【課題】半導体素子と回路素子を縦積みにした半導体装置において、半導体素子と回路素子を結ぶ接続用配線の寄生抵抗を小さくし、さらに接続用配線どうしの短絡が起きにくくする。
【解決手段】基板４５の上面にバンプ接合パッド６１を設け、回路素子４３のバンプ７０をバンプ接合パッド６１に接続する。バンプ接合パッド６１は、パターン配線６４によってカバー４４との対向面に設けられた基板側接合部６９に接続されている。カバー４４の下面にはマイクチップ４２が実装される。カバー４４の、基板４５と対向する面には第１の接合用パッド（ボンディング用パッド４８、カバー側接合部４９）が設けられ、マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によって第１の接合用パッドに接続される。カバー４４の第１の接合用パッドと基板４５の基板側接合部６９は導電性材料６５によって接合されており、その結果マイクチップ４２と回路素子４３が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】マイクチップと回路素子を縦積みにした半導体装置の耐ノイズ性を向上させる。
【解決手段】カバー４４と基板４５を上下に重ね合わせることによってパッケージを形成する。カバー４４に設けた凹部４６の天面にはマイクチップ４２が実装され、基板４５の上面には回路素子４３が実装される。マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によってカバー下面のパッド４８に接続され、回路素子４３はボンディングワイヤによって基板上面のパッドに接続される。カバー下面のパッド４８に導通したカバー側接合部４９と基板上面のパッドに導通した基板側接合部６９は、導電性材料８６によって接合される。ボンディング用パッド４８及びカバー側接合部４９の近傍において、カバー４４内には電磁シールド用の導電層５５が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】導電材の分散性が良好で、柔軟性および導電性に優れた柔軟導電材料の提供。
【解決手段】柔軟導電材料は、マトリクスと、該マトリクス中に分散される導電材と、を有する。該マトリクスは、第二ポリマーと架橋可能な置換基Ｘ、導電材と親和性を有する官能基Ｙを有し、アクリル酸、メタクリル酸、およびこれらの塩、エステル、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ウレタンプレポリマー、ポリエーテル、ポリエーテルアミン、ポリアミン、ポリオール、ポリチオールから選ばれる一種の構成単位Ａ，Ｃを含む下記式で表されるポリマーから選ばれる一種以上であり、該導電材の分散機能を有する第一ポリマーと、該第一ポリマーと架橋可能な第二ポリマーと、が架橋されてなる。


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【課題】固定極となる電極に印加する電圧を抑えつつ、固定極となる電極と振動体との接触を防ぐ。
【解決手段】振動体１０と電極２０Ｕ，２０Ｌとの間には、導電性を有する繊維で形成された不織布であって空気および音の通過が可能な弾性部材を配置する。弾性部材においては、不織布の繊維が密な第一層３１と、第一層３１より繊維が粗な層であって厚さが数μｍほどの第二層３２とが設けられている。第二層３２は繊維の密度が第一層３１より低く第一層３１より抵抗値が高いため、２枚の平板電極が第二層３２の厚み（δ）の空気層をおいて位置している状態となる。電極２０Ｕ，２０Ｌと振動体１０との間に厚みがｄの空気層がある構成と比較すると、平板電極間の距離が小さくなり、低い電圧で駆動しても同じ音圧を得ることができる。また、弾性部材があるため、電極２０Ｕ，２０Ｌと振動体１０とが直接接することがない。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータスピーカーの体積を縮小し、重量を軽減し、かつ消費電力を節減するアクチュエータスピーカーの音声信号ドライバーを提供する。
【解決手段】多孔板電極２０５と、ダイヤフラム２１０とを含んでなり、フラットパネルタイプのアクチュエータスピーカー２０１にカップリングする、アクチュエータスピーカー音声信号ドライバー２０２であって、音声信号を受信してパワー増幅音声信号する信号パワー増幅器２０４と、該パワー増幅音声信号を受信して、二つの強度が等しい高圧出力信号に変換し、かつ該多孔板電極２０５と、ダイヤフラム２１０とに出力する信号パワー増幅器２０４と、を具え、該音声信号増幅変圧器２０３が該アクチュエータスピーカー２０１と効率よくローパスフィルタを形成する。 （もっと読む）

【課題】組み立て時において、振動板の張力に個体差を発生させたり、振動板等に障害を与えることのないコンデンサマイクロホンユニットを提供すること。
【解決手段】周縁部が振動板ホルダ１によって支持された振動板２と、スペーサ３を介して前記振動板と所定の間隔をもって対向するように配置された固定電極５とが備えられ、前記振動板が樹脂製フィルムにより形成されると共に、前記固定電極５への対向面とは反対面において金属層２ｃが形成される。
前記金属層２ｃは前記振動板ホルダ１に達しない範囲で樹脂製フィルムの中央部を含む領域において形成され、かつ前記固定電極５の一部にはマグネット１３が埋設されると共に、当該マグネットに吸着されて前記振動板の金属層２ｃに電気的に導通する引き出し端子１４とが具備される。 （もっと読む）

【課題】主にＭＥＭＳ技術を利用してダイアフラムを形成したセンサーの機能を有する半導体チップ構造の小型化を行う。
【解決手段】半導体チップは、平面視形状が多角形状をし、外周部のスクライブライン領域の内側に存在する有効領域１７の中央にセンサー機能を有し、有効領域１７内の２つの頂角の内側に電極パッド２１，２３が設けられており、ボンディング可能な大きさの正方形状の仮想電極パッドを頂角に最も近づけて形成すると仮想し、頂角の頂点３１と、仮想電極パッドにおける頂点３１から最も離れた位置との距離をＬｓとし、頂角の角度を２θとするとき、電極パッド２１，２３は、半径Ｒの円形状をし、半径Ｒは、Ｒ＜Ｌｓ／（１＋（１／ｓｉｎθ））である。 （もっと読む）

【課題】上方から見た平面積を小さくすることができ、しかも、音響センサのバックチャンバの容積をより大きくすることのできるマイクロフォンを提供する。
【解決手段】回路基板４３の上面にインターポーザ５２を実装し、その上面に音響センサ５１を実装する。信号処理回路５３は、インターポーザ５２に設けられた空間７０に納められて回路基板４３に実装される。音響センサ５１は、インターポーザ５２に設けた配線構造を通じて回路基板４３に接続される。音響センサ５１やインターポーザ５２などは、回路基板４３の上面に被せたカバー４２によって覆われる。カバー４２には、音響センサ５１のフロントチャンバと対向する位置に音導入孔４８が開口されている。インターポーザ５２には、音響センサ５１のダイアフラム５６よりも下方の空間を、カバー４２内でインターポーザ５２よりも外の空間とを音響的に連通させるための通気用切欠７１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】静電型の電気音響変換器において、静電型スピーカとして用いられた場合には、振動体で発生した音が外部へ放射されやすく、また、静電型マイクロフォンとして用いられた場合には、外部で発生した音が音響信号へと変換されやすくする。
【解決手段】振動体１１を挟んで不織布である弾性部材２１Ｕ，２１Ｌが位置し、弾性部材２１Ｕ，２１Ｌの外側には、表面から裏面に貫通した複数の貫通孔を有する電極３１Ｕ，３１Ｌが位置している。電極３１Ｕ，３１Ｌの外側には、不織布である弾性部材２２Ｕ，２２Ｌが位置し、弾性部材２２Ｕ，２２Ｌの外側には振動体１２Ｕ，１２Ｌが位置している。また、振動体１２Ｕの導電膜と振動体１２Ｌの導電膜は、電気的に接続されており、グランドＧＮＤに接続されている。 （もっと読む）

【課題】音響管の大径化を伴うことなく、音響管の後端部側に有効振動板面積の大きなコンデンサマイクロホンユニットを配置して高感度が得られるようにする。
【解決手段】音響管１０の後端側に、振動板と固定極とをスペーサを介して対向的に配置してなる単一指向性のコンデンサマイクロホンユニットが配置されている狭指向性コンデンサマイクロホンにおいて、コンデンサマイクロホンユニット２０Ｒ，２０Ｌの２つを、それらの振動板側を互いに平行として対向させて組み合わせてなるユニット対組立体２０を備え、音響管１０の管軸Ｘを中心として各コンデンサマイクロホンユニット２０Ｒ，２０Ｌが対称配置となるように、音響管１０の後端側にユニット対組立体２０を配置する。 （もっと読む）

【課題】人体が静電型スピーカの電極に触れても感電しないようにする。
【解決手段】発振器１４０から出力された正弦波の加算信号は加算器１５０で音響信号に加算される。音響信号は、アンプ部１３０で増幅され、変圧器１１０で昇圧されて静電型スピーカの電極２０Ｕ，２０Ｌに出力される。電極２０Ｕ，２０Ｌの人体が触れると、抵抗器Ｒ４に流れる電流が増加する。検出回路２１０は、抵抗器Ｒ４に流れる電流の電流値に応じた信号を出力する。フィルタ２２０は、検出回路２１０から出力された信号のうち、加算信号の周波数の成分を通過させる。制御部２３０は、フィルタ２２０を通過した信号の電圧値が予め定められた閾値を超えると、スイッチＳＷ１〜ＳＷ３が開の状態を維持するように制御する。これにより、音響信号の静電型スピーカ１への出力が停止される。 （もっと読む）

【課題】矩形の基板上に、変換体と矩形の半導体基板と有し、小型化と低コスト化可能な変換体モジュールを提供する。
【解決手段】矩形の形状を有する基板２と、鋭角の頂点を１つ以上含む多角形の形状を有する変換体３と、矩形の形状を有する半導体基板４とを備え、変換体３は、基板２の第１側辺と変換体３の一つの側辺とが実質的に平行となるように、基板２上に配置され、半導体基板４は、基板２の第１側辺と半導体基板４の１つの側辺とが実質的に平行となるように基板２に配置される。 （もっと読む）

【課題】より確実な電磁波シールド機能を備えたコンデンサマイクロホン用の出力コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ基台に１本の接地用１番ピンと２本の信号用２番ピン，３番ピンとが貫設されており、マイクロホンケース３０内の端部に装着される３ピンタイプの出力コネクタ１０Ａであって、コネクタ基台１１のマイクロホンケース３０の内側に位置する基台内面側に、１番ピンと２番ピンおよび３番ピンとの間にそれぞれ接続される高周波電流バイパス用のコンデンサ素子１４ａが実装されている回路基板１４と、回路基板１４の全面を覆うシールドカバー１５とが各ピンが挿通された状態で配置されているマイクロホン用の出力コネクタにおいて、シールドカバー１５の外面および／または内面に、各ピンとほぼ同一径のピン挿通孔を有する磁性シート４０を添設する。 （もっと読む）

【課題】一体型のグースネック型コンデンサマイクロホンにおいて、強力な電磁波を放射する特に携帯電話機が至近距離で使用されたとしても、雑音が発生しないようにする。
【解決手段】マイクロホンユニット１０と出力モジュール部２０とを一体化したマイクロホン本体Ｍを支持パイプ３０に支持してなるグースネック型コンデンサマイクロホンにおいて、連結部材２０ｂを介して支持パイプ３０と連結される出力モジュール部２０のシールド筐体２０ａに、その後端側を閉じる金属カバー６０を被せ、金属カバー６０にマイクケーブル４０のシールド被覆線４３および音声信号出力回路２１の接地部を電気的に接続するとともに、シールド筐体２０ａと支持パイプ３０との間を電気的に絶縁し、出力モジュール部２０に、金属カバー６０とシールド筐体２０ａとの接触部位を接地の基点とする完結されたシールドを提供する。 （もっと読む）

【課題】振動体や電極へ信号を容易に入力できるようにした静電型スピーカを提供する。
【解決手段】振動体１０の切り欠きと、クッション材４０Ｌの切り欠きは、電極２０Ｕおよびクッション材４０Ｕの切り欠きより左右方向の幅が狭く、上から見ると電極２０Ｕおよびクッション材４０Ｕの切り欠きの領域内にある。各部材を重ねた場合、上から見ると振動体１０の一部と電極２０Ｌの一部が上方に露出する。信号を供給する電極を有するクリップで切り欠きの部分を挟むと、電極２０Ｕに信号を供給する電極が電極２０Ｕに接触する。また、振動体１０に信号を供給する電極が振動体１０に接触し、電極２０Ｌに信号を供給する電極が電極２０Ｌに接触する。 （もっと読む）

【課題】振動体と弾性部材とを接着しても、振動体において接着がされた部分に掛かる静電力と、振動体において接着がされていない部分に掛かる静電力の差を小さくする。
【解決手段】弾性部材３０Ｕ，３０Ｌに凹部を設け、この凹部に接着テープ４０を嵌める。この接着テープ４０により弾性部材３０Ｌと導電布２０Ｌを接着し、弾性部材３０Ｌと振動体１０を接着する。また、この接着テープ４０により弾性部材３０Ｕと導電布２０Ｕを接着し、弾性部材３０Ｕと振動体１０を接着する。接着テープ４０は、凹部から突出してなく、導電布２０Ｕ，２０Ｌから振動体１０までの距離は、接着テープ４０がある部分と、これ以外の部分とで同じであるため、接着テープ４０に近い部分に掛かる静電力と、これ以外の部分に掛かる静電力との間で静電力に大きな差が生じなくなる。 （もっと読む）

【課題】電気的接点箇所を減らしつつ、確実な電気的接続状態を確保して雑音の発生を効果的に抑制できるコンデンサマイクロホンユニットの提供。
【解決手段】プラスチックフィルム２３ａに設けられた導電層２３ｂを介してダイヤフラムリング２８に貼り付けられるダイヤフラム２３を含んで構成される必要ユニット部材２２をユニットケース１２内に収容してなるコンデンサマイクロホンユニットにおいて、ダイヤフラム２３は、ダイアフラムリング２８の外径よりも大径な延設部２４を含み、ダイヤフラムリング２８がユニットケース１２の内底面上に載置される位置関係のもとで配置されるダイヤフラム２３は、その他の必要ユニット部材２２と共にユニットケース１２内に収容する際の送り込み方向とは逆向きに延設部２４が折り返されて表出する導電部２３ｂを、ユニットケース１２の内側面１４ｂに接触させて該ユニットケース１２内に収容した。 （もっと読む）

【課題】制約を受けずに効率よくワイヤボンディングを実施することができる音響的トランスデューサユニットを提供する。
【解決手段】（ａ）開口３９と、開口３９に連通する空洞部３８とが形成された第１部材３０と、（ｂ）第１部材３０に接合され、第１部材３０の開口３９を覆う第２部材２０と、（ｃ）第１部材３０の空洞部３８内に配置され、音響を電気信号に、又は電気信号を音響に変換する音響変換素子２とを備える。第１部材３０の開口３９の周囲を囲む面３１に形成された端子電極５２と、音響変換素子２の上面２ａに形成された電極パッド６とが、ワイヤ８を介して電気的に接合されている。第１部材３０の開口３９の周囲を囲む面３１の高さと、音響変換素子２の電極パッド６が形成された上面２ａの高さとの差が小さい。 （もっと読む）

【課題】 内部の電気的接触部分の電食と酸化被膜の形成を効果的に防止することのできるコンデンサマイクロホンユニット、コンデンサマイクロホンユニットの製造方法、及びコンデンサマイクロホンを得る。
【解決手段】 導電性金属からなるユニットケース２内に、音波を受けて振動する振動板５と、前記振動板５に間隔をおいて対向する対向電極７とを含む内蔵部品が内蔵されているコンデンサマイクロホンユニット１であり、前記ユニットケース２および前記内蔵部品の、互いに電気的に接触する部分でありかつ異種金属同士が接触する部分がホットメルト接着剤１６で覆われている。 （もっと読む）

【課題】プリモールドタイプのパッケージにあって有効に電磁シールドするとともに、表面実装用端子部と蓋体との絶縁のための距離を十分に確保しつつ小型化を図る。
【解決手段】モールド樹脂体の一端部側に周壁部の上端面に露出される導通フレーム部２６、２９が設けられ、隣接状態で列をなす各リードフレーム５の列毎に、導通フレーム部２６，２９と、その端部から列の長さ方向に沿う切断ラインＤを越えて張り出させた屈曲フレーム部２８とを列に沿って連結状態とした支持フレーム部３１が形成され、該支持フレーム部３１に、屈曲フレーム部２８の内側から端子部２４に接続状態のアーム部３２と、隣の列のリードフレームに属する端子部２２，２３に接続状態の補助アーム部３３とが接続され、両アーム部３２，３３は、それぞれ両端の二箇所で折り曲げられ、これら両端の折り曲げ部が列の長さ方向に沿う切断ラインＤを介して両側に配置されている。 （もっと読む）