【課題】接点間のピッチや外形状、大きさ等が異なる種々の表面実装用の電子部品を接続できる電子部品の接続構造を提供する。
【解決手段】一端１７にそれぞれ端子部１９ａを形成した一対のバスバー１３が離間して並列配置され、端子部１９ａには半導体発光素子２５の一方の面に設けられた接点部２１に弾接可能な一対の平行な左右接触バネ片２３ａ，２４ａと、これら各左右接触バネ片２３ａ，２４ａとで半導体発光素子２５を挟持する左右部品座部４７ａ，４７ｂとが対峙して形成され、左右接触バネ片２３ａ，２４ａのうち隣接する２つの接触バネ片２４ａ，２３ａがバスバー１３間に配置された半導体発光素子２５の一対の接点部２１と接続され、左右部品座部４７ａ，４７ｂのうち隣接する２つの部品座部４７ｂ，４７ａのが半導体発光素子２５の他方の面と該他方の面の両側端で直交する各側面とに当接する。 （もっと読む）

【課題】基板に過電圧保護素子を設けたものを取り付ける必要がなく、構造の簡素化及び低コスト化を図ることのできるコネクタを提供する
【解決手段】グランド部材２０と端子１０との間に所定の厚さの絶縁層２３を設け、絶縁層２３によって形成される間隙Ｇを間にしてグランド部材２０と端子１０との間に過電圧保護素子４０を配置するようにしたので、基板に過電圧保護素子を設けたものを取り付ける必要がなく、構造の簡素化及び低コスト化を図ることができる。この場合、間隙Ｇは端子１０とグランド部材２０との間に介在する絶縁層２３によって形成されるので、絶縁層２３の厚さによって間隙Ｇの大きさを設定することができ、例えばエッチングやレーザー加工によって基板の導電部の一部を除去して間隙を形成する場合に比べ、任意の大きさの間隙Ｇを精度よく形成することができる。 （もっと読む）

【課題】十分な強度を確保したＬＥＤ官のエンドキャップ構造を提供する。
【解決手段】灯管構造は、第１エンドキャップ１１０と、第２エンドキャップ１２０と、ヒートシンク保持部１３０と、発光素子アレイ１４０と、ランプカバー１５０とを有する。第１エンドキャップは、一対の電気端子１１２ａ，１１２ｂと第１絶縁部１１１とを有する。電気端子は、インサート成形により第１絶縁部に組み込まれ、各々の電気端子の一端は、第１絶縁部の外側から突き出ている。第２エンドキャップは、接地端子と第２絶縁部とを有している。接地端子は、インサート成形により第２絶縁部に組み込まれ、接地端子の一端は、第２絶縁部の外側から突き出ている。発光素子アレイは、ヒートシンク保持部の上面に配置されている。ランプカバーの底面は発光素子アレイを受けるためにヒートシンク保持部に固定されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁ケースを大型化することなく、メモリーカードの装着検出機構を設けることができるメモリーカード用コネクタを提供する。
【解決手段】一本のコンタクトの片持ち支持される弾性接触片の中間からスイッチ片を分岐して形成し、カード収容部に収容されるメモリーカードの導電パッドへ弾性接触片を接触させると共に、メモリーカードにより弾性接触片を押し下げて、スイッチ片を対向するスイッチパターンへ接触させ、カード収容部にメモリーカードが収容されたことを表すカード装着信号をスイッチパターンへ出力する。 （もっと読む）

【課題】 電子機器自体の構造および開発における費用を増加させることなく、外部から来るかまたは装置から外部に達するノイズに対する電子装置の保護を改善する。
【解決手段】 電子機器のプリント基板に接続するためのプラグソケットは、プラグの挿入部用の少なくとも１つの収容部を含む。この収容部には、プラグの接触要素を接触させるための接触要素が配置されている。この接触要素は、プラグソケットに配置されているプリント基板要素に終端する。次に、このプリント基板要素から接触要素が出て、これらの接触要素が、プラグソケットから突出し、電子機器のプリント基板に接続するように規定されて形成されている。プラグに属するソケット接触要素と、機器に属する機器接触要素との間の電気接続部は、プリント基板要素の導線を介して得られる。このプリント基板要素は少なくとも１つの電子部材を含み、この少なくとも１つの電子部材を介して、ソケット接触要素と機器接触要素との間の接続部が得られる。 （もっと読む）

【課題】回路素子を備えたコネクタの小型化を図ることができる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュールとしての制御回路パッケージ６は回路素子としてのＩＣチップ１７を取り付けたアース部２０とアース部２０の周りに複数設けられかつＩＣチップ１７と接続される複数の導電性のパターン部２１とそれぞれのパターン部２１とアース部２０とに接続したＺＤ１８とＩＣチップ１７とアース部２０と複数のパターン部２１のアース部２０寄りの一端部２７ａを少なくとも埋設した樹脂封止体１９とを備えている。アース部２０はＩＣチップ１７が重ねられる素子載置部２３と素子載置部２３の外縁に連なっているとともにＺＤ１８と接続される複数の外縁接続部２４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】発生した磁界の影響を抑制することが可能な分岐コネクタ、及びこれにプラグが複数個接続されて構成される情報伝送装置を提供すること。
【解決手段】一対の信号線のうち一方に接続されたプラグ側コンタクト部材に接続される第１のコンタクト部材と、一対の信号線のうち他方に接続されたプラグ側コンタクト部材に接続される第２のコンタクト部材と、コイル及び抵抗を有し第１のコンタクト部材に一端が接続された第１のフィルタ部と、コイル及び抵抗を有し第２のコンタクト部材に一端が接続された第２のフィルタ部と、を有する複数の接続ユニットと、各接続ユニットにおける第１のフィルタ部及び第２のフィルタ部の他端が接続された基板等を備え、第１のフィルタ部のコイルと、第２のフィルタ部のコイルは、軸方向のなす角度が略直角であることを特徴とする、分岐コネクタ。 （もっと読む）

【課題】基板固定構造および物理量センサにおいて、耐衝撃性を有すると共に基板および筐体の小型化と基板固定工数の低減とを実現し、さらに耐ノイズ特性の向上を実現する。
【解決手段】基板１１を、この基板１１との電気的接続用の複数のコネクタ端子１２を備えた筐体１３の基板収容部１４に収容して固定する基板固定構造であって、各コネクタ端子１２は基板１１を収容した基板収容部１４の底面１４ａから立設された内部端子部１２ａ〜１２ｅと、内部端子部１２ａ〜１２ｅから筐体１３外部へ向けて延設された外部端子部１２ｆとを有し、基板１１は各内部端子部１２ａ〜１２ｅに半田付けされて固定され、内部端子部１２ａ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅの４本が、基板１１の各隅部に対応した位置に分散配置されている。分散配置された内部端子部１２ａ〜１２ｅに半田付けだけで基板１１を固定するので、方向に依存しない耐衝撃性を有し、基板固定工数を低減できる。 （もっと読む）

【課題】隣り合う圧接端子同士の間隔を設け且つ任意のＩＤを割り振ることを可能とする。
【解決手段】電子制御装置に接続された第１電線及び複数の電子機器に接続された第２電線が電気的に接続されて、前記電子制御装置と前記複数の電子機器との間の通信を中継する通信中継手段２１を有する通信中継装置２０において、第１電線及び第２電線の少なくとも一方が電気的に接続される複数の圧接端子２２と、通信中継手段２１を封止し且つ該通信中継手段２１に接続された複数の圧接端子２２を幅方向に沿って外部に突出させた状態で列設させた封止体２４と、通信中継手段２１と電気的に接続され且つ封止体２４から突出した複数の設定用端子２５と、前記通信で用いる通信アドレスに対応した導通パターンを複数の設定用端子２５に対して設定する通信アドレス設定手段２６と、を有し、複数の圧接端子２２と設定用端子２５が封止体２４の長手方向に交互に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 磁性体を破損させることなくハウジングの成形を行える成形型を提供する。
【解決手段】 端子収容部に対応させて整列して形成された複数の凸型部５と、凸型部５の先端にそれぞれ設けられ端子が挿入される端子位置決め用の挿入孔６と、整列方向の両端の凸型部５の先端にそれぞれ設けられ磁性体の両端が載置されて端子の軸心方向の前記磁性体の位置決めを行う載置部７と、端子の整列方向の磁性体の両端側に開口された樹脂注入用のランナ９を有する壁部２ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】種々の既存電気機器の信号線を光ファイバに変更する場合に、安価にかつ容易に対応可能にする。
【解決手段】電気コネクタ本体６の片側に外部機器用の電気端子部７、他側に内部用の電気端子部８をもち少なくとも前記外部機器用の電気端子部７が標準化されたものである両側端子部型電気コネクタ部２と、両側端子部型電気コネクタ部２と別体であり、両側端子部型電気コネクタ２の内部用の電気端子部８に接続可能な電気端子部１１を持ち、光電気又は電気光変換モジュール１２を内蔵した変換光コネクタ部３と、この変換光コネクタ部３の光電気又は電気光変換モジュール１２の光素子１２ａと光結合可能に変換光コネクタ部３に取り付けられた光ファイバケーブル４とからなる。両側端子部型電気コネクタ部２を、信号線変更をしようとする当該既存電気機器に対応する構造のものと交換するだけで、信号線を電線から光ファイバに変更できる。 （もっと読む）

【課題】従来の電子部品内蔵型コネクタでは、多数の接続端子を備えた電子部品をコネクタのターミナルに接続する際に、接続端子とターミナルとを正確に位置合わせすることが困難であった。
【解決手段】他の機器の端子に接続されるターミナル３と、ターミナル３を支持するハウジング２と、ハウジング２に実装される半導体パッケージ５１などの電子部品５とを備えた電子部品内蔵型コネクタ１であって、ハウジング２における半導体パッケージ５１の実装面には、半導体パッケージ５１との接合端子を構成する突出部である実装用接続端子３２が設けられ、半導体パッケージ５１におけるハウジング２に対する実装面には、ハウジング２との接合端子を構成する凹陥部５１ｂが設けられ、半導体パッケージ５１をハウジング２に実装するときには、ハウジング２の実装用接続端子３２と、半導体パッケージ５１の凹陥部５１ｂとが互いに嵌合して接続される。 （もっと読む）

センサケーシングの中にチップモジュールが取り付けられており、
センサケーシングは差込コンタクトを有しており、
差込コンタクトは、チップモジュールのモジュールケーシングに配置されている端子と電気接続によって接続されている形式の、センサケーシングを有する電子センサまたはセンサ装置、とりわけ加速度センサにおいて、
モジュールケーシングが側方にて外側に突出する端子ピンを有しており、該端子ピンは自由端部においてそれぞれ先細部を有しており、
少なくとも１つの金属製の支持ストリップが設けられており、該支持ストリップは第１の端部領域では差込コンタクトとして形成されており、かつ第２の端部領域では少なくとも１つの端子ピンのためにそれぞれ１つのスプリング・クランプ・コンタクト箇所を有しており、該箇所は、対応する端子ピンのためのフレキシブルな圧入ゾーンを形成している。
（もっと読む）

【課題】ノイズフィルタ搭載するための新たな部品を必要とせず、かつノイズフィルタを搭載することによるコネクタの大型化を抑えたノイズ除去機能を有するコネクタを低コストで提供すること。
【解決手段】電線Ｄの端末に接続された接続端子１０が装着されるコネクタハウジング２０と、このコネクタハウジング２０内において接続端子１０が正規の位置に装着された状態で接続端子１０に係合可能となるリテーナ３０とを備え、ノイズフィルタとしてのチップコンデンサ５０がリテーナ３０を介してコネクタハウジング２０に固定されている。 （もっと読む）

【課題】内部のプリント配線板の一部がケースから突き出ており、プリント配線板上の接地回路エリアとケースとの電気的な接続を容易にすることで、製造プロセスを簡素化し、かつハンダ付けの安定性および利便性を向上させるコネクタを提供する。
【解決手段】本体およびプリント配線板１２が含まれ、前記本体には、収容スペースＳ１が１つとケースが１つ含まれ、前記プリント配線板１２は前記収容スペースＳ１内に設けられており、かつ一部の前記プリント配線板１２上には接地回路エリア１２２が設けられており、一部の前記プリント配線板１２は前記ケースに突き出しており、前記ケースは前記接地回路エリア１２２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】コスト削減や小型化に寄与するとともに、耐久性や接触信頼性が高いスイッチを備えたスイッチ付きコネクタを提供する。
【解決手段】スイッチ１３を構成する固定コンタクト１３１および可動コンタクト１３２のうちの固定コンタクト１３１は、図示しない相手コネクタと組み合う絶縁性の絶縁ハウジング１１を覆う金属製のシェル１２の上面１２１の後端の一部を下側に折り曲げて形成してなるものである。また、可動コンタクト１３２は、絶縁ハウジング１１に固定端１３２ａが保持されて延在し、延在のほぼ中間部で二叉に分かれ、一方の自由端１３２ｂに、嵌合の向きに近づいてきた相手コネクタに当接する当接部１３２ｄを有するとともに、他方の自由端１３２ｃに、相手コネクタにより当接部１３２ｄが押されたときに固定コンタクト１３１に接触する接触部１３２ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図ることができる制御回路内蔵ユニットを提供する。
【解決手段】機能内蔵コネクタ１は制御回路部３と導電接続部４とコンデンサ５と導電部材８を備えている。制御回路部３はＩＣチップ７と電子機器とを接続する雄タブ１０を備えている。導電接続部４はアースと接続されている。コンデンサ５は雄タブ１０各々と導電接続部４との双方と接続されている。導電部材８は保護素子５と導電接続部４との双方に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】複数回路のノイズ除去を行うことができ、取り付けスペースが小さくかつ取り付け作業が容易な電子部品接続箱積層体及び電子部品内蔵ユニットを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵ユニット１は、互いに重ねられて固定された一対のケース１１内に、それぞれ、コンデンサ３と、アース用の電線４と、前記コンデンサ３を介して前記電線４を車両のボディ等の相手部材に接地する導電性の接地部材１２Ａ，１２Ｂと、が収容されて設けられている。これら接地部材１２Ａ，１２Ｂには、互いに重ねられてともに相手部材に螺子止めされる相互接続部としての固定部７ａ，７ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、容易に電子部品を電気ケーブルに接続できる接続構造及び接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤユニット１に、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４を保持する上側ケース７と、前記ＬＥＤチップ３及び抵抗器４をフラットケーブル１００に電気的に接続するピアス端子６と、フラットケーブル１００の反対側に配して、上側ケース７に嵌着してフラットケーブル１００を挟み込んで取付ける下側ケース９と、上側ケース７にＬＥＤチップ３及び抵抗器４を保持するとともにピアス端子６に結線する中間端子５を備えた。中間端子５は、電子部品であるＬＥＤチップ３及び抵抗器４の個数に応じた２対の凸状に形成した凸状バネ部５１，５２を備え、凸状バネ部５１，５２の一方の凸状バネ部５１ａ，５２ａを上側ケース７に係止し、他方の凸状バネ部５１ｂ，５２ｂでＬＥＤチップ３及び抵抗器４をピアス端子６に押し当てた。 （もっと読む）

【課題】一本の多芯フラットケーブルに回路系統の異なる素子をコネクターを用いて接続しようとする場合、従来においては、それぞれの回路系統ごとに異なる種類のコネクターを用意しなければならず、品質保持、作業能率、コスト面からなどから好ましくなかった。
【構成】それぞれ対称になる様に、円弧状断面の多芯フラットケーブル挟持溝が複数本平行に形成されている本体と裏板とからなり、該フラットケーブル挟持溝によって多芯フラットケーブルをその表裏から挟み込み、該多芯フラットケーブルの所望の芯線と本体上面に実装されている各種素子とを電気的に接続させるコネクターであって、前記多芯フラットケーブル挟持溝の溝数は、多芯フラットケーブルの極数より少なくとも一本以上多く形成されていると共に、裏板側の多芯フラットケーブル挟持溝の中間部分には、その多芯フラットケーブル挟持溝を塞ぐ様に突起が、両側の多芯フラットケーブル挟持溝を除いて、一つおきに形成されていることを特徴とする多芯フラットケーブル用コネクター。 （もっと読む）