【課題】角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させる。
【解決手段】貫通方向から見て端面２ａを取り囲むことのできる大きさの貫通孔１１を有する貫通孔部材１０を準備する貫通孔部材準備工程Ｓ２と、貫通孔部材１０を導電性ペースト１２に浸して導電性ペースト膜１３を形成する膜形成工程Ｓ３と、端面２ａに導電性ペースト膜１３を付着させることによって第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ４を行う。膜形成工程Ｓ３で形成される導電性ペースト膜１３は、表面張力の影響によって、中心から外周側へ向かうに連れて徐々に厚みが大きくなるように形成される。そのような状態の導電性ペースト膜１３を端面２ａに付着させて第一ペースト層１６を形成することで、湾曲した角部分９付近で十分な外部電極３，４の厚みを確保する。 （もっと読む）

【課題】高い製造歩留まりで容易にチップ状電子部品を製造することができるチップ状電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】粘着力をもつ表面を有する基盤２０上に、基盤２０に第２の端面３０ｆが粘着している電子部品本体３０の第１の端面３０ｅにペーストを塗布し、乾燥させることにより第１のペースト層３１を形成する工程と、第１のペースト層３１が形成された電子部品本体３０の第１の端面３０ｅ側にスライダー２３を当接させた状態でスライダー２３を基盤２０に対して相対的にスライドさせることにより電子部品本体３０を１８０°回転させ、電子部品本体３０の第１の端面３０ｅ側を基盤２０に粘着させる工程と、電子部品本体３０の第２の端面３０ｆにペーストを塗布し、乾燥させることにより第２のペースト層３２を形成する工程と、第１及び第２のペースト層３１，３２を焼成する工程とを備えるチップ状電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】外部電極が部品本体の外表面上に直接めっきを施すことによって形成された、積層セラミック電子部品において、外部電極となるめっき膜と部品本体との固着力を向上させる。
【解決手段】部品本体５の、外部電極１２，１３が形成されるべき面の少なくとも一部に、Ｔｉを含むろう材を付与し、これを焼き付けることにより、Ｔｉを含む金属層１９を形成する。そして、金属層１９を少なくとも覆うように、外部電極１２，１３をめっきによって形成し、次いで、金属層１９と外部電極１２，１３となるめっき膜１４との間で相互拡散を生じさせるように熱処理を施す。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の外部端子電極外の電子部品外表面への照射を確実に防止するように外部端子電極表面にレーザ光を余裕をもって照射することを可能とする電子部品を提供することにある。
【解決手段】対向し合う第１，第２の主面２ａ，２ｂと、対向し合う第１の側面２ｅ，２ｆ及び対向し合う第１，第２の端面２ｃ，２ｄを有する電子部品本体２と、第１の主面２ａに設けられた第１，第２の外部端子電極５，６とを備え、第１，第２の外部端子電極５，６がギャップ領域Ｇを挟んで隔てられており、第１，第２の端面を結ぶ方向である電子部品本体２の長さ方向寸法をＬ、第１，第２の側面２ｅ，２ｆを結ぶ幅方向寸法をＷ、ギャップ領域Ｇの上記長さ方向に沿う寸法をｇとしたときに、Ｗ＜Ｌ−ｇ＜２ＷかつＬ−ｇ＋Ｗ−｛２（Ｌ−ｇ）Ｗ｝^１／２＞（Ｌ−ｇ）／２を満足する、電子部品２。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板に用いるのに適したセラミック電子部品、および、該セラミック電子部品を用いた信頼性の高い部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１０を、セラミック素体１と、セラミック素体の外表面に形成された一対の外部端子電極５ａ，５ｂとを備え、無機フィラーを含有する樹脂層７により、外部端子電極が被覆された構成とする。
また、本発明の部品内蔵基板においては、基板本体２１の、セラミック電子部品１０と接する部分を構成する絶縁材料２０ａに第１の樹脂および第１の無機フィラーを含有させるとともに、内蔵されるべきセラミック電子部品１０の外部端子電極を樹脂層７により被覆し、かつ、樹脂層７として、第２の樹脂を含有するものを用い、この第２の樹脂を上記第１の樹脂と同じ樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】耐湿信頼性が高く、かつ薄型化に適した外部端子電極を有する、積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部端子電極９，１０は、セラミック素体２の端面７，８上において内部電極１２，１３の露出部１４，１５を直接被覆するめっき膜１７を有する。セラミック素体２の端面７，８と主面３，４との間の境界に丸みを帯びたコーナー部１６が形成され、上記めっき膜１７は、その端部がコーナー部１６に留まるように、かつ、主面３，４よりも突出しないように形成される。 （もっと読む）

【課題】セラミックス電子部品の周波数特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】本発明のセラミックス電子部品８は、セラミックスからなる複数の誘電体層９を積層して形成された誘電体１０と、複数の誘電体層９間に形成された内部電極１１と、誘電体１０の外面に形成された外部電極１２と、外部電極１２の外面に形成されたメッキ１３と、外部電極１２と誘電体１０との界面、若しくは内部電極１１と誘電体層との界面に形成された樹脂１４を備え、この樹脂１４は、フッ素系の官能基を有することを特徴とする。上記構成により、メッキ液浸漬工程において、外部電極１２と誘電体１０との界面、若しくは、内部電極１１と誘電体層９との界面にメッキ液が浸入することを抑制できる。即ち、これらの界面へのメッキ液浸入によりセラミックス電子部品８の周波数特性が劣化することを抑制することができるのである。 （もっと読む）

【課題】焼成工程やカット工程における作業が簡素で安定しており、かつ、電気泳動法などの特殊な工程を必要としない積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ状積層体２０の内部には内部電極４ａ，４ｂが交互にセラミック層を間にして積層されている。内部電極４ａ用ペーストはエチルセルロース樹脂を含み、正の帯電特性を有している。内部電極４ｂ用ペーストはアクリル樹脂を含み、負の帯電特性を有している。そして、チップ状積層体２０の一方の端面を、正に帯電した誘電体粉末３２ａの表面に近接させると、チップ状積層体２０の端面に露出している内部電極４ａ、４ｂのうち、内部電極４ａは正に帯電しているので、誘電体粉末３２ａと反発し合って内部電極４ａに誘電体粉末３２ａは付着しない。一方、内部電極４ｂは負に帯電しているため、誘電体粉末３２ａが引き付けられ、内部電極４ｂおよびその周辺のセラミック上に誘電体粉末３２ａが付着する。 （もっと読む）

【課題】簡便でばらつきを抑制した素体形状の測定方法を提供する。
【解決手段】略直方体形状のグリーン素体の角部の削り量を測定する。削り量は、グリーン素体の２つの側面の交線と角部との間の距離である。まず、変位計が、２つの側面の交線と垂直な断面上の角部領域のプロファイルを計測する（計測ステップＳ３１）。次に、算出装置が、プロファイルの極値点の座標を特定する（ステップＳ３２）。プロファイルのうち２つの側面それぞれの一部の前記断面上のプロファイルを示す２つの直線と、極値点を通るプロファイルの接線と平行な直線との２つの交点の座標を算出する（ステップＳ３３）。次に、２つの交点の座標に基づいて、２つの交点間の距離を算出する（ステップＳ３４）。２つの交点間の距離を２で割った値から、接線と平行な直線との間の距離を引いた値を算出し、当該値を前記削り量とする（ステップＳ３５）。 （もっと読む）

【課題】 積層型電子部品の内部電極を互いに接続する外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成した場合、卑金属である内部電極の露出端部が酸化するため、内部電極の露出端部におけるめっき析出力が弱まり、均質なめっき層が形成されにくい、という問題があった。
【解決手段】
前記積層体を、金属イオンまたは金属錯体を含む液体に浸漬することにより、前記内部電極の各端部をＰｄ、Ａｕ、ＰｔおよびＡｇから選ばれる少なくとも一種を主成分とする厚み０．１μｍ以上の金属膜で被覆する工程と、前記積層体の前記所定の面に露出した複数の前記内部電極の各端部にめっき析出物を析出させ、かつ前記めっき析出物が相互に接続されるように前記めっき析出物をめっき成長させ、それによって、連続しためっき層を形成するよう、前記内部電極の各端部を互いに電気的に接続するめっき層を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】積層工程で要求される位置合わせ精度が緩く、かつ、エッチング処理などの特殊な工程を必要としない積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ状積層体２０の内部には内部電極４ａ，４ｂが交互にセラミック層を間にして積層されている。チップ状積層体２０の両端部にはそれぞれ外部電極１６ａ，１６ｂ形成されている。内部電極４ａと外部電極１６ａはＡｇ粒子を含み、内部電極４ｂと外部電極１６ｂはＣｕ粒子を含む。そして、Ａｇ粒子を含む内部電極４ａと外部電極１６ａ同士が電気的に接続し、Ｃｕ粒子を含む内部電極４ｂと外部電極１６ｂ同士が電気的に接続している。一方、内部電極４ｂと外部電極１６ａおよび内部電極４ａと外部電極１６ｂの異種金属（Ａｇ−Ｃｕ）同士は離隔して電気的に接続していない。 （もっと読む）

【課題】 特に電極層を薄層化および多層化した場合であっても、焼成後の電子部品において破壊電圧および高温加速寿命を向上させることができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性粉末と、環状構造を有する金属有機化合物と、共材粒子と、有機溶剤と、樹脂と、を有する導電性ペースト。環状構造を有する金属有機化合物は、金属元素として、誘電体層を構成する誘電体材料に含まれる金属元素を有する。 （もっと読む）

【課題】高容量でかつ絶縁抵抗が確保されたコンデンサ装置を製造することのできるコンデンサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】積層された複数のコンデンサ３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃから構成されるコンデンサ積層体４５０に貫通孔４７０Ｐ、４７０Ｇを形成する貫通孔形成工程と、貫通孔形成工程の後、貫通孔４７０Ｐ、４７０Ｇに、乾式のデスミア処理を施すデスミア工程と、デスミア工程の後、貫通孔４７０Ｐ、４７０Ｇに、乾式法によりシードメタルを形成するシードメタル形成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品における側部導体層を容易に形成する。
【解決手段】電子部品は、積層された複数の誘電体層を含む本体と、本体の側部に配置された側部導体層とを備えている。本体および側部導体層は、複数のスリット１２０を有するセラミックグリーンシート１０１を用いて形成される。セラミックグリーンシート１０１は、配列された複数の誘電体層予定部１１０を備え、各誘電体層予定部１１０は、上面と、スリット１２０に面する側面とを有している。各誘電体層予定部１１０において、上面から側面にかけて焼成前導体層１５０が形成される。焼成前導体層１５０が形成された後のセラミックグリーンシート１０１を含む複数のセラミックグリーンシートを用いて、後に本体および側部導体層となる焼成前積層体が作製され、この焼成前積層体が焼成されて、本体および側部導体層が完成する。 （もっと読む）

【課題】ビアホールに充填されるビア電極と内部電極との導通が阻害されることを防止でき、製品の信頼性や生産性を向上させることが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層１１と内部電極１２が交互に積層され、内部電極１２のうち誘電体層１１を介して対向配置されたものが、ビア電極１４で接続されたものである。この積層セラミックコンデンサ１は、セラミックグリーンシート層２と、内部電極グリーンシート層（導体パターン）の積層体を形成し、その積層体に熱処理を施して固化乾燥し、固化乾燥された積層体にマイクロドリルを用いてビアホールを穿設し、そのビアホールの内部にビア電極形成用の導体材料を充填し、そのビアホールが前記電極形成用の導体材料で充填された積層体を焼成することによって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】金属製部材が金属粒子の加熱焼結物により強固に接合しており、該焼結物が液体を吸収することのない金属製部材接合体の製造方法および前記金属製部材接合体を提供する。
【解決手段】 (A)平均粒径が０.１μｍ〜５０μｍの加熱焼結性金属粒子と(B)揮発性分散媒とからなるペースト状金属粒子組成物を、複数の金属製部材間に介在させ、７０℃以上４００℃以下での加熱により、該揮発性分散媒を揮散させ該金属粒子同士の焼結物により金属製部材同士を接合させ、次いで硬化性液状樹脂組成物を該多孔質焼結物中に含浸して硬化させる。複数の金属製部材が金属粒子の多孔質焼結物であり、その細孔に硬化樹脂が充填されたものにより接合されてなる金属製部材接合体。 （もっと読む）

【課題】誘電体層とビア電極との間の間隙の発生を防止してビア電極と内部電極とを確実に導通させることができるとともに、誘電体層等における構造欠陥の発生を有効に防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層１１と内部電極１２が交互に積層され、内部電極１２のうち誘電体層１１を介して対向配置されたものが、ビア電極１４で接続されたものである。その製法においては、まず、誘電体層１１用のセラミックグリーンシートと、内部電極１２用の導体性ペーストの積層体にビアホールを形成し、それを焼成して誘電体層１１と内部電極１２が形成された積層体を得る。次に、その積層体のビアホールの内部に、ビア電極１４用の導電性ペーストを充填し、更に焼付処理を施してビア電極１４形成する。 （もっと読む）

【課題】第１の大なるキャパシタをすでに含んでいるモノリシック構造体内に１つ又は複数の２次キャパシタを安価に実現して超広帯域構造を設ける装置及び方法が開示される。
【解決手段】交互の電極層がアーム部分に設けられ、それによって、隣り合った電極層の部分を囲んで、キャパシタ構造内で追加の結合効果を生成してデバイス内に複数の追加の等価キャパシタ構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】内部電極に相対的に膜厚の厚い部分を設けた構造において、電気的特性のばらつきを小さくすることが可能とされている積層セラミック電子部品を得る。
【解決手段】第１の内部電極５と第２の内部電極６とがセラミック層を介して重なり合うように配置されており、第１，第２の内部電極５，６が、第１，第２の有効部５ａ，６ａと、第１，第２の接続部５ｂ，６ｂと、第１，第２の接続部５ｂ，６ｂよりも膜厚が厚く、かつセラミック素体２の外表面に引き出されている第１，第２の引き出し部５ｃ，６ｃとを有し、第１，第２の外部電極３，４が形成されているセラミック素体の側面から第１，第２の引き出し部５ｃ，６ｃの内側端縁までの距離をそれぞれＬ_１，Ｌ_２とし、側面２ｃ，２ｄと、第２の内部電極の先端または第１の内部電極の先端との間との距離をＧ_２またはＧ_１としたときに、Ｇ_２＞Ｌ_１かつＧ_１＞Ｌ_２とされている、積層セラミック電子部品１。 （もっと読む）

【課題】薄く、かつセラミック素体に対する固着力に優れた外部端子電極を有する、積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部端子電極１０，１１を形成するため、セラミック素体９における、内部導体１２，１３の露出部上に金属めっき膜２０を析出させ、次いで、金属めっき膜２０を被覆しかつ金属めっき膜２０の周囲に位置するセラミック素体９と接するようにして、Ｃｕめっき膜２２を析出させ、その後、セラミック素体９を熱処理し、Ｃｕめっき膜２２とセラミック素体９との間に、Ｃｕ液相、Ｏ液相およびＣｕ固相を生成させる。これらＣｕ液相等の混合相は、Ｃｕめっき膜２２の内部における、少なくともセラミック素体９との界面側に、不連続状にＣｕ酸化物が存在する領域２１を形成する。Ｃｕ酸化物は、セラミック素体９とＣｕめっき膜２２とを強固に接合し、外部端子電極１０，１１の固着力を高める。 （もっと読む）