像素子チップは、半導体基板を有し、半導体基板は、カバー部材側の第１主面と第１主面の反対側の第２主面とを貫通する貫通電極を有し、撮像素子チップと再配線基板とを接続する接続部材を有し、撮像モジュールをカバー部材側から見た固定部材に対応する固定領域に、貫通電極と接続部材とが配置され、空間に対応する領域の半導体基板の厚みより薄くなる境界が、固定領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子の放熱構造で、効果的な放熱を実現する。
【解決手段】固体撮像素子１０７の前面側に配置されるフロント部１０１、１０２、固体撮像素子の背面側に配置されるコネクタ基板１０９、コネクタ基板の背面側に配置される放熱金具１０３、１０４、放熱金具の背面側に配置される押さえバネ１０５、放熱金具の側面側に配置されるファン１１０を有する。コネクタ基板はフロント部と固定される。放熱金具は、押さえバネがコネクタ基板と固定されることで、その押し付け力により固定される。放熱金具は前面側に突起部１０３を有しており、当該突起部がコネクタ基板に形成された穴を貫通して固体撮像素子の背面と接触する。押さえバネとして板バネが用いられる。 （もっと読む）

【課題】撮像素子等を搭載する基板の接着強度を向上する。
【解決手段】開口部７１を有するとともに、この開口部７１の周縁に沿って多数の溝７２を有する基板７と、この基板７に重ね合わせる他の基板６と、を接着する方法であって、開口部７１及び多数の溝７２を有する基板７と他の基板６とを位置決めして重ね合わせる。次に、その重ね合わせた両基板６・７の開口部７１の内周に沿って接着剤１０を塗布して、その接着剤１０を開口部７１外側の両基板６・７間に毛管現象により浸み込ませる。その後、開口部７１に沿って露出した接着剤１０部分に紫外線を照射する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造を有し、薄型化、低コスト化が可能な光電変換装置とそのパッケージ構造、並びに光電変換装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】カメラモジュールの製造方法は、複数のイメージセンサ領域１１５を半導体ウエハ１１０の一方の面に形成する第１工程と、少なくとも一方側からレンズ１３０が挿入されるように形成された挿入開口部１０５ａをイメージセンサ領域のそれぞれに対応して有する黒色ウエハ１００を準備する第２工程と、イメージセンサ領域と挿入開口部が対応するように、半導体ウエハの一方の面と、黒色ウエハの一方側の面とは反対側の面とを接合してウエハ接合体を形成する第３工程と、イメージセンサ領域の周囲でウエハ接合体を分割し、イメージセンサ領域を有する接合体チップを得る第４工程とを有し、第４工程の前に挿入開口部にレンズ１３０が挿入される工程を有している。 （もっと読む）

【課題】製造工程において製品の歩留りを向上させることのできる放射線検出器の製造方法、及び放射線検出器を提供する。
【解決手段】本発明に係る放射線検出器１の製造方法は、配線パターン２００と、配線パターン２００の表面に設けられる第１接続部材とを有する基板２０を準備する基板準備工程と、第２接続部材を基板２０上に部分的に塗布する塗布工程と、第２接続部材を介して放射線を検出可能な半導体素子１０を基板２０上に配置し、第２接続部材を硬化させることにより半導体素子１０を基板２０に一時的に固定する仮固定工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】低コストで、解像度の高い画像を取得する撮像装置を提供する。
【解決手段】所定の面積を有する受光面（例えば、Ｐ（ｍ，ｎ））を含み、受光面あたりの受光量に応じた出力値を出力する受光素子（例えば、Ａ（ｍ，ｎ））を、被写体からの入射光から部分的に遮光し、遮光された受光素子の遮光部位を異ならせた複数の状態のそれぞれにおいて、受光素子からの出力値を取得するステップと、複数の状態のそれぞれにおいて取得された前記受光素子からの複数の出力値の差分から、前記受光素子の受光面よりも小さな面積における受光量に応じた出力値を算出するステップと、算出するステップによって算出された出力値を被写体の位置と対応付けて記憶するステップ、を含むことを特徴とする撮像装置１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板と該回路基板に接続される接続端子との接続状態を良好に保つとともに、小型化を図った電装品を提供することを目的とする。
【解決手段】電装品１は、回路素子４と、該回路素子４に接続される回路基板５と、該回路基板５に接続される接続端子６と、を有している。前記接続端子６には、本体部６５と、前記本体部６５に設けられた前記回路基板５に近付く方向と離れる方向との双方向Ｚに弾性変形自在に形成されたばね部材６６と、前記ばね部材６６を互いの間に位置付けるように前記本体部６５から立設した一対のアーム部６７と、が設けられ、前記一対のアーム部６７が前記回路基板５を通されて、各アーム部６７の前記本体部６５から離れた端部６７ａが前記ばね部材６６に向かって曲げられて、前記端部６７ａと前記ばね部材６６との間に前記回路基板５を挟んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板と該回路基板に接続される接続端子との接続状態を良好に保つとともに、小型化を図った電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１は、回路基板４と、前記回路基板４に接続される一対の接続端子７と、前記一対の接続端子７が取り付けられるハウジング５と、を有している。前記回路基板４には、前記接続端子７に接続される複数の端子部４３が設けられ、前記一対の接続端子７各々には、弾性変形自在に形成された、互いの間に前記端子部４３を挟むばね部材７２が設けられ、前記ハウジング５には、前記一対の接続端子７それぞれが通される通し孔５４間に設けられ、前記回路基板４が収容される基板収容部５６の底部５６ａから前記回路基板４に向かって凸に形成され、複数の端子部４３間に侵入するリブ５７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板上に撮像素子を表面実装した撮像装置において撮像素子に対する有効な放熱構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る撮像装置は、レンズ13を内蔵したレンズユニット１と、該レンズユニット１に固定された金属板５と、該金属板５に対して所定の位置及び姿勢に固定された撮像素子２とを具え、該撮像素子２は基板３上に表面実装されている。基板３の背面側には放熱板４が設置され、該放熱板４の表面には撮像素子２の背面へ向けて凸部41が形成されると共に、基板３には、放熱板４の凸部41が貫通する開口31が形成され、該放熱板４の凸部41の表面が撮像素子２の背面に直接に接触している。 （もっと読む）

【課題】放射線検出器の製造方法を工夫することによって欠損画素の発生が抑制された放射線検出器を提供する。
【解決手段】本発明のＸ線検出器１０は、常温硬化型エポキシ樹脂が硬化したエポキシ樹脂層５を備えている。常温硬化型エポキシ樹脂の注入作業と脱泡作業を行うには、樹脂の粘度は低い方がよい。しかしながら、粘度の低い樹脂は、硬化するのに時間がかかりすぎてしまい、これがアモルファスセレン層１の変質を招く。そこで、本発明の構成は、エポキシ樹脂を速やかに硬化させる目的で、エポキシ樹脂を硬化させる温度を限定している。 （もっと読む）

【課題】 高画質の画像を得ることができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】 固体撮像装置は、受光面を有する撮像素子と、前記撮像素子の前記受光面上に空間を介して対向配置されたカバー部材と、を有し、前記カバー部材は水晶板を有し、前記水晶板の結晶の光軸が前記受光面に対して平行である。 （もっと読む）