【課題】耐湿負荷特性が良好であり、しかも所望の高比誘電率と静電容量の温度特性を有し、破壊電界強度も高く、信頼性の優れた誘電体セラミック、及び該誘電体セラミックを使用して製造された中高圧用途向けのセラミックコンデンサを実現する。
【解決手段】セラミック焼結体１が、１００（Ｂａ_1-xＣａ_x）（Ｔｉ_1-yＺｒ_y）Ｏ_３＋ａＲｅＯ_1.5＋ｂＭＯ_ｚ（ＲｅはＳｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ及びＹの中から選択された少なくとも１種、ＭはＮｉ、Ｆｅ、及びＺｎの中から選択された少なくとも１種、ｚは元素Ｍの価数との関係で一義的に決定される正数）で表される組成を有している。また、ｘ、ｙ、ａ、ｂはそれぞれ０＜ｘ≦０．１０、０＜ｙ≦０．２５、０．１≦ａ≦４、０．０１≦ｂ≦５である。
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【課題】本発明は、小型化を阻害せず、端子電極とリード端子の電気的接続強化と物理的接続強化の両方を実現して、耐久性、耐圧に優れた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基体２と、基体２に設けられた一対の端子電極３と、端子電極３に接続される一対のリード端子４を有する電子部品１であって、端子電極３が非平面形状である構成により、端子電極３とリード端子４との電気的接続強度および物理的接続強度の両方を、小型化を阻害することなく実現できるものであり、耐圧、耐久性を実現できるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に放熱性に優れた耐圧性の良い電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５で構成された電子部品において、外装材５の表面の少なくとも一部に不連続面を形成することにより、放熱性を向上させ耐圧性の優れた電子部品１である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に耐たわみ性、耐衝撃性に優れた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５と、外装材５の底面７に凹部６を有し、端子部４が凹部６から外装材５の外部へ突出しており、かつ、端子部４を凹部６内で折り曲げ形状等の構造にしたことにより、緩和吸収力を端子部４にもたせて、耐たわみ性、耐衝撃性を向上させる電子部品１である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に耐衝撃性、耐久性、実装信頼性などの向上を実現し、外部から電子部品内部への湿度の進入を防止することによる耐湿性を向上させた電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５を有する電子部品１であって、端子部４もしくは端子部４と外装材５の隙間、もしくは端子部４と外装材５の接合部分に、耐湿性処理もしくは撥水性処理が施された構成とする。 （もっと読む）

【課題】電極と誘電体との間の熱膨張率（ＴＣＥ）の差によって引き起こされるひび割れおよび誘電体からの電極の分離を回避することのできるコンデンサ構造を提供すること。
【解決手段】金属箔の上に第１誘電体のパターンを形成し、第１誘電体の上に第１電極を形成し、第１誘電体および第１電極を同時焼成することによって、コンデンサ構造を作製する。誘電体および電極の同時焼成は、電極と誘電体との間の熱膨張率（ＴＣＥ）の差によって引き起こされるひび割れを改善する。同時焼成はまた、誘電体と電極との間の強い結合を確かなものにする。さらに、同時焼成によって、コンデンサ電極を銅で形成した多層コンデンサ構造の構築が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 極大誘電率温度を低下させたビスマス層状化合物誘電体薄膜を提供すること。
【解決手段】 ペロブスカイトブロック層と酸化ビスマス層とが互いに積層した結晶構造を有するビスマス層状化合物を含んで成る誘電体薄膜であって、該ビスマス層状化合物が組成式：
（Ｂｉ_２Ｏ_２）²⁺（Ａ_ｘＢ_ｍＯ_３ｍ＋１）^2-
で表され、上記組成式中、ＡがＮａ、Ｋ、Ｐｂ、Ｂａ、Ｓｒ、ＣａまたはＢｉを表し、ＢがＦｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇａ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｓｂ、Ｖ、ＭｏまたはＷを表し、ｍが２以上の正数であり、かつ、ｘがｍ−１より小さい正数であり、そして該化合物の極大誘電率温度Ｔ_ｍが、上記組成式においてｘがｍ−１である対応するビスマス層状化合物の極大誘電率温度より低いことを特徴とする誘電体薄膜。 （もっと読む）

【課題】電子部品素体の表面に所定のパターンでペーストを塗布する場合に、滲みがなく形状精度の高い塗布パターンを確実に形成することが可能なペースト塗布装置およびそれを用いたペースト塗布方法を提供する。
【解決手段】ペースト２が充填されるスリット３を備え、一方主面４側に電子部品素体２０が配置されるスリット板５と、スリット板の他方主面７側に配設される弾性体からなる閉成部材８と、閉成部材８を押圧して、スリット内に充填されたペーストを一方主面側開口部９から吐出させる押圧部材１０と、保持穴２３の内周部に弾性部材２２を配設することにより形成され、ペーストを塗布する工程において、電子部品素体がスリット板から離れる方向に移動することを阻止するストッパ部２５を備えた素体保持機構部２４を有する保持治具３０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】十分に緻密な組織を持ち、金属電極との密着性に優れた誘電体を備えるコンデンサを製造することができるコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるコンデンサ１０の製造方法は、金属電極１１，３１間に誘電体２１が配置されたコンデンサ１０の製造方法である。まず、金属電極１１，３１となるべき未焼結金属テープ３２を形成する。次に、誘電体２１となるべき未焼結誘電体部２２を形成する。未焼結金属テープ３２及び未焼結誘電体部２２を圧着した後、同時に焼成して、それらを焼結させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に耐たわみ性に優れた電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５と、外装材５の底面９に凸部１０を有し、端子部４が凸部１０から外装材５の外部へ突出している構成により、緩和吸収力を端子部４にもたせて、耐たわみ性を向上させる電子部品１である。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結性セラミック材料と同時焼成でき、かつ機械的強度に優れた、さらに高温・高湿度下に長時間配置された場合における絶縁抵抗の低下が生じ難いセラミック焼結体やセラミック層を得ることを可能とする誘電体セラミック組成物を提供する。
【解決手段】 ｘＢａＯ−ｙ（Ｎｄ_1-mＭｅ_m）₂Ｏ₃−ｚＴｉＯ₂（但し、Ｍｅはランタノイド元素であり、０．１０≦ｘ≦０．２５、０．０５≦ｙ≦０．２５、０．６０≦ｚ≦０．７５、０≦ｍ≦１）で表される誘電体セラミックス１００重量部に対して、酸化ケイ素を３０〜６０モル％、酸化ホウ素を５〜３０モル％、酸化バリウムを１５〜５０モル％、酸化ストロンチウムを１〜１５モル％、及び酸化カルシウムを１〜１０モル％含有するガラスを５重量部以上、４５重量部以下の割合で含有し、さらに、酸化マンガンを１．５重量部超、３．０重量部以下の割合で含有する誘電体セラミック組成物。 （もっと読む）