【課題】本発明は、再分極を行うことなく、赤外線を検出することができる焦電型赤外線検出素子、焦電型赤外線撮像素子および焦電型赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の焦電型赤外線検出素子Ｄは、一対の下部電極層および上部電極層と前記一対の下部電極層および上部電極層間に配置される強誘電体材料とを備える焦電部１１と、前記一対の下部電極層および上部電極層間に所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加するための電圧印加部１２と、電圧印加部１２によって前記一対の下部電極層および上部電極層間に前記所定の電圧値Ｖｉの電圧を印加した電圧印加分極状態から自然分極状態までに焦電部１１で生じた電荷量に関係する所定の物理量を測定する測定部１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】撮像素子部に対して入射される電磁波を透過状態／遮蔽状態を切り換えて結像画像検出を行う撮像装置の小型化。
【解決手段】複数個の画素を有する撮像素子部と、外部からの電磁波を上記撮像素子部に画像として結像させる撮像光学系とを有する撮像装置において、撮像素子部への電磁波の透過及び遮蔽を行う透過／遮蔽部を、撮像光学系における開口絞り位置に配置する。透過／遮蔽部はアクチュエータによって透過状態と遮蔽状態に反復駆動される。そして透過状態となっているときの撮像素子部の画素の出力と、遮蔽状態となっているときの撮像素子部の画素の出力との差動信号を撮像画像信号出力とする構成とする。 （もっと読む）

【課題】検出部からシリコン基板に放射による熱伝導を抑制する赤外線検出素子を提供する。
【解決手段】第１基板２と、表面３４ａ及び表面３４ａの反対側に第１基板２を向く裏面３４ｂを有し、一端が第１基板２に固定される梁３５によって保持された支持部３４と、支持部３４の表面３４ａに位置し赤外線を検出する検出部４と、を有し、裏面３４ｂにはＰｔ、Ａｌ、ＡｌＯｘ、Ｎｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ｆｅのいずれか１つを含む光放射低減膜２２を備える。 （もっと読む）

【課題】検出効率の低下や、解像度の劣化を生じることなく、大きく異なる複数の周波数帯域の電磁波による像を撮像する撮像素子およびこれを用いた撮像装置を提供する
【解決手段】撮像素子１０は、複数種類の画素群を備える。この複数種類の画素群を構成する画素１１、１２および１３は、それぞれ互いに異なる周波数帯域の電磁波を検出し、且つ、互いに異なる画素配置パターンまたは画素密度を有する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成でありながら、被写体の輝度に関わらず被写体を撮影することが出来る撮像装置、撮像装置付車両及び画像形成方法を提供する。
【解決手段】レンズ１１を用いることで、被写体から反射した可視光と遠赤外光の双方を透過させることができるので、同じ位置に撮像素子１２Ａと撮像素子１２Ｂとを設置することが出来、画像処理にて重ね合わせる際に、画角の違いなどを考慮する必要がなく、簡易的に処理が行え、装置全体も小型化できる。 （もっと読む）

【課題】受光量の変化にともなう温度変化を抑制できる赤外線固体撮像素子及びその駆動方法を提供する。
【解決手段】赤外線固体撮像素子２０は、赤外線を検出する複数の赤外線検出画素２１ａが２次元方向に配列された画素エリア２１と、画素エリア２１から映像信号を読み出して映像信号出力線４１に出力する読み出し回路２２，２３とを有する。読み出し回路２２，２３は、更に所定のタイミングで温度センサ１３の出力を映像信号出力線４１に出力する。 （もっと読む）

【課題】バックチャネルを抑制するための構造、及びその構造を簡易に形成することを可能にすることができる非冷却赤外線撮像素子及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態の非冷却赤外線撮像素子は、半導体基板上にマトリクス状に配列され、赤外線の受光量に応じて電流特性が変化する感熱画素を含む感熱画素領域と、少なくとも、当該画素領域を駆動する駆動回路および当該画素領域からの信号を検出する読み出し回路のうちの一方を有するデバイス領域と、を有している。また、当該少なくとも一方の回路がＭＯＳトランジスタを含んでいる。さらに、当該感熱画素の当該半導体基板の下部及び当該ＭＯＳトランジスタの当該半導体基板の下部に、それぞれ空洞を備えている。 （もっと読む）

【課題】小型かつ簡単な構成で、昼夜や撮像環境を問わず、見やすい画像を提供する。
【解決手段】可視光線用撮像部２１０は、レンズ１００を透過する可視光線波長帯の光を受光して、第１の画像信号に変換する。遠赤外光線用撮像部２２０は、レンズ１００を透過する遠赤外光線波長帯の光を受光して、第２の画像信号に変換する。エッジ比較部５５０は、第１の画像信号から得られる画像データのエッジ部と、第２の画像信号から得られる画像データのエッジ部とを比較する。そして、出力画像データ生成部５６０は、エッジ比較部５５０による比較の結果に基づいて、第１の画像信号及び第２の画像信号から出力画像データを生成する。 （もっと読む）

【課題】 熱型検出素子を基体から熱分離する空洞部の深さを規定するスペーサー部材を配線構造として兼用し、かつ、その配線構造により、確実に熱分離できる空洞部の深さを確保することができる熱型検出器、熱型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 熱型検出器は、基体１００と、基体１００より突出するスペーサー部材１０４と、スペーサー部材１０４に支持される支持部材２１０と、支持部材に支持される熱型検出素子２２０と、基体内に配置されて熱型検出素子と接続される検出回路５１０，５２０と、熱型検出素子と検出回路とを接続する配線部と、を有する。配線部は、基体内に配置された少なくとも一層の第１導電層ＬＩＡ，ＬＩＢと、スペーサー部材内に配置された少なくとも一層の第２導電層ＬＩＣ，ＬＩＤと、支持部材に支持された第３導電層２１４，２３８と、第１，第２及び第３導電層の隣接層同士を接続する複数のプラグＨＬＡ〜ＨＬＤとを含む。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板との間に空洞部が形成されるように支持される支持部材２１５と、支持部材に支持される熱検出素子２３０と、熱検出素子上に設けられ、入射する光に対して光反射特性を有する材料で構成され、かつ、平面視で、支持部材の領域に入射する光の一部が支持部材２１５側に進入することを可能とするパターンを有する集熱部ＦＬと、集熱部と熱検出素子とを接続する接続部ＣＮと、を備える熱伝達部材２６０と、熱伝達部材と支持部材との間において、熱伝達部材に接して形成されている第１光吸収層２７０と、熱伝達部材上において、熱伝達部材と接して形成されている第２光吸収層２７２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板に対して空洞部１０２を介して支持される支持部材２１５と、支持部材に支持される熱検出素子２３０と、熱検出素子と接続部ＣＮによって接続され、平面視で接続部よりも広い面積を有し、かつ熱検出素子２３０上に形成されている集熱部ＦＬを備える熱伝達部材２６０と、熱伝達部材２６０と熱検出素子２３０との間において、熱伝達部材２６０に接して形成されている、第１光吸収層２７０と、熱伝達部材２６０上において、熱伝達部材２６０と接して形成されている第２光吸収層２７２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】オフ時のリーク電流を抑制することで、読出し信号のオフセット量やノイズを低減することができる赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】実施形態の赤外線撮像装置は、導体基板上に形成され、赤外線を吸収し熱に変える赤外吸収部と、複数のショットキー接合ダイオードと、少なくとも一つ以上のｐｎ接合ダイオードと、を直列接続しているとともに、この熱を電気信号に変える熱電変換部と、を含む赤外線検出部を備えている。また、この赤外線検出部とこの基板との熱分離を行う空洞部を備えている。さらに、この熱電変換部からの信号入出力及びこの赤外線検出部を支持する支持配線と、を有するとともに、アレー状に配置された赤外線検出素子を備えている。また、この赤外線検出素子を選択する素子選択部と、この赤外線検出素子に電圧を印加し、かつ、定電流動作させる信号読出し部を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＯＳ等と接続してハイブリッド型検出装置を形成するときオープン不良を生じにくい、受光素子アレイ等を提供する。
【解決手段】化合物半導体の受光素子アレイは、ＣＭＯＳ等との接続のためにバンプが設けられた電極が複数配列されており、電極が配列された領域は、中心から距離に応じて領域Ｓ_１，Ｓ_２，Ｓ_３に分けられており、外側の領域の、領域面積当たりのバンプの占有面積が中心側の領域のそれより大きくなるように、外側の領域のバンプの個数の密度が、中心側の領域のそれより大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

シリコンＰ又はＮベース層において、２つ、３つ、又は４つの上下に設置される多層複合感光画素は、それぞれ可視光又は可視光および赤外線スペクトル範囲内で直交又は相補されるスペクトルを感応するマルチ感光部材、およびその単一面加工又は両面加工などの方式。複合感光画素において、異なる層上の基本画素は異なるカラー又はスペクトルを感応するようにデザインすることができ、１つ以上の複合感応画素を重複に配列させて、マクロユニットを構成させることによって、マルチ感光チップが得られる。また、本発明には、新しい多層感光画素のデザインとそれを単一面２層、両面２層、両面３層、両面４層、単一面混合２層、および両面混合２層又は多層のマルチスペクトル感光部材の実例も含まれる。本発明のマルチスペクトル感光部材は、もっと優れたカラー感光性能とカラー感光および赤外線感光の集積および簡単な加工プロセスを持っている。
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【課題】外乱赤外線をより適切に遮断することができ、画像劣化を抑制することができる赤外線撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１の表面には、空洞部１ａの開口を覆うように面状に遮蔽膜７及び反射膜８が形成されている。即ち、遮蔽膜７は、半導体基板１における光学系１５０と対向する面に、機械的でかつ熱的に接続されている。反射膜８は、遮蔽膜７の表面の全体を覆うように形成されている。撮像画素開口１０１ａは、遮蔽膜７及び反射膜８に空けられている。遮蔽膜７及び反射膜８は、撮像画素開口１０１ａで、光学系通過赤外線１５２のみを空洞部１ａ内の温度検出部５へ通す。遮蔽膜７及び反射膜８は、これらの面全体における撮像画素開口１０１ａ以外の箇所で、外乱赤外線を遮断・反射する。 （もっと読む）

【課題】複数種類の画像において被写体の対応位置を容易に認識し得る光学素子及び撮像装置を提供できるようにすることを目的とする。
【解決手段】外郭15内に中心部Oを中心に当該中心部Oを含んだ内側領域ER１に可視光・近赤外光透過レンズ12を設け、中心部Oを中心にして内側領域ER1を囲むように形成された外側領域ER2に遠赤外光透過レンズ13を設けることで、可視光・近赤外光透過レンズ12の光軸と、遠赤外光透過レンズ13の光軸とを一致させることができるので、これら可視光・近赤外光透過レンズ12と遠赤外光透過レンズ13を透過した可視光Laと遠赤外光Lbから被写体画像の対応位置が一致した色画像及び温度画像を生成でき、各色画像及び温度画像において被写体の対応位置を容易に認識し得る。 （もっと読む）

【課題】解像度の高い遠赤外領域の画像を得ることができる撮像装置および監視装置を提供すること。
【解決手段】可視領域または近赤外領域で被写体を撮像する近赤外線カメラ１０と、遠赤外波長領域で被写体を撮像する遠赤外線カメラ２０とを備え、遠赤外センサモジュール２３は、温度範囲と分解能との関係を示す複数の補正テーブルからなる補正テーブル群２４を有し、該複数の補正テーブルの中から選択された補正テーブルをもとに温度範囲に対する分解能を補正した高解像度の画像を生成出力する。 （もっと読む）

【課題】 熱型赤外線固体撮像素子において２次元画素アレイの画素数を多画素化にともない発生する、水平走査回路の動作速度低減、駆動線での電圧降下によるオフセット分布の問題の解決、及び素子温度変動による温度ドリフト抑制を同時に実現可能な熱型赤外線固体撮像素子を提供する。
【解決手段】 熱型赤外線固体撮像素子において、画素エリアの水平走査を行う水平走査回路（８）を設け、画素の読み出しを行うとともに、画素エリアの両端部に配置した２つの垂直走査回路（４ａ、４ｂ）により駆動線（３）を両端駆動し、さらに、差動積分回路（７）のバイアス線（１９）に画素エリアの両端にて電圧供給することにより画素エリア端部に形成した参照画素（１２）列の出力をフィードバックする。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で精度の高い熱検出が可能な熱センサー用検出回路、熱センサーデバイス及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】熱センサー用検出回路は、熱センサー素子ＣＦの一端のノードである検出ノードＮ１と第２の電源ノードＶＤＤとの間に設けられる充電回路２０と、検出ノードＮ１と第１の電源ノードＶＳＳとの間に設けられる放電回路３０とを含む。放電回路３０は、検出ノードＮ１と第１の電源ノードＶＳＳとの間に直列に設けられる放電用抵抗素子ＲＡ及び放電用トランジスターＴ２を有する。充電回路２０は、第２の電源ノードＶＤＤと検出ノードＮ１との間に設けられる充電用トランジスターＴ１を含む。 （もっと読む）

【課題】従来は、可視撮像センサと赤外撮像センサを有する撮像素子においてセンサに効率的に可視光を集光する機能が無いという問題があった。また、反射光学系では可視光と赤外光の結像位置が同じであるため撮像素子の同一面に可視撮像センサと赤外撮像センサを有する撮像素子と組み合わせる必要があるという問題があった。
【解決手段】基板と、前記基板の光照射面側に設けられ、可視光を電気信号に変換する可視撮像センサと、前記基板を挟んで前記可視撮像センサと対向する位置に設けられ、赤外光を電気信号に変換する赤外撮像センサと、前記可視撮像センサの光照射面側に設けられ、前記可視光を集光し、前記赤外光を透過する集光素子と、を備える撮像素子。 （もっと読む）