【課題】サイドローブが低減されるクロスファンビーム方式の音波測定センサを提供する。
【解決手段】音波測定センサは、送波器１，１と、受波器２，２とを有し、これらが互いに直交するように配置されたクロスファンビーム方式で構成されている。送波器１，１と受波器２，２との交差箇所は、送波受波複合器３Ｂとして構成されている。送波受波複合器３Ｂは、各送波用振動子１ｓが送波器１，１の長手方向に不欠落となるように配列され、かつ、各受波用振動子２ｒが受波器２，２の長手方向に不欠落となるように配列されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】膜状の圧電体を用いた場合でも、大音圧の超音波を出力可能な超音波トランスデューサー、超音波センサー、超音波トランスデューサーの製造方法、および超音波センサーの製造方法を提供する。
【解決手段】超音波トランスデューサー１００は、開口部１１３を有する支持部１１０と、開口部１１３に設けられるダイアフラム１２０と、ダイアフラム１２０に設けられるとともに、電圧の印加により伸縮する圧電体１３０と、を備える。そして、ダイアフラム１２０は、凹溝部１２２を備え、圧電体１３０は、凹溝部１２２を覆うとともに、凹溝部１２２の底部１２３との間に所定の空間１４０を介して対向配置され、圧電体１３０の収縮により、底部１２３がダイアフラム１２０の面方向に対して直交する方向に変位する。 （もっと読む）

【課題】２次元状に配列された複数の振動子と電気回路とが電気接続される超音波プローブ及び超音波プローブの製造方法において、超音波プローブの歩留りの向上を実現することにある。
【解決手段】複数の振動子１１は、配列ピッチＰＹ１で配列される。ＦＰＣ４０は、配線基板４１と上側電気パッド４２と下側電気パッド４とを有する。配線基板４１は、複数の振動子１１側を向く表面と表面の反対側の背面とを有する。上側電気パッド４２は、配列ピッチＰＹ１で第１面に配列され、複数の振動子１１にそれぞれ電気接続される。下側電気パッド４４は、配列ピッチＰＹ２で背面に配列され、複数の上側電気パッド４２にそれぞれ電気接続される。配列ピッチＰＹ２は、配列ピッチＰＹ１に比して短い。複数のＩＣ５１は、複数の下側電気パッド４４に電気接続される。 （もっと読む）

【課題】小型の超音波プローブを提供する。
【解決手段】マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子と、超音波振動素子からの電気信号を伝達するために、超音波振動素子の各々から突出させて設けられた複数の信号リードを挿入して超音波振動素子を制動するバッキング材と、バッキング材において超音波振動素子が設置される側と反対側の面に設けられた信号リードの端部としての信号リードパッドと、電気信号を処理する集積回路を搭載し、集積回路から引き出された信号線の端部として、信号リードパッドに接続される接続パッドを具備するＩＣ基板とを有する超音波プローブであって、信号リードパッドに接続される接続パッドはＩＣ基板の表面及び／又は裏面に設けられている。また信号リードの端部としての信号リードパッドに対向する接続面を有する接続部材が第１の接続パッドに設けられている。 （もっと読む）

【課題】三次元超音波診断装置において、２Ｄアレイ振動子を用いて超音波ビームを二次元走査する場合に、サイドローブを低減すると共に、構成及び制御を簡易化する。
【解決手段】２Ｄアレイ振動子１６上に設定されるサブアレイパターンは、４つのサブアレイ集団Ａ〜Ｄを有する。第１及び第３サブアレイ集団Ａ，Ｃは、複数のＸ方向連結体（縦長ペア）により構成され、第２及び第４サブアレイ集団Ｂ，Ｄは、複数のＹ方向連結体（横長ペア）により構成される。各Ｘ方向連結体Ｐｘは、Ｘ方向に整列した複数の縦長サブアレイで構成され、各Ｙ方向連結体Ｐｙは、Ｙ方向に整列した複数の横長サブアレイで構成される。各サブアレイは長方形を有するが、同じ形状をもった複数のサブアレイを揃えて四角形の連結体を構成することにより、サブアレイパターン上において多様性及び密集性を実現できる。各サブアレイ集団が同じ種類の連結体で構成されているので、集団単位での制御が簡便となる。 （もっと読む）

【課題】三次元超音波診断装置において、２Ｄアレイ振動子を用いて超音波ビームを二次元走査する場合に、サイドローブを低減すると共に、構成及び制御を簡易化する。
【解決手段】２Ｄアレイ振動子１６上に設定されるサブアレイパターンは、４つのサブアレイ集団Ａ〜Ｄを有する。各サブアレイ集団Ａ〜Ｄは、複数のＸ方向連結体（縦長ペア）Ｐｘと複数のＹ方向連結体（横長ペア）Ｐｙとを含み、それらが密集し且つ混在している。各Ｘ方向連結体Ｐｘは、Ｘ方向に整列した複数の縦長サブアレイで構成され、各Ｙ方向連結体Ｐｙは、Ｙ方向に整列した複数の横長サブアレイで構成される。各サブアレイは長方形を有するが、同じ形状をもった複数のサブアレイを揃えて四角形の連結体を構成することにより、サブアレイパターン上において多様性及び密集性を実現できる。 （もっと読む）

方位角及び仰角方向の両方において大きな視野を持つ超音波プローブに対する超音波トランスデューサマトリクスアレイが提案される。超音波トランスデューサマトリクスアレイ１'は、超音波トランスデューサ素子３の２次元マトリクスアレイ５をそれぞれ有する中心領域１１'及び少なくとも３つの枝領域１３を有する。前記中心領域は、それぞれの枝領域が延在する少なくとも３つの縁１５を有する。各枝領域１３は、それぞれの枝領域１３が延在する中心領域１１の縁に平行な軸の周りで湾曲される。共通の、好ましくは平らな中心領域により相互接続される枝領域を持つこのような超音波トランスデューサエリアを有する超音波プローブを用いて、回転楕円体形状を持つ視野を持つ理想的なマトリクスアレイが、近似されることができる。
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【課題】ばらばらの圧電素子を１つ１つ手で並べて前面金属板にロウ付けする従来法と比較して、加工精度や整列性が向上し、圧電素子を小型化し密に配列することができる超音波センサを提供する。
【解決手段】バッキング材で形成されたブロック体３と、圧電材料で形成され所定の厚みを有し、ブロック体３の前面に接合される圧電体７と、を備える。ブロック体３に接合された状態の圧電体７にスリットが入れられることで、該圧電体７が複数の圧電素子７ａに分離されているとともに、ブロック体３には、それぞれ複数の圧電素子７ａへの導通路となる複数の貫通孔１５が形成されており、これにより、複数の圧電素子７ａは互いに独立して機能する。 （もっと読む）

【課題】体表に容易に装着できるフレキシブルな超音波シートであり、多数の素子が並ぶアレイ形状にすることで、専門家のプローブ位置合わせを必要とせずに使用者が容易に用いることができるアレイ型超音波脈波測定シートを提供すること。
【解決手段】超音波素子をアレイ状に搭載したフレキシブルなシートを橈骨動脈付近の手首に貼るだけで、橈骨動脈に対して正しく当てられた超音波素子の信号だけを読み取ればよいので、細かな位置合わせを必要としない。 （もっと読む）

【課題】 表面が湾曲形状を有する圧電振動子を有した超音波探触子において、圧電振動子表面の湾曲形状の寸法精度を高めることで、アレイ間の超音波ビーム形状や焦点位置のばらつきが小さく、部品コストも低くて、かつ、容易に製造することのできる超音波探触子、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 シート状の第１のフレキシブルケーブル１２と、厚さ方向に平行な複数の切り欠き溝１８が形成された圧電振動子１１と、シート状の第２のフレキシブルケーブル１３と、一層以上の音響整合層１４、１５とが順次積層された積層体３が、一方向に所定の曲率を有する曲面である背面負荷材２の上面に固着された超音波探触子１であって、前記背面負荷材２の前記上面の曲面が、前記積層体３が載置された状態で前記所定の曲率の曲面に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】複数の超音波トランスデューサ相互の独立した移動を可能とし、凹凸を有する診断部位への追従性を向上させることにより診断部位への密着性を一層向上させた超音波プローブ及び超音波診断装置を提供すること。
【解決手段】この超音波プローブは、被検体の診断部位に対向面を対向させて、診断部位に対して超音波を送信すると共に診断部位からの超音波エコーを受信する超音波診断用の超音波プローブであって、診断部位に接触させるために対向面において列状に相互に隣接配置された複数の超音波トランスデューサを有し、複数の超音波トランスデューサが、診断部位との接触に基づき対向面に対して各々が独立して進退可能とされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、別途に部品を用いることなく、簡単に信号配線を形成し得るアレイ型超音波振動子を提供する。
【解決手段】本発明のアレイ型超音波振動子５１は、バッキング層３２と、このバッキング層３２の上に２次元に配列された複数の無機圧電素子３３と、これら複数の無機圧電素子３３の上に設けられ、複数の無機圧電素子３３よりも音響インピーダンスが低いシリコン基板で構成された音響整合層５２と、音響整合層５２のシリコン基板に形成された集積回路と、音響整合層５２の上に２次元に配列された複数の有機圧電素子４４とを備え、前記集積回路は、複数の有機圧電素子４４と個別に接続されており、前記集積回路から外部に引き出される信号配線の数は、前記集積回路と前記複数の有機圧電素子４４とを接続する信号配線の数よりも小さい。 （もっと読む）

第１の方向へ第１の表面に沿って載置され、接地のために構成される第１の電極線と、第１の方向と直角な方向へ第２の表面に沿って載置される第２の電極線とを含む、第１および第２の表面を有するトランスデューサを提供する。第２の電極線は、インターレース方式で受信と伝送とを切り替えるように構成される。アレイに配設され、該アレイに近接する指の特徴を検出するように約２００ミクロン以下のピッチで離間されている１４，０００個未満の圧電セラミック要素を有する圧電セラミックセンサと、該センサからデータを受信し、該指の特徴を表す出力を産生する該センサに連結されるプロセッサと、該１４，０００個未満の圧電セラミック要素にわたってＡＣ電圧を印加する入力信号発生器とを備える、生体測定感知装置も提供する。
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【課題】特定の周波数の信号を、共振回路を用いて共振させることで振幅を増幅する超音波診断装置において、共振回路の出力のリンギングの発生を防ぎ、高精細な超音波画像を構築できる超音波診断装置を提供する。
【解決手段】送信電気信号を、少なくとも１周期の矩形波状の電気信号である第１波形４０と、位相が１８０度異なる１周期分の電気信号である第２波形とで生成する。 （もっと読む）

【課題】超音波トランスデューサにおける圧電素子の数が増加しても超音波診断装置本体との接続が困難となる事態を回避するとともに、超音波トランスデューサの超音波の送受信を確実に行うことが可能な超音波トランスデューサを提供する。
【解決手段】超音波振動子の前面に配置される前面側基板は、複数の超音波振動子のうちの一部である第１振動子群の前面電極それぞれを共通に接続するとともに、第１振動子群の他の第２振動子群の前面電極それぞれに対応する位置に個別に電極パッドが形成され、かつ超音波振動子の背面側に配置される背面側基板は、第２振動子群の背面電極それぞれを共通に接続するとともに、第１振動子群の背面電極それぞれに対応する位置に個別に電極パッドが形成されている。 （もっと読む）

【課題】超音波プローブにおける圧電振動子と、この圧電振動子に電圧を印加するための導体との導通を確実に図ることができる圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電振動子１５は、圧電体２４の表面に設けられた導電層２５で構成される信号電極２６及び接地電極２７を備え、フレキシブル基板１７の第一銅箔層２０が接着層１６を介して圧着される前記接地電極２７の第一の部分２７ａと、第二銅箔層２１が前記接着層１６を介して圧着される前記信号電極２６は、表面に突起部３２を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】超音波の送信時及び受信時のいずれにおいても最大限の性能を発揮できる、超音波センサーユニットを提供する。
【解決手段】超音波を送信する超音波送信用センサー５２を複数有する超音波送信用センサーアレイ５０と、超音波を受信する超音波受信用センサー５３を複数有する超音波受信用センサーアレイ５１と、を備えた超音波センサーユニット１０である。超音波送信用センサーアレイ５０及び超音波受信用センサーアレイ５１は、超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３が平面視した状態で重ならないように貼り合わされ、超音波送信用センサーアレイ５０及び超音波受信用センサーアレイ５１の一方には、他方のアレイ５１における超音波センサー５３を露出させる貫通孔１１ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】特性を均一化及び安定化させることができ、超音波の発信特性及び受信特性を容易に最適化することができる超音波トランスデューサー、超音波トランスデューサーアレイ及び超音波トランスデューサーアレイを提供する。
【解決手段】振動板２と、振動板２に設けられた圧電体３と、を備え、圧電体３は、印加電圧により変形して振動板２を振動させるか又は振動板２の振動により変形して電位差を発生させる第１圧電部３ａと、印加電圧により変形して振動板２を静的に撓ませる第２圧電部３ｂと、を有する。 （もっと読む）

【課題】比較的近距離に存在する比較的小さな検出対象の３次元的な位置、形状、速度を正確に検出することができ、検出対象の検出結果に対応した入力を行うことができる入力装置と、その入力装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】超音波を発信して反射された超音波を受信する超音波センサーユニット１Ａを備え、超音波センサーユニット１Ａから発信された超音波と、検出対象により反射され超音波センサーユニット１Ａにより受信された超音波と、に基づいて検出対象の位置、形状及び速度を算出する制御演算部を備え、超音波センサーユニット１Ａは、複数の開口部１１ａが形成された基部１１と、基部１１に設けられ開口部１１ａを閉塞する振動板と、開口部１１ａの各々に対応して振動板に設けられた圧電体と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

集積回路（ＩＣ）装置は、対向する第１及び第２の主要側面と、基板の外周を画定する１つ以上のエッジを持つ基板を含む。基板は半導体材料であり得る。ＩＣ装置は、基板の第１の主要側面上にある１つ以上のトランスデューサ、並びに、基板の第２の主要側面及びエッジの１つ以上のうちの少なくとも１つに形成される減衰パターンをさらに有し得る。
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