【課題】メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、浸漬工法によって素体２の端面２ａ，２ｂ側に導電性ペースト４１を付与して形成した第一ペースト層１６を焼き付けて焼き付け電極１６ａを形成した後、焼付電極１６ａ上にスクリーン印刷で形成した第二ペースト層１７を焼き付けて外部電極３，４を形成している。これにより、電子部品１の外形寸法の増大及び実装時における実装不良の発生を防止することができる。また、メッキを行う際に、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂの境界部分付近等からメッキ液などの水分が素体２内に侵入することを防止することができる。従って、電気部品１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の機能層が積層された部品本体と、部品本体内部に形成された複数の内部導体とを有する積層電子部品において、内部導体を電気的に接続する外部端子電極を直接めっきにより形成するにも関わらず、小型化に寄与しつつ、かつシール性能の高い積層電子部品を提供する。
【解決手段】部品本体の内部導体の露出部分に形成されるめっき膜において、めっき膜を構成する金属粒子の平均粒径を０．１μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 耐振性に優れ、素子本体の熱を容易に放熱することが可能なラジアルリード電子部品を提供すること。
【解決手段】 電子部品２の素子本体を構成する平板状の基板４と、基板４の表裏面にそれぞれ形成される電極膜６と、電極膜６に電気的に接続され、基板４の表面から見て１８０度より小さい所定の交差角度θで交差している接続部８ａと、接続部８ａから外方へ延びるリード脚部８ｆとをそれぞれ有する２本のリード線８と、リード線８の接続部８ａが接続された基板４の周囲を覆う外装樹脂１２とを有し、接続部８ａが交差角度θで交差する基板４の表面におけるリード交差領域２２を覆っている外装樹脂１２の面を基準平面１６とした場合に、基準平面１６から所定の高さＴ２で突出する凸部１５が、リード交差領域２２の外側における外装樹脂１２の外面に形成してあり、基板４の表面から見て、凸部１５の表面の面積が基板４の表面の面積の１／２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】積層型チップキャパシタは、対向する第１及び第２側面と上下面を有するキャパシタ本体と、上記本体内で交代に配置される複数の第１及び第２内部電極と、上記第１及び第２側面にそれぞれ形成され、下部エッジを囲んで下面に一部延長された第１及び第２外部電極と、上記下面に形成された第３外部電極とを含む。上記第１及び第２内部電極はキャパシタ本体の下面に垂直に配置される。上記それぞれの第１内部電極は上記第１側面及び下面に引出された第１リードと上記第２側面及び下面に引出された第２リードを具備し、上記それぞれの第２内部電極は上記第１及び第２リードの間から下面に引出された第３リードを具備する。上記第１乃至第３リードは、上記キャパシタ本体の外面に露出した各リードのエッジの全体の長さにわたって上記第１乃至第３外部電極とそれぞれ接触して連結される。 （もっと読む）

【課題】高温のリフロー条件にも耐えうる金属端子付セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
金属端子付セラミックコンデンサ１は、両側の端面１３に設けられた端子電極１５を有する積層セラミックコンデンサ素子３と、両側の端子電極１５にそれぞれ接合された金属端子部材５と、を備える。金属端子付セラミックコンデンサ１では、金属端子部材５と端子電極１５との間には、金属端子部材５と端子電極１５とを接合する半田からなる半田接合部３１と、金属端子部材５と端子電極１５とを接合する樹脂からなる樹脂接合部３５と、が介在され形成されており、樹脂接合部３５は、半田接合部３１の表面の外側の一部のみを覆っている。 （もっと読む）

【課題】電気特性の劣化を生じさせることなく、しかも素子本体の破損も防止し、端子電極と素子本体との接合強度を向上させたセラミック電子部品を簡便な方法で提供すること。
【解決手段】相互に対向する端面４０，４２と、端面４０，４２に略垂直で相互に対向する第１側面４４，４６と、端面４０，４２および第１側面４４，４６に略垂直で相互に対向する第２側面４８，５０と、を持つ略直方体形状の素子本体４を有する積層セラミックコンデンサ２である。素子本体４の端面４０，４２から第１側面および第２側面の端面近くを覆うように、一対の端子電極６，８が形成してある。一対の第１側面４４，４６には、第２側面４８，５０に対して９０度未満の所定角度θを持って延在する複数の第１溝６０が、端子電極６，８と第１側面４４，４６との接続部に入り込むように形成されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性を低下させることなく、下地電極層を鉛フリーハンダで直接被覆することのできるセラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】端子電極３が、焼付によって形成されたＣｕの下地電極層２１と、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｇｅの５元系鉛フリーハンダによって形成されるハンダ層２２と、下地電極層２１とハンダ層２２との間でＮｉが拡散することによって形成される拡散層２３と、を備えている。このように、下地電極層２１とハンダ層２２との間にＮｉの拡散層２３が形成されるため、バリア層として機能する当該拡散層２３によって下地電極層２１のＣｕのハンダ食われを抑制する。また、Ｎｉの拡散層２３は、脆いＳｎ−Ｃｕ金属間化合物が成長することを抑制することができる。従って、下地電極層２１とハンダ層２２との間の接合強度が低下することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】外部基板へのハンダ実装時における電子部品の固着強度を向上させることができ、これにより、電気的な特性及び信頼性等を十分に高めることが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品であるコンデンサ１は、基板２上に形成される回路素子５と、回路素子５ｂと接続する電極層５ａと、電極層５ａを覆う保護層６，８と、保護層６，８を貫通するビア導体Ｖａ，Ｖｂにより電極層５ａと接続し、かつ、保護層６，８の側壁面を覆うように形成される端子電極９ａ，９ｂとが形成されており、これにより、パッド電極９ａ，９ｂが保護層６，８の最上面から側壁面までを覆うように形成されるので、ハンダがパッド電極９ａ，９ｂと接触する面積が増大し、ハンダ実装時におけるコンデンサ１の固着強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来の湿式製造法とは異なり、エアロゾル状態の金属粒子を用いることによって、環境にやさしい製造方法として広く適用することができるフォトレジスト積層基板の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明によるフォトレジスト積層基板の形成方法は、絶縁基板３１０と金属層３３０とを備えた積層基板を用意する段階と、前記金属層３３０上に金属ナノ粒子のエアロゾル３５０を塗布する段階と、前記金属ナノ粒子のエアロゾルが塗布された前記金属層上にフォトレジストフィルム３７０を積層する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いて実装することができ、かつ短絡不良の生じ難い電子部品を提供する。
【解決手段】第１の外部電極１５は、Ａｇを含まない第１の導電層１６と、最外層に位置するように第１の導電層１６の上に積層されており、Ａｇを含む第２の導電層１７とを有する。第２の導電層１７は、第１の主面１０ａに接触している第１の接触部１７ｂ１を有する一方、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄには接触していない。第１の接触部１７ｂ１に最も近接して位置している内部電極である第２の内部電極１２ａと、第１の接触部１７ｂ１とを最短距離で結ぶ仮想直線Ｌ１上には、第１の内部導体１３ａが設けられている。第１の内部導体１３ａは、第１及び第２の外部電極１５，１８のうちの第１の外部電極１５にのみ接続されているか、第１及び第２の外部電極１５，１８のいずれにも接続されていない。 （もっと読む）

【課題】面取り部を短時間でかつ低コストで形成することができるセラミックコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックコンデンサは、積層工程、溝部形成工程、焼成工程及び分割工程を経て製造される。積層工程では、グリーンシート２１１〜２１３を積層一体化して、セラミックコンデンサとなるべき製品領域２１７を平面方向に沿って縦横に複数配列した構造の多数個取り用積層体２１６を作製する。溝部形成工程では、製品領域２１７の外形線２２１に沿ってレーザー加工を行うことにより、面取り部を形成するための溝部２２２，２２３を形成する。焼成工程では多数個取り用積層体２１６を焼結させ、分割工程では製品領域２１７どうしを溝部２２２，２２３に沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】寸法精度、形状精度が高く、また緻密でボイド等がなく、かつ形成も容易な端子電極を備える電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】端子電極を形成すべき端面１６ａ、１６ｂを有する素子本体１６を、該素子本体１６が端面１６ａ、１６ｂに略垂直な方向に嵌入される保持孔４２が複数個設けられた保持板４０の各保持孔４２に、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂと保持板４０の板面４０ａ、４０ｂが略面一になるように保持させるとともに、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂに導電性接着シート２６を積層して一体に接着させ、次いで、保持板４０の各保持孔４２の周縁部に沿って導電性接着シート２６を切断し、各端面１６ａ、１６ｂに端子電極１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの表面に形成された電極パターンの歪みを補正することが可能であり、パターンズレが発生しにくいグリーンシートの製造方法、積層電子部品の製造方法およびグリーンシート製造装置を提供すること。
【解決手段】可撓性を有する長尺状の支持シート２０の表面に長手方向に沿って連続的にグリーンシート１０Ａを形成する。グリーンシート１０Ａの表面に電極パターン１２ａ，１２ｂを印刷する。電極パターンが乾燥した後に、グリーンシートに形成してある位置検出マーク１２ｃ，１２ｄを基準に、支持シート２０の長手方向に垂直な幅方向両端における支持シート２０の長手方向に沿って、それぞれの第１端張力Ｆ１および第２端張力Ｆ２を調節する。 （もっと読む）

【課題】外部電極の一部が誘電体ブロックの主面上に位置している電子部品の製造方法であって、誘電体ブロックの主面上に位置している外部電極の部分を高精度に形成できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第２の主面側から照射した光を、第１の主面側に配置した検出器２４によって検出することにより第１及び第２の内部電極１１，１２の位置を検出し、その検出結果に基づいて決定された第１の主面上の部分に導電膜３３を形成することにより、第１及び第２の外部電極１３，１４のそれぞれの第１の部分１３ａ、１４ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】部品本体における複数の内部電極の各端部が露出した部分に、外部端子電極を形成するため、金属層を形成し、その上に導電性樹脂層を形成することによって、耐基板たわみ性を高めようとすると、はんだぬれ性を付与するため、導電性樹脂層上に、たとえば錫または金を主成分とするめっき膜を形成するとき、めっき液が部品本体に浸入し、積層型電子部品の信頼性を低下させる。
【解決手段】外部端子電極８，９として、複数の内部電極３，４を互いに接続するための第１の金属層１０，１１と、その上に、導電性樹脂層１２，１３、はんだ喰われ抑制のための第２の金属層１４，１５およびはんだぬれ性向上のための第３の金属層１６，１７とを順次形成するとき、第１の金属層１０，１１を形成した後、撥水処理剤を付与し、第２の金属層１４，１５および第３の金属層１６，１７をめっきにより形成する前には、撥水処理剤膜１８を形成しておく。 （もっと読む）

【課題】素体の腐食を抑制し、セラミック電子部品の電気特性の劣化を防止することができる電気スズめっき液および当該電気スズめっき液を用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオンを含み、ｐＨが３以上８以下であり、水に対する水酸化物の溶解度が０．５ｍｏｌ／Ｌ以上であるカチオンの濃度が、０．５ｍｏｌ／Ｌ以下である。 （もっと読む）

【課題】部品本体における複数の内部電極の各端部が露出した部分にめっきを施すことによって、外部端子電極を形成したとき、外部端子電極の端縁と部品本体との隙間からめっき液が浸入し、得られた積層型電子部品の信頼性を低下させることがある。
【解決手段】外部端子電極８，９として、複数の内部電極３，４を互いに接続するための第１のめっき層１０，１１と、その上に、積層型電子部品１の実装性を向上させるための第２のめっき層１２，１３とが形成されるとき、第１のめっき層１０，１１を形成した後、撥水処理剤を付与し、第１のめっき層１０，１１と第２のめっき層１２，１３との間に撥水処理剤膜１８を形成しておく。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品のセラミック素体に研磨処理が施されることにより、稜線部および角部が丸められる。このとき、セラミック素体の側面に露出する内部導体も削られ、内部導体を構成する金属が飛散するが、金属飛散量はセラミック素体の積層方向での中央部に比べて外層部の方が多い。外部端子電極をめっきにより形成すると、飛散した金属を核にめっき膜が成長するので、不所望にも、外部端子電極が外層部分で部分的に幅広な形状となることがある。
【解決手段】複数の内部導体２３の露出部２２が与える露出エリア３３において、露出部の面積割合を、中央部３３ｂよりも端部３３ａで小さくする。これによって、研磨時の露出エリア端部３３ａでの金属飛散量を相対的に減じ、飛散した金属を核に外部端子電極となるめっき膜が成長しても、このめっき膜が外層部分で部分的に幅広な形状となることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体に割れや欠けが発生することなく、電子部品本体のコーナー部において十分な厚みを有する外部電極を形成することができる電子部品の外部電極形成方法を得る。
【解決手段】第１の定盤３０の一方主面３０ａ側において、突出部３４の周囲の凹部３２を満たすように、導電性ペースト４０を供給する。電子部品本体としてのコンデンサ本体１２の端面１２ａを突出部３４の上面に押し当てて、端面１２ａのコーナー部２０に導電性ペースト４０を付着させる。コーナー部２０に導電性ペースト４０が付着したコンデンサ本体１２の端面を第２の定盤に供給された導電性ペースト４０に浸漬することにより、端面１２ａに導電性ペースト４０を付与する。この導電性ペースト４０を焼き付けることにより、コンデンサ本体１２の端面１２ａに外部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】チップ素体への導電性ペーストの転写を適切に行うことが可能な電子部品の製造方法及び導電性ペーストの付与装置を提供すること。
【解決手段】電子部品の製造方法では、チップ素体を準備し、円周側面１２ｂに溝１８が形成されたローラ１２を準備し、ローラ１２の円周側面１２ｂに導電性ペーストを付与し、ローラ１２の円周側面１２ｂから余分な導電性ペーストを溝１８に対応する位置に凹部２０を有するブレード１４によってかきとることによって溝１８に導電性ペーストを充填し、溝１８を横断する状態でチップ素体をローラ１２の円周側面１２ｂに押圧することによって溝１８に充填されている導電性ペーストをチップ素体に転写する。 （もっと読む）