スライダ（２０１）を接地点に、電気的に接続するための方法及び装置が提示される。一つの実施形態において、読み取り／書き込み信号のために使われる接合パットとは別に、接合パッド（２２７）が、スライダ本体の側面に用意される。この分離接合パッドは、接地点に接続するためのものである部品に、スライダ本体で電気的に接続される。サスペンションに備えられる分離導線（２２３）（例えば、電路、電線回路など）は、金製ボール接合を経由して分離接合パッドに、電気的に接続されてもよい。導線はまた、ハードディスク装置の接地点に（例えば、プリアンプを経由して）接続される。分離接合パッド及び電路の使用は、スライダの舌状部材に付属部品を経由してスライダを電気的に接地するための、導電性接着剤の使用の必要性を否定する。
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【課題】 圧電素子−スライダ間及び圧電素子-サスペンション間の接着部が常に一定の面積で接着される構成の圧電アクチュエータを用いた移動機構を提供することを課題とする。
【解決手段】 スライダ６は、ジンバル部８ａに支持されたマイクロアクチュエータ２０により回転移動される。圧電アクチュエータ２０を構成する圧電素子２２，２４は接着剤２６によりスライダ６及びジンバル部８ａに固定される。段差により画成された接着面を有する接着剤塗布部３０が圧電素子２２，２４に形成される。 （もっと読む）

【課題】 工数および手間の軽減を図りつつ、グランド端子を形成して、製造コストを低減できる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 金属基板２の上に、グランド端子１３の形成位置にベース開口部３を有するベース絶縁層４を形成し、ベース開口部３内の金属基板２およびベース絶縁層４の上に、金属薄膜５を形成し、その金属薄膜５の上に、導体パターン７を形成する。ベース絶縁層４の上に、導体パターン７を被覆しかつベース開口部３に対向するカバー開口部８を有するカバー絶縁層９を形成する。金属基板２に、ベース開口部３およびその周囲のベース絶縁層４が露出する基板開口部１１を形成し、導体パターン７から給電して、カバー開口部８内の導体パターン７の両面に、電解めっき層１２を形成し、電解めっき層１２と金属基板２とが導通するように、基板開口部１１内に金属充填層１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 高い再現性をもってナノメートル単位でのヘッドの位置の制御を行うことができるとともに、スキュー角θを解消してサイドライティングの発生を抑制し、さらに、スキュー角θをゼロにするための装置として応答性に優れた磁気記録再生装置を提供する。
【解決手段】 ディスク状の磁気記録媒体２と、磁気記録媒体２にデータを記録／再生するヘッド３と、ヘッド３を固設して磁気記録媒体２上におけるヘッド３の記録再生位置を微調整するための微動アクチュエータ４と、微動アクチュエータ４を保持するためのアーム部５と、アーム部５を移動させるための粗動アクチュエータ６と、を含む構成の磁気記録再生装置１であって、粗動アクチュエータ６によって移動するヘッド３の動線は磁気記録媒体２の半径上で直線であり、微動アクチュエータ４によるヘッド３の記録再生位置の微調整は粗動アクチュエータ６と同じ方向に移動して行う。 （もっと読む）

【課題】 ハードディスク装置のための外部ワイヤレス積層サスペンションを開示する。
【解決手段】 一つの実施形態として、外部ワイヤレス積層サスペンションは、第一及び第二電路を導電性支持層から電気的に絶縁する絶縁層を持っている。第二電路は第一電路と交差する。第一電路は、第二電路の一端の第一部分と電路の他端の第二部分から出来ている。導電域は、支持層にパターン化される。導電域は、第一電路の第一部分と第二部分を電気的に接続する。第一電路が持つ交差点の数は、第二電路が持つ交差点の数に等しい。 （もっと読む）

【課題】
アームを加工することなく、簡単な構成にてトレースを配することができるディスク装置及びアーム・コイルサポート・アセンブリを提供する。
【解決手段】
ヘッドとＦＰＣとを接続するトレース１１８は、アーム１１１ａ、１１１ｂのディスクの記録面に対向する面とは反対側の反対面上に沿って配され、アーム１１１ａ、１１１ｂを支持すると共にＶＣＭコイルを保持するコイルサポート１１２とアーム１１１ａ、１１１ｂとの結合部近傍にて略垂直方向に折り曲げられＦＰＣと接続される。コイルサポート１１２は、トレース１１８が挿入される間隙２３１と、トレース１１８が配される面とは間隙２３１を隔てて設けられる押さえ部２３２とを有する押さえ機構２３０を有し、この押さえ機構２３０により、折り曲げによるアーム１１１ａ、１１１ｂの反対面からのトレース１１８の浮き上がりを防止する。 （もっと読む）

第１のエッチングプロセスによってエッチングできるばね金属層上の導体を有するタイプの一体型リードヘッドサスペンションたわみ部の製造方法である。本方法には、ばね金属層の主面上において、誘電体材料の１つまたは複数のフライングリード領域にギャップを有するパターン層を形成することと、誘電体材料上、および各フライングリード領域のギャップにおける露出したばね金属の上を始めとして、たわみ部上に１つまたは複数の導電性リードを形成することと、が含まれる。少なくとも導電性リードのフライングリード部は、第１のエッチングプロセスに耐性がある導電性材料から形成される。本方法にはまた、ばね金属層のフライングリード領域をエッチングし、フライングリード領域におけるばね金属層の一部を除去し、かつ導電性リードのフライングリード部を露出することが含まれる。
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ハードディスクドライブ中に使用するためのエッチングされた誘電体膜。この誘電体膜は、支持金属基板に取り付けられたときに約２５μｍ以上の厚さを有し、後に約２０μｍ以下の厚さまでエッチングされる。
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マイクロアクチュエータのストロークと周波数応答を試験するシステム及び方法を開示している。動的パラメータテスタにより、磁気記憶媒体の無雑音部分上に２つの同心トラックを書き込む。２つの同心トラックの間に磁気読み出し／書き込みヘッド及びマイクロアクチュエータを配置する。２つの同心トラックから信号を読み出しつつ、第１周波数において初期発振電圧をマイクロアクチュエータに印加する。読み出し信号に部分的に基づいてマイクロアクチュエータのストローク特性を算出する。初期発振電圧は、以前の試験から判定される。マイクロアクチュエータの第１ストローク特性は、第１信号の時間平均振幅に基づいている。２つの同心トラックは、既定のピッチで書き込まれる。 （もっと読む）

【課題】 磁気ヘッドのコイルや上下磁気コアの発熱による劣化と、温度上昇によって熱膨張し突出する磁気コア、磁気シールド、絶縁層が、磁気記録媒体と接触することとを合わせて対策し、高記録密度を可能にするための新規な磁気ヘッドの構造と、かかる磁気ヘッドを用いた高性能の磁気記録装置を提供する。
【解決手段】 磁気ヘット゛からサスペンションへ、磁気ヘット゛から周囲の空間へ、あるいはサスペンションへ効率よく放熱する構造を備えた磁気ヘッドアッセンブリとし、さらに筐体内部から筐体外部へ効率よく放熱する構造を備えた磁気記録装置とする。 （もっと読む）

【課題】 ディスク装置において、回転する記憶ディスクの周辺の気流がアクチュエータに及ぼす振動等の影響を、安価かつ容易に搭載できる気流調整機構によって効果的に抑制する。
【解決手段】 ディスク装置１０は、アクチュエータ２０の複数のサスペンションアーム２６における所望の輪郭部分をそれぞれに被覆する複数の薄膜部材３６を備える。各薄膜部材３６は、対応のサスペンションアーム２６に設けた慣性モーメント低減用貫通穴の周辺の輪郭部分を被覆してアーム表面に固着され、それにより貫通穴を遮蔽する。薄膜部材３６は、サスペンションアーム２６の貫通穴周辺の輪郭部分を実質的に平滑化し、高速回転中の記憶ディスク１６の周辺に生じる気流を、この輪郭部分に沿って円滑に案内する。それにより、気流が安定化し、アクチュエータ２０に及ぼされる振動等の影響が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 アクチュエータとヘッドスライダとの接着処理が容易となり、接着強度、共振周波数及び変位量特性に劣化が少なくかつそれらのばらつきが少ない、微小位置決め用アクチュエータに接着されるヘッドスライダ、このヘッドスライダを備えたＨＧＡ、ヘッドスライダとアクチュエータとの接着方法、ヘッドスライダの製造方法及びＨＧＡの製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも１つのヘッド素子を有しており、この少なくとも１つのヘッド素子の微小位置決めを行うためのアクチュエータに接着されるヘッドスライダが、アクチュエータとの接着部に、接着剤を流し込むための少なくとも１つの凹部を備えている。 （もっと読む）

【課題】 共振周波数を高めることができ、風乱特性を向上させることができ、Ｚ方向への耐衝撃性を高めることができ、さらに、荷重の公差を小さくすることができしかも製造工程が簡易となるサスペンション及びこのサスペンションを備えたＨＧＡを提供する。
【解決手段】 ロードビームと、このロードビームに固着されており、少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダの浮上姿勢を決めるためのフレクシャと、フレクシャのヘッドスライダを支持する部分に設けられておりヘッドスライダへの荷重を調整するための荷重調整機構とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 高速信号伝送時のクロストークを軽減できる同軸配線構造を提供する。
【解決手段】 導電性材料からなる支持基板（１０）上に第１の絶縁層（２０）が形成され、この第１の絶縁層上に回路配線（３０）が形成される。この回路配線の周囲は第２の絶縁層（４０）によって覆われ、更に第１および第２の絶縁層の周囲はシールド層（５０）によって覆われる。このことにより、回路配線（３０）を中心導体とし、また支持基板（１０）とシールド層（５０）を外部導体とした同軸構造が実現される。 （もっと読む）