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Fターム[5C135AC26]の内容

冷陰極 (7,202) | 電界放出型の細部 (1,065) | ゲート絶縁膜 (106) | 多層化 (17)

Fターム[5C135AC26]に分類される特許

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【課題】 カソードからゲートに対して電子が放出される電子放出素子において、ゲートが熱膨張した場合、カソードとの距離が縮まるため更にカソードからの電子放出量や電子それぞれの運動エネルギーが増加する。増加した電子放出量や電子の運動エネルギーによって、ゲートがさらに熱膨張するという正帰還が発生する場合があった。
【解決手段】 カソードからゲートに対して電子が放出される電子放出素子において、ゲートが熱膨張した際に、ゲートとカソードとの距離が離れる構造を備える電子放出素子である。 (もっと読む)


【課題】電力損失が少ない電子放出素子を提供する。
【解決手段】上面に電子放出源2が設けられたカソード電極1と、カソード電極1に一定の距離dをおいて平行に対向配置され、電子放出源2からの電子が通過する開口部5aを有するゲート電極5と、カソード電極1とゲート電極5との間に積層して介在され、電子放出源2からの電子を通過させる開口部3a,4aをそれぞれ有する2層の第1及び第2絶縁体3,4とを備える。第1及び第2絶縁体3,4のうち、カソード電極1に1番目に近い第1絶縁体3の誘電率ε1を、カソード電極1に2番目に近い第2絶縁体4の誘電率ε2より高くした。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電界放出陰極素子及び電界放出表示装置に関する。
【解決手段】本発明の電界放出陰極素子は、絶縁基板と、陰極と、電界放出ユニットと、絶縁層と、グリッド電極と、導電層と、を含む。前記絶縁層は、前記絶縁基板に配置され、前記絶縁層は、スルーホールと、第一端部と、第二端部と、を含む。前記第一端部は、前記絶縁基板に接触する。前記陰極は、前記絶縁基板の表面に配置される。前記電界放出ユニットは、前記陰極の前記絶縁基板と接触する表面とは反対側の表面に配置され、該陰極と電気的に接続される。前記グリッド電極は、前記絶縁層のスルーホールに被覆される。前記導電層は、前記絶縁層の前記第二端部に配置され、前記グリッド電極に電気的に接続され、且つ前記電界放出ユニットと電気的に絶縁される。 (もっと読む)


【課題】 簡易な構成でアノードへの電子の到達効率の高い電子放出素子を提供する。
【解決手段】 基板1上に積層された絶縁部材3とゲート5を備え、絶縁部材3の側面にカソード6を配置し、カソード6は絶縁部材3の角部32に沿って設けられた複数の突出部16を有し、ゲート5がカソード側に向かって伸びる複数の突出部15を有する。 (もっと読む)


【課題】より低電圧で電子放出が可能であり、駆動コストの低減と長寿命化を図ることができる電子放出素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電子放出素子は、ゲート電極のカソード電極と対向する面側に絶縁体を形成し、絶縁体の厚さが、カソード電極とゲート電極間の距離よりも小さいことを特徴とする。これにより、カソード電極とゲート電極との間において、誘電率に偏りが生じることになり、カソード電極上の電子放出源の表面に電界を好適に集中させることが出来る。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で電子放出効率が高く、安定して動作する電子放出素子および画像表示装置を提供する。
【解決手段】電子放出素子が、側面を有する絶縁層と、前記絶縁層の前記側面に形成された凹部と、前記凹部の上方に配置されたゲート電極と、前記凹部の下側のへりに配置され、前記凹部側の第1斜面と前記凹部とは反対側の第2斜面を有するくさび形のエミッタと、を備える。前記エミッタの前記第1斜面の下端は前記凹部内に入り込んでおり、前記エミッタの第1斜面と前記第2斜面はともに前記凹部の外側に傾いている。 (もっと読む)


【課題】電子放出の指向性が優れ、ゲート電位による制御性の良好なカーボンファイバー電子放出源、FED装置およびカーボンファイバー製造法を提供する。
【解決手段】基板18上に配置されたカソード電極10と、カソード電極10上に配置された第1絶縁膜12と、第1絶縁膜12上に配置されたゲート電極14と、ゲート電極14上に配置された第2絶縁膜20と、第2絶縁膜20およびゲート電極14の開口部に、第1絶縁膜12中にカソード電極10表面まで到達して形成されたホール11と、ホール11の底面およびゲート電極14の側面に形成された触媒微結晶核29と、カソード電極10上の触媒微結晶核29上に形成されたエミッタカーボンファイバー4と、ゲート電極の側面上の触媒微結晶核29上に形成されたゲートカーボンファイバー3とを備えるカーボンファイバー電子放出源、FED装置およびカーボンファイバー製造法。 (もっと読む)


UV遮蔽絶縁誘電体層を有する電界放出カソード組立体。
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【課題】電子ビームの集束性に優れ、リーク電流を抑制し、変形の起こりにくい構成を有する電子放出素子、ならびに、当該電子放出素子を利用した電子源、及び、該電子源を利用した、画質が良好で高精細な画像表示装置を提供する。
【解決手段】電子放出素子は、カソード電極2、ゲート電極4、絶縁部材6、及び、電子放出材5を備え、前記絶縁部材6は、前記ゲート電極に接し、かつ、前記ゲート電極の開口と略同じ大きさの開口を有する第1の絶縁層6aと、前記第1の絶縁層よりも前記カソード電極側に位置し、かつ、前記ゲート電極の開口より大きい開口を有する第2の絶縁層6bと、を含む3つ以上の絶縁層が積層されたものである。 (もっと読む)


【課題】ベースへの所望の接着性および非常に良好な絶縁性を有する厚膜タイプの誘電体を提供すること。
【解決手段】本発明の誘電体は、感光性組成物からなる下側誘電体層と、感光性組成物からなり、上記下側誘電体層の上に形成された上側誘電体層とを含む。上記下側誘電体層に使用される主要ガラス粉末の軟化点(T1)と、上記上側誘電体層に使用される主要ガラス粉末の軟化点(T2)と、上記主要ガラス粉末の焼成温度(T3)とが関係T1<T3<T2<T3+30℃を満たす。 (もっと読む)


【課題】ディスプレイデバイスで使用される誘電体を提供すること。
【解決手段】誘電体は、感光性組成物からなる下側誘電体層と、上記下側誘電体層の上に形成された感光性組成物からなる上側誘電体層とを有し、あるパターン露光において使用される光に対する上記上側誘電体層の透過率は、前記パターン露光において使用される光に対する上記下側誘電体層の透過率よりも低い。 (もっと読む)


【課題】電子放出領域における動作電圧の高電圧化を招くことなく、カソード電極とゲート電極との間の静電容量の低容量化をすることができる冷陰極電界電子放出表示装置用カソードパネル、並びに、係るカソードパネルが組み込まれた冷陰極電界電子放出表示装置を提供する。
【解決手段】カソード電極111とゲート電極113とが重複する重複領域SAに設けられた電子放出領域EAから成る冷陰極電界電子放出表示装置用カソードパネルであって、電子放出領域EAには、(a)ゲート電極113に形成された複数の第1開口部114A、(b)絶縁層に形成され、第1開口部114Aと連通した第2開口部114B、及び、(c)第2開口部114Bの底部に位置する電子放出部115が設けられており、重複領域SAの電子放出領域部分における絶縁層の厚さは、重複領域SAの電子放出領域以外の部分における絶縁層の厚さよりも薄い。 (もっと読む)


【課題】 電子放出特性のばらつきの発生が抑制された電界放出型電子源を提供する。
【解決手段】 基板1上にはカソード配線層2が形成されている。カソード配線層2上には電子放出膜3が形成されている。電子放出膜3上には絶縁膜4が形成されている。ゲート電極膜5には、開口200が形成されている。絶縁膜4には、ゲート電極膜5から電子放出膜3へ向かって延びる開口100が形成されている。絶縁膜4は、ゲート電極5の開口200の内周面から内側に突出している突出部20を有している。突出部20の突出幅Wgi(min)のゲート開口寸法Wgに対する比が0%以上5%以下である。 (もっと読む)


【課題】装置の機能に与える影響を抑え、比較的簡易な構成で電子/イオンの収束を制御することが可能な電子/イオン源装置及びその製造方法と表示装置を提供する。
【解決手段】電子又はイオンを放出する電子/イオン源を有する電子/イオン源装置において、アノード15とカソード5との間の少なくとも一部に、誘電率の異なる領域を有する誘電率変調部30を設ける構成とする。 (もっと読む)


【課題】 厚膜工程による絶縁層を備えて駆動電極間の電気的絶縁を確保しながら、絶縁層の寄生キャパシター作用による信号歪曲を抑制して電気的動作特性を向上させることができる電子放出素子を提供する。
【解決手段】 本発明による電子放出素子は所定の間隔をおいて対向配置される第1基板及び第2基板と、第1基板上に形成される電子放出部と、第1基板上に相互絶縁されて位置し、電子放出部の電子放出を制御する第1電極及び第2電極と、第1電極と第2電極との間に位置する絶縁層と、第2基板上に形成されるアノード電極と、アノード電極の一面に形成される蛍光層とを含む。この時、絶縁層は電気的物性の異なる少なくとも二つの層の積層構造からなる。 (もっと読む)


【課題】簡便な手法により微小電子源層の損傷を抑制し、電子放出特性の信頼性の高い微小電子源装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板10上のカソード電極11に複数のカーボンナノチューブを含有する微小電子源層12を形成する工程と、前記微小電子源層12上に少なくとも2種以上のアルカリ土類金属の酸化物からなる保護層Pを形成する工程と、支持基板10、カソード電極11、保護層Pを覆う層間絶縁膜13Lを形成し、該層間絶縁膜13L上に開口部を有するゲート電極を形成する工程と、前記開口部直下の層間絶縁膜13Lをドライエッチングしてゲート電極及び層間絶縁膜13Lを貫通し、保護層Pが露出するゲートホールを形成する工程と、前記ゲートホール内の保護層Pを除去する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】 電界放出素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板と、基板の上面に形成され所定の高さのカソードホール(212)が形成されたカソード電極(112)と、カソード電極(112)の上面に形成されるものであって、カソードホール(212)より小さな直径を有する第1貫通孔(213)が形成された物質層(113)と、物質層(113)の上面に形成されるものであって、第1キャビティ(214)が形成された第1絶縁層(114)と、第1絶縁層(114)の上面に形成されるものであって、第2貫通孔(216)が形成されたゲート電極(116)と、カソードホール(212)の中心部に形成されるエミッタ(130)と、を備える電界放出素子。 (もっと読む)


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