【課題】素体および下地電極にめっき液が侵入することを防止して、めっき膜の形成およびはんだ付けを良好に実施することが可能なセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るセラミック積層電子部品１は、主としてセラミックスからなる素体２と、素体２の内部に設けられ、かつ素体２の端面に一部が露出した内部電極３と、素体２の端面上に形成された下地電極７と、下地電極７の形成部位以外の素体２の露出面を被覆するガラス層６ａと、下地電極７の表層にガラスが浸透して形成されたガラス浸透層６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品の電気的特性や信頼性を向上させるためのチップ型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス焼結体からなるベアチップ１０と、ベアチップ内に設けられるとともにチップの表面１３に端面が露出する内部電極１２と、内部電極と導通するとともに表面にメッキ層１５が形成された外部電極層１４とを備えたチップ型電子部品の製造方法であって、前記端面に第１電極ペーストを前記ベアチップを焼結体にする前のグリーンチップ１１０ｃに薄膜状に塗布するステップｓ２１と、第１電極ペーストが塗布されたグリーンチップを前記ベアチップに焼結させて、第１電極ペーストを中間電極層１４に焼成するステップｓ２２と、中間電極層の外面に第２電極ペーストを塗布するステップｓ３１と、第２電極ペーストを固化して外部電極層を形成するステップｓ３２と、外部電極層の表面にメッキ層を形成するステップとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】樹脂含浸処理による下地電極の表面への樹脂の残留を抑制することができ、下地電極への電気的接続信頼性を向上させることができる積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、樹脂含浸処理が施される積層セラミック電子部品であって、主としてセラミックスからなる素体２と、素体２上に形成された下地電極７とを有し、下地電極表面のＲａが６μｍ以下に規定されているものである。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの信頼性、特に負荷試験における寿命特性を向上させる。
【解決手段】互いに対向する第１および第２の内部電極３，４間に位置する誘電体セラミック層２を、その組成上の違いから、第１の内部電極３に接する第１の領域層１１と、第２の内部電極４に接する第２の領域層１２と、第１の領域層１１と第２の領域層１２との間に位置する第３の領域層１３とに区分したとき、第１の領域層１１および第２の領域層１２における結晶粒子は、その主成分がＡＢＯ_３からなり、かつ、ＭｇまたはＮｉを均一に存在させており、第３の領域層１３は、その中心部にＭｇまたはＮｉの存在しない結晶粒子を含むようにする。 （もっと読む）

【課題】加工後には支持体から容易に分離できる一方、加工時においては支持体上で確実に支持することで、ショートの発生を少なくして歩留りを高めることが可能な薄膜コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔１２と金属箔１２上に設けられた誘電体層１４と誘電体層１４上に設けられた電極層１６とを備える薄膜コンデンサ１０を製造する方法であって、金属箔１２の周縁を支持体２００上に固定した状態で、金属箔１２上に誘電体層１４と上部電極層１６とを形成する工程を含む加工を行って加工体を作製し、支持体２００に固定された金属箔１２の周縁よりも内側にある加工体の領域を切り出して、支持体２００から分離する。 （もっと読む）

【課題】素体に作用する応力を緩和してクラックの発生の防止を図りつつ、特性悪化を抑制し得る電子部品を簡便に得ることが可能な電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】ペーストを保持する溝３６の底面３６ａと、底面３６ａに保持されるペーストと同じ位置にあり且つ焼付電極層１２に当接される電極当接部３２の上面３２ａとを有し且つ弾性体からなるペースト保持部材３０を用い、導電性材料及び樹脂材料を含む導電性樹脂ペーストＰを焼付電極層１２に付与して樹脂電極層を形成する。樹脂電極層を形成する際に、導電性樹脂ペーストＰを底面３６ａに保持させ、素体１の端面４，５と上面３２ａとが対向するように焼付電極層１２を上面３２ａに当接させた状態で素体１を押圧してペースト保持部材３０を弾性変形させて、導電性樹脂ペーストＰを焼付電極層１２における端面４，５に形成されている部分に付与する。 （もっと読む）

【課題】素体の浸食や、絶縁不良の発生を抑制することができ、安定性および生産性の高い電気ニッケルめっき液およびセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気ニッケルめっき液であって、ニッケルイオンと、０．００５ｍｏｌ／Ｌ以上０．１ｍｏｌ／Ｌ以下の濃度のアルカリ金属イオンとを含み、ｐＨが５よりも大きく７未満であり、アンモニウムまたはアンモニアを含むイオンのイオン濃度が０．２ｍｏｌ／Ｌ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 誘電体セラミック層の薄い薄層の積層セラミックコンデンサにおいて、結晶粒子が大きくなり、結晶粒界の占める割合が減少しても、より高い絶縁性と信頼性を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 前記積層セラミックコンデンサの断面を観察したとき、隣り合う二つの内部電極に接する結晶粒子の個数割合が５０％以上であり、前記誘電体セラミックがＢａＴｉＯ₃系ペロブスカイト化合物を主成分とし、Ｃａ、Ｍｎ、Ｖから選ばれる少なくとも一種を含む組成を有する。 （もっと読む）

【課題】 設計値に近い静電容量を得ることができるとともに静電容量のばらつきの小さい積層セラミックコンデンサとその製法を提供する。
【解決手段】 コンデンサ本体１をメディアボールと平均粒径が０．２μｍ〜０．８μｍのセラミック粒子１１とを混在させてバレル研磨した後に再酸化処理を行う工程を用いて、内部電極層７の露出した端面１０に平均粒径が０．２μｍ〜０．８μｍのセラミック粒子１１が付着しており、前記コンデンサ本体１の端面９に露出する前記内部電極層７の幅を１００％としたときに、当該内部電極層７の露出した端面１０に付着している前記セラミック粒子１１の粒子径を加算した合計長さの割合が５％〜２０％である積層セラミックコンデンサを得る。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極表面に対し、電源を用いず、かつ触媒処理も行わずＣｕを主成分とするめっき皮膜を形成する場合において、電子部品へのダメージの少ない弱酸〜中性〜弱アルカリ性のめっき浴を用いても、実用的な厚みを有するめっき皮膜を形成できる、電子部品の製造方法を提供とする。
【解決手段】 ＣｕまたはＡｇを主成分とする電極を有する電子部品素体と、少なくとも表面が次亜りん酸の酸化反応に対し触媒活性を示す導電性媒体とを、Ｃｕイオンおよび次亜りん酸を含むめっき浴中にて混合し、前記電極上にめっき皮膜を形成する工程を含む電子部品の製造方法において、前記めっき浴がＮｉイオンを含む。 （もっと読む）

【課題】耐水性能を確保しつつ、静電容量や誘電損失などの電気特性が良好なセラミックコンデンサを得ることができるセラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】印刷法などにより、セラミック素体２の両端面にそれぞれ、外部電極用導電性ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極３，４を形成する。外部電極３は内部電極パターン２２の一端部に接合し，外部電極４は内部電極パターン２３の一端部に接合している。外部電極３，４の材料としては、例えばＮｉ，Ｃｕもしくは、これらのいずれか一つを主成分とする合金が用いられる。このとき、焼き付け雰囲気を酸化雰囲気とする。次に、セラミック素体２の外部電極３，４間に交流電流を流して、外部電極３，４の焼き付けの際に内部電極パターン２２，２３と外部電極３，４とのとの接合部にそれぞれ生じた酸化膜を除去する。交流電流は０．１ｍＡ以上の高周波電流であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】表面実装されたチップ部品を実装用基板に接続する際にその接続を確実に行うことができるチップ部品実装配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、実装用基板に実装されて用いられ、該実装用基板に対向する側の面にチップ部品２０が実装されている。このチップ部品２０は、その部品本体２５の両端部にそれぞれ端子電極２１を備え、各端子電極２１は、その表面に形成されためっき膜（Ｓｎ）が配線基板１０側と実装用基板側とに二分される形態で設けられている。一形態において、チップ部品２０の各端子電極２１は、配線基板１０側と実装用基板側とに分割され、その分割された各々の端子電極２１ａ，２１ｂの表面にめっき膜（Ｓｎ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】外部電極と金属端子とを接合する半田が低融点化しないセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、セラミック素子１と、セラミック素子１の両端部にそれぞれ取り付けられた金属端子５，６とを備えている。金属端子５，６は、その接合部５ａ，６ａを半田溶湯に繰り返し浸漬して、接合部５ａ，６ａのＳｎ含有被覆膜１４が、半田７に置換されたものである。半田７の材料としては、Ｓｎ含有率が１２重量％以下の半田が用いられる。こうして、金属端子５，６は、接合部５ａ，６ａをＳｎ含有率が１２重量％以下の半田（Ｓｎ含有被覆膜）７で被覆し、かつ、引出し端子部５ｂ，６ｂをＳｎ含有率が６０重量％以上のＳｎ含有被覆膜１４で被覆したものとなる。そして、金属端子５，６の接合部５ａ，６ａを、別途用意した接合用の半田７により、セラミック素子１の外部電極３，４に接合している。 （もっと読む）

【課題】音鳴きの発生を防止できると共に、はんだフィレットの形成向きを選択的に設定できる積層コンデンサ、及びこのような積層コンデンサを簡単な手順で作製できる積層コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、金属端子５の第１の連結面１４及び第２の連結面１５が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、積層コンデンサ１では、基板接続面１２から起立する第１の連結面１４及び第２の連結面１５に、はんだフィレット１８の形成向きを選択的に形成できる。はんだフィレット１８を第１の連結面１４に素体外向きに形成した場合、はんだフィレット１８の状態を外部から視認しやすく、接続の歩留まりを確保できる。はんだフィレット１８を第２の連結面１５に素体内向きに形成した場合、はんだフィレット１８が素体からはみ出ず、実装基板Ｋ上での実装密度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵される内蔵部品のスルーホール導体を信号配線として利用し、低損失で遅延の小さい信号配線を実現可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、半導体チップ２００（搭載部品）を載置し、収容穴部１１ａが開口されたコア材１１と、収容穴部１１ａに収容されスルーホール導体６０が形成されたコンデンサ１００（内蔵部品）と、コア材１１の上下に絶縁層及び導体層を積層形成した配線積層部１２、１３とを備えている。スルーホール導体６０は、第１配線積層部１２を介して半導体チップ２００に接続される信号配線として用いられ、その内側の領域には閉塞体６２（材料）が充填され、その外側の近傍領域には閉塞体６３（材料）が充填され、閉塞体６２、６３がコンデンサ１００の材料よりも低い誘電率を有する。これにより高導電率及び低誘電率の信号配線を構成し、低損失で遅延が小さい良好な伝送性能を実現可能となる。 （もっと読む）

【課題】寸法精度に優れ、しかも素子本体に対してリード端子が強固に接続され、不良品の発生が少ないリード型電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極層１４，１６を有する少なくとも一つのセラミック製の素子本体４と、素子本体４の両端面にそれぞれ取り付けられるリード端子８と、を有するリード型電子部品である。それぞれのリード端子８は、素子本体４の各端面４ａに形成してある端子電極面６ａにハンダを介して接続される接合片８ａと、接合片８ａに一体に形成されてリード長手方向に延びるリード脚部８ｂと、を有し、素子本体４の端子電極面６ａに形成される凸部６ｂが入り込むように、リード端子８の接合片８ａには、凹部１８またはスリット１８０が形成してある。 （もっと読む）

【課題】端子電極間の距離を安定して短小化させることができる積層コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】直方体形状の素体１０を準備する工程と、素体１０に端子電極２０，３０を形成する工程と、を備えた積層コンデンサ１の製造法方法であって、端子電極２０，３０を形成する工程では、素体１０の第１及び第２の側面１３，１４に導電性ペーストＰ１を転写又は印刷して第１端子部２１，３１を形成すると共に、第１及び第２の側面１３，１４に隣接する第３及び第４の側面１５，１６を導電性ペーストＰ２に浸漬して第２端子部２２，３２を形成する。 （もっと読む）

【課題】外部電極の、電子部品素子の端面から側面への折返し部分の長さや、端面部分の厚みなどのばらつきが小さく、寸法精度の高い電子部品を効率よく製造できるようにする。
【解決手段】ベース部材１上に、中央部２ａの厚みが周縁部２ｂの厚みよりも薄い、粘着層２が配設された電子部品素子保持治具３を用い、その粘着層の中央部に溶剤を供給し、粘着層を膨潤させて、中央部の厚みを周縁部の厚みに近づけ、膨潤させた粘着層に、複数個の電子部品素子１１のそれぞれの一方端面１１ａを粘着させて、複数個の電子部品素子を粘着層に保持させ、その状態で、電子部品素子の他方端面１１ｂをペースト（導電性ペースト）１５に浸漬して、電子部品素子の他方端面にペーストを付着させる。
粘着層の中央領域に溶剤を供給し、粘着層を膨潤させるにあたって、溶剤を含ませた布材で、粘着層の中央部を拭くことにより、粘着層の中央部に溶剤を供給して膨潤させる。 （もっと読む）

【課題】外部導体層の厚みを薄く制御することができるとともに、外部導体層の長さを容易に制御することが可能なセラミック電子部品の製造方法と製造装置を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサの製造方法は、型部材１００に予め形成されためっき層１２０にセラミック素体チップ１の少なくとも一部の表面を接触させ、その接触した状態でセラミック素体チップ１を熱処理することにより、めっき層からなる外部導体層１２をセラミック素体チップ１の一部の表面上に形成する。 （もっと読む）

【課題】角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させる。
【解決手段】貫通方向から見て端面２ａを取り囲むことのできる大きさの貫通孔１１を有する貫通孔部材１０を準備する貫通孔部材準備工程Ｓ２と、貫通孔部材１０を導電性ペースト１２に浸して導電性ペースト膜１３を形成する膜形成工程Ｓ３と、端面２ａに導電性ペースト膜１３を付着させることによって第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ４を行う。膜形成工程Ｓ３で形成される導電性ペースト膜１３は、表面張力の影響によって、中心から外周側へ向かうに連れて徐々に厚みが大きくなるように形成される。そのような状態の導電性ペースト膜１３を端面２ａに付着させて第一ペースト層１６を形成することで、湾曲した角部分９付近で十分な外部電極３，４の厚みを確保する。 （もっと読む）