【課題】 積層セラミックコンデンサの外部電極を、ペースト電極層などを形成することなく、内部電極の露出面に直接めっきを行うことにより形成する場合、めっき層の固着力弱いという問題があり、また、ガラス粒子を含ませるとブリスタが発生するという問題があった。
【解決手段】 ガラス粒子を含むめっき浴を用いて電解めっきすることにより、ガラス粒子が分散した電解めっき膜を形成し、これを外部電極となす。 （もっと読む）

【課題】外部電極の剥離強度が高い積層電子部品を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、セラミックス１４と内部電極１６，１８が交互に複数積層した積層体１２の表面１２Ａ，１２Ｂに、外部電極２０，２２，２４，２６を形成したものである。前記外部電極２０，２４は、側面電極３０によって内部電極１８と接続され、前記外部電極２２，２６は、側面電極３２によって前記内部電極１６と接続されている。前記外部電極２６は、図１(B)に示すように、セラミックス１４に食い込んだ凸部２６Ａを有するとともに、積層体表面１２Ｂから若干盛り上がった突出部２６Ｂを有している。前記凸部２６Ａがセラミックス１４に食い込んでいるため、外部電極２６の剥離強度が高くなり、また、前記突出部２６Ｂによって、側面電極３２との良好な電気的接続性が確保される。他の外部電極２０，２２，２４についても同様である。 （もっと読む）

【課題】基体の内部に筒状膜を有する電子部品を製造するに当たり、一定膜厚を有する筒状膜を、高い製造効率で形成し得る製造方法を提供すること。
【解決手段】 一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔１２を有する基体１１を準備し、基体１１の一面側から、貫通孔１２の内部に導電ペースト２４を注入し、基体１１の他面側から、貫通孔１２に注入された導電ペースト２４を吸引して、貫通孔１２の内壁面の全面に導電ペースト２４を付着させ、それによって、筒状導電膜２４１を形成する。 （もっと読む）

【課題】粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉を提供する。
【解決手段】 粒子内部にＡｌを０．０７原子％〜１０原子％含有する導電性ペースト用銅粉。 （もっと読む）

【課題】チップ素体の面を覆う部分の厚みと稜部を覆う部分の厚みとの差がより小さい電極層を形成する。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法では、チップ素体の端面及び端面の周囲の稜部を導体ペーストに浸漬して導体ペーストを付与した後、付与された導体ペーストにおいて端面を覆う部分をプレートに押し付け、チップ素体を平面から引き離して、チップ素体に導体ペースト層を形成する層形成工程を複数回行う。この複数層形成工程では、少なくとも３回は層形成工程を行い、複数回行う層形成工程のうち連続して行なう３回の層形成工程では、１回目及び２回目の層形成工程においてチップ素体を平面から引き離す速度は、３回目の層形成工程においてチップ素体を平面から引き離す速度より速いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高容量化、高信頼化、低インダクタンス化、低電気抵抗化を達成でき、デカップリング用途に好適なビアアレイ型積層セラミックコンデンサの提供。
【解決手段】本発明のビアアレイ型積層セラミックコンデンサ１０は、コンデンサ本体１０４、複数のビア導体１３１，１３２、複数の内層電極１４１，１４２、複数の外部電極１１１，１１２等を備える。コンデンサ本体１０４は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体１０５を介してニッケルを主体とする複数の内層電極１４１，１４２が積層配置されてなる。複数のビア導体１３１，１３２は、周期表の５族または６族に属する金属であってチタン酸バリウムの融点よりも高融点である無機金属化合物を主体とするフィラーと銅との混合相からなる。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品の外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成しようとする場合、端面に露出した内部電極の隣り合うものの端部間の距離が長いと、めっき析出物同士の架橋が生じにくく、連続しためっき膜が形成されにくく、信頼性が低くなる。
【解決手段】外部電極８を形成するに当たって、積層体５の端面６に、粒径が１μｍ以上の複数の導電性粒子１０を、たとえばサンドブラスト法またはブラシ研磨法により付着させた後、電解めっきまたは無電解めっきにより、めっき膜１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｌを主成分とする内部電極を用いた場合に、内部電極と外部電極との良好な接合を形成でき、両者の低抵抗接続を実現可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品１は、セラミックスからなる素体２と、素体２内に形成された複数の内部電極３とを含む積層体４を有するＰＴＣサーミスタであり、素体２と内部電極３が積層された単位構造１０を少なくとも１つ備えたものである。内部電極２は、Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｌを主成分として含んでおり、この内部電極２には、金属成分としてＡｇ、および、Ａｇに対して１質量％以上６０質量％以下のＺｎを含む外部電極５，５が接続されている。 （もっと読む）

【課題】充分な静電容量を確保しつつ、ＥＳＬの増加を抑え且つＥＳＲを大きくすることが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１は、誘電体層９が積層された積層体４と、積層体４の側面に配置された第１及び第２の端子電極５，６と、積層体４の側面に配置された第１及び第２の接続導体７，８と、積層体４内に配置された第１〜第４の内部導体１０〜４０とを備えている。第１及び第４の内部導体１０，４０は第１の端子電極５と第１及び第２の接続導体７，８とに接続され、第２及び第３の内部導体２０，３０は第２の端子電極６に接続されている。第１の内部導体１０は第２の内部導体２０と同じ層に配置され、第１の端子電極５の第１の部分１２の幅は第２の内部導体２０の主電極部２１の幅よりも狭くなっている。第３の内部導体３０は第１及び第４の内部導体１０，４０と重なりを有している。 （もっと読む）

【課題】チップ素体の面を覆う部分がより平坦で、稜部を覆う部分の厚みがより厚い電極層が形成された電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】この製造方法は、第１の導電ペーストの付与工程と、第２の導電ペーストの付与工程と、熱処理工程を備える。第１の導電ペースト付与工程では、チップ素体１における長側面１３及び稜部１７を覆う第１のペースト電極層２１を形成し、第２の導電ペースト付与工程では、第１のペースト電極層２１において長側面１３及び稜部１７を覆う部分を更に覆う第２のペースト電極層２２を形成する。第１のペースト電極層２１は、長側面１３の中央部１３ａを覆う第１の部分２１ｄの厚みが、稜部１７を覆う第２の部分２１ｂの厚みより厚い。第２のペースト電極層２２は、第１の部分２１ｄを覆う第３の部分２２ｄの厚みが、第２の部分２１ｂを覆う第４の部分２２ｂの厚みより薄い。 （もっと読む）

【課題】セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に積層したチップ状積層体とＮｉ外部電極の接着強度を大きくすることができ、かつ、メッキ付け性などのその他の特性の悪化を引き起こさない積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に積層したチップ状積層体の表面に、前記内部電極と電気的に接続されたＮｉ外部電極を備えた積層セラミックコンデンサにおいて、前記積層体と前記Ｎｉ外部電極の境界面に（Ｎｉ、Ｍｇ）化合物の酸化層を有することを特徴とする。また、前記積層体と前記Ｎｉ外部電極を同時焼成する積層セラミックコンデンサの製造方法において、誘電体セラミック粉末に対してＭｇ化合物粉末を添加し、酸素分圧２．２＊１０^−４Ｐａ≦ＰＯ_２≦６．２＊１０^−４Ｐａの雰囲気下で焼成を行ない、前記積層体と前記Ｎｉ外部電極の境界面に（Ｎｉ、Ｍｇ）化合物の酸化層を形成する。 （もっと読む）

【課題】ビアホール形成によるセラミックグリーンシートのカスなどの発生を抑制し、接続信頼性や絶縁抵抗値の低下を抑制でき、電気特性の良い積層セラミック電子部品を製造することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明ではビア形状を積層方向の下から上への突起状とし、積層下面より積層上面の断面積のほうが大きい構成となり、ビアの接続は直下層の誘電体層を突き破ることで接続することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】配線基板と電子部品素体との熱膨張の差による応力を緩和して、外部電極と内部電極との接合が切れることによる積層電子部品の静電容量の低下を防止する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ１は、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック誘電体３を介して内部電極４が交互に積み重ねられている電子部品素体２を有しており、内部電極４の引出端部４ａが露出している表面に外部電極５が形成された構造を有する。この外部電極５は、電子部品素体２に密着し引出端部４ａと電気的に接続する下地金属層５ａと、該下地金属層５ａを保護する第一のメッキ金属層５ｂと半田濡れ性を向上させる第二のメッキ金属層５ｃとを有する。また、電子部品素体２の引出端部４ａ付近に、内部電極４に対して垂直方向に延びておりかつ内部電極４と接する溝６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄く、かつセラミック素体に対する固着力に優れた外部端子電極を有する、積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部端子電極９を形成するため、セラミック素体２にめっき処理を直接施し、内部電極１２の露出部１４上にＣｕめっき膜２０を析出させた後、熱処理を施してＣｕめっき膜２０とセラミック素体２との間にＣｕ液相、Ｏ液相およびＣｕ固相を生成させることによって、Ｃｕめっき膜２０の内部であって、Ｃｕめっき膜２０の少なくともセラミック素体２との界面側に、不連続状にＣｕ酸化物２１を生成させる。Ｃｕ酸化物２１が接着剤の役割を果たすため、Ｃｕめっき膜２０の、セラミック素体２に対する固着力を高めることができ、結果として、セラミック素体２に対する固着力に優れた外部端子電極９を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】割れや欠けが少なく、しかも素子本体の端面から内部電極層の端部を確実に露出させて端子電極との接続が良好で、生産性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の焼成後の素子本体４を準備する。複数の素子本体４を、二以上の支持体３２の内面にそれぞれ形成してある熱可塑性樹脂層３４の間に挟み込んで配列させる。熱可塑性樹脂３４を加熱して素子本体４相互間の隙間を当該熱可塑性樹脂３４で埋めて支持体３２間に素子本体４を保持する。支持体３２間に保持された素子本体４の露出端面４ｃを研磨する。 （もっと読む）

【課題】内部電極層の面積を大きくすることが可能であり、小型で高電気特性の積層セラミック電子部品を、効率よく製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】内部電極層とグリーンシートとが積層してあるグリーン積層体４ａを準備する。グリーン積層体４ａに切断用マーキング３０ｘａ，３０ｙａを形成する。グリーン積層体４ａを焼成し、積層ブロック４ｃを得る。積層ブロック４ｃを切断し、内部電極層が露出する切断面を持ち、長手方向に細長い棒状積層体４ｄを形成する。棒状積層体４ｄにおける内部電極層が露出する切断面を研磨する。研磨された切断面に外部電極６，８を形成する。棒状積層体４ｄを個片状に切断する。 （もっと読む）

【課題】軽量で、ガス抜けが良く、かつ、満足し得る機械的強度を確保し得る熱処理用治具を提供すること。
【解決手段】チップ状電子部品を積載する受け部材２は、多数の貫通孔を開口させた積載面２０を有する。積載面２０は、山折P及び谷折Vの繰返しによる凹凸面である。 （もっと読む）

【課題】セラミック部品の外部電極上に突起状の導体を位置ズレがなく正確に形成することができるセラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム設置工程において、感光性を有する厚さ２００μｍのフォトレジストフィルムをセラミック焼結体１０４上に設ける。直接露光工程において、直描露光機を用いてレーザ光を走査しながら照射してフォトレジストフィルムの露光を行う。現像工程において、露光されたフォトレジストフィルムを現像して、プレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２を露出させる開口部を有しためっきレジストを形成する。導体形成工程において、開口部を介して露出するプレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２に対してめっきを施すことにより、突起状導体５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック素体が割れるのを未然に防止することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、内部に導体パターン２〜５を有するセラミック素体７を焼成する工程と、前記セラミック素体７を（化１）を含む溶液中に浸漬させる工程と、前記セラミック素体７を乾燥する工程と、前記セラミック素体７を他の溶液中でバレル研磨する工程と、前記セラミック素体７を熱処理する工程と、前記セラミック素体７の両側面に前記導体パターン２〜５と導通する外部電極８ａ〜８ｄを形成する工程とを備えたものである。
【化１】
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【課題】室温及びヒートサイクル試験下でも錫めっき層にウィスカが発生、成長し難いようなその下地のめっき層を実現するとともに、それを煩雑で組成比の安定しない銅錫合金めっきしか得られない電解合金めっき方法ではなく、簡単な方法で実現できるようにする。
【解決手段】電子部品本体に外部端子電極を有する電子部品において、該外部端子電極は複数層を積層した積層体からなり、銅層と、錫を主成分とした錫含有層の最外層と、該最外層の内側に接触してＣｕ：Ｓｎ＝２．５〜３．５：１（原子比）の銅錫合金層又は銀を主成分とした銀含有層とを少なくとも有し、ニッケルを主成分とするニッケル含有層を有しない外部端子電極具備電子部品。銅層と錫含有層の積層体を加熱処理することによりＣｕ：Ｓｎ＝２．５〜３．５：１（原子比）の銅錫合金層を形成する外部端子電極具備電子部品の製造方法。 （もっと読む）