【課題】微細配線を簡易に低抵抗化する。
【解決手段】実施形態に係わる半導体装置は、第１の方向に積み重ねられる第１乃至第３の半導体層3a,3b,3cを有し、第２の方向に延びるフィン型積層構造を有する。第１のレイヤーセレクトトランジスタTaは、第１のゲート電極10aを有し、第１の半導体層3aでノーマリオン状態である。第２のレイヤーセレクトトランジスタTbは、第２のゲート電極10bを有し、第２の半導体層3bでノーマリオン状態である。第３のレイヤーセレクトトランジスタTcは、第３のゲート電極10cを有し、第３の半導体層3cでノーマリオン状態である。第１の半導体層3aのうちの第１のゲート電極10aにより覆われた領域、第２の半導体層3bのうちの第２のゲート電極10bにより覆われた領域及び第３の半導体層3cのうちの第３のゲート電極10cにより覆われた領域は、それぞれ金属シリサイド化される。 （もっと読む）

【課題】多層膜内の特定層だけに格子振動を与えてその多層膜の特性を向上させる。
【解決手段】実施形態に係わる多層膜の製造方法は、第１の層（ＣｏＦｅＢ）を形成する工程と、第１の層（ＣｏＦｅＢ）上に第２の層（ＭｇＯ）を形成する工程と、第２の層（ＭｇＯ）の表面に対してＧＣＩＢ照射を行うことにより、第２の層（ＭｇＯ）の結晶情報を第１の層（ＣｏＦｅＢ）に転写する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】動作特性に対する信頼性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】シリコンを含む基板７と、前記基板７上に設けられた積層体６と、を有する半導体装置１であって、前記積層体６は、少なくとも前記積層体６の側壁の前記基板側にフッ素を含む抑制領域１３を有している。前記抑制領域１３は、基板７上に設けられた絶縁膜２の前記側壁側に設けられ、フッ素濃度は、チャネル領域１１のフッ素濃度よりも高い。 （もっと読む）

【課題】孤立パターンに銅の化合物が析出するのを抑制する半導体装置の製造方法と、半導体装置とを提供する。
【解決手段】半導体装置では、素子・基板層ＥＳＬの低誘電率膜ＬＯＷ１、ファイン層ＦＬの極低誘電率膜ＥＬＫ１等およびセミグローバル層ＳＧＬの低誘電率膜ＬＯＷ２等のそれぞれの開口部に形成されるアライメントマークＡＭおよび重ね合わせ検査マークＫＭが、半導体基板ＳＵＢに形成された所定の導電型の不純物領域ＩＲに電気的に接続されて、アライメントマークＡＭおよび重ね合わせ検査マークＫＭが接地電位に固定されている。 （もっと読む）

【課題】隣接するビット線同士の短絡が抑制されており、かつ層間絶縁膜が平坦に研磨された半導体装置を提供する。
【解決手段】磁気抵抗素子ＭＲＤが複数配置されたメモリセル領域と、平面視においてメモリセル領域の周囲に配置された周辺回路領域とを備える。磁気抵抗素子ＭＲＤは、磁化固定層と磁化自由層とトンネル絶縁層とを含んでいる。磁気抵抗素子ＭＲＤの上方には、主表面に沿った方向に向けて延びる複数の第１の配線ＢＬを有している。上記周辺回路領域には、第１の配線ＢＬと同一レイヤにより構成される第２の配線ＢＬ２と平面視において重なるように、磁化自由層と同一材質の層、トンネル絶縁層と同一材質の層および磁化固定層と同一材質の層が積層された積層構造ＤＭＭが配置されている。積層構造ＤＭＭは、周辺回路領域にて平面視において隣接する１対の第２の配線ＢＬ２の両方と重ならない。 （もっと読む）

【課題】搬送時にも基板を清浄に保つことができる技術を提供する。
【解決手段】
搬送槽１１０とゲートバルブ３３の間に二重オーリング１１５ｂ、１１６ｂを配置し、二重オーリング１１５ｂ、１１６ｂの間の密閉空間８０ｂに真空排気系３３９を接続し、密閉空間８０ｂを真空排気する。密閉空間８０ｂ内に大気が浸入しても真空排気によって除去されるので搬送槽１１０内に大気が浸入せず、搬送槽１１０内を高真空状態に置ける。ＭＲ比の大きいトンネル接合磁気抵抗効果素子を作成することができる。 （もっと読む）

【課題】 磁気デバイスにおける垂直磁気異方性と保持力とを向上させる。
【解決手段】 ＭＡＭＲ構造２０は、Ｔａ／Ｍ１／Ｍ２なる構造（例えば、Ｍ１はＴｉ、Ｍ２はＣｕ）の複合シード層２２の上に、［ＣｏＦｅ／Ｎｉ］_X等のＰＭＡ多層膜２３を有する。複合シード層２２とＰＭＡ多層膜２３との間の界面、および、ＰＭＡ多層膜２３の積層構造内の各一対の隣接層間における１以上の界面の一方または双方に界面活性層を形成する。超高圧アルゴンガスを用いたＰＭＡ多層膜２３の成膜により、各［ＣｏＦｅ／Ｎｉ］_X間の界面を損傷するエネルギーを抑える。低パワープラズマ処理および自然酸化処理の一方または両方を複合シード層２２に施すことにより、［ＣｏＦｅ／Ｎｉ］_X多層膜との界面を均一化する。各［ＣｏＦｅ／Ｎｉ］_X層間に酸素界面活性層を形成してもよい。保磁力は、１８０〜４００°Ｃ程度の熱処理によっても増加する。 （もっと読む）

【課題】ＭＲ変化率を向上した磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置を提供する。
【解決手段】強磁性体を含む第１磁性層と、強磁性体を含む第２磁性層と、第１磁性層と第２磁性層との間に設けられ、絶縁層１６１と、絶縁層を貫通する導電部１６２と、を含む中間層１６と、を有する磁気抵抗効果素子の製造方法が提供される。本製造方法は、絶縁層と、絶縁層を貫通する導電部１６ｐと、を含む構造体を形成する工程（ステップＳ１１０）と、構造体に、希ガスを含むイオン及びプラズマの少なくともいずれかの照射を行う第１処理工程（ステップＳ１２０）と、第１処理工程が施された構造体に対して、酸素及び窒素の少なくともいずれかのガスへの曝露、イオンビーム照射及びプラズマ照射の少なくともいずれかを行う第２処理工程（ステップＳ１３０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】３次元積層デバイスの歩留まりの向上を図れるリソグラフィ工程を含む半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の層を基板上に積層してなる３次元積層デバイスであって、前記複数の層の各々がデバイス回路が含まれたデバイス構造を具備してなる半導体装置の製造方法であって、前記複数の層のリソグラフィ工程に使用され、前記デバイス回路に対応するパターンが互いに同じであり、前記原版の欠陥に基づいた品質、前記原版の前記基板への転写性に基づいた品質、または、前記原版の使用回数に関しての品質が順位付けされた複数の原版のうち、一定以上の品質を有する原版を、下層のリソグラフィ工程に使用し、前記複数の原版のうち、前記一定以上の品質を有する原版を除いた原版を、上層のリソグラフィ工程に使用することを特徴とする。 （もっと読む）

磁気トンネル接合デバイスを製造するおよび使用するシステムおよび方法が開示される。特定の実施形態において、磁気トンネル接合デバイスが、第１自由層と第２自由層とを含む。また、磁気トンネル接合が、スピントルク強化層を含む。磁気トンネル接合が、第１自由層と第２自由層との間にスペーサー層をさらに含み、前記スペーサー層が、１つの材料を含み、第１自由層と第２自由層との間の交換結合を実質的に抑制する厚さを有する。第１自由層と第２自由層とが、静磁的に結合される。
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【課題】短絡や電流リークを生じさせること無く、しかも、ＭＴＪ構造にダメージを生じさせること無く、不揮発性メモリ素子におけるＭＴＪ構造のパターニングを行い得る不揮発性メモリ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第１磁性材料層５１、トンネル絶縁膜５２及び第２磁性材料層５３が、順次、積層された積層構造体５０を有し、磁化反転状態に依存して電気抵抗値が変化することで情報を記憶する不揮発性メモリ素子の製造方法は、第１磁性材料層５１、トンネル絶縁膜５２及び第２磁性材料層５３を順次形成し、次いで、第２磁性材料層５３上にマスク層６３を形成した後、マスク層６３で覆われていない第２磁性材料層５３の部分５３’を酸化し、次いで、酸化された第２磁性材料層５３の部分５３’を還元する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】磁界書き込み方式の磁気抵抗記憶装置において、記憶情報の熱的安定性を確保しながら、書き込み電流を低減すること。
【解決手段】磁気抵抗記憶装置は、磁気抵抗素子と、第１電流端子及び第２電流端子に接続された配線層と、を備える。データ書き込み時、配線層を通って第１電流端子と第２電流端子との間に書き込み電流が流れる。磁気抵抗素子は、磁化方向が固定された磁化固定層と、書き込み電流により発生する磁界に応じて磁化方向が反転する磁化自由層と、磁化固定層と磁化自由層との間に挟まれた非磁性層と、を備える。配線層は、磁気抵抗素子と少なくともオーバーラップする配線中央部と、配線中央部よりも外側に位置し、配線中央部よりも抵抗値が高い配線側部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】複数のＭＴＪメモリセルアレイを同一チップ内に含む半導体集積回路装置の製造工程を効率化する。
【解決手段】システムＬＳＩ１００は、複数のＭＲＡＭ回路ブロック１１０ａ〜１１０ｆを備える。ＭＲＡＭ回路ブロック１１０ａ〜１１０ｆは、ＭＴＪメモリセルが行列状に配置されるＭＴＪメモリセルアレイ１０ａ〜１０ｆをそれぞれ含む。ＭＴＪメモリセルアレイ１０ａ〜１０ｆの各々には、書込データに応じて双方向のデータ書込電流を流すためのビット線ＢＬが配置される。ＭＴＪメモリセルアレイ１０ａ〜１０ｆのそれぞれにおけるビット線ＢＬの延在方向は、システムＬＳＩ１００上で同一方向である。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させた露光方法、及びその露光方法により形成される半導体装置を提供する。
【解決手段】露光方法は、ハーフトーンマスク３０を介して基板を４重極照明で露光することにより、基板に平行な第１方向及び第１方向に直交する第２方向にマトリクス状に配置された複数の柱状部を形成する露光工程を備える。ハーフトーンマスク３０は、第１方向に延び且つ第２方向に所定ピッチで配置された第１パターン３１と、第２方向に延び且つ第１方向に所定ピッチで配置され、第１パターン３１に交差する交差部３３をもつように形成された第２パターン３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、磁気抵抗ランダムアクセスメモリ（ＭＲＡＭ）及びその改良に関し、特にＭＲＡＭ装置における低抵抗セルを容量セルに変換する方法に関する。
【解決手段】ＭＲＡＭ装置における低抵抗セルを容量セルに変換する方法が開示される。低抵抗セルは基板上に複数の層を備える。基板から離れた少なくとも１層は、酸素注入の影響を受けやすい。この方法は、基板から離れた少なくとも１層の表面の少なくとも一部を露出させるために、セルのキャップ層を除去する段階と、セルの周囲に酸素バリアを適用する段階とを含む。前記少なくとも１層は酸化される。酸素バリアは除去される。 （もっと読む）

半導体BEOL（back-end-of-line）プロセスフローにおける磁気ランダムアクセスメモリ（MRAM）のための磁気トンネル結合（MTJ）デバイスは、少なくとも1つの制御デバイスと接続するための第1の金属配線、および、第1のマスクを用いて誘電体保護バリア内に形成されるビアを通して第1の金属配線に結合するための第1の電極を含む。デバイスは、また、第1の電極に結合される、データを記憶するためのMTJスタックを含み、MTJスタックの一部は、第2のマスクに基づく横寸法を有する。第2のマスクによって定義される部分はコンタクトビアの上に存在する。第2の電極はMTJスタックに結合され、また、第2のマスクによって定義されるものと同一の横寸法を有する。第1の電極およびMTJスタックの一部は、第3のマスクによって定義される。第2の金属配線は、第2の電極および少なくとも1つの別の制御デバイスに結合される。 （もっと読む）

２つのマスクを用いて磁気ランダムアクセスメモリのための磁気トンネル接合を形成するための方法は、露出された第１の相互接続メタライゼーション３７を含むインターレベル誘電性層３６の上に第１の電極３０、固定磁化層３２、トンネルバリア層１２、自由層１１及び第２の電極６を堆積することを含む。トンネルバリア層、自由層及び第２の電極を含むＭＴＪ構成は、第１のマスクによって第１の相互接続メタライゼーションの上に定められる。第１の不動態化層４０は、ＭＴＪ構成を包み、露出した第２の電極をそのままにする。第３の電極１５は、第２の電極を備える接触物に堆積される。第２のマスクは、第３の電極、第１の不動態化層、固定磁化層及び第１の電極を含む、より大きい構成をパターニングするために用いられる。第２の誘電性不動態化層８は、エッチングされた複数の層、第１のインターレベル誘電性層及び第１の相互接続メタライゼーションを覆う。
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基板上の磁性薄膜内に磁区を形成するための方法が、レジストで磁性薄膜を被覆するステップと、磁性薄膜の領域が実質的にむき出しになるようにレジストをパターン形成するステップと、磁性薄膜をプラズマに暴露して、プラズマイオンが磁性薄膜の実質的にむき出しの領域に浸透して、その実質的にむき出しの領域を非磁性にするステップとを含んでいる。このプロセスのためのツールが、接地電位に保持された真空容器と、制御された量のガスを真空容器の中へリークするように構成されたガス入口弁と、（１）真空容器内に収まり、（２）多数のディスクを間隔をあけて保持して、多数のディスクのそれぞれの両面が露出するようにして、（３）多数のディスクに電気的に接触するように構成されたディスク取り付け装置と、ディスク取り付け装置と真空容器とに電気的に接続され、これにより、真空容器内にプラズマを点火でき、ディスクの両面をプラズマイオンに均一に暴露する高周波信号発生器とを含んでいる。このプロセスは、磁気抵抗メモリデバイスを含むメモリデバイスを製造するために使用してもよい。
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【課題】高い磁気抵抗変化率（ＭＲ比）と低い層間結合磁界（Ｈｉｎ）を両立するスピンバルブ型巨大磁気抵抗薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に緩衝層、反強磁性層、磁化固定層、非磁性伝導層、磁化自由層、保護層が連続的に積層されたスピンバルブ型巨大磁気抵抗薄膜において、所定の積層界面にプラズマ処理を施して磁化固定層と磁化自由層の間に作用する層間結合磁界を低減し、高ＭＲ比が得られるようにする。 （もっと読む）