【課題】高感度が可能で、且つ、気密性を確保しつつ、製造時の赤外線用の光学フィルタ膜の剥れを抑制できる赤外線検出器を提供する。
【解決手段】赤外線検出素子１が実装されたパッケージ本体４と、パッケージ本体４に気密的に接合されたパッケージ蓋５と、赤外線を透過する第１の無機材料により形成されパッケージ蓋５の開口部５ａを塞ぐように配置されたキャップ材６と、赤外線を透過する第２の無機材料により形成されてキャップ材６よりも赤外線検出素子１から離れた位置でパッケージ蓋５の外側に配置されたレンズ７とを備える。レンズ７に、赤外線用の光学フィルタ膜が積層されており、キャップ材６が、パッケージ蓋５に気密的に接合され、レンズ７が、導電性ペーストによりパッケージ蓋５に接合されることでパッケージ蓋５と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤によるシール部の防湿性を確保することが可能な放射線検出パネルおよび放射線画像検出器を提供する。
【解決手段】表面４ａに複数の光電変換素子１５が二次元状に配列された第１の基板４と、放射線を光に変換するシンチレータ６が表面５ａに形成され、シンチレータ６と複数の光電変換素子１５とが対向する状態で配置された第２の基板５と、複数の光電変換素子１５およびシンチレータ６の周囲の部分に配置され、第１の基板４と第２の基板５とを接着する接着剤２２と、接着剤２２の中に設置され、第１の基板４と第２の基板５との間隔を確保する複数のスペーサＳと、を備え、接着剤２２は、エポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂であり、スペーサＳは、少なくとも表面が無機系材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 蓋体が強固に接合された撮像装置を提供する。
【解決手段】 一端を外部端子２に接続して他端を上面に露出した第１配線導体３が形成された配線基板１と、配線基板１に実装した撮像素子７と、配線基板１の撮像素子７の周囲に形成され、第１配線導体３に接続された接続電極５と、レンズ10とレンズ10を光軸方向に動かす駆動装置11を備え、撮像素子７を収納して配線基板１に接合された箱状の蓋体９と、駆動装置11に接続されて蓋体９の下面に引き出された第２配線導体13と、接続電極５と第２配線導体13とを接続する導電性樹脂である第１接合材14と、蓋体９と配線基板１とを接合する絶縁性樹脂である第２接合材15とを備えた撮像装置であって、接続電極５および配線基板１に、接続電極５を貫通して配線基板１の厚み方向の途中まで、第１接合材14を充填した穴４が形成された撮像装置である。接続電極５と第１接合材14との剥離を低減できる。 （もっと読む）

【課題】入出力される電気ノイズを低減して良好な撮像画像を得る。
【解決手段】カメラモジュール１または１Ａの外部筐体であるカメラケース９または９Ａに導電性を持たせて電磁シールドし、かつ撮像素子基板２１のアース端子とカメラケース９または９Ａを電気的に接続してカメラモジュール１または１Ａおよび撮像素子基板２１を同電位のアース電位に落とすことによって、カメラモジュール１または１Ａの外部からの電気信号ノイズが撮像素子２に影響を及ぼすことおよび、カメラモジュール１または１Ａの撮像素子２からの電気信号が他の周辺電気機器に影響を及ぼすことを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】第１レンズ基板部１１とＣＣＤ１６Ｓとの間の距離を調整可能な小型の撮像装置４を具備する撮像装置ユニット１を提供する。
【解決手段】レンズ基板部１３、１５が弾性部材からなる弾性スペーサ基板部１４を介して接合された構造の光路可変構造部９を有するレンズユニット部２と、ＣＣＤ基板部３と、を有する撮像装置４と、弾性スペーサ基板部１４を変形する駆動基板部５と、撮像装置４および駆動基板部５が固定されたフレーム部６と、を有し、複数のレンズ基板部１３、１５を有するレンズ基板１３Ａ、１５Ａが複数の弾性スペーサ基板部１４を有する弾性スペーサ基板１４Ａを介して接合されたレンズユニット基板２Ａから、レンズユニット部２が個片化されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】中空領域を備えたＣＳＰの検査において、検査用プローブの荷重で半導体基板が破壊しない高信頼性で小型の光半導体装置、また、パッケージの方向認識がとりやすい光半導体装置、及びこれを用いた光ピックアップ装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】半導体基板とガラス板とが半導体基板の周辺部で接着層１０３により接着され、半導体基板とガラス板と接着層１０３とで囲まれた部分に中空領域１０５が形成される。中空領域１０５には、半導体基板の裏面で等間隔に配置されたバンプ１０６のそれぞれと対応する位置に補強用接着層１０４が緩衝部として形成される。これら緩衝部１０４により、検査用プローブの荷重に対しても耐えうる強度を半導体基板に持たせる。ただし、パッケージの方向認識のため、半導体基板のコーナー部に近い少なくとも１箇所の緩衝部１０４ｂの配置場所には緩衝部を配置しない。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料からなる複数のレンズ部を有するレンズアレイの製造方法であって、各レンズ部の形状が高精度で、同一アレイ上の複数のレンズ部間の距離精度が高いウェハレベルレンズの製造方法を提供する。
【解決手段】基板部１と、該基板部１に配列された複数のレンズ部１０からなるウェハレベルレンズアレイの製造方法であって、（ア）一対の型部材１２、１４の間に樹脂を供給する工程と、（イ）前記一対の型部材１２、１４の間で前記樹脂組成物を挟み込んだ状態で成形し硬化させる工程と、（ウ）硬化させた該成形物を離型する工程と、を有し、該工程（ウ）を、相対湿度をＸ（％）（但しＸは４０以上）、離型時のレンズアレイの表面温度をＹ（℃）、前記樹脂組成物の軟化点温度をＶＳＴ（℃）とし、３０≦（ＶＳＴ＋０．５Ｘ−Ｙ）≦５０を満たす条件下で行う。 （もっと読む）

【課題】ウエハプロセスにより作製されるカメラモジュールのフレア防止対策であって、作製工程において、人手や手間を要せず、工程的にも簡便に作製できる外光遮蔽部を備えるカメラモジュールの構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】固体撮像素子の上にスペーサを介して少なくとも一枚のレンズ体を積層してなるカメラモジュールにおいて、少なくともスペーサの内側壁を、無電解めっき層の遮光層により被覆するか、レンズ体のレンズ要素の少なくとも周辺部を遮光層により被覆したことを特徴とするカメラモジュールである。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、リフロー工程時に熱膨張が生じても、解像度が低下することを防止できるレンズモジュール及び撮像ユニットを提供する。
【解決手段】可視光を透過する少なくとも１つのレンズと、レンズを収容する鏡筒２０とを備えたレンズモジュールＬＭであって、レンズのいずれかに設けられた光学絞り３２と、レンズのいずれかに設けられた遮光絞り３４と、を備え、鏡筒２０は、レンズを内部に収容する鏡筒胴部２１とレンズに可視光を入射するための開口部２２ａとを有し、レンズの外側面と鏡胴２０の鏡筒胴部２１の内側面との間にクリアランスが設けられ、開口部２２ａは、光学絞り３２及び遮光絞り３４のうち少なくとも光入射側に近い側の絞りよりも開口径Ｄが大きい。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置構成で比較的短時間に製造することのできるレンズアレイのマスターモデル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のレンズ部６が配列されたレンズアレイ１０のマスターモデル４０は、レンズ部６のレンズ面と同じ形状に成形された曲面をそれぞれ有する複数のレンズ相当部材４２が、レンズアレイ１０における複数のレンズ部６と同じ並びで配列され、一体的に連結されてなる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハーと透明基板とがスペーサを介して接合された半導体ウエハー接合体を形成したとき、この半導体ウエハー接合体に生じる反りの大きさが低減された前記スペーサを得ることができる樹脂組成物、反りの大きさが低減された半導体ウエハー接合体および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２との間に、平面視で格子状をなすスペーサ１０４を設けるのに用いられ、アルカリ可溶性樹脂と、熱硬化性樹脂と、光重合開始剤とを含む構成材料で構成されるものであり、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２とをスペーサ１０４を介して接合する際、スペーサ１０４を平面視で、そのほぼ全面に形成し、その後、半導体ウエハー１０１’を１／５の厚さにしたときの反りの大きさが３０００μｍ以下となるものである。 （もっと読む）

【課題】パッケージ設計、パッケージ材料選定の自由度を増し、小型化かつ安価な光学デバイスを提供する。
【解決手段】光学デバイスは、凹部１７が形成されたパッケージ１と、パッケージ１の凹部１内に載置された光学素子２と、パッケージ１上に設けられ、凹部１７を覆うことで中空構造を形成する透明部材７とを備えている。パッケージ１には凹部１７内と外部とを結ぶ通気路８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時で半導体チップに発生するチッピング、割れ、或いは欠けを低減する。
【解決手段】半導体装置８０は、半導体チップ５０がガラス基板６０にFace Downして載置され、接着層１０で半導体チップ５０とガラス基板６０が接着される。半導体チップ５０には、シリコン基板１、集積回路部２、受光部３、層間絶縁膜４、樹脂層５、表面電極６、貫通電極８、裏面電極９、裏面保護膜１２、ボール端子１３が設けられる。樹脂層５は、シリコン基板１上に層間絶縁膜４と接するように半導体チップ５０の端部に設けられる。樹脂層５は、層間絶縁膜４をエッチングした開口領域に設けられる。半導体装置８０は、接着層１０により固着されたシリコンウェハ１００とガラス基板６０をブレードダイシングにより個片化されたものである。 （もっと読む）

本発明は、キャリア基板（２０）上の部品（２２）を伴う配列の製造方法に関する。その方法は、被覆基板（３）の背面上にスペーサー素子（１）を製造するステップと、キャリア基板（２０）の上表面上に部品（２２）を配置するステップと、キャリア基板（２０）上の被覆基板（３）上に形成されたスペーサー素子（１）を配置し、少なくとも１つの空洞に部品を設置して、当該空洞を閉口するステップとを含む。本発明は、さらに、部品配列、部品配列のための半製品の製造方法、および、部品配列のための半製品に関する。
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【課題】実装後の回路基板と固体撮像素子との熱収縮差を抑制して固体撮像素子の反りを低減することができること。
【解決手段】撮像ユニット１は、固体撮像素子２と、回路基板３と、補正基板７とを備える。固体撮像素子２には、受光部２ａの外側に複数の貫通孔２ｄが形成される。回路基板３には、受光部２ａに対応する開口部３ａと複数の貫通孔２ｄに対応する複数の基板貫通孔３ｂとが形成され、受光部２ａと開口部３ａとを対向させて固体撮像素子２が実装される。補正基板７には、一対の貫通孔２ｄと基板貫通孔３ｂとを貫通する嵌合ピン７ａが複数固定される。この補正基板７は、回路基板３の熱収縮力に比して強い剛性を有し、固体撮像素子２の反りを補正する。 （もっと読む）

【課題】有機物が封止空間部に存在しても、封止空間部の圧力の上昇を防止する封止パッケージを提供する。
【解決手段】封止パッケージは、気密に形成される封止空間部内に第１の部材の少なくとも一部分と第２の部材とを有している。封止パッケージは、前記第１の部材と前記第２の部材とを接合させる接合部材と、前記接合部材が前記第１の部材と前記第２の部材とを接合させる際に前記第１の部材と前記第２の部材との接合に係る有機物と、前記有機物を覆うように成膜される膜と、を具備し、前記接合部材と前記有機物と前記膜とは、前記封止空間部の内部に配設されている。 （もっと読む）

【課題】成形材料の収縮等の影響を抑えることで、ウェハレベルレンズアレイ同士や撮像素子のアレイと重ね合わせる際に、レンズ同士の位置のずれを防止でき、設計が容易なウェハレベルレンズアレイの製造方法、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニットを提供する。
【解決手段】基板部と、該基板部に配列された複数のレンズ部とが形成されたウェハレベルレンズアレイの製造方法であって、予め形成された基板部に、該基板部の成形材料と実質的に同等な光学特性を有する樹脂により前記レンズ部を一体に成形する。 （もっと読む）

【課題】 画像のムラを低減し、高画質な画像を得ることができるな固体撮像装置を実現することを目的とする。
【解決手段】 本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子と、固体撮像素子が固定され、固体撮像素子の周辺に配置された、強磁性を有するリードフレームを有する基体と、固体撮像素子を覆うカバー部材と、基体又はカバー部材に固定された、開口部を有する導電部材を有し、固体撮像素子の光入射側から見て、導電部材の開口部の内側に固体撮像素子の画素部及び信号読み出し部が配置され、導電部材の開口部の外側にリードフレームが配置されている。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を強固に接合することができる小型の電子部品収納用パッケージおよび信頼性に優れた電子装置を提供すること。
【解決手段】 凹部２を有する絶縁基体１と、凹部２の底面に配置された複数の配線導体３と、凹部２の内壁面のうち、少なくとも対向する一対の内壁面に形成された複数の切り欠き４と、凹部２を覆うように配置される蓋体５と、側壁部の上面と蓋体５との間および切り欠き４内を充填して蓋体５と絶縁基体１とを接合する接合剤７と、凹部２の底面に搭載された電子部品５とを備える電子装置であって、切り欠き４は、側壁部の上面から側壁部の上面と凹部２の底面との間の途中まで形成されており、かつ側壁部の上面側の幅よりも凹部２の底面側の幅の方が広い。接合剤７が切り欠き４に引っかかるので、蓋体８を引き剥がそうとする力が加わっても、接合剤７が絶縁基体１から剥離して蓋体８が剥がれる可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】鏡筒の絞り開口部およびその中心に対するレンズ光軸Ｃのずれや傾きを防止して光学特性を良好にする。
【解決手段】第１レンズ４０６の環状の傾斜面４０６Ｂと、遮光ホルダ４０２内側の環状の傾斜面４０２Ｃとが互いに案内されて、突出した環状の傾斜面が凹んだ環状の傾斜面に嵌合するため、第１レンズ４０６と第２レンズ４０７からなるレンズモジュール４０８を遮光ホルダ４０２の嵌合部に沿わせて高精度に位置決めする。これによって、鏡筒の絞り開口部およびその中心に対するレンズ光軸Ｃのずれや傾きを防止して光学特性を良好にすることができる。 （もっと読む）