【課題】３層以上の音響整合層のうち、低減衰率でダイシング加工性、耐熱性、上下層との接着性に優れ、かつ適切な音響インピーダンスを有する最上層の音響整合層を備えたアレイ式超音波プローブを提供する。
【解決手段】スペースをあけて配列され、それぞれ圧電素子およびこの圧電素子上に形成される３層以上の音響整合層を有する複数のチャンネルと、前記各チャンネルのそれぞれの圧電素子が設置され、前記チャンネルのスペースに対応する箇所に溝が形成された部材と、前記各チャンネルの最上層の音響整合層の表面を少なくとも覆うように形成された音響レンズとを具備し、前記最上層の音響整合層は、変性ポリエーテル樹脂とこの変性ポリエーテル樹脂に比べて高い音響インピーダンスを有する樹脂とから構成されるポリマーアロイを含み、音響インピーダンスが２５℃にて１．６〜２．５ＭＲａｙｌｓであることを特徴とするアレイ式超音波プローブ。 （もっと読む）

【課題】積層型圧電素子の機械的、電気的な性能および信頼性を高め、超音波プローブの細径化を実現する。
【解決手段】超音波プローブ１１に内蔵された超音波トランスデューサ３１は、内部電極４１ａと裏面電極４３、および内部電極４１ｂと表面電極４２を電気的に接続する金線４７ａ、４７ｂを備えている。金線４７ａは、内部電極４１ａと裏面電極４３の端面に設けられた電極パッド４６ａ、４６ｄに、金線４７ｂは、内部電極４１ｂと表面電極４２の端面に設けられた電極パッド４６ｂ、４６ｃに、それぞれワイヤボンディング接合されている。金線４７ａ、４７ｂは、電極パッド４６ａ〜４６ｄに接触する両端以外で、各電極４１ａ、４１ｂ、４２、４３から空間的に離間して配置されている。 （もっと読む）

【課題】超音波の送信強度及び受信感度に対する重み付けの設計が簡単化され、スライス方向に対するビーム幅の均一化、及びスライス音場におけるサイドローブの低減を実現できる超音波プローブを提供すること。
【解決手段】超音波振動子ユニット１００は、圧電素子ユニット１１０と信号電極ユニット１４０との間に、誘電体層ユニット１３０を備えている。この誘電体層ユニット１３０は、スライス方向に沿って配設された複数の誘電体層１３１で構成されていて、それぞれの誘電体層１３１は、スライス方向に並設された複数の圧電素子１１１に掛けられる電界の強度に、スライス方向に対する重み付けを行う。 （もっと読む）

【課題】送信素子から基板を介して受信素子に伝達される超音波に起因するノイズを低減することが可能な超音波レーダを提供する。
【解決手段】超音波レーダ４０は、シリコン基板１０と、シリコン基板１０に形成され、超音波Ｗ_ｏを送信する送信素子１と、シリコン基板１０に形成され、送信素子１によって送信された超音波Ｗ_ｉを受信する受信素子３と、送信素子１からシリコン基板１０を介して伝播する超音波Ｗ_ｎの振動を減衰させるための超音波減衰素子２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】超音波探触子の指向性拡大及び可変を可能とし、高分解能な診断画像が取得可能な超音波探触子、及び超音波診断装置を提供する。
【解決手段】一定方向に配列された複数個の圧電素子１の配列方向Ｘと直行する方向Ｙに、媒体２の被検体側表面が曲面形状に形成され、曲面形状を変化させて指向性を任意に設定できるようにし、中心部では指向性を広くするために曲率半径を小さくし、両端部に行くにしたがって曲率半径が大きくなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 環境の温度などが変化しても、安定して高感度、広帯域な超音波の送受波が可能な超音波送受波器を提供する。
【解決手段】 環境流体で満たされた周囲の空間に対して超音波の送波又は受波を行う超音波送受波器１であって、少なくとも超音波振動子２と、超音波振動子と環境流体４との間に充填されて、超音波の伝搬経路を形成する伝搬媒質部３とを備え、伝搬媒質部の密度ρ_１及び音速Ｃ_１、環境流体の密度ρ_２及び音速Ｃ_２が、（ρ_２／ρ_１）＜（Ｃ_１／Ｃ_２）＜１の関係を満足し、超音波振動子は超音波の送波又は受波の指向性が制御される。 （もっと読む）

本発明は、概して、医療装置、より具体的には、改良型の医療撮像装置に関する。一実施形態において、撮像装置は、管腔内に収容される基端および末端を有する駆動軸と、該駆動軸の末端に連結されるとともに、細長部材の末端部分に配置される撮像トランスデューサ・アセンブリとを備えている。撮像トランスデューサ・アセンブリは、フォトリソグラフィによる微細加工を用いることにより圧電複合材プレートに形成された一つ以上の撮像トランスデューサを備えている。
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超音波トランスデューサ１０４、３１３、トランスデューサアレイ１０３、及び超音波プローブ１００が記載される。
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超音波マトリックスプローブのために広帯域をもたらす第三の整合層１４０がポリエチレンから形成され、アレイを囲むように下向きに延在し、アレイをシールするためにハウジングに付けられる。
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曲がった二次元アレイ・トランスデューサが、裏打ちウイング（１６）に取り付けられたASIC（２６）の層の上に載る圧電物質の層（２０）を含んでいる。圧電物質（２０）は直交するアジマス方向とエレベーション方向にダイシングされて、トランスデューサ要素の二次元アレイが形成される。エレベーション方向のダイシングの切り込みはASIC層（２６）の下まで届き、圧電層（２０）およびASIC層（２６）はアジマス方向において曲げることができる。裏打ちウイング（１６）は、ASIC（２６）および圧電要素（２０）を支持しつつ、柔軟な基板を提供する。第二の例では、圧電層（２０）とASIC層（２６）はフレックス回路の両面に取り付けられる。フレックス回路は、圧電層（２０）とASIC層（２６）のダイシング後、柔軟な基板を提供する。

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【課題】複数の振動素子を有する超音波探触子において、複数の振動素子に対して共通グランド電極を設けることなく各振動素子ごとにグランドラインを接続できるようにする。
【解決手段】２Ｄアレイ振動子１４は複数の振動素子１５によって構成される。バッキング１６はシグナルリードアレイ及びグランドリードアレイを有する。Ｘ方向において隣接する振動素子１５間にグランド接続構造が構築される。そのグランド接続構造は、互いに向き合う一対の側面電極３４を有する。グランドリード２６は側面電極３４を介して上面電極３０に接続される。Ｙ方向において、複数の分離溝２２における１つおきにグランド接続構造を設けることもできるし、各分離溝２２ごとにグランド接続構造を設けることもできる。各振動素子を積層型とすることもできる。 （もっと読む）

低周波（ＬＦ）および高周波（ＨＦ）帯域の両方における周波数を持った超音波パルスを送信／受信する超音波プローブであって、ＨＦおよびＬＦ帯域の放射面は、少なくとも共通領域を有している。同一の放射面を通じたＬＦおよびＨＦパルスの送信（および受信）のための幾つかの解決策が与えられる。アレイおよび要素は、一般的な種類（たとえば、線形フェーズド・アレイもしくはスイッチド・アレイ、または１．５Ｄ、１．７５Ｄ、および完全な２Ｄアレイのような方位角および高さ方向の両方に区画を備えた環状アレイもしくは要素）であることができる。ＬＦおよびＨＦ要素区画ならびにアレイ開口は、異なることもできる。
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【課題】 超音波の送受信方向を基体に対して変化させる。
【解決手段】 超音波プローブは、超音波を送受信する超音波トランスデューサ２０と、この超音波トランスデューサ２０が載置される基体１１を備える。超音波トランスデューサ２０は、台座２２の上に、バッキング材２３、圧電体層２４、および音響整合層２５が順に積層されてなる。台座２２には、基体１１に対して超音波トランスデューサ２０を揺動自在に支持する支持部２１が設けられている。基体１１には、支持部２１を挟むように一対のアドレス電極１５ａ，１５ｂが形成されている。台座２２には、アドレス電極１５ａ，１５ｂに対向するようにバイアス電極２８が形成されている。アドレス電極１５ａ，１５ｂおよびバイアス電極２８の電圧を制御することによって前記超音波トランスデューサ２０を揺動させることができ、これに伴い超音波の送受信方向が変化する。 （もっと読む）

【課題】センサ・アレイの高信頼性動作のために短絡されたセンサ・セルを隔離する。
【解決手段】センサのアレイと多数の母線線路を有するデバイスを提供する。各々のセンサはそれぞれの母線線路に電気接続され、且つそれぞれの多数群（５８）の微細機械加工したセンサ・セルを含む。特定のセンサのセンサ・セル群は、そのセンサが接続される母線線路を介して互いに電気結合されており、各々のセンサ・セル群は、互いに電気的に相互接続され且つ互いから切換え可能に切断することができないそれぞれの多数の微細機械加工したセンサ・セル（２）を含む。更に、いずれか１つのセンサ・セル群の多数の微細機械加工したセンサ・セルの内のいずれか１つがアースに短絡されたことに応答して、該センサ・セル群をその関連した母線線路から隔離する手段（例えば、ヒューズ、又は電流センサ回路と電気隔離スイッチとを含む短絡保護モジュール）が設けられる。 （もっと読む）

【課題】振動素子アレイの背面側に設けられるバッキング部材においては、その内部に設けられた各基板において超音波の反射が生じており、また基板上において超音波の伝搬が生じていた。
【解決手段】バッキング部材５２はバッキング本体７３と複数の基板７２とで構成される。各基板７２はベース層７４とリードパターンとによって構成される。各リードパターンは複数のリードによって構成される。基板７２における上端部分には複数の突出部が形成されている。つまり、基板７２における不要（障害）部分が除去されている。よって、各突出部分間においてはバッキング材料が満たされることになるので、基板による超音波の反射や伝搬という問題を防止できる。 （もっと読む）

超音波探触子１０は、駆動信号を超音波に変換して被検体に送波すると共に、被検体から発生した超音波を受波して電気信号に変換する複数の振動子２６ａ〜２６ｍを配列して形成され、各振動子２６ａ〜２６ｍは複数の振動要素３４−１〜３４−３０を有し、各振動要素３４−１〜３４−３０は、駆動信号に重畳して印加される直流バイアスの大きさに応じて電気機械結合係数が変化する特性を有し、各振動要素３４−１〜３４−３０の電極３５、３６、３７は駆動信号が供給される端子４９−１、４９−２に接続された構成とする。
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【課題】音響レンズによる超音波の減衰を回避して高分解能な診断画像を得ることができ、構造が簡単な超音波探触子、及び超音波診断装置を提供する。
【解決手段】音響整合層２の音響インピーダンスを、圧電素子１に近い値から被検体１５に近い値に厚さ方向に連続的に変化するよう形成し、かつ音響整合層２の被検体側表面２ｓを圧電素子１の幅方向に沿って曲面形状に形成する。これにより、前記幅方向に超音波ビームを収束させることができ、音響レンズ１３を除くことができる。音響整合層２の厚さを超音波周波数の１／２波長以上とすることで、前記曲面形状に起因する厚さの変化が周波数特性に影響を及ぼすことがなくなる。音響整合層２の被検体側の音速が被検体の音速よりも小さいときには前記曲面形状は凸状に、大きいときには凹状にする。当該曲面を複数の曲率半径の曲面とし、この曲率半径を前記幅方向に変化させることができる。 （もっと読む）

【課題】超音波探触子の周波数の広帯域化と指向性拡大を同時に果たし、高分解能な診断画像が取得可能な超音波探触子、及び超音波診断装置を提供する。
【解決手段】複数の圧電素子１を一定方向に配列した走査型超音波探触子１０において、超音波探触子１０の音響整合層２の音響インピーダンスを、圧電素子１に近い値から被検体１５に近い値に厚さ方向に連続的に変化するよう形成し、かつ音響整合層２の被検体側に位置する表面２ｓを圧電素子１の配列方向に沿って曲面形状に形成する。音響整合層２の厚さを超音波周波数の１／２波長以上とすることで、前記曲面形状に起因する厚さの変化が周波数特性に影響を及ぼすことがなくなる。音響整合層２の被検体側の音速が被検体の音速よりも小さいときには前記曲面形状は凹状に、大きいときには凸状にする。当該曲面形状は圧電素子１の幅方向に変化させることができる。 （もっと読む）

【課題】音響レンズによる超音波の減衰を回避して高分解能な診断画像を得ることができ、かつ構造が簡単で指向性を広くできる超音波探触子、及び超音波診断装置を提供する。
【解決手段】音響整合層２の音響インピーダンスを圧電素子１に近い値から被検体１５に近い値に厚さ方向に連続的に変化するよう形成し、かつ音響整合層２の被検体側表面２ｓを圧電素子１の幅方向及び配列方向に沿って曲面形状に形成する。これにより、前記幅方向に超音波ビームを収束させて音響レンズ１３を廃止でき、前記配列方向に超音波ビームを拡散させて指向性を広くすることができる。音響整合層２の厚さを超音波周波数の１／２波長以上とすることで、前記曲面形状に起因する厚さの変化が周波数特性に影響を及ぼすことがなくなる。前記曲面形状は、音響整合層２の被検体側の音速が被検体の音速よりも小さいときには幅方向に凸状に、配列方向に凹状に形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＴＨＩモードに適応する広帯域の周波数特性及び高感度特性を有し、更に、超音波画像のスライス厚を均一にし、サイドローブを低減することが可能な超音波プローブを提供する。
【解決手段】 複数の圧電体層が積層し、少なくとも１層以上の圧電体層に非圧電材料部を混在させる。例えば第１の圧電体層４において、圧電材料部４１ａ、・・・と樹脂材料部４２ａ、・・・とを混在させる。圧電材料部４１ａ、・・・と第２の圧電体層５とが積層している部分（圧電体部４４）においては、電気容量が増加するため感度が高くなる。樹脂材料部４２ａ、・・・と第２の圧電体層５とが積層している部分（樹脂部４３）においては、圧電体部４４に比べて２倍の周波数を有する超音波に対して感度が高くなる。従って、樹脂部４３と圧電体部４４とにより、基本周波数〜２次高調波までの広帯域の周波数特性を有することになる。 （もっと読む）