【課題】挿入損失の小さなコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、誘電体からなるコンデンサ本体１０と、第１の内部電極と、第２の内部電極１２と、第１及び第２の信号端子１５，１６と、接地端子１７，１８とを備えている。第１及び第２の信号端子１５，１６は、第１の内部電極に接続されている。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０の外表面上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されている。接地端子１７，１８は、グラウンド電位に接続される。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されているめっき膜１７ａ，１８ａを有する。 （もっと読む）

【課題】外部電極の緻密性を確保しつつ、ブリスタ不良の発生しない電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層２と内部電極４、５とを有する積層体３と、積層体３の外表面上に形成され、内部電極４、５と電気的に接続されており、導電性ペーストを焼き付けてなる外部電極６、７と、を備える電子部品において、前記導電性ペーストは、銅粉と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、を含み、前記銅粉は、平均粒径が１．０〜３．０μｍの粗粒銅粉０〜７０ｖｏｌ％と、０．１〜０．８μｍの微粒銅粉３０〜１００ｖｏｌ％と、を混合して構成され、外部電極６，７の焼結密度が８０％の時点での外部電極中の炭素量が０．００７ｗｔ％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】化学的耐久性と外部電極の緻密性を両立させる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、主成分として銅を含む導電粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルと、を含む導電性ペーストにおいて、前記ガラス粉末は、ガラス軟化点が５００〜５５０℃の低軟化点ガラス粉末２０〜５０体積％と、ガラス軟化点が５７０〜６５０℃の高軟化点ガラス粉末５０〜８０体積％と、を含み、前記低軟化点ガラス粉末の平均粒径Ｄ_Aが０．３〜２．０μｍ、前記高軟化点ガラス粉末の平均粒径Ｄ_Bが０．３〜１．６μｍであり、Ｄ_A≧Ｄ_Bの関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品本体における複数の内部電極の各端部が露出した部分にめっきを施すことによって、外部端子電極を形成したとき、外部端子電極の端縁と部品本体との隙間からめっき液が浸入し、得られた積層型電子部品の信頼性を低下させることがある。
【解決手段】外部端子電極８，９として、複数の内部電極３，４を互いに接続するための第１のめっき層１０，１１と、その上に、積層型電子部品１の実装性を向上させるための第２のめっき層１２，１３とが形成されるとき、第１のめっき層１０，１１を形成した後、部品本体２全体を撥水処理剤で処理し、次いで、第１のめっき層１０，１１上の撥水処理剤を除去してから、第２のめっき層１２，１３を形成する。部品本体２の外表面上の第１のめっき膜１０，１１の端縁と部品本体２の外表面との隙間に撥水処理剤１８が充填される。 （もっと読む）

【課題】高い製造歩留まりで容易にチップ状電子部品を製造することができるチップ状電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】粘着力をもつ表面２０ａを有する基盤２０上に、電子部品本体３０のいずれかの表面を粘着させる粘着工程を行う。電子部品本体３０の基盤２０とは反対側にスライダー２３を当接させた状態でスライダー２３を基盤２０に対して相対的にスライドさせることにより電子部品本体３０を回転させ、機能部材を形成するために電子部品本体３０の一の表面以外の表面を基盤２０に粘着させる。 （もっと読む）

【課題】 マザー基板から各電子部品への切断工程を不要とし、生産性の向上をはかった電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、焼成により消失する消失層２を準備する消失層準備工程と、消失層上に、電子部品を形成するための、未焼成チップ７を、間隔をあけて複数個形成する未焼成チップ形成工程と、消失層上に形成された複数個の未焼成チップ７を、消失層２とともに所定のプロファイルで焼成し、消失層２を消失させるとともに、複数個の分離した焼成済チップ８を得る焼成工程とを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】研磨工程に起因するクラックなどの構造欠陥の発生が抑制された積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】セラミック層と電極層とが積層された素子本体を有する積層型電子部品を製造する方法であって、グリーンシートと電極パターンとが積層されたグリーン積層体を切断して、バインダ樹脂、溶剤および可塑剤を少なくとも含むグリーンチップを得る工程と、大気圧未満の圧力とした減圧雰囲気であって、かつ該雰囲気中の酸素分圧が、１０Ｐａ以上、大気圧における空気中の酸素分圧未満である雰囲気において、グリーンチップを熱処理する工程と、熱処理後のグリーンチップを研磨する工程と、研磨後のグリーンチップを、脱バインダ処理および焼成して、素子本体を得る工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品の両端部の電極形成部分に端子電極を精度よく形成すること。
【解決手段】チップ型電子部品の端子電極を形成するにあたって、まず、チップ型電子部品の素体の全体にレジストを塗布する（ステップＳ１０１）。次に、素体の端子電極を形成しない部分に塗布されているレジストに、露光に用いるスポット光と素体とを相対的に移動させながら露光する（ステップＳ１０２）。そして、未露光部分のレジストを除去し（ステップＳ１０３）、レジストが除去された部分に、電極材料の薄膜を成膜して端子電極を形成する（ステップＳ１０４）。その後、素体に残っているレジストを取り除く（ステップＳ１０５）。 （もっと読む）

【課題】電子部品を小型化しても外部電極の電極厚みおよび電極側面幅のばらつきを抑えることができ、なおかつ外部電極を薄層化することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】素子本体を準備する工程と、外部電極用ペーストを固化させる工程と、前記固化された外部電極用ペーストを溶解することにより前記素子本体の少なくとも一部に外部電極用ペーストを塗布する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】研磨工程に起因するクラックなどの構造欠陥の発生が抑制された積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】セラミック層と電極層とが積層された素子本体を有する積層型電子部品を製造する方法であって、グリーンシートと電極パターンとが積層されたグリーン積層体を切断して、バインダ樹脂、溶剤および可塑剤を少なくとも含むグリーンチップを得る工程と、不活性ガス雰囲気において、前記グリーンチップを熱処理する工程と、熱処理後の前記グリーンチップを研磨する工程と、研磨後の前記グリーンチップを、脱バインダ処理および焼成して、素子本体を得る工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板内蔵用部品及びその製造方法並びに部品が内蔵された配線基板を提供する。
【解決手段】一面及び対面を有し、セラミックを主体とする部品基体と、部品基体の一面及び対面のうちの少なくとも一方に配設された表面電極１５０と、を備え、表面電極は、部品基体の一面及び対面のうちの少なくとも一方に設けられた内側層１５０ａと、内側層の外表面に設けられた中間層１５０ｂと、中間層の外表面に設けられた被覆層１５０ｃとを有し、内側層はセラミックと同組成の電極用セラミックとニッケルとを含有し、中間層はニッケルを含有し、被覆層は銅を含有する基板内蔵用部品及びその製造方法並びにこの部品を内蔵する配線基板。 （もっと読む）

【課題】安定して静電容量を確保するとともに電極物質の拡散によるクラックを防止することのできる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、内部電極形成物質を含む内部電極及び誘電体層が交互に積層されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体の外部表面に形成されて前記内部電極に電気的に接続され、外部電極形成物質を含む外部電極とを含み、前記内部電極は、前記外部電極形成物質を２〜２０ｖｏｌ％含む非拡散層、及び前記非拡散層の両側端部の少なくとも一方の端部に形成される、前記外部電極形成物質の拡散層を備える。 （もっと読む）

【課題】メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の製品寸法の増大及び実装不良を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、焼付電極１６ａ上にＰＶＤ法にて薄膜１７を形成した後に、酸素雰囲気中で熱処理を行い、更にその後に還元雰囲気中において熱処理を行っている。これにより、緻密な外部電極３，４を形成することができるので、従来のように、素体内へのメッキ液の侵入防止のために焼付電極１６ａを厚く形成しなくとも、例えばメッキ液が侵入しやすい焼付電極１６ａ上に薄膜１７を形成することにより、素体２内へのメッキ液等の侵入を防止することができる。従って、メッキ液等の水分が素体２内に侵入することを防止すると共に電子部品１の実装不良及び製品寸法の増大を防止でき、電子部品１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】端子電極の形成に伴うセラミック素体の性能低下を十分に抑制し、信頼性に優れる電子部品を製造することが可能な端子電極の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の金属成分とガラス成分とを含むペーストを、電子部品用のセラミック素体上に塗布する塗布工程と、セラミック素体上のペーストを焼成して下地層を形成する焼成工程と、下地層の上に、乾式製膜法によって第２の金属成分を含む皮膜を形成して、下地層及び下地層を被覆する皮膜を有する端子電極を得る製膜工程と、を有する、端子電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハンダとの密着性に優れ、薄型化することが可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック素体１０と、該セラミック素体１０上に端子電極２０とを備える電子部品１００であって、端子電極２０は、セラミック素体１０側から、セラミック素体１０に接しニッケル及びガラスを含む下地層と、該下地層に接しスズを含む表面層と、を有する電子部品１００。 （もっと読む）

【課題】放射状のクラック及びブリスターの発生率を下げることのできる外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、銅で構成され、平均粒径が３μｍ以下の第１粉末と、前記銅より拡散速度が遅く融点が高く、平均粒径が１８０ｎｍ以下の第２粉末とを含む。本発明による外部電極用導電性ペースト組成物においては、電極焼成時に銅及び第２粉末からなる全率固溶体が形成される。これにより、外部電極の焼結速度が遅くなり、焼結温度が上昇してガス放出が円滑に行われるので、ブリスターの発生率が下がり、内部電極の体積膨張による放射状のクラックの発生率が下がる。 （もっと読む）

【課題】チップ素体を固定する際の位置ずれを抑止して、精度よく端子電極を形成することができるチップ部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】多角形状の保持孔１１を含むキャリアプレート１０を準備する工程と、素体２をキャリアプレート１上に配置する工程とを少なくとも備えたチップ部品の製造方法であって、素体２の端面２ａを保持孔１１の対角線上に位置させて、当該対向する角部１１ａ，１１ｂを形成する一方の辺１１ｃ，１１ｄと第一の側面２ｃとが交差し且つ対向する角部１１ａ，１１ｂを形成する他方の辺１１ｅ，１１ｆと第二の側面２ｄとが交差するように、素体２を保持孔１１上に配置し、その後、保持孔１１上に配置された当該素体２を移動ピン１４によって保持孔１１内に移動させて固定する。この場合、対向する角部１１ａ，１１ｂに対応する内周面に沿って素体２が押し込まれる。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成され、一端が上記セラミック素体の側面に夫々交互に露出される複数の第１及び第２内部電極と、上記セラミック本体の側面に形成され、上記第１及び第２内部電極と電気的に連結され、平均気孔のサイズが２〜５μｍである多数の気孔を含有し、気孔率が２〜１０％である第１及び第２外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】比較的に高い比誘電率を示し、絶縁抵抗にも優れ、十分な信頼性が確保された電子部品の誘電体層を製造するのに好適な誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（Ｂａ_１−αＭ_α）_Ａ（Ｔｉ_１−βＭｎ_β）_ＢＯ_３で表され、結晶構造が六方晶であって、Ｍの有効イオン半径が、１２配位時のＢａ^２＋の有効イオン半径に対して±２０％以内であり、Ａ、Ｂ、αおよびβが、１．０００＜Ａ／Ｂ≦１．０４０、０≦α＜０．００３、０．０３≦β≦０．２の関係を満足する六方晶系チタン酸バリウムを主成分とし、該主成分１００モルに対し、副成分として、ＭｇＯ等のアルカリ土類酸化物、Ｍｎ_３Ｏ_４および／またはＣｒ_２Ｏ_３と、ＣｕＯと、Ａｌ_２Ｏ_３と、希土類元素酸化物と、ＳｉＯ_２を含むガラス成分とを特定量含んでなる誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】複数の機能層が積層された部品本体と、部品本体内部に形成された複数の内部導体とを有する積層電子部品において、内部導体を電気的に接続する外部端子電極を直接めっきにより形成するにも関わらず、小型化に寄与しつつ、かつシール性能の高い積層電子部品を提供する。
【解決手段】部品本体の内部導体の露出部分に形成されるめっき膜において、めっき膜を構成する金属粒子の平均粒径を０．１μｍ以下とする。 （もっと読む）