【課題】スキャン線バス配線を構成するアルミニウムとシリコンの相互拡散に起因するアンダーカット部の同通によるスキャン線間の短絡を防止する。
【解決手段】スキャン線は、その上層に上部電極２６の延長部を上層として積層したアルミニウム又はアルミニウム合金の中層９２と、データ線８との間に有する層間絶縁膜１４上に形成されたシリコン系膜２４からなる下層とから構成された走査信号線バス配線９を構成し、中層９２と下層２４の間にシリコン酸化膜９５を設けた。 （もっと読む）

【課題】空間の真空度を劣化させる虞がなく、しかも、気密状態に不良が生じる虞の無い平面型表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】排気管５０を備えた平面型表示装置の製造方法であって、（Ａ）内筒部材５１と、内筒部材を構成する材料の線熱膨張率よりも大きい線熱膨張率を有する金属又は合金から成る外筒部材５２とを準備し、例えば、内筒部材５１の他端部５１Ｂの外面にろう材から成る接合層５３を形成しておき、（Ｂ）ろう材の融点未満の温度に加熱された外筒部材５２の一端部５２Ａに、外筒部材５２の一端部５２Ａの温度よりも低い温度の内筒部材５１の他端部５１Ｂを挿入して、排気管５０を得た後、（Ｃ）ろう材の融点以上の温度に排気管５０を加熱して接合層５３を溶融させ、次いで、排気管５０を室温まで冷却する各工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】ベーク工程の熱以外の外部エネルギを与えるプロセスを必要せずに、活性化温度の異なる非蒸発型ゲッタを活性化することができる真空気密容器の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の真空気密容器の製造方法は、第１のＮＥＧ１５が活性化する温度Ｔ１まで減圧雰囲気の温度を昇温させ、第１のＮＥＧ１５のみを活性化させるＳＴＥＰ２を含む。また、真空気密容器の製造方法は、第１のＮＥＧ１５を活性化させた後、第２のＮＥＧ２７の活性化する温度Ｔ２まで減圧雰囲気の温度を昇温させて、第２のＮＥＧ２７を活性化させるＳＴＥＰ４を含む。これら各ＳＴＥＰ２及びＳＴＥＰ４は、ベーク工程内にて終了する。 （もっと読む）

【課題】極めて簡素な構造によって、しかも、使用部品の増加を招くこと無く、表示用パネルが取付用フレームに取り付けられた平面型表示装置を提供する。
【解決手段】支持体上に２次元マトリクス状に配列された電子放出領域を備えたカソードパネルＣＰと、基板上に蛍光体領域及びアノード電極が設けられたアノードパネルＡＰとが、外周部で接合部材４０を介して接合されて成り、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰと接合部材４０とによって挟まれた空間は真空に保持された表示用パネルＤＰが、取付用フレームに取り付けられた平面型表示装置であって、接合部材４０から延在し、表示用パネルＤＰから突出した表示用パネル取付部４３を備えており、表示用パネルＤＰは、表示用パネル取付部４３を介して取付用フレームに取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】スペーサ配置部分における、スペーサ当接部材と配線の電気ショートを抑制する。
【解決手段】リアプレート１１上の信号線５の真上ではない領域にスペーサ電極３が配置されている。そして、信号線５と直交する方向に設けられた矩形のスペーサ４が、スペーサ電極３の上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で信頼性の高いスペーサを用いた大面積、薄型、軽量である表示装置を提供することを課題とする。
【解決手段】表示装置は、相対向する第１基板及び第２基板と、前記第１基板の一方の面側に形成される陽極電極及び発光層と、前記第２基板の対向面側に配設される電子放出源と、前記第１基板と前記第２基板との間の空間を真空封止する封止手段とを含み、前記電子放出源から前記発光層に電子が射突されることにより発光表示を得る表示装置であって、前記第１基板と前記第２基板との間を真空空間内で支持する支持体がカーボンナノチューブで構成される。 （もっと読む）

【課題】画像表示領域外での放電による電子放出素子及び駆動回路の破壊を抑制する。
【解決手段】画像表示装置１０００は、複数の電子放出素子を備えるリアプレート１００１と、複数のアノード電極１０１３と、複数のアノード電極１０１３に電気的に接続された共通電極１０１２と、を備え、リアプレート１００１と対向するフェースプレート１００２と、を有している。リアプレート１００１は、共通電極１０１２と対向する位置に第１の導電性部材１０１０を備え、第１の導電性部材１０１０は、抵抗素子１０１５を介して、アノード電極に印加される電位より低い電位が印加される第２の導電性部材１００６と電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子放出素子を用いた表示装置において、フェースプレートとリアプレート間に大電流が流れ、電子放出素子が破壊されることを防止するとともに、高精細、高輝度な画像を表示しえる表示装置を提供する。
【解決方法】 基板上に行列状に位置する複数の発光部材と、複数の発光部材間に位置し、発光部材よりも基板面から突出する隔壁と、発光部材を覆い、互いに間隙をおいて行列状に位置する複数の導体と、複数の導体を電気的に接続する抵抗体とを有する発光基板を有し、該抵抗体は、隔壁上に位置し、行方向に延びる行ストライプ部を有する。 （もっと読む）

【課題】スペーサの底面と電極とが一様に接しており、スペーサに熱暴走が生じない構成、構造を有する平面型表示装置を提供する。
【解決手段】平面型表示装置は、支持体上に２次元マトリクス状に配列された電子放出領域を備えたカソードパネルと、蛍光体領域及びアノード電極が設けられたアノードパネルとが外周部で接合されており、カソードパネルとアノードパネルとによって挟まれた空間が真空に保持されており、カソードパネルとアノードパネルとの間にはスペーサ４０が配置されており、アノードパネルの表示部分として機能する有効領域には、対となったスペーサ保持部５０Ａ，５０Ｂが設けられており、スペーサ４０の端部領域４０Ａを保持する対となったスペーサ保持部５０Ａの間隔は、スペーサ４０の中央部４０Ｂを保持する対となったスペーサ保持部５０Ｂの間隔よりも狭い。 （もっと読む）

【課題】電子放出素子を用いてなる画像表示装置において、配線上に微粒子分散膜を配置した場合に生じる配線金属の微粒子への拡散を防止し、該拡散に起因する画像特性の低下を防止する。
【解決手段】絶縁性基板１上に第１の配線４と、該第１の配線４とは絶縁層５を介して交差する第２の配線６を形成し、該第２の配線６上に導電性を有する隔絶層７を形成した後、微粒子分散膜からなる帯電防止膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】精巧な傾き検出、測定装置を用いることなく、グリッド電極の傾き検出および調整することでアライメントできる電界放出型電子源装置を提供する。
【解決手段】電子源アレイが形成された半導体基板と、前記電子源アレイの上部に前記前記電子源アレイに対応するように配置された貫通孔アレイが形成されたグリッド電極と、前記貫通孔アレイの周囲に前記グリッド電極を貫通する表面と内壁との光反射率が異なる傾き検出用貫通孔とを備えた電界放出型電子源装置。 （もっと読む）

【課題】高電圧型の画像表示装置において、スペーサを配置したことによる真空度の不均一を低減し、表示特性の向上を図る。
【解決手段】絶縁基体１４の表面に帯電防止膜１５を形成し、その上に非蒸発型ゲッターを、基板の法線方向に複数個に分割して配置し、スペーサとする。 （もっと読む）

【課題】電子放出素子を用いたフラットパネルディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】真空空間を挾み互いに対向する一対の背面基板及び透光性の前面基板と、各々が背面基板の真空空間側の表面に形成された下部電極上に形成された絶縁体層及び絶縁体層上に形成され真空空間に面する上部電極からなる背面基板上に配列された電子放出素子の複数と、を備えた電子放出素子フラットパネル表示装置であって、各々が独立して隣接する上部電極を電気的に接続する複数のバス電極を有し、バス電極と絶縁体層との間及びバス電極と背面基板との間に絶縁性保護膜を有する。 （もっと読む）

【課題】Al合金の配線を用いた画像表示装置において、ヒロックが発生せず、かつ、配線内にボイドが形成されないAl合金の配線を形成する。
【解決手段】下部電極１１２とトンネル絶縁膜１１５と薄膜電極１１７によってMIM電子源１１４が形成される。トンネル絶縁膜１１５は下部電極１１２を陽極酸化することによって形成する。下部電極１１２は信号線１３１の上に形成される。信号線１３１はヒロックを防止するために、Ndを添加するが、Ndの添加量を基板１１１側から連続的に減少させる。その結果トンネル絶縁膜は純Alを陽極酸化した質の良い絶縁膜とすることが出来る。また、本発明では信号線１３１膜内に界面は形成されず、界面に起因したボイドの発生も無い。 （もっと読む）

【課題】大気圧に抗してアノード基板とカソード基板の間隔を維持するためのスペーサの電気抵抗を安定化させる。
【解決手段】スペーサ４はガラスで形成され、僅かな導電性を持っている。スペーサ４の抵抗を安定化させるために、スペーサ４の表面に導電性の粒子１００をコーティングし、スペーサ４の表面に均一な凹凸を形成する。均一な凹凸を形成するためには均一な粒子をコーティングする必要がある。均一な粒子を形成するために、微粒子をサイクロン捕集機によって均一な径の２次粒子にした後、該２次粒子をアルコール等の溶媒に分散させてゾルを形成し、これをスペーサ４にコーティングする。本発明によれば均一な粒子をスペーサ表面にコーティングするので、スペーサ４の抵抗が安定化するとともに、スペーサ４からの２次電子放出の抑制とスペーサ４からの熱放散が促進される。 （もっと読む）

【課題】カソード基板からアノード基板にアノード電圧を供給する高電圧リードからのスパークを防止する。
【解決手段】カソード基板１に取り付けられた排気基板６に封着された高電圧導入端子６０とアノード基板２に形成されたアノード端子２４の間を高電圧リード５０で接続する。高電圧リード５０が金属のままだと、高電圧リード５０の周辺が高電界となり、高電圧リード５０からスパークが発生する。スパークを防止するために、高電圧リード５０の周囲を絶縁物５１で被覆する。これによって高電圧リード５０周辺の電界が緩和され、高電圧リード５０を起点とするスパークの確率を減らすことが出来る。 （もっと読む）

【課題】ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）において、内部を真空に保つための封止の信頼性を上げる。
【解決手段】排気管８が溶着されたカップ状の裏カバー６をカソード基板１の孔１０を覆って取り付けることによって排気室を形成する。裏カバー６はガラスで、プレスによってカップ状に成形されている。裏カバー６はフリットガラス３２によってカソード基板１に封着される。裏カバー６の平面状の底部には排気管８が溶着されている。フリットガラスによる封止は裏カバー６とカソード基板１の間だけなので、封止の信頼性は高い。また、肉厚の小さい、排気管８と裏カバー６との封止はガラスの溶着によって行なうのでこの面からも封止の信頼性を上げることが出来る。 （もっと読む）

【課題】大気圧に抗してアノード基板とカソード基板の間隔を維持するためにスペーサを安定してアノード基板およびカソード基板に固着する。
【解決手段】結晶性のフリットガラス４１の接着幅は非晶質のフリットガラス４２の接着幅よりも大きい。このとき、フリットガラス４１のほうがフリットガラス４２よりも量が多く、フリットガラス４１のアノード基板２との接触角度がフリットガラス４２のカソード基板１との接触角度より小さい。この構成は、フリットガラス４１でアノード基板２を接着するときにフリットガラス４２もスペーサに塗布された状態でベーキングされることに起因している。これによって、スペーサ４を安定して設置できるとともに、フリットガラスからの溶媒がＦＥＤ内に残ることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）において、画面輝度に対するスペーサの影響を無くす。
【解決手段】アノード基板とカソード基板の間隔を保つためのスペーサが間隔をおいて走査線上に配置される。スペーサが配置された走査線と接続した電子源のエミッション特性が他の走査線と接続した電子源のエミッション特性と異なる。これを補償するために、スペーサが配置された走査線Ｓ（０）に印加する走査電圧ＶＳ０を他の走査線Ｓ（１）、Ｓ（−１）、Ｓ（２）、Ｓ（−２）等に印加される走査電圧ＶＳ１、ＶＳ２等と異ならせる。 （もっと読む）

【課題】上部電極の切断を防止して電子源への給電の信頼性の向上を図り、表示特性の優れた長寿命の画像表示装置を提供する。
【解決手段】 映像信号配線８の表面に複数層のフィールド絶縁膜８１、８３を配置した。 （もっと読む）