【課題】モジュール内の領域を活用して撮像素子モジュールを小型化すること。
【解決手段】ランドを有する配線パターンを第１の面側に備え、該ランドが第１の面の周縁近くに配された第１の配線板と、機能面が第１の配線板の側とは反対の側に向けられて上記第１の面上に設けられた固体撮像素子チップと、ほぼ矩形の板形状の対向する第１、第２の端面、別の対向する第３、第４の端面のうちの第１の端面上に導体部を備え、該導体部が上記ランドと電気的、機械的に接続されるように、該第１の端面の側が第１の面の側に向けられて第１の面の周縁近く上に電気的接続可能な接着剤を介して立設された第２の配線板と、固体撮像素子チップの受光部に対向して設けられたレンズの位置を支持し、かつ、第１の面の周縁付近から壁状に起立する起立部に、第２の配線板の第２、第３、第４の端面に沿う、該第２の配線板をはめ込む凹部を有しているレンズ支持部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】第１の基板（素子基板）や第２の基板（シンチレータ基板）に割れ等が生じることを的確に防止することが可能な放射線検出パネルを提供する。
【解決手段】放射線検出パネル３は、表面４ａに複数の光電変換素子１５が二次元状に配列された第１の基板４と、放射線を光に変換するシンチレータ６、６^＊が表面５ａに形成され、当該シンチレータ６、６^＊と複数の光電変換素子１５とが対向する状態で配置された第２の基板５と、複数の光電変換素子１５およびシンチレータ６、６^＊の周囲の部分に配置され、第１の基板４と第２の基板５とを接着する接着剤２２と、接着剤２２に含まれ、第１の基板４と第２の基板５との間隔を確保する複数のスペーサＳとを備え、複数のスペーサＳは、それぞれ光電変換素子１５およびシンチレータ６、６^＊の厚さと略同一の径を有し、接着剤２２の延在方向に略同一の間隔をおいて配置されている。 （もっと読む）

【課題】モジュール内のデッドスペースを活かし撮像素子モジュールを小型化すること。
【解決手段】第１、第２のランドを有する配線パターンを第１の面側に備えた第１の配線板と、受光部と端子パッドを含む非受光部とを有する機能面が第１の配線板の側とは反対の側に向けられこの配線板の第１の面上に設けられた固体撮像素子チップと、ほぼ矩形の板形状を有し、該板形状の対向する第１、第２の端面のうちの第１の端面上に導体部を備え、第２の端面の側が固体撮像素子チップの側に向けられて該固体撮像素子チップの非受光部上に接着剤を介して立設された第２の配線板と、第２の配線板の第１の端面上の導体部と第１の配線板上の第１のランドとを電気的に導通するように第１の端面上から第１の配線板の第１の面上まで延設された、電気線路を含む接続基材と、固体撮像素子チップの端子パッドと第２のランドとを電気的に導通させるボンディングワイヤとを具備する。 （もっと読む）

【課題】接続端子が配置された側の基板端部における破損を抑制する。
【解決手段】放射線変換層５０を間に挟んでＴＦＴ基板１６に対向して配置された対向基板４０が、接続端子３８、３９が配置された側の基板端部１６Ａを平面視にて覆っている。これにより、基板端部１６Ａが変形しようとした場合でも、基板端部１６Ａ、接続端子３８、３９、その接続端子３８、３９に接続される配線３５、３７などが対向基板４０に当接して基板端部１６Ａの変形が規制され、基板端部１６Ａの破損を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】製造作業やメンテナンス作業における作業性を向上させる。
【解決手段】第１筐体６１及び第２筐体６２の一方に対して他方を開放して、第１筐体６１に配置されたＴＦＴ基板１６及び放射線変換層５０と、第２筐体６２に配置された回路基板とにそれぞれアクセス可能にする。これにより、ＴＦＴ基板１６のスイッチ素子２８子と回路基板５４とを接続する等の製造作業や、ＴＦＴ基板１６及び回路基板５４のメンテナンス作業における作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】放射線検出装置が減圧下におかれた場合でも、放射線検出装置内の密閉空間に残留する気泡の膨張を抑制する。
【解決手段】放射線変換層５０が収容される密閉空間６０は、外部の気圧が低下しても、体積に変化を生じない。このため、密閉空間６０内に残留する気泡の膨張が抑制される。これにより、気泡膨張による放射線検出への影響が軽減される。 （もっと読む）

【課題】小型化された半導体モジュールを提供することができるとともに、効率よく光を受光することができる精度の良いカメラモジュールを提供する。
【解決手段】半導体モジュール１は、半導体素子１１を備えた下側の配線基板１０と、その半導体素子１１に対応した位置に開口部２１を有し、その開口部２１の周辺に実装部品搭載可能領域を有する上側の配線基板２０と、半導体素子１１の周囲において複数のはんだボール３０により電気的に接続されており、そのはんだボール３０は遮光性のアンダーフィル３１により覆われている。 （もっと読む）

【課題】サポート板材を用いて半導体装置の構成基板の強度を確保しつつ、当該サポート板材の側への端子取り出しによって小型軽量化の実現を可能とし、しかもその場合であっても構成基板に端子取り出し加工の悪影響が及ばないようにする。
【解決手段】一面に電極パッド１５が配された半導体装置の構成基板１２を形成する基板形成工程と、前記構成基板１２を補強するためのサポート板材２１にヴィアホール２２を形成するとともに当該ヴィアホール２２に導電材２３を充填する板材形成工程と、前記構成基板１２における前記電極パッド１５と前記サポート板材２１の前記ヴィアホール２２に充填された前記導電材２３が電気的に接続するように当該構成基板１２と当該サポート板材２１とを接合する接合工程と、を含んで半導体装置の製造を行う。 （もっと読む）

【課題】パルス系配線から信号出力配線へのクロストークの影響を回避するとともに、それぞれが発熱源となる固体撮像装置と周辺回路から伝搬してくる熱を効率良く放出させ、良好な画質を得ることができる光学デバイスモジュールを実現する。
【解決手段】固体撮像装置Ａと、固体撮像装置Ａの周辺回路３，４が搭載された回路基板Ｂとを有し、回路基板Ｂ上で固体撮像装置Ａへの定電圧電源配線Ｌvとグランド配線Ｌgおよび固体撮像装置Ａからの信号出力配線Ｌoが周辺回路３，４に接続され、さらに、回路基板Ｂ上で、信号出力配線Ｌoが定電圧電源配線Ｌvとグランド配線Ｌgとの間に配置され、かつ、信号出力配線Ｌoに接続された信号出力端子Ｔoが周辺回路３，４と固体撮像装置Ａとの間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上、小型化、薄型化、軽量化を図る上で有利な撮像装置、カメラモジュール、電子機器および撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】撮像装置２４は、配線基板３６と、配線基板３６の一方の面に配置された枠体３８と、配線基板３６の一方の面で枠体３８の内側に配置された撮像素子４０と、枠体３８上に配置された透明カバー４２とを備えている。配線基板３６と枠体３８は、熱硬化型接着剤２により取着され、配線基板３６に貫通孔３６０２を設けている。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子の駆動に伴う熱を速やかに放熱することができる撮像ユニットを提供すること。
【解決手段】本発明にかかる撮像ユニット１は、固体撮像素子２の受光部２ａに対向する開口部３ａが形成され、受光部２ａと開口部３ａとが対向する態様で固体撮像素子２をフリップチップ実装したプリント基板３を備える。プリント基板３の受熱部３ｃは、固体撮像素子２の駆動回路部２ｂに対向し、この固体撮像素子２が発する熱を接着剤４を介して受ける。プリント基板３の放熱層３ｄは、この受熱部３ｃが受けた固体撮像素子２の熱をプリント基板３の外部に放熱する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子チップから発生した熱をユニット外部に容易に放熱でき、これによって、半導体素子チップの温度上昇を抑制して半導体素子チップの機能低下を防止することができること。
【解決手段】本発明にかかる撮像ユニット６は、固体撮像素子チップ１１を実装する回路基板１２と、固体撮像素子チップ１１の裏面に面接触して固体撮像素子チップ１１から受けた熱を放熱する放熱部材１３と、固体撮像素子チップ１１の裏面に放熱部材１３を押し付けて保持する保持枠１４と、を備える。放熱部材１３は、柔軟な帯状部材であり、保持枠１４の内部から外部に延出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型固体撮像装置において製造時や製品完成後の固体撮像素子基板の傾きや反りによる配線パターンの絶縁発生を防ぎ、品質を向上させることを目的とする。
【解決手段】貫通開口部を有する絶縁性構造体に、前記貫通開口部を塞ぐように固体撮像素子基板を装着し、固体撮像素子基板の固定用として、第１の接着剤と第２の接着剤の２種類が形成する。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子の高画質撮像機能を損なうことなく、固体撮像素子の熱を効率よく放熱することができること。
【解決手段】本発明にかかる撮像ユニット１は、ベアチップ状態の固体撮像素子２と、このベアチップ状態の固体撮像素子２を搭載する回路基板３と、この固体撮像素子２の熱を放熱する放熱部材５とを備える。回路基板３には固体撮像素子２の受光部２ａに応じた開口部３ｂが形成される。固体撮像素子２は、この開口部と受光部２ａとを対向させた態様で回路基板３にフリップチップ実装される。放熱部材５は、金属部材である複数の接合部材４によって固体撮像素子２の裏面に接合される。この放熱部材５は、複数の接合部材４を介して固体撮像素子２から熱を受け、この受熱した固体撮像素子２の熱を外部に放熱する。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板の貫通孔に形成される貫通電極において、シリコン基板と導電体層との間に発生するショート不良を低減することができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板１０の第１の主面に撮像素子２１が形成され、シリコン基板１０の第１の主面に対向する第２の主面上にハンダボール１８が形成されている。シリコン基板１０に開けられた貫通孔内に絶縁膜３５が形成され、貫通孔内の絶縁膜３５上に貫通電極３６が形成されている。シリコン基板１０の第１の主面上及び貫通電極３６上に層間絶縁膜２３が形成され、層間絶縁膜２３上に内部電極３２が形成される。貫通電極３６と内部電極３２との間の層間絶縁膜２３内に、貫通電極３６と内部電極３２とを電気的に接続するコンタクトプラグ３７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化および耐久性の低下を抑制しつつ、移動対象物を変位させることが可能な技術を提供する。
【解決手段】駆動装置であって、移動対象物を有する移動対象物層と、移動対象物層の一主面側に接合され、移動対象物層を所定方向に引っ張る第１弾性部を有する第１弾性部材層と、移動対象物層の他主面側に接合され、移動対象物層を上記所定方向とは反対方向に引っ張る第２弾性部を有する第２弾性部材層と、移動対象物に対して上記反対方向に力を付与することで、移動対象物を上記反対方向に移動させるアクチュエータ層とを備える。そして、第１弾性部の剛性が、第２弾性部の剛性よりも相対的に高くなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】基板に実装される回路部品からの熱が固体撮像素子に直接伝達されないようにして、固体撮像素子の画素中における熱ノイズの発生を防止する。
【解決手段】第二主面１ｂに固体撮像素子２が搭載されるガラス基板１と、第一主面３ａにガラス基板１が積層されると共に、第二主面３ｂに、固体撮像素子２と電気的に接続されて所要の回路を構成する回路部品４が中央部に配置される第一基板３と、第一基板３における第二主面３ｂの周縁部に積層されて、前記所要の回路を外部回路に接続するための枠型の第二基板６とを備えた撮像装置であって、第一基板３の第一主面３ａとガラス基板１の第二主面１ｂとの間、及び第一基板３の第二主面３ｂと第二基板６の第一主面６ａとの間に介挿部材９を設けて、第一基板３と固体撮像素子２との間、及び第一基板３と第二基板６との間に隙間Ｈを形成する。 （もっと読む）

【課題】電磁波の照射を受けて直接電荷を発生する光導電層を備えた放射線固体検出器において、バイアス電極の端縁部における光導電層の劣化を抑制する。
【解決手段】電磁波に対して透過性を有する第１の電極層（バイアス電極）１１と、電磁波の照射を受けて電荷を発生する光導電層１２と、複数の分割電極を備えた第２の電極層１３とを、第２の電極層１３から順にガラス基板１４上に積層してなり、第１の電極層１１および光導電層１２を保護するように、保護フィルム２１が貼付されてなる放射線固体検出器１０について、第１の電極層１１の端縁部の上方において、電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽部材２２を保護フィルム２１上に設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の割れの発生を抑制しつつ、改質領域を容易に形成することが可能な固体撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】固体撮像装置１ａの製造方法は、互いに対向する表面３ａ及び裏面３ｂを有する半導体基板３と、半導体基板３の裏面３ｂ側に並んで配置されていると共に、それぞれが半導体基板３とのｐｎ接合によりフォトダイオードを構成する複数のｐ型半導体領域５と、を備えるフォトダイオードアレイを準備する工程と、半導体基板３の裏面３ｂ上に配線基板８１を配置する工程と、配線基板８１を配置する工程の後、半導体基板３の所定位置に集光点Ｆを合わせて表面３ａ側からレーザ光Ｌａを照射することによって改質領域５０を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】改質領域を形成することによる半導体基板の耐久性の低下を抑制しつつ、ノイズの発生を抑制することが可能な裏面入射型フォトダイオードアレイを提供する。
【解決手段】フォトダイオードアレイ１は、互いに対向する表面３ａ及び裏面３ｂを有するｎ型の半導体基板３と、半導体基板３の裏面３ｂ側に並んで配置されていると共に、それぞれが半導体基板３とのｐｎ接合１１によりフォトダイオード１３を構成する複数のｐ型半導体領域５と、裏面３ｂ側において、隣接するｐ型半導体領域５間に配置されていると共に、半導体基板３よりも不純物濃度が高く設定されているｎ型半導体領域７と、を備え、半導体基板３には、表面３ａとｎ型半導体領域７との間の所定位置に集光点を合わせてレーザ光を照射することによって、表面３ａ及びｎ型半導体領域７に達することなく改質領域５０が形成されている。 （もっと読む）