【課題】 本発明は、電子部品用パッケージおよび固体撮像装置に関し、パッケージの強度を低下することなく、電子部品とパッケージとの熱膨張係数の相違に起因する電子部品の変形を低減することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る電子部品用パッケージは、電子部品を固定する載置面と、一部に熱膨張率の異なる材質からなる熱膨張係数調整部材とを備えるアタッチ部とを有することを特徴とする。また、本発明に係る電子部品用パッケージは、前記アタッチ部の熱膨張係数は、前記電子部品の熱膨張係数より大きく、前記熱膨張係数調整部材の熱膨張係数は、前記アタッチ部の熱膨張係数より小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品間の熱伝達を遮断して、温度上昇による電子部品の機能低下を防止可能な熱遮断構造を提供すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態において、熱遮断構造１００は、固体撮像素子１１を包囲する包囲剛体１５を備える。包囲剛体１５は、電磁波を吸収する剛体１５ａによる電磁波吸収層と、外気に比して減圧された減圧層１５ｂとを有する多層断面構造からなる。剛体１５ａは、熱放射による熱エネルギーを吸収して、固体撮像素子１１とＤＳＰ２１と間における熱放射を遮断する。減圧層１５ｂは、熱対流を抑制して、固体撮像素子１１とＤＳＰ２１と間における熱対流を遮断する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カラーフィルター層やマイクロレンズの形成を容易にして、固体撮像装置の基板にエネルギービーム加工によって貫通電極が形成される貫通孔を形成することを可能にする。
【解決手段】入射光を光電変換する受光部６１が形成され、光入射側に配線部４１が形成された第１基板１１と、配線部４１が形成された側の第１基板１１に所定間隔を置いて設けられた光透過性を有する第２基板３１と、第１基板１１に形成された貫通孔１３と、貫通孔１３内に形成された貫通電極１５と、貫通電極１５に接続されていて第１基板１１表面に形成された表面側電極２１と、貫通電極１５に接続されていて第１基板１１裏面に形成された裏面側電極１７と、表面側電極２１上に形成されていて表面側電極２１と第２基板３１との間を埋め込むストッパ電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】信号線側に伝わるバイアス電圧の電気ノイズを的確に低減可能な放射線画像撮影装置を提供する。
【解決手段】放射線画像撮影装置１は、互いに交差するように配設された複数の走査線５および複数の信号線６と、複数の走査線５および複数の信号線６により区画された各領域ｒに二次元状に配列された複数の放射線検出素子７とを備える検出部Ｐと、各放射線検出素子７に接続され、バイアス電源１４から供給されるバイアス電圧を各放射線検出素子７に供給するバイアス線９、１０と、各放射線検出素子７の放射線の入射面側に積層される平坦化層８０ａとを備え、平坦化層８０ａは、少なくとも信号線６とバイアス線９、１０との交差部分Ｑにまで延設され、信号線６とバイアス線９、１０との間に介在されるように配置される。 （もっと読む）

【課題】撮像素子で撮像される画像の品質を確保しつつ、薄型化を実現したレンズ鏡筒を提供することを目的とする。
【解決手段】入射光を電気信号に変換する撮像素子１２３と、可視光を透過するとともに赤外線を遮蔽する光学フィルタ１２１とを備え、光学フィルタ１２１は撮像素子の入射面に対向配置されている。さらに、光学フィルタ１２１の少なくとも一部が接着部材１２２によって撮像素子１２３と接着されるとともに、空隙が形成される。 （もっと読む）

【課題】レンズユニットのフレームに対する撮像素子の姿勢が変化し難くて、高い撮影精度を有する撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る撮像装置は、フレーム11にレンズを取り付けて構成されるレンズユニットと、前記レンズを通過した光線が入射すべき撮像素子２とを具え、前記レンズユニットのフレーム11に対して、前記撮像素子２を収容する開口31が形成された板部材３が固定され、該板部材３に対して前記撮像素子２が接着固定されている撮像装置であって、前記板部材３のレンズ側の表面35には、前記開口31を包囲する領域の少なくとも一部に、前記開口31の縁に沿って延びる隆起部32が形成され、該隆起部32と前記撮像素子２との間に接着剤７が充填されて、板部材３に撮像素子２が固定されている。ここで、前記板部材３の隆起部32は、板部材３の一部を断面逆Ｕ字状に屈曲変形させることによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する半導体装置において貫通電極の信頼性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板１０の第１主面上に形成された絶縁膜２５と、第１主面上の絶縁膜２５内に形成され、導電膜からなりその導電膜の少なくとも１部に導電膜が存在しない空き領域を有する電極パッド２６Ｂと、第１主面に対向する第２主面上に形成されたハンダボール１８と、シリコン基板１０の第２主面側から空けられ電極パッド２６Ｂまで達した貫通孔内に形成され、電極パッド２６Ｂとハンダボール１８とを電気的に接続する貫通電極とを備える。電極パッド２６Ｂが有する空き領域には絶縁膜２５が存在し、空き領域に存在する絶縁膜２５と電極パッド２６Ｂとの貫通電極側の段差が電極パッド２６Ｂの厚さ以下である。 （もっと読む）

【課題】中空領域を備えたＣＳＰの検査において、検査用プローブの荷重で半導体基板が破壊しない高信頼性で小型の光半導体装置、及びこれを用いた光ピックアップ装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】光半導体装置１００は、半導体基板１０１、ガラス１０２、接着層１０３、補強用接着層１０４、及びバンプ１０６で構成されている。半導体基板１０１とガラス１０２とは、半導体基板１０１の周辺部で接着層１０３により接着され、半導体基板１０１とガラス１０２と接着層１０３で囲まれた部分に中空領域１０５が形成さる。この中空領域１０５には、半導体基板１０１の裏面で等間隔に配置されたバンプ１０６のそれぞれと対応する位置に補強用接着層１０４が形成される。補強用接着層１０４により検査用プローブ２００の荷重に対しても耐えうる強度を半導体基板１０１に持たせる。 （もっと読む）

【課題】モジュール内のデッドスペースを活かしてその小型化に資することが可能な撮像素子モジュールを提供すること。
【解決手段】第１の面と第２の面とを有し、第１のランドを有する第１の配線パターンを第１の面側に備えた第１の配線板と、受光部と端子パッドを含む非受光部とを有する機能面を有し、該機能面が第１の配線板の側とは反対の側に向けられて第１の配線板の第１の面上に設けられた固体撮像素子チップと、第１の面と第２の面とを有し、第２のランドを有する第２の配線パターンを第１の面側に備え、第２の面から第１の面に至る端面上に被覆層を備え、第２の面の側が固体撮像素子チップの非受光部上に設けられた第２の配線板と、固体撮像素子チップの端子パッドと第１の配線板の第１のランドおよび／または第２の配線板の第２のランドとを電気的に接続するボンディングワイヤとを具備する。 （もっと読む）

【課題】携帯電話などに搭載される小型カメラモジュールに好適な、ノイズの影響を抑制することが可能な半導体撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体撮像装置は、画素領域を含み、周縁にウェル１３が形成された撮像素子チップ１０と、前記撮像素子チップに設けられ、前記撮像素子チップ１０の前記ウェルと電気的に接続されたメタルシールド７０と、を具備する。これにより、ノイズの影響を抑制することが可能な半導体撮像装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】高性能を保持し、小型化、薄型化を可能にするカメラモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ケーシング部２３とレンズ２１とを備えるレンズユニット２０と、撮像素子３２が搭載された基板部３０とを備え、レンズ２１と撮像素子３２とが対向する配置に、レンズユニット２０と基板部３０とを組み合わせて組み立てられたカメラモジュール１０であって、基板部３０は、一方の面に撮像素子３２が搭載された第１の基板４０と、撮像素子３２の受光面上に支持された赤外線フィルター３４と、赤外線フィルター３４のレンズ２１に対向する面上に支持された、開口部４２ａを有する第２の基板４２とを備え、第２の基板４２は、入射光を遮蔽しない配置に開口部４２ａを赤外線フィルター３４に位置合わせして配置され、回路部品４５が第２の基板４２に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】迷光を抑えゴーストやフレア等の光学雑音の発生を防止するとともに、発塵を抑え、高品位な画像を提供することができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】被写体光学像を画像信号に変換するチップ構造の固体撮像素子と、固体撮像素子を固定する台板と、固体撮像素子が固定された台板が搭載され、固体撮像素子の駆動および該固体撮像素子からの画像信号に所定の処理をする回路基板と、固体撮像素子の受光面に対向する領域に開口を有し、該固体撮像素子を囲んで回路基板に固定される樹脂からなる枠部材と、枠部材の開口を覆う透明部材と、を有する固体撮像装置であって、枠部材の内壁面には、該内壁面を周回するように複数の凹凸状の遮光線が形成され、枠部材を構成する樹脂材料には、ガラス繊維が配合され、該ガラス繊維の繊維径は２μｍ以上、１０μｍ以下、且つ繊維長は２００μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールを小型化する
【解決手段】被写体像を形成するレンズ６と、上記被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子３が実装された配線基板２と、上記レンズ６を保持して上記配線基板２の上面の外周に固着されたレンズホルダ４とを備えるカメラモジュール１であって、上記配線基板２の上面の外周には、上記レンズホルダ４と嵌合する基板嵌合部２ａが形成され、上記レンズホルダ４の上記配線基板２に固着される面には、上記基板嵌合部２ａに嵌合する保持部材嵌合部４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明のシンチレータパネルを用いることにより、シンチレータパネルとセンサパネルを均一に密着させることが可能となり、画像ムラのない良好な画像を得ることができる。
【解決手段】一方の面に複数の光電変換素子が二次元状に配列されて形成された光電変換基板と、Ｘ線により可視領域で発光するシンチレータパネルの発光面を対向させた構成の放射線検出パネルに用いるシンチレータパネルであって、該シンチレータパネルにおける中央部膜厚が周辺部膜厚より厚い層であることを特徴とするシンチレータパネル。 （もっと読む）

【課題】可搬型のＦＰＤにおいて、筐体から取り出すことなく筐体に設けられた外部コネクタを介して基板の検査や、書き換えを行うことが可能なＦＰＤを提供することを目的とする。
【解決手段】前記複数の集積回路をデイジーチェイン接続するＪＴＡＧ規格のバウンダリースキャン回路と、前記撮像パネル、前記複数の集積回路、及び前記バウンダリースキャン回路を収納する筐体と、前記筐体の側面に設けられた外部コネクタと、を有する放射線画像生成装置であって、前記外部コネクタと前記バウンダリースキャン回路の間に接続し、該外部コネクタからの信号を前記バウンダリースキャン回路をシリアル信号に変換する信号変換部を有することを特徴とする放射線画像生成装置。 （もっと読む）

【課題】組み立て時外部へ漏れ出され硬化された接着剤によって部品が損傷されることを防ぎ、異物の混入による製品不良を防ぎ、画面品質を保障し、製品信頼性を高めることができ、製造原価を低減させることが出来る。
【解決手段】本発明は少なくとも一つのレンズを内蔵し、下端にＩＲフィルターを具備するレンズバーレルと、上記レンズバーレルが内部孔に光軸方向へ移動可能であるよう組み立てられるハウジングと、上記ハウジングの下端が搭載され上記レンズと対応する上面にウインドーが開口形成されたセラミック基板と、上記ウインドーを通じてイメージセンシング領域が外部に露出されるよう上記セラミック基板の下部に電気的に連結されるイメージセンサーと、を含むカメラモジュールパッケージを提供する。 （もっと読む）

【課題】成形されたウェハレベルレンズアレイのレンズ部に損傷を与えることなく、成形型から滑らかに剥すことができるウェハレベルレンズアレイの製造方法、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニットを提供する。
【解決手段】基板部１に配列された複数のレンズ部１０が形成されたウェハレベルレンズアレイの製造方法であって、第１型と第２型で基板部１と複数のレンズ部１０とを一体の成形物として成形する工程と、成形物を離型する工程とを有し、成形物を離型する間又はその前に、第１型及び第２型のうち少なくとも一方を冷却する。 （もっと読む）

【課題】赤外線センサのチップに赤外線透過窓を直接接合して中が真空状態の赤外線センサを作製する場合でも画素欠陥が発生し難い高感度な赤外線センサを提供する。
【解決手段】この発明に係る赤外線センサの製造方法は、赤外線を透過する窓側基板の縁部に第一の封止部を形成する工程と、赤外線の検知部を有する複数の画素と画素からの電気信号を読み出す回路とを含む赤外線センサのチップの周辺部であって画素を取囲む位置に第二の封止部を形成する工程と、赤外線センサのチップの裏面に補強部材を接合する工程と、補強部材を接合する工程の後に、第一及び第二の封止部同士を接合するとともに窓側基板と赤外線センサのチップとで挟まれる空間を真空封止する工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する半導体基板の電極から供給する電源の劣化や、半導体基板側から発生する電源ノイズによる影響を低減できる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１０の第１の主面に形成された撮像素子２１と、基板１０の第１の主面に対向する第２の主面上に形成されたハンダボール１８と、基板１０に空けられた貫通孔内に形成された絶縁膜３５と、貫通孔内の絶縁膜３５上に形成された貫通電極３７と、基板１０の第１の主面の貫通電極３７上に形成された内部電極３２とを備える。基板１０の第１の主面に対して垂直な方向から見たとき、絶縁膜３５と基板１０が接する外形は、内部電極３２の外形より大きい。 （もっと読む）

【課題】 小型化および薄型化の両立を図ることができるとともに、高画質の画像信号を出力することができる撮像装置を提供する。
【解決手段】 配線基板１の上面に形成された凹部２の底面に受光部３ａを上にして撮像素子３が搭載されており、凹部２は、上面視で撮像素子３の受光部３ａを露出させる大きさで凹部２の底面よりも小さい開口２ａを有し、開口２ａの周辺に電子部品４が搭載されている。配線基板１の外寸を大きくすることなく上面に設けられた搭載領域に電子部品４が搭載されている撮像装置である。小型かつ薄型の撮像装置となるとともに、配線基板１の下面から撮像素子３の熱を放熱することができ、高画質の画像信号を出力することができる撮像装置となる。 （もっと読む）