【課題】セラミック層および内部電極が薄層化された積層セラミックコンデンサを製造するための焼成工程において、内部電極の端縁部分での電極切れ、それに伴う厚みの増大が原因となる絶縁耐性の低下が生じにくいようにする。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１１は、誘電体セラミックからなるセラミック素体１３と、セラミック素体１３の内部に積層状に形成されかつニッケルを主成分とする複数の内部電極１４とからなる積層構造を有している。セラミック素体１３は、複数の容量形成用セラミック層１６と、内部電極１４と端縁同士が接するように形成される段差吸収用セラミック層１７とを備える。容量形成用セラミック層１６はチタン酸塩系セラミックからなり、段差吸収用セラミック層１７はＣａＺｒＯ_３系セラミックからなる。 （もっと読む）

【課題】小型で高い信頼性を有する集積化受動素子、及び、この集積化受動素子を内蔵した多層配線基板を提供する。
【解決手段】集積化受動素子は、基板１０１上に、下部電極１０２、第一の絶縁膜１０３、及び、上部電極１０４から成る第一のキャパシタと、上部電極１０４、上部電極１０４を覆う第二の絶縁膜１０５、及び、下部電極１０２に接続され第二の絶縁膜上に形成した外部電極１０７ａから成る第二のキャパシタと、上部電極に接続され、外部電極と同層に形成された導電体１０６から成る抵抗体とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、無機粉末や導電粉末の分散性及び塗工性に優れた塗工ペーストを提供する。
【解決手段】 本発明の塗工ペーストは、積層型電子部品に用いられる塗工ペーストであって、平均粒径が０．０１〜１μｍの有機微粒子を０．０１〜２０重量％含有していることを特徴とするので、導電粉末や無機粉末の分散性及び塗工性に優れており、優れた精度で印刷することができ、更に、塗工ペーストに導電粉末を含有させることによって導電ペーストとして用いることができ、この導電ペーストは焼成後の脱脂性に優れていることから、優れた電気特性を有する塗膜を形成することができる。 （もっと読む）

純粋な成分Ａ及びＢの２つの相の混合物を含むセラミックの混合システムが、提案される。相Ａは、Ｂｉ_３ＮｂＯ_７の立方晶−正方晶変態をベースとし、相Ｂは、Ｂｉ_２（Ｚｎ_２／３Ｎｂ_４／３）Ｏ_７の単斜晶パイロクロア変態をベースとする。これからなるセラミック体の電気的特性は、コンデンサ及びインダクタが集積化された多層構造を有する部品に適した材料をなす。これは、データ処理又は信号処理に使用され得る。 （もっと読む）

【課題】厚さが２〜３μｍ程度以下であるセラミックグリーンシート層であっても、紫外線照射による硬化を十分に進めることができるセラミックグリーンシート組成物を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート組成物を、セラミック粉末、アクリレート化したポリビニルブチラール樹脂、架橋剤及び重合開始剤を含有させて構成する。そして、前記架橋剤として２種類以上のアクリレートモノマーを含有させるか、または、前記重合開始剤として２種類以上の光重合開始剤を含有させる。または、前記架橋剤として２種類以上のアクリレートモノマーを含有させ、かつ、前記重合開始剤として２種類以上の光重合開始剤を含有させる。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの表面平滑性を向上させると供に、グリーンシートの接着性も向上させることができるセラミックペーストと、その製造方法、およびそのセラミックペーストを用いて製造される積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るセラミックペーストは、バインダ樹脂と、一般式Ｃ_６Ｈ_４（ＣＯＯＲ）（ＣＯＯＲ’）で表されるフタル酸エステル系可塑剤と、を含み、一般式Ｃ_６Ｈ_４（ＣＯＯＲ）（ＣＯＯＲ’）において、炭化水素基Ｒに含まれる炭素数、および炭化水素基Ｒ’に含まれる炭素数の少なくともいずれかが、８〜１０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 水系溶剤を用いてもクラックや柚子肌などの各種欠陥を発生させることなく、安定してシートの厚膜化が可能な水系セラミックグリーンシート用塗料組成物、セラミックグリーンシートの製造方法およびセラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック原料と、バインダ樹脂と、分散剤と、湿潤剤と、溶剤水とを少なくとも有する水系セラミックグリーンシート用塗料組成物であって、湿潤剤が、フッ素系湿潤剤、琥珀酸系湿潤剤、アセチレンジオール系湿潤剤の内のいずれか一つ以上である。好ましくは、湿潤剤が、前記セラミック原料に含まれる誘電体原料１００質量部に対して、０．０１〜５質量部の含有量で含まれる。特に好ましくは、アセチレンジオール系湿潤剤が用いられる。
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【課題】誘電体層を薄層化しても、比誘電率と容量温度特性とを両立できる誘電体磁器組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＢａＴｉＯ_３を含む主成分と、Ｒ１の酸化物（Ｒ１は、９配位時のイオン半径が１０８ｐｍ未満の希土類元素から選ばれる少なくとも１種）を含む第４副成分と、Ｒ２の酸化物（Ｒ２は、９配位時のイオン半径が１０８〜１１３ｐｍの希土類元素から選ばれる少なくとも１種）を含む第５副成分とを含有する誘電体磁器組成物の製造方法であって、主成分原料と、第４および／または第５副成分の原料の一部とを予め反応させ、反応済原料を得る工程と、反応済原料に、残りの第４および第５副成分の原料を添加する工程とを有し、最終的に得られる誘電体磁器組成物中におけるＲ１のモル数Ｍ１とＲ２のモル数Ｍ２の比Ｍ１／Ｍ２が、４＜Ｍ１／Ｍ２≦１００である。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する際に、シートアタックが発生せず、電子部品のショート不良率が少ない積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体２０の表面に第１塗料から成る第１グリーンシート１０ａを形成する。第１グリーンシート１０ａの表面に第２塗料から成る第１電極パターン層１２ａを形成する。第１電極パターン層１２ａが形成された第１グリーンシート１０ａの表面に第３塗料から成る第２グリーンシート１０ｂを形成する。第２グリーンシート１０ｂの表面に第４塗料から成る第２電極パターン層１２ｂを形成する。第２電極パターン層１２ｂが形成された第２グリーンシート１０ｂの表面に、第１塗料から成る第３グリーンシート１０ｃを形成する。第１塗料に対して第２塗料は非相溶である。第１塗料および第２塗料に対して第３塗料は非相溶である。第３塗料に対して第４塗料は非相溶である。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの誘電体セラミック層が薄層化されても、良好なバイアス特性を与えることができる、誘電体セラミック層を構成するための誘電体セラミックを提供する。
【解決手段】ＡＢＯ_３（Ａは、Ｂａ等であり、Ｂは、Ｔｉ等である。）を主成分とし、さらに副成分として希土類元素を含み、結晶粒子２１と結晶粒界とを備える、誘電体セラミック。９０％以上の結晶粒子２１において、希土類元素／Ｔｉモル比が０．０３〜０．１０である表層部２２と希土類元素／Ｔｉモル比が０．０１以下である内部２３とを有し、表層部２２の平均厚みの、結晶粒子２１の直径に対する比が０．０１〜０．１０である。 （もっと読む）

【課題】優れた緻密性を有し、絶縁破壊が起こり難いアルカリニオブ系化合物からなる鉛フリー圧電セラミックスを提供すること。
【解決手段】組成式ＡＢＯ₃（Ａは、Ｌｉ＋Ｎａ＋Ｋであり、Ｂは、Ｎｂ、Ｎｂ＋Ｔａ、Ｎｂ＋Ｓｂ、Ｎｂ＋Ｔａ、又はＮｂ＋Ｔａ＋Ｓｂ、Ｏは酸素）で表されるアルカリニオブ系化合物を主相とする多結晶体１よりなる鉛フリー圧電セラミックスである。多結晶体１は、これを構成する結晶粒として、組成式ＡＢＯ₃の範囲内で互いに組成が異なるコア粒子２とシェル粒子３とを有する。多結晶体１において、コア粒子２とシェル粒子３は、コア粒子２を取り囲むように複数のシェル粒子３が配されてなる擬コアシェル構造の複合粒子４を形成している。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜キャパシタ内蔵型印刷回路基板の製造方法は、絶縁物基材１１０上に第１マスクを用いて導電性金属をスパッタリングして下部電極１２０を形成する工程と、上記下部電極に第２マスクを用いて誘電体材料をスパッタリングして下部電極の一部とその一側端部を囲う誘電体層１３０を形成する工程と、上記誘電体層上と上記誘電体層が接する基材上に第３マスクを用いて導電性金属をスパッタリングして上部電極１５０を形成する工程と、上記上部電極が形成された積層体上に絶縁層１７０を積層した後、上記絶縁層の表面と上記下部電極との間、そして上記絶縁層の表面と上記基材上に形成された上部電極との間にビアホールを形成する工程と、上記ビアホールが形成された積層体を無電解及び電解銅メッキする工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】従来から、周囲の温度が高くなってもリーク特性が劣化せず十分なリーク特性を有する薄膜コンデンサ素子が求められている。そこで、本発明では、高温環境下でも比誘電率が高く、且つリーク特性が良好で、さらに製造容易な薄膜誘電体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る薄膜誘電体は、組成式が（Ｓｒ_１−ｘＣａ_ｘ）_ｙＴｉＯ_３で表されるチタン酸ストロンチウムカルシウムを含む薄膜誘電体であって、前記組成式中のｘ、ｙを０．２≦ｘ≦０．６で且つ０．９７≦ｙ≦１．１０としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極からの誘電体膜の剥離を十分に防止できるキャパシタを提供すること。
【解決手段】本発明は、第１電極２と、第２電極４と、第１電極２及び第２電極４間に設けられる誘電体膜３とを備え、誘電体膜３が窒化珪素を含み、誘電体膜３において、下記式Ａ＝（Ｓｉの原子数）／（Ｎの原子数）で表されるＡが０．７０以下であるキャパシタ１００である。このキャパシタ１００によれば、第１電極２及び第２電極４からの誘電体膜３の剥離を十分に防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】容量温度特性が良好でありながら、良好な高温加速寿命を実現する誘電体磁器組成物および電子部品を提供すること。
【解決手段】誘電体粒子と、これら誘電体粒子の間に存在する粒界相とを有する誘電体磁器組成物であって、前記粒界相に含まれるＳｉおよび／またはＡ元素（ただし、Ａは、６配位時の有効イオン半径が０．０６５ｎｍ〜０．０８５ｎｍの陽イオン元素群から選択される少なくとも１種）の濃度を測定した場合に、前記Ｓｉおよび／またはＡ元素の濃度が粒界相内の位置によってばらついており、粒界相内の前記Ｓｉおよび／またはＡ元素の濃度のばらつきが、ＣＶ値で、１０％よりも大きく、５８％未満である。 （もっと読む）

【課題】高誘電率かつ比誘電率の温度係数の小さい誘電体磁器を提供する。
【解決手段】Ｂａ、ＹおよびＴｉを主成分とする複合酸化物の第１結晶相と、Ｃａ、ＺｒおよびＴｉを主成分とする複合酸化物の第２結晶相と、を主結晶相とすることを特徴とするものであり、また、上記誘電体磁器では、Ｂａ、ＹおよびＴｉを主成分とする複合酸化物の第１結晶相をａモル、Ｃａ、ＺｒおよびＴｉを主成分とする複合酸化物の第２結晶相をｂモルとしたときに、０．１５≦ａ≦０．２、０．８≦ｂ≦０．８５、ａ＋ｂ＝１の範囲である。 （もっと読む）

【課題】ペロブスカイト型酸化物に従来よりも少ない焼結助剤を用いて低い温度で焼成することにより、高誘電率な誘電体磁器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】前記焼結助剤は、一定量を境に、その含有量の増加にしたがって緻密化温度が低下し、その含有量の減少にしたがって緻密化温度が低下した後に上昇する特性を有するものであり、かつ、前記焼結助剤の含有量は、前記一定量よりも少なく緻密化温度の低い領域にある量である。前記ペロブスカイト型酸化物は、ＡＢＯ₃の一般式で表され、Ａ-site／Ｂ-site比が０．９８〜１．０３であり、前記焼結助剤は、Ｂ及びＬｉ、又はＢの一部をＳｉで置換したＢ、Ｌｉ及びＳｉであり、Ｂ、Ｌｉ及びＳｉの含有量が、前記ペロブスカイト型酸化物１００モル％に対し、Ｂ₂Ｏ₃、Ｌｉ₂Ｏ及びＳｉＯ₂に換算して０．１〜４．０モル％である。 （もっと読む）

【課題】低温で所望の誘電特性を有する非晶質常誘電体薄膜を形成すると共に製品の信頼性を高めることの出来る薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材３１ａ上に順次下部電極３３と、上記下部電極上に形成された非晶質常誘電体膜３５と、上記常誘電体膜上に形成された金属シード層３７と、上記金属シード層上に形成されたその表面粗度Ｒａが３００ｎｍ以上である上部電極３９と、を形成して薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板３０とする。この場合、上記下部電極３３は無電解メッキで形成された部分３３ａと電解メッキで形成された部分３３ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びそれにより製造された印刷回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材２１ａ上に、無電解メッキで形成された部分２３ａと電解メッキで形成された部分２３ｂを含む下部電極２３を形成する工程と、上記下部電極上に低温成膜工程によって非晶質常誘電体膜２５を形成する工程と、上記常誘電体膜上に無電解メッキ工程によって金属シード層２７を形成する工程と、上記金属シード層上に電解メッキ工程を利用して上部電極２９を形成する工程とを含み（上部電極２９上に絶縁基板２１ｂを設けてもよい）、薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びこの製造方法で製造された薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板２０である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの構成を改良して全体のインダクタンスを小さくすること。
【解決手段】低インダクタンスのコンデンサが、誘電体層の間に配置されてマウント面にほぼ垂直になるように方向付けされた電極を含む。ターミネーションランドの形成場所を決定して、電流ループ面積を減らすこと、したがって、部品インダクタンスを減らすことを目的とする、ランド間の狭い、制御された間隔を定義するために、デバイス周辺部に沿って垂直電極を露出する。インターデジット式ターミネーションにより、電流ループ面積、したがって、部品の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）をさらに減らすことが可能である。ターミネーションは、様々な無電解めっき技術によって形成可能であり、回路基板パッドに直接はんだ付けすることが可能である。 （もっと読む）