【課題】より正確に黒レベル補正を行うことができるようにする。
【解決手段】本開示の画像処理装置は、撮像素子のOPB領域の異なる画素同士の、前記OPB領域の画素信号の信号値の差分値の変化の程度を示すパラメータを算出する算出部と、前記算出部により算出された前記パラメータのモデルを用いて、前記撮像素子の有効画素領域の画素信号の信号値の黒レベルを補正するための黒レベルの基準値を推定する推定部とを備える。本開示は画像処理装置、補正方法、並びに、撮像装置に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】光が暗基準領域に衝突することを防止しつつ、終結していない結合の不動態化を可能にして、画像における暗レベルの向上した較正を可能にするＣＣＤ画像センサを提供すること。
【解決手段】画像センサであって、該画像センサは、撮像アレイと、暗基準領域と、第１の実質的に不透明な光シールドと、第２の実質的に不透明な光シールドとを備え、該暗基準領域内において、該第１の光シールドにおける該開口部は、感光性エリアまたはＶＣＣＤ領域の上に配置され、両方の上には配置されず、該第１の光シールドにおける該開口部が、感光性エリアの上に配置される場合、該暗基準領域における各感光性エリアは、該感光性エリアの上に２つ以上の開口部を有しておらず、該第１の光シールドにおける該開口部が、ＶＣＣＤ領域の上に配置される場合、該暗基準領域における各ＶＣＣＤ領域は、該ＶＣＣＤ領域の上に２つ以上の開口部を有していない、画像センサ。 （もっと読む）

【課題】より適切にクランプ処理を行うことができるようにする。
【解決手段】本開示の信号処理装置は、撮像素子の有効画素領域外に設けられたOPB領域の、互いに異なる位置の画素値を用いて、前記有効画素領域の画素値の黒レベルを補正するOPBレベルの候補を複数決定する決定部と、前記決定部により決定された複数の前記候補の比較を行う比較部と、前記比較部による複数の前記候補の比較結果に基づいて、前記候補のいずれかを前記OPBレベルとして選択する選択部とを備える。本開示は信号処理装置および方法、並びに、撮像装置および方法に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置において、ゴーストなどの発生を抑制して、画像品質を向上させる。
【解決手段】入射光Ｈを受光する複数の画素ＰＸが半導体基板１０１の上面に配列されているセンサ基板１００と、前記センサ基板の上面に下面が対面しており、前記入射光が透過する透明基板３００と、前記透明基板の上面と前記センサ基板の上面との間のいずれかの位置に設けられており、前記入射光が透過する回折格子６０１とを有し、前記回折格子は、前記半導体基板の上面にて前記複数の画素が配列された画素領域ＰＡに前記入射光が入射し回折されることで生ずる反射回折光を回折するように形成する。 （もっと読む）

【課題】入射光の反射防止のための微細凹凸構造を画素毎に作り分けるに際し、半導体基板にダメージを与えることなく、低コストで高い信頼性と再現性を得る。
【解決手段】単結晶からなる半導体基板の表面に、半導体基板に対してエッチング選択比を有する保護膜を形成する第１の工程と、保護膜上に、所定のピッチで配置されるドット形状のレジストパターンを形成する第２の工程と、第２の工程により形成されたレジストパターンをマスクとするウェットエッチングにより、保護膜を選択的に除去する第３の工程と、第３の工程により選択的に除去された後に残存する保護膜をマスクとするウェットエッチングにより、半導体基板をエッチング加工することで、半導体基板の表面に所定のピッチで配列される凹凸構造を形成する第４の工程と、第４の工程により凹凸構造を形成した後、半導体基板上に残存する保護膜を除去する第５の工程とを含む固体撮像素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレアやゴーストの発生を抑制する。
【解決手段】固体撮像装置は、開口部を有する基板と、基板の開口部の周囲の下面にフリップチップ実装され、基板の上面に配設されるレンズにより取り込まれ、開口部から入射される光を受光し、光電変換する固体撮像素子とを備え、基板の開口部の周囲の厚さは、基板の他の部分の厚さより薄く形成されている。本技術は、例えば、カメラ付き携帯電話機に搭載されるカメラモジュールに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】焦点検出用画素を撮像用画素に補間する時にフレアによる混色の影響を抑制する。
【解決手段】撮像素子には、撮像用画素を２次元状に配列した撮像面の一部に複数の焦点検出用画素が配列されている。焦点検出用画素を撮像用画素に補間するＡＦ画素補間部は、フレア判定部、フレア抑制部、及び画素補間部を備える。フレア判定部は、撮像素子から得られる画像に基づいてフレアが生じているか否かを判定する。フレア抑制部は、フレアが生じている場合、焦点検出用画素の周囲の撮像用画素の画素値を重み係数により補正し（Ｓ−２１）、補正した撮像用画素の画素値を平滑化（Ｓ−２２〜Ｓ−２６）する処理を２回行う。その後、第２画素補間処理を行って、フレア抑制手段により平滑化された撮像用画素の画素値のうちの焦点検出用画素の近傍の撮像用画素の画素値を用いて焦点検出用画素の補間画素値を生成する（Ｓ−３５）。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、迷光を効果的に遮光できる撮像レンズを提供する。
【解決手段】センサ４の受光面が四角形状の受光部５に照射光を集光させる第１レンズＬ１と第２レンズＬ２との光学面部Ｌ１ａ・Ｌ２ａを露出させる開口３ａを有すると共に、当該光学面部Ｌ１ａ・Ｌ２ａの外縁部Ｌ１ｂ・Ｌ２ｂを覆うように形成された遮光膜３を備える。上記遮光膜３の開口３ａが、四角形状であることにより、迷光を効果的に遮光できる。 （もっと読む）

【課題】像光の内部反射を抑制し、フレアの発生を抑えた画像を得ることのできるセンサユニットおよびカメラを提供する。
【解決手段】カメラ１におけるセンサユニット４０は、ブラケット４１に、撮像素子４０Ｓを備える撮像モジュール４２と光学ＬＰＦ４３とが、入射開口４４Ａを有する押圧固定体４４によって装着されている。撮像モジュール４２と光学ＬＰＦ４３の間には、マスク開口４５Ａを有するマスクゴム４５が介装されている。マスクゴム４５におけるマスク開口４５Ａのエッジ４５Ｅの光軸ＯＡからの離間距離は、押圧固定体４４における入射開口４４Ａの開口エッジ４４Ｅの光軸ＯＡからの離間距離と、等しいか、または所定量大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】フレアの発生を抑制しさらなる小型化が可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、固体撮像素子と、固体撮像素子のパッドと基板のリードとを接続するボンディングワイヤーと、固体撮像素子を囲む枠状のフレーム部材と、フレーム部材の上面に設けられた光学部材とを備える。フレーム部材は、光学部材側から撮像面に向けて延びる第１脚部を有し、ボンディングワイヤーの接続端部が第１脚部により覆われた状態でフレーム部材と固体撮像素子とが一体的に固定される。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置において、光学的な混色やＭｇフレアを抑制するとともに、感度を向上させる。
【解決手段】半導体基板に設けられ、フォトダイオードを含む画素が複数配列された画素領域と、半導体基板の一方の板面側に設けられる配線層と、画素領域に配列される複数の画素の各画素に対応して設けられる複数のカラーフィルタに区分されるカラーフィルタ層と、半導体基板とカラーフィルタ層との間にて、互いに隣接する画素間の境界部分に設けられる画素間遮光部と、を備え、複数の画素は、カラーフィルタの色により、互いに隣接する画素として、カラーフィルタの色が互いに異なる異色画素の組み合わせ、およびカラーフィルタの色が互いに同じである同色画素の組み合わせを有し、画素間遮光部は、異色画素の組み合わせにおける前記境界部分に偏在する。 （もっと読む）

【課題】光線クロストークを防止しながら撮像装置の構成を簡素化する。
【解決手段】撮像装置１００は、光透過性の基板３２と、基板３２の第１面３２１に対向する複数のレンズ４４と、基板３２の第２面３２２に形成されて各レンズ４４の光軸が通過する開口部３６を有する遮光層３４と、第２面３２２に間隔をあけて対向する受光面５６をレンズ４４の光軸が通過するように配置された複数の受光素子５４とを具備する。レンズ４４の有効径Ｄと、開口部３６の直径ａと、受光面５６と遮光層との距離ｈと、受光面５６の直径ｄと、受光面５６とレンズ４４の中心との距離ｓと、各受光素子５４のピッチｐと、基板３２の屈折率ｎとは、ａ＜（ｈ・Ｄ＋ｈ・ｄ−ｓ・ｄ）／ｓおよびｔａｎ^−１｛（ｐ−ａ／２−ｄ／２）／ｈ｝＞ｓｉｎ^−１（１／ｎ）を満たす。 （もっと読む）

【課題】フレアやゴーストの発生を抑制する。
【解決手段】固体撮像装置は、レンズにより取り込まれた光を光電変換するCMOSイメージセンサと、レンズからCMOSイメージセンサに入射する光の一部を遮光する遮光部材とを備え、遮光部材の縁面の、レンズの光軸方向に対してなす角度は、遮光部材の縁部に入射する光の入射角より大きく設計されている。本技術は、例えば、カメラ付き携帯電話機に搭載されるカメラモジュールに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】フレア光の発生を抑制でき、明るい光源が視野内に入った場合であってもフレア光が目立つことのない良質の画像を得ることが可能な撮像装置およびカメラモジュールを提供する。
【解決手段】被写体像を結像可能な受光部１１２を含む光学センサ１１０と、光学センサの受光部１１２側を保護するためのシール材１２０と、少なくとも受光部１１２とシール材１２０の受光部１１２との対向面１２１間に形成され、光に対して透明な中間層１３０と、中間層１３０とシール材１２０の対向面１２１との間に配置された制御膜１４０と、を有し、制御膜１４０は、膜に斜めに入射する光の入射角度に応じてカットオフ波長が短波側にシフトする。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤや表面実装部品における反射率を低減させ、より簡単かつ確実にフレアおよびゴーストを抑制できる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２１上には、被写体を撮像するためのイメージセンサ２２がボンディングワイヤ３１により実装され、さらに表面実装部品２３も実装されており、レンズから入射した光が、ボンディングワイヤ３１や表面実装部品２３−１、２３−２で反射してイメージセンサ２２の受光部３２に入射することを抑制するために、ボンディングワイヤ３１や表面実装部品２３を黒色のＵＶインクを用いたインクジェット印刷によりコーティングする。 （もっと読む）

【課題】撮像素子の近くに設けられた配線からの反射光により生じる画質の劣化を抑止する。
【解決手段】レンズ１２１aからの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面１０１aが配置され、電極パッド１０１bが配置された撮像チップ１０１と、電極パッド１０１bと接続されるインナーリード６１a_nが設置されたプリント基板６１_nと、導電性の材質により構成され、電極パッド１０１bに接合する金属線圧着部１６１と、金属線圧着部１６１とインナーリード６１a_nとを接続する金属線１０２_mとを含むカメラモジュール１４１において、金属線１０２_mは、金属線１０２_mからの反射光を受光面１０１aに入射することなく、撮像チップ１０１の平面に沿って配線される。本発明は、例えば、撮像素子を有する半導体装置等に適用できる。 （もっと読む）

【課題】光検出感度の低下を抑えながらクロストークを低減するために有利な技術を提供する。
【解決手段】位相差検出方式による焦点検出のための複数の画素を含む固体撮像装置において、前記画素は、互いに独立して信号の読み出しが可能な複数の光電変換部を含む半導体領域と、マイクロレンズと、前記マイクロレンズと前記半導体領域との間に配置されたレンズ面とを含み、前記レンズ面は、前記マイクロレンズを通過して前記半導体領域に向かう光に対して負のパワーを作用させる。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置における感度特性の向上及びシェーディング特性の改善を図り、オプティカルブラック領域での密着性のよいフレア防止用膜の形成を可能にする。
【解決手段】光入射側の画素領域２３の有効画素領域２４では、光電変換部を囲む画素間の遮光膜３９と、第１屈折率層４２と、第１屈折率層４２上に遮光膜による凹状部4１内を埋め込むように形成した第2屈折率層４３とにより、内部趣向体を構成する。オプティカルブラック領域２５では、全面遮光膜３９上に第1屈折率層４２を介してフレア防止用膜４４を形成する。 （もっと読む）

【課題】フレア防止膜を形成せずにフレアの発生を抑制し、オプティカルブラックによるオフセット量測定精度が高められる固体撮像装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層型の固体撮像装置１００において、有効画素領域１１０及び周辺領域１３０で同時に形成される光電変換膜４２は、周辺領域１３０では、金属からなる配線３７に向かって入射された光を吸収することにより、配線３７での反射を低減させるフレア防止膜としての機能を果たし、また配線３７ｂ上部を露出させ、周辺領域１３０で発生した電子がオプティカルブラック領域１２０へ入り込むのを防止する。 （もっと読む）

【課題】裏面照射型の固体撮像装置において、隣接画素間の混色（クロストーク）を抑制することを目的とする。
【解決手段】複数の画素を配列してなり、画素毎に撮像信号を生成する撮像領域と、該画素を構成する回路素子を駆動する駆動回路とを備えた固体撮像装置１００において、画素は、半導体基板１０１の裏面側領域に形成され、入射光を光電変換する光電変換部１０２と、該半導体基板の表面側に形成され、該入射光の光電変換により得られた光電変換信号を該光電変換部から該撮像信号として読み出す信号処理回路とを有し、該半導体基板の裏面上の隣接する画素の境界部分に、光反射性部材からなる隆起部１１２が選択的に形成され、該半導体基板の裏面上に絶縁膜１１３ａが、該隆起部による段差が反映されて、該入射光を該光電変換部に集光する凹レンズが形成されるよう形成されている。 （もっと読む）