【課題】セラミック素体の上に形成された下地電極層と、下地電極層の上に形成されたＣｕめっき膜とを有する外部電極を備えるセラミック電子部品であって、高い信頼性を有するセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、セラミック素体１０と、外部電極１３，１４とを備えている。外部電極１３，１４は、セラミック素体１０の上に形成されている。外部電極１３，１４は、下地電極層１５と、第１のＣｕめっき膜１６とを有する。下地電極層１５は、セラミック素体１０の上に形成されている。第１のＣｕめっき膜１６は、下地電極層１５の上に形成されている。下地電極層１５は、Ｃｕに拡散し得る金属と、セラミック結合材とを含む。第１のＣｕめっき膜１６の少なくとも下地電極層１５側の表層には、Ｃｕに拡散し得る金属が拡散している。 （もっと読む）

【課題】優れた寸法精度を有するとともに、厚みのばらつきが十分に抑制された端子電極を備えるセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極が埋設されたセラミック素体１と、当該セラミック素体１の上に複数の端子電極１１〜１６と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品Ｃ１であって、端子電極１１〜１６は、導体グリーンシートを焼付けして形成された電極層を有する。 （もっと読む）

【課題】端子電極同士の短絡を十分に抑制することが可能な構造を有するアレイ型のセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】複数のセラミック層が積層されるとともに内部電極が埋設され、積層方向に互いに対向する第１の面２，３を有するセラミック素体１と、第１の面２，３に直交するセラミック素体１の第２の面４〜７に帯状の端子電極１１〜１８と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品Ｃ１であって、端子電極１１〜１８は、中央部が第２の面４〜７に配置されるともに、両端部が第１の面２，３のそれぞれに回り込むように設けられており、第１の面２，３を積層方向から見たときに、第１の面２，３における端子電極１１，１２，１３，１４，１７，１８の端部の外形が正方形及び長方形とは異なる多角形であるセラミック電子部品Ｃ１。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた信頼性を有するセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明は、内部電極９が埋設されたセラミック素体１と、内部電極９が露出するセラミック素体１の両端面１１をそれぞれ覆うように設けられる一対の端子電極３と、を備えるセラミック電子部品１００であって、端子電極３は、セラミック素体１側から第１の電極層と、第１の電極層よりもガラス成分の含有量が多い第２の電極層と、を有するセラミック電子部品１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、端面２ａ，２ｂと主面２ｃ，２ｄとの間の角部分９が湾曲した湾曲面９ａを有する素体２について、端面２ａ，２ｂ及び湾曲面９ａにスクリーン印刷して主面２ｃ，２ｄに第一導電性ペースト５２が付与されないように第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ３と、主面２ｃ，２ｄにスクリーン印刷して端面２ａ，２ｂに第二導電性ペースト５６が付与されないように第二ペースト層１７を形成する第二ペースト層形成工程Ｓ５とを有し、第一ペースト層１６と第二ペースト層１７とが湾曲面９ａにて接合されている。 （もっと読む）

【課題】たとえば積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品の外部端子電極をめっきにより形成するとき、不所望な箇所にまでめっき成長が生じてしまうことがある。
【解決手段】部品本体２が与えるセラミック面が、たとえばチタン酸バリウム系セラミックからなるもので比較的高いめっき成長力を示す高めっき成長領域１１と、たとえばジルコン酸カルシウム系セラミックからなるもので比較的低いめっき成長力を示す低めっき成長領域１２とを有するようにする。外部端子電極の下地となる第１層１３を構成するめっき膜は、内部電極５および６の露出端によって与えられる導電面を起点として析出しためっき析出物が高めっき成長領域１１と低めっき成長領域１２との境界を低めっき成長領域１２側へと越えて成長することが制限された状態で成長することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】メッキ液等の水分が積層体内に侵入することを防止し、信頼性を向上させることができる積層コンデンサの製造方法及び積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１の製造方法では、焼付電極１６ａを形成した後に、焼付電極１６ａ全体を覆うようにメッキ層１７を形成するメッキ層形成工程Ｓ６と、メッキ層１７を酸素雰囲気中で加熱処理する酸化熱処理工程Ｓ７と、酸化熱処理工程Ｓ７の後、メッキ層１７を還元雰囲気中で加熱処理する還元熱処理工程Ｓ８とを有している。これにより、緻密な外部電極を形成することができ、メッキ液の侵入を防止できる。その結果、信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】外部電極用導電性ペーストを積層体に焼付けする工程において、外部電極の内部における残留カーボンに起因するブリスタ（気泡）の発生を抑制しつつ、緻密な外部電極の膜を形成することのできる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】この発明にかかる積層型セラミック電子部品の製造方法では、外部電極用導電性ペーストを積層体に焼付ける工程において、外部電極用導電性ペーストに含まれるバインダ樹脂を除去する際に、大気圧から０．１５ＭＰａに加圧して焼成することにより、バインダ樹脂の除去が促進されるとともに、残留カーボン量を減少させることができるので、残留カーボンに起因するブリスタ（気泡）を抑制しつつ、緻密な外部電極の膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタ、これを含む印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタの製造方法は、外部電極物質層が形成されたキャパシタ本体を設けるステップと、前記外部電極物質層の表面が平坦かつ緻密になるように前記キャパシタ本体を乾式研磨するステップと、外部電極が形成されるように前記外部電極物質層の表面にめっき層を形成するステップとを含む。
本発明の実施例によると、外部電極めっき層の表面平滑度、緻密度及び均一度を向上できる積層セラミックキャパシタ、それを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】端子電極の表面に均一な形状のハンダ層を形成することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】この電子部品の製造方法では、電子部品の端子電極に付着させた溶融ハンダに酸化防止流体を吹き付けることで、溶融ハンダの表面張力に打ち勝つ運動量がハンダに与えられ、端子電極に付着した溶融ハンダの余剰部分が除去される。また、この電子部品の製造方法では、電子部品を上層２６の液面２６ａから引き上げる際に、上層２６の液面２６ａ付近で溶融ハンダの融点以上の温度の酸化防止流体を電子部品に吹き付けている。これにより、端子電極に付着した溶融ハンダの温度が保たれると共に酸化が防止されるので、溶融ハンダの部分的な組成変化が生じることが抑制され、端子電極の表面に均一な形状のハンダ層を形成できる。 （もっと読む）

【課題】曲げ弾性率が低く、応力の緩和に優れた外部電極が得られる外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極に連結された第１導体層と、第１導体層の上に積層される第２導体層とを有する外部電極の第２導体層を形成するための外部電極用導電性ペーストであって、（Ａ）金属粒子と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）シリコーンゴム粒子及びフッ素ゴム粒子からなる群より選択されるゴム粒子とを含み、（Ｂ）成分の全熱硬化性樹脂の少なくとも７０重量％がエポキシ当量２００〜１５００の２官能エポキシ樹脂である、外部電極用導電性ペーストである。また、この外部電極を備えた、積層セラミック電子部品である。 （もっと読む）

【課題】外部端子電極が厚くなって、実効体積率が低下することを抑制しつつ、特性の良好なセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】対向する側面１０ａ，１０ｂを有するセラミック素体１０と、内部電極２１ａ，２１ｂと、外部端子電極１ａ，１ｂとを備えたセラミック電子部品において、外部端子電極を、上記側面への内部電極の露出部３１ａ，３１ｂと導通する、めっきにより形成された第１の導電層１１ａ，１１ｂと、第１の導電層を被覆するように形成された導電性樹脂を含む第２の導電層１２ａ，１２ｂを備えた構成とし、かつＴ２（第２の導電層の厚み）／Ｔ１（第１の導電層の厚み）＝３．４〜１１．３を満足させる。
また、Ｔ１を３．６〜１０．２μｍ、Ｔ２を３４．３〜４０．８μｍとする。
セラミック電子部品を、側面の長手方向の寸法Ｘが１．２ｍｍ以下、対向する側面の間の寸法Ｙが１．０ｍｍ以下のものとする。 （もっと読む）

【課題】マザーの積層体段階で外部電極を高精度に印刷することを可能とする電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の内部電極が内蔵されており、端面に内部電極の位置を表す位置情報マーク４が形成されているマザーのセラミック積層体５を用意し、マザーのセラミック積層体５の端面５ａ，５ｂに露出している位置情報マークを読み取り、位置情報マーク４に基づく位置情報に基づいてマザーのセラミック積層体５の主面に外部電極５を印刷し、マザーのセラミック積層体５を分割し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る、電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の厚みの不均一を低減することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 素子本体１８を準備する本体準備工程と、樹脂シート３０を準備するシート準備工程と、前記素子本体に導電ペースト３４を塗布する塗布工程と、前記樹脂シートを前記導電ペーストに貼り付ける貼り付け工程と、前記導電ペーストに貼り付けられた前記樹脂シートの一部が、前記素子本体に沿うように変形する変形工程と、前記樹脂シートを除去する除去工程と、を有する電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層体の吸湿による性能の劣化を抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている。コンデンサ導体１８は、積層体１２に内蔵され、かつ、該積層体１２の所定の面において、絶縁体層間から露出している露出部２６を有している。外部電極１４は、露出部２６を覆うように所定の面に直接めっきにより形成されている。外部電極１４の外縁Ｅは、露出部２６から０．８μｍ以上離れている。 （もっと読む）

【課題】種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミック焼成体１１と端子電極１３とを有するコンデンサ素子３と、屈曲部５ｓを一端側に有する金属端子５と、金属端子５の一端側が端子電極１３から張り出すように金属端子５をコンデンサ素子３に接合する接合部７とを備える。接合部７は、熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７に含まれていたはんだによって端子電極１３と金属端子５とを接合するはんだ接合部２１と、はんだペースト２７に含まれていた樹脂によってコンデンサ素子３と金属端子５とを接合する樹脂接合部２３と、はんだ接合部２１と樹脂接合部２３との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部２５とを有し、樹脂接合部２３が、端子電極１３の上面１３ａを覆うようになっている。 （もっと読む）

【課題】内部電極の各端部が露出した部品本体の端面に、たとえば銅の無電解めっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき膜を形成すると、金属粒子の結晶粒径が小さく、表面が酸化されやすい状態となり、また、成膜速度が小さいため、生産性を上げることができない。
【解決手段】外部端子電極８，９の下地となる第１のめっき膜１０を、たとえば銅からなる第１の層１３とその上の第２の層１４とからなる積層構造をもって構成する。めっき膜１０の合計厚みを３〜１５μｍとし、第２の層１４の厚みを第１の層１３の厚みの２〜１０倍とする。第１の層１３を無電解めっきにより形成し、第２の層１４を電解めっきにより形成する。これによって、第２の層１４に含まれる金属粒子の粒径を０．５μｍ以上とし、酸化されにくくする。 （もっと読む）

【課題】 外部電極ペーストを焼き付ける際に外部電極の端に浮きが生じるのを抑制する。
【解決手段】 対向する一対の端面３と端面３を連結する側面５とからなり、積層された複数のセラミック層２と、端面３のいずれか一方に露出するようにセラミック層２の間に形成された複数の内部電極４とを有する積層セラミック素体１０を作製する工程と、側面のみに第１のガラス材料を含むガラス層６を形成する工程と、側面５の端面３に接する側端部１５および端面３に金属粉末を含む外部電極ペースト８を塗布する工程と、外部電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程とを備え、第１のガラス材料の軟化温度は、金属粉末の焼結開始温度より２０℃高い温度を超えず、側端部に形成された外部電極ペースト８の端９と積層セラミック素体１０との間にガラス層６を存在させた状態で金属粉末の焼結を開始させる、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】内部電極の各端部が露出した部品本体の端面にたとえば銅のめっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき層を形成した後、外部端子電極の密着強度および耐湿性を向上させるため、１０００℃以上の温度で熱処理を施すと、めっき層の一部に溶融が生じ、めっき層の固着力が低下することがある。
【解決手段】めっき層１０，１１が形成された部品本体２を１０００℃以上の温度で熱処理する工程において、室温から１０００℃以上のトップ温度までの平均昇温速度を１００℃／分以上とする。これによって、めっき層を構成する金属の共晶温度付近でキープされる時間が長くなることはなく、めっき層において適度な共晶状態を保つことができ、めっき層の固着力を十分に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 素体の端面と端面に隣接する面に導体ペーストを塗布し、焼き付けるため、導体ペーストを素体の端面と端面に隣接する面に塗布する工程と導体ペーストを焼き付ける工程が必要になると共に、高価な装置が必要となる。また、素体の上面に外部端子が形成されているので、シールドが施された回路や電子機器に実装する場合、素体の上面に絶縁体を設ける必要がある。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、その底面に導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が上面に形成された積層体を形成する。次に、積層体の凹部内に外部端子電極を形成し、外部端子電極が形成された積層体の上面に有機物質膜を形成する。続いて、有機物質膜が形成された積層体を切断し、それぞれの素体に分割する。さらに、素体を焼成することにより、有機物質膜を焼失させて素体の底面に外部端子電極を露出させ、素体底面及び底面に隣接する面にのみ外部端子を形成する。
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