【課題】より小さい磁場で磁性層の磁化方向を所定の方向に設定する。
【解決手段】磁気メモリ２１の磁場印加装置３０は、磁気メモリ２１の磁性層に磁場を印加し、磁性層の磁化方向を初期化する磁石３２Ａ及び３２Ｂと、磁性層に磁場が印加されている間に、磁気メモリ２１の温度を上昇させる温度上昇機構３３と、制御回路３４とを含む。磁石３２Ａ及び３２Ｂはそれぞれ、設定する磁化方向に応じて、磁場を発生し、磁気メモリ２１の上から下へ向かう磁場、又は下から上へ向かう磁場が印加される。 （もっと読む）

【課題】より小さい磁場で磁性層の磁化方向を所定の方向に設定する。
【解決手段】磁気メモリ１０の磁場印加装置（製造装置）３０は、磁気メモリ１０の磁性層１５に磁場を印加し、磁性層１５の磁化方向を初期化する磁石３２Ａ及び３２Ｂと、磁性層１５に磁場（反転磁場）が印加されている間に、磁性層１５に高周波磁場（マイクロ波磁場）を印加する磁場発生器３３と、制御回路３４とを含む。磁性層１５に磁場を印加すると同時に、高周波磁場を印加することで、小さい反転磁場で磁性層１５の磁化方向を所定の方向に設定することができる。 （もっと読む）

【課題】書き込み電流を低減する。
【解決手段】磁気記憶素子１０は、膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、かつ磁化方向が可変である記憶層１２と、記憶層１２上に設けられた非磁性層１３と、非磁性層１３上に設けられ、かつ膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、かつ磁化方向が不変である参照層１４とを含む。記憶層１２の面積は、参照層１４の面積より大きく、記憶層１２の端部の磁化は、記憶層１２の中央部の磁化より小さい。 （もっと読む）

【課題】記憶層に印加される漏れ磁界を低減する。
【解決手段】磁気記憶素子１０は、膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、かつ磁化方向が可変である記憶層１１と、記憶層１１上に設けられた非磁性層１２と、非磁性層１２上に設けられ、かつ膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、かつ磁化方向が不変である参照層１３と、参照層１３上に設けられた非磁性層１４と、非磁性層１４上に設けられ、かつ参照層１３からの漏れ磁界を低減する調整層１５とを含む。調整層１５は、界面層１６と、膜面に垂直方向の磁気異方性を有する磁性層１７とが積層されて構成され、界面層１６の飽和磁化は、磁性層１７の飽和磁化より大きい。 （もっと読む）

【課題】書き込み電流の低減およびリテンション特性の向上を図る。
【解決手段】磁気抵抗効果素子は、磁化方向が膜面に対して垂直でかつ可変である第１磁性層３１と、前記第１磁性層上に形成されたトンネルバリア層３２と、前記トンネルバリア層上に形成され、磁化方向が膜面に対して垂直でかつ不変である第２磁性層４０と、を具備する。前記第２磁性層は、垂直磁気異方性の起源となる本体層３４と、前記トンネルバリア層と前記本体層との間に形成され、前記本体層よりも高い透磁率を有し、前記本体層よりも大きい平面サイズを有する界面層３３と、を備える。前記本体層の側面に、前記本体層よりも高い透磁率を有するシールド層９０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】記録層に作用する参照層からの漏洩磁界を低減しつつ、トンネルバリア層の絶縁不良を低減する。
【解決手段】実施形態による磁気ランダムアクセスメモリは、膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、磁化方向が可変である記録層１８と、膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、磁化方向が不変である参照層１６と、記録層及び参照層間に設けられた第１の非磁性層１５と、をそれぞれ具備する複数の磁気抵抗素子１０を備え、記録層は、複数の磁気抵抗素子毎に物理的に分離され、参照層及び第１の非磁性層は、複数の磁気抵抗素子を跨いで連続的に延在する。 （もっと読む）

【課題】微細化に伴って増大する固定層からの漏れ磁場を低減でき、記憶層における磁化の平行と反平行の２つの状態を安定に存在できるようにした磁気抵抗素子を提供する。
【解決手段】磁気抵抗素子１は、固定層２、記憶層３、及び非磁性層４を備える。固定層２は、非磁性層４に接する第１強磁性材料３１、第２強磁性材料３２、第１強磁性材料３１と第２強磁性材料３２との間に設けられた第１非磁性材料３３を有する。第１強磁性材料３１は、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗのうちの少なくとも１つの元素と、Ｃｏとを含む。 （もっと読む）

【課題】磁気抵抗素子の微細化に伴って増大する漏洩磁界をキャンセルする。
【解決手段】実施形態に係わる磁気抵抗素子は、垂直及び可変の磁化を持つ記憶層２と、垂直及び不変の磁化を持つ参照層４と、垂直、不変及び参照層３の磁化に対して逆向きの磁化を持つシフト調整層６と、記憶層２及び参照層４間の第１の非磁性層３と、参照層４及びシフト調整層６間の第２の非磁性層５とを備える。参照層４の反転磁界は、記憶層２の反転磁界と同じ又はそれよりも小さく、参照層４の磁気緩和定数は、記憶層２の磁気緩和定数よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】記憶層にかかる漏れ磁界を可及的に低減することを可能にする。
【解決手段】膜面に垂直方向の磁気異方性を有する強磁性層１０と、強磁性層上に設けられた第１の非磁性層８と、第１の非磁性層上に設けられ、かつ膜面に垂直方向の磁気異方性を有するとともに前記強磁性層の磁化の向きと反平行の磁化を有し、かつ強磁性層の積層方向の膜厚の１／２．８以上１／１．５以下の膜厚を有する参照層６と、参照層上に設けられた第２の非磁性層８と、第２の非磁性層上に設けられ、膜面に垂直方向の磁気異方性を有しスピン偏極した電子の作用により磁化の方向が変化する記憶層２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】高集積化に適したメモリセル配置、特に折り返し型ビット線構成に適したメモリセル配置を有する薄膜磁性体記憶装置を提供する。
【解決手段】メモリアレイにおいて、１個のメモリセルＭＣと対応する繰り返し単位１４０ａが連続的に配置されて、メモリセルＭＣが行列状に配置される。隣接するメモリセル列間で、繰り返し単位１４０ａは、１／２ピッチ（ハーフピッチ）分だけずらして配置される。ビット線ＢＬ１およびＢＬ２は同一のビット線対を構成し、ビット線ＢＬ２はデータ読出時において、ビット線ＢＬ１の相補線／ＢＬ１として動作する。選択されたリードワード線ＲＷＬに対応して、１本おきのビット線にメモリセルが接続されるので、セルサイズを増加させることなく折返し型ビット線構成に基づくデータ読出に適したメモリセル配置を実行できる。 （もっと読む）

【課題】書き込みに必要な電流を低減させることができる磁気記録素子および不揮発性記憶装置を提供する。
【解決手段】実施態様によれば、第１積層部と第２積層部とを備えた磁気記録素子が提供される。第１積層部は、膜面に対して垂直な成分を有する第１の方向に磁化が実質的に固着された第１の強磁性層と、磁化の方向が膜面に対して垂直な方向に可変である第２の強磁性層と、第１、第２の強磁性層の間に設けられた第１の非磁性層と、を含む。第２積層部は、磁化の方向が膜面に対して平行な方向に可変である第３の強磁性層と、膜面に対して垂直な成分を有する第２の方向に磁化が実質的に固着された第４の強磁性層と、第３、第４の強磁性層の間に設けられた第２の非磁性層と、を含む。第１の方向は、第２の方向と逆である。 （もっと読む）

【課題】消費電力化が可能な記憶素子を提供する。
【解決手段】積層方向に電流を流して、スピン偏極した電子を注入することにより、記憶層１６の磁化Ｍ１の向きが変化して、記憶層１６に対して情報の記憶が行われる記憶素子３を構成する。この記憶素子３は、情報を磁性体の磁化状態により保持する記憶層１６と、記憶層１６に対してトンネルバリア層１５を介して設けられている磁化固定層１４とを備える。そして、トンネルバリア層１５は、厚さが０．１ｎｍ以上０．６ｎｍ以下であり、且つ、界面ラフネスが０．５ｎｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】外部からの磁場を遮蔽する磁気シールド効果が高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板ＳＵＢの主表面上に形成されたスイッチング素子ＴＲを覆うように形成された層間絶縁膜ＩＩＩ１と、平板状の引出配線ＬＥＬと、引出配線ＬＥＬとスイッチング素子ＴＲとを接続する接続配線ＩＣＬと、磁化の向きが可変とされた磁化自由層ＭＦＬを含み、引出配線ＬＥＬ上に形成された磁気抵抗素子ＴＭＲとを備える。磁化自由層ＭＦＬの磁化状態を変化させることが可能な配線ＤＬと配線ＢＬとを備えている。磁気抵抗素子ＴＭＲが複数並んだメモリセル領域において、磁気抵抗素子ＴＭＲの上部に配置された第１の高透磁率膜ＣＬＡＤ２が、上記メモリセル領域から、メモリセル領域以外の領域である周辺領域にまで延在している。 （もっと読む）

【課題】配線に流れる電流によって発生した誘導磁界による磁気記憶素子の誤作動を低減しつつ、大容量化および高集積化を図ることができる磁気記憶装置を提供する。
【解決手段】複数の磁気記憶素子３とビット線４と複数のトランジスタ２と磁気シールド用磁性膜２２とを備えている。磁気記憶素子３は、磁化方向が一定である固着層１９、磁化方向が可変である記憶層２１、および、固着層１９と記憶層２１との間に配置されたトンネル絶縁膜２０を有し、スピン偏極した電子により記憶層２１の磁化方向を反転させる。ビット線４は、複数の磁気記憶素子３のそれぞれが互いに間隔を置いて接続され、複数の磁気記憶素子３に対向して配置されている。トランジスタ２は、複数の磁気記憶素子３の内の対応した磁気記憶素子３を経由してビット線４に電気的に接続されている。磁気シールド用磁性膜２２は、ビット線４と磁気記憶素子３との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】磁気抵抗素子における磁場の漏洩をより抑制し、性能をより向上することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板は主表面を有する。磁気抵抗素子３２は半導体基板の上記主表面上に位置する。配線４３は上記磁気抵抗素子３２上に位置する。バリア層４１ａ、４１０は上記配線４３の側面および上面を連続するように覆うように配置される。クラッド層４１ｃ、４１ｄは上記バリア層４１ａ、４１０の、配線４３に対向する表面と反対側の表面を連続して覆うように配置される。上記磁気抵抗素子３２と上記配線４３と上記バリア層４１ａ、４１０と上記クラッド層４１ｃ、４１ｄとを含むメモリユニットが複数形成される。複数の上記メモリユニットが配線４３の延在する方向に交差する方向に並列しており、複数のメモリユニット間でクラッド層４１ｃ、４１ｄが分離されている。 （もっと読む）

【課題】磁気抵抗素子における磁場の漏洩をより抑制し、性能をより向上することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】下部電極３１は、半導体基板１００の主表面上に形成される。磁気抵抗素子３２は、固定層３５と、トンネル絶縁膜３８と、自由層３７とを含む。上部電極４４は、自由層３７のトンネル絶縁膜３８と対向する一方の主表面と反対側に位置する他方の主表面上に配置される。磁気抵抗素子３２を構成する固定層３５は、下部電極３１の一方の主表面上に配置された、磁化の方向が一定である層である。自由層３７は、トンネル絶縁膜３８の、固定層３５と対向する一方の主表面と反対側に位置する他方の主表面上に配置された、磁化の方向が可変である層である。上記下部電極３１、固定層３５、トンネル絶縁膜３８、自由層３７、上部電極４４の積層方向に交差する方向において、上部電極４４の幅は、下部電極３１および固定層３５の幅よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】書き換え特性の劣化が抑制される半導体装置を提供する。
【解決手段】メモリセル領域ＲＭでは、半導体磁気記憶装置における磁気抵抗素子１８は、一方向に延在するディジット線３と、これと略直交する方向に延在するビット線３２とが交差する部分に配置される態様で、アレイ状に形成されている。ディジット線３とビット線３２は、配線本体となる銅膜３ｂ、３１ａにクラッド層３ａ、３６ａを被覆した配線構造とされる。磁気抵抗素子１８の一端側は、非磁性材料から形成されたトップヴィア２５ａを介してビット線３２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】正確に書込データを選択メモリセルに書込むことのできる磁気メモリ装置を提供する。
【解決手段】メモリセルに書込み電流を伝達する書込電流線（ＢＬ０、ＢＬ１）と平行にかつ異なる配線層に、制御信号を転送する分割構造の制御信号線（２１０ｌ、２１１ａ
、２１１ｂ）を配置する。電流ドライブ回路が各書込み電流線に対応して配置されて、制御信号線上の制御信号と書込データとに従って対応の書込電流線に電流を流す。 （もっと読む）

【課題】磁気トラック、磁気トラックを備える情報保存装置及び該情報保存装置の動作方法を提供する。
【解決手段】開示された磁気トラックは相異なる長さの第１及び第２磁区領域を備える。該第１及び第２磁区領域で磁壁移動速度は相異なりうる。該第１及び第２磁区領域のうち長さの長い領域は、情報の記録／再生領域でありうる。第１磁区領域での磁壁移動速度は、第２磁区領域での磁壁移動速度より速い。第１磁区領域の長さｌ１、前記第２磁区領域の長さｌ２、第１磁区領域での磁壁移動速度Ｖ１及び第２磁区領域での磁壁移動速度Ｖ２は、Ｖ１＝（ｌ１／ｌ２）×Ｖ２を満たす。 （もっと読む）

【課題】記録層に作用する参照層からの漏洩磁界を低減する。
【解決手段】磁気メモリは、膜面に垂直方向の磁気異方性を有しかつ磁化方向が可変である第１の磁性層１２と、膜面に垂直方向の磁気異方性を有しかつ磁化方向が不変である第２の磁性層１４と、第１の磁性層１２及び第２の磁性層１４に挟まれた非磁性層１３とを有する磁気抵抗素子１０と、第２の磁性層１４と平行な磁化を有し、かつ磁気抵抗素子１０を囲むバイアス磁界層１６とを含む。 （もっと読む）