【課題】外部電極同士のくっつき不良を低減すると同時に、外部電極を構成する金属成分と電子部品本体に形成されている導体層との接合性を強固にしたチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック積層体１ｂの内部に導体層１ｃを有する電子部品本体１の端部に、金属粉末とガラス粉末とを含む導体ペーストを塗布して、２回以上の焼付工程を経て形成され、金属成分、ガラス成分および空隙の割合が、質量比で（体積比で）、それぞれ８０〜８５％、１０〜１５％、０〜５％である外部電極３を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被焼成体を連続焼成炉に投入して外部電極を焼き付ける際、内部導体の酸化を抑制して内部導体と外部電極との接続安定性の向上を図ることのできる積層型セラミック電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】 内部導体を内蔵して複数のセラミックシートを積層してなる積層体の表面に、内部電極と電気的に接続された外部電極を塗布し、連続焼成炉１０にて外部電極を焼き付ける積層型セラミック電子部品の製造方法。被焼成体を載せた焼成匣を連続的に連続焼成炉１０に投入する直前及び／又は直後に、酸素を吸収する部材（セラミック板にアクリル系樹脂を塗布、乾燥させたものなど）を載せた焼成匣を連続焼成炉１０に投入する。 （もっと読む）

【課題】基板22への実装時に誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止できるセラミックコンデンサ11を提供する。
【解決手段】誘電体セラミック基体12の両端部に一対の外部電極13を設ける。基板22に接合する誘電体セラミック基体12の接合部分には、外部電極13を設けない。基板22への実装時には、誘電体セラミック基体12の接合部分を基板22の一対のパッド24に接合し、一対の外部電極13を一対のパッド24にはんだ付け接続する。誘電体セラミック基体12の接合部分には、誘電体セラミック基体12と基板22との熱膨張率の違いで応力集中が発生する箇所がなく、誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止する。
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【課題】導電性インクの塗布への使用に特に適した鉛フリー及びカドミウムフリーガラス組成物。
【解決手段】本発明は、銅成端を備えるコンデンサを含み、銅成端はガラス成分を含むインクを焼成することによって製造され、ガラス成分はＺｎＯを約６５モル％以下、ＳｒＯを約５１モル％以下、Ｂ_２Ｏ_３を約０．１から約６１モル％、Ａｌ_２Ｏ_３を約１７モル％以下、ＳｉＯ_２を約０．１から約６３モル％、ＢａＯ＋ＣａＯを約４０モル％以下、及びＭｇＯを約２０モル％以下を含んでもよい。 （もっと読む）

焼結電極層、中間電解めっき層及び電解めっき層がこの順序で積層されている外部電極を有する積層型セラミック電子部品であって、高温負荷試験における絶縁抵抗不良が生じ難く、信頼性に優れた積層型セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 内部電極２，３を有するセラミック焼結体４の両端面４ａ，４ｂに第１，第２の外部電極５，６が形成されており、各外部電極５，６は、焼結電極層５ａ，６ａ、中
間電解めっき層５ｂ，６ｂ及び電解めっき層５ｃ，６ｃをこの順序で積層構造した構造を有し、焼結電極層５ａ，６ａの外表面に、焼結電極層に含有されているガラスフリットに基づく絶縁性の酸化物７の露出表面部分７ａが露出しており、該露出表面部分７ａに金属８が付着された状態で、中間電解めっき層５ｂ，６ｂが電解めっきにより形成されている、積層型セラミック電子部品。
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セラミック多層モジュール（１）のような積層型セラミック電子部品に備える多層セラミック基板（２）において積層される絶縁性セラミック層（３）のための絶縁体セラミック組成物であって、
フォルステライトを主成分とする第１のセラミック粉末と、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３およびＴｉＯ_２より選ばれる少なくとも１種を主成分とする第２のセラミック粉末と、ホウケイ酸ガラス粉末とを含み、ホウケイ酸ガラス粉末は、リチウムをＬｉ_２Ｏ換算で３〜１５重量％、マグネシウムをＭｇＯ換算で３０〜５０重量％、ホウ素をＢ_２Ｏ_３換算で１５〜３０重量％、ケイ素をＳｉＯ_２換算で１０〜３５重量％、亜鉛をＺｎＯ換算で６〜２０重量％、および、アルミニウムをＡｌ_２Ｏ_３換算で０〜１５重量％含む。絶縁体セラミック組成物は、１０００℃以下の温度で焼成可能であり、その焼結体は、比誘電率が低く、共振周波数の温度係数が小さく、Ｑ値が高い。 （もっと読む）

ニッケルを主成分とする内部導体膜（３）を備える積層体（４）の外表面上に、銅を主成分とする外部電極（５）を形成するために有利に用いられる、導電性ペーストであっ
て、外部電極（５）に含有する銅の、内部導体膜（３）への過剰な拡散によって、内部導体膜（３）が太り、そのため、積層体（４）にクラックが生じることを防止し得る、導電性ペーストを提供する。 銅粉末と酸化鉄粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを含有する、導電性ペーストであって、酸化鉄粉末は、銅粉末および酸化鉄粉末の合計体積に対して、３〜４０体積％含有し、ガラス粉末は、銅粉末、酸化鉄粉末およびガラス粉末の合計体積に対して、１０〜２５体積％含有する。 （もっと読む）

爆ぜの発生を抑制することが可能な電極ペースト、セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 本発明に係るセラミックコンデンサ（１０）の製造方法は、誘電体層（１２）と内部電極層（１４）とが交互に積層されたコンデンサ素体（１６）と、コンデンサ素体（１６）の内部電極層（１２）が露出する端面（１６ａ）に形成された外部電極（１８）とを備えるセラミックコンデンサ（１０）の作製に適用され、コンデンサ素体（１６）の端面（１６ａ）に、Ｃｕ粉末とＮｉＣｕより卑なＮｉで構成されるＮｉ粉末とを含む外部電極ペーストを塗布するステップと、外部電極ペーストが塗布されたコンデンサ素体１６を焼成するステップとを備え、Ｃｕ粉末に対するＮｉ粉末の重量比が０．５〜１０ｗｔ％であり、且つＮｉ粉末の平均粒径が０．２〜１０μｍであることを特徴とするため、爆ぜの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

１０００℃以下の温度で焼結させることができ、焼結体の比誘電率が５５０以上であり、容量変化率の温度特性がＪＩＳ規格のＢ特性を満足し、電圧印加時においても比誘電率が実質的に変化しない、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｔａ−Ｏ系の誘電体セラミック組成物を提供する。 主成分がＡｇ_ａＣｕ_ｂＮｂ_ｃＴａ_ｄＯ_３で表される組成を有し、Ａｇ_ａＣｕ_ｂＮｂ_ｃＴａ_ｄＯ_３において、０．７≦ａ≦０．９５、０．０５≦ｂ≦０．３、０．４≦ｃ≦０．６、および０．４≦ｄ≦０．６の各条件を満足するとともに、０．９５≦（ａ＋ｂ）／（ｃ＋ｄ）≦１．０２の条件を満足する、誘電体セラミック組成物。 （もっと読む）

【課題】寄生インダクタンスの低いコンデンサを提供する。
【解決手段】低寄生インダクタンスを有する多層コンデンサは、第一の電極、第二の電極、誘電体、第一の接触部、および第二の接触部を備えている。第一の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。誘電体は第一の表面および第二の表面を有しており、第一および第二の表面は互いに対向するように配置されている。誘電体の第一の表面は第一の電極に連結されている。第二の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。第二の電極は誘電体の第二の表面に連結されている。第一の接触は、第一の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は第二の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は、寄生インダクタンスを減らすべく、第一の接触から最も小さい間隔だけ離れて配置される。 （もっと読む）

【課題】低インダクタンス及び有用なキャパシタンス値を維持し、制御されたＥＳＲ特性を有する多層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】多層セラミックコンデンサ２０ａは、少なくとも１つの第１の電極要素２２を形成する複数の第１の導電層を備えている。複数の第２の電極要素２４は、選択された第１の電極要素２２と対向している。内部電極要素２２及び２４は、誘電材料の本体２６の内部にスタック配列されている。多層終端部３２及び３４の各々は、多層セラミックコンデンサ２０ａに接着された内部層２８及び内部層２８にメッキされた外部層３０を備えている。このような構成により、高周波インダクタンスが小さい、制御されたＥＳＲを示し、かつ、有用なキャパシタンス値を維持することができる多層セラミックコンデンサが提供される。 （もっと読む）

【課題】 切断工程に要する時間を短縮でき、ひいては、製造コスト及び部品単価の低減に貢献できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサを、グリーンシートの形成工程（ａ），内部電極用導体層の形成工程（ｂ），積層工程（ｃ），圧着工程（ｄ），熱処理工程（ｋ１），切断工程（ｅ），研磨工程（ｆ），脱バインダー工程（ｇ），外部電極用導体層の形成工程（ｈ），焼成工程（ｉ），メッキ工程（ｊ）の工程順で製造する。前記の熱処理工程（ｋ１）は、圧着後の積層グリーンシートを焼成温度よりも低い所定温度で所定時間熱処理することにより、積層グリーンシート内のバインダーの一部を除去するための工程であり、同工程（ｋ１）を経た後の積層グリーンシートは誘電体材料粉間に存在するバインダーの一部が除去されて気孔率が高まりシート自体の粘りが低下して硬さが増すため、回転ブレードや昇降ブレード等のブレードによる積層グリーンシートの切断がし易くなる。 （もっと読む）

【課題】 積層コンデンサの等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減する。
【解決手段】 互いに対向する第１および第２の内部電極１４および１５と第１および第２の外部端子電極とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の貫通導体２０、２０ａ、２１および２１ａを、内部電極１４，１５を流れる電流によって誘起される磁界を互いに相殺するように配置するとともに、これら貫通導体のいくつかを、第１および第２の内部電極１４および１５の各々の周縁部において第１および第２の内部電極１４および１５に接続される第１および第２の周縁貫通導体２０ａおよび２１ａによって与える。 （もっと読む）

【課題】 一度に大量の積層体を研磨及び乾燥させたとしても、乾燥後に個々の積層体に分離可能なセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリエチレンとチタン酸バリウムを主成分とする誘電体粉末を用いてセラミックシートを作製し、次に、このセラミックシート上に導電体層を形成したものを積み重ねて積層体を形成後、切断しグリーンチップを得、次いでグリーンチップ、メディアをポリ容器に水とともに投入し、ポリ容器に回転または上下振動を与えることによって、グリーンチップどうしまたはグリーンチップをメディアあるいはポリ容器の内壁に衝突させ、グリーンチップの表面研磨を行い、これを乾燥後、焼成し、外部電極を形成する。 （もっと読む）