センサケーシング内に取り付けられたチップモジュールを有する電子センサまたはセンサ装置、とりわけ加速度センサ
センサケーシングの中にチップモジュールが取り付けられており、
センサケーシングは差込コンタクトを有しており、
差込コンタクトは、チップモジュールのモジュールケーシングに配置されている端子と電気接続によって接続されている形式の、センサケーシングを有する電子センサまたはセンサ装置、とりわけ加速度センサにおいて、
モジュールケーシングが側方にて外側に突出する端子ピンを有しており、該端子ピンは自由端部においてそれぞれ先細部を有しており、
少なくとも１つの金属製の支持ストリップが設けられており、該支持ストリップは第１の端部領域では差込コンタクトとして形成されており、かつ第２の端部領域では少なくとも１つの端子ピンのためにそれぞれ１つのスプリング・クランプ・コンタクト箇所を有しており、該箇所は、対応する端子ピンのためのフレキシブルな圧入ゾーンを形成している。
センサケーシングは差込コンタクトを有しており、
差込コンタクトは、チップモジュールのモジュールケーシングに配置されている端子と電気接続によって接続されている形式の、センサケーシングを有する電子センサまたはセンサ装置、とりわけ加速度センサにおいて、
モジュールケーシングが側方にて外側に突出する端子ピンを有しており、該端子ピンは自由端部においてそれぞれ先細部を有しており、
少なくとも１つの金属製の支持ストリップが設けられており、該支持ストリップは第１の端部領域では差込コンタクトとして形成されており、かつ第２の端部領域では少なくとも１つの端子ピンのためにそれぞれ１つのスプリング・クランプ・コンタクト箇所を有しており、該箇所は、対応する端子ピンのためのフレキシブルな圧入ゾーンを形成している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサケーシングを備えた電子センサまたはセンサ装置、とりわけ加速度センサに関し、前記センサケーシングの中にはチップモジュールが取り付けられている。センサケーシングは差込コンタクトを有しており、該差込コンタクトは、チップケーシングのモジュールケーシングに配置されている端子と電気接続によって接続されている。
【０００２】
チップモジュールが基板ないしプリント基板なしに直接センサケーシング内に取り付けられているこのようなセンサは、既にＤＥ１０２００６０３７６９１Ａ１から公知である。この場合にはモジュールケーシング自体に圧入ゾーンを形成し、かつセンサケーシングに対応する圧入ピンを形成する必要がある。
【０００３】
しかしながら最も広まっている形式のセンサ製造では、−上述した上位概念に記載の従来技術とは異なり−センサチップ、ＡＳＩＣ（信号処理チップ）および場合によっては受動素子を含む表面実装可能なモジュールケーシング（表面実装可能なモジュールケーシングは、デザインの点で例えばＳＯＰ等の標準的なチップケーシングに沿っている）が、標準的なＳＭＤ工程によってプリント基板上に取り付けられる。その後装着されたプリント基板は、ボンディング工程またははんだ付け工程または冷間接続技術（圧入技術、圧接等）によって、金属製の挿入部分を備える既に製造済みのプラスチックケーシングの中に取り付けられる。最後にこのセンサケーシング（センサの最終ケーシング）は、蓋部によって封止（接着、レーザ溶接等）されるか、または充填材料によって充填される。基板上に固定するために設けられたこのようなチップモジュールは、例えばＤＥ１０２００４０５８８１５Ａ１から公知である。したがってこのコンセプトにおいては、モジュールケーシングおよび場合によっては受動素子の支持体としてプリント基板が必須である。この技術およびこの技術と結びついた実装工程は、今日では鉛フリーはんだに関するはんだ技術の来たる発展／転換およびこれと結びついた発展コストに鑑みても、センサの価格およびブランド能力を決定付けるものである。
【０００４】
モジュールケーシングの分野では、多数のケーシングおよび「脚部形状」が公知である。とりわけモジュールケーシングとしてデュアルインインラインパッケージ（ＤＩＰ）が公知である。しかしながら、「差込型取り付け」のために金属被覆されたピンと基板孔部に設けられる端子ピンを有する本来の形式ではなく、今日では通常の表面実装技術（ＳＭＤ）のために形成された端子を備えている。
【０００５】
本発明の電子センサまたはセンサ装置は、請求項１に記載の特徴を有する。発展形態および有利な措置は、従属請求項２から６に記載されている。本発明によるこのようなセンサの製造方法は、請求項７に記載の特徴を有する。
【０００６】
本発明は、電子センサに関して上位概念に記載の特徴に基づき、以下のような特徴を有している。すなわち、モジュールケーシングが側方にて外側に突出する端子ピンを有しており、該端子ピンは自由端部においてそれぞれ先細部を有しており、少なくとも１つの金属製の支持ストリップが設けられており、該支持ストリップは第１の端部領域では差込コンタクトとして形成されており、かつ第２の端部領域では少なくとも１つの端子ピンのためにそれぞれ１つのスプリング・クランプ・コンタクト箇所を有しており、該スプリング・クランプ・コンタクト箇所は、対応する端子ピンのためのフレキシブルな圧入ゾーンを形成しているという特徴を有している。さらに本発明においては、前記支持ストリップに、それぞれ対応していない端子ピンのための少なくとも１つの切欠部が設けられている。
【０００７】
したがって本発明によれば、標準工程によって製造可能かつ規格化されたモジュールケーシングを、顧客の希望に合わせて製造されたプラスチックケーシングに、電気的かつ機械的に確実に組み込むことが可能となる。本発明によれば、センサにおける鉛の使用は必要ない。本発明は、完全に集積された回路技術を備える最小限に変更された標準デュアルインインラインパッケージ（ＤＩＰ）に基づいた、全体的なセンサコンセプトに関する。この標準デュアルインラインパッケージは、圧入技術によってスプリングコンタクト支持体に取り付けられ、さらに処理される。このコンセプトに基づいて本発明はプリント基板または基板なしに達成することができ、これによってコストが低減される。さらには、本発明によれば公知のＤＩＰリードフレームの変更が必要なく、ひいては標準的な機械および工具による製造が可能であるという事実は、コスト的に有利に作用する。ＤＩＰの脚部を非常に僅かしか変更しないので、標準的な測定センサによる測定技術ないし調整が可能であり、高価な特注生産は生じない。
【０００８】
さらに本発明によれば、特にコンタクトが望まれる端子ピンに関して多様性が与えられるので特に有利である。これに関して、電気的機能性および機械的固定性のために必要な端子ピンだけが圧入される。その他すべての端子ピンに対しては、支持ストリップに相応の切欠部が設けられる。
【０００９】
本発明の特に有利な実施形態によれば、支持ストリップは、第２の端部領域に圧入ゾーンを形成するために第１の端部領域の厚さよりも薄い厚さに型押しされており、圧入ゾーンは、支持ストリップの長手方向に対して横断するように配置された、対応する端子ピンを収容するために設けられたそれぞれ１つのスリットと、２つの横材を有する。これらの横材はそれぞれ、一方ではスリットの対向する側の１つと、他方では支持ストリップの切欠部と境を接している。つまり圧入ゾーンの所要のフレキシビリティは、簡単な打ち抜き技術手段によって実現することができる。
【００１０】
有利な発展形態によれば、支持ストリップは、該支持ストリップの材料および厚さならびにスリットおよび切欠部の配置およびサイズを、端子ピンの圧入時に横材のスプリング作用が生じるように選択することによって構成することができる。
【００１１】
モジュールケーシングが差込み取り付け可能な端子ピンを有する場合、ないしは、このような端子ピンが例えば表面実装可能な曲げられたピンを真っ直ぐに伸ばすことによって形成される場合には、モジュールケーシングとして有利には、コスト的に有利な標準的なチップケーシング、とりわけデュアルインインラインパッケージ（ＤＩＰ）を使用することができる。
【００１２】
本発明によるセンサまたはセンサ装置の製造方法においては、モジュールケーシングが、圧入技術によって金属製の支持ストリップの上に取り付けられ、その後モジュールケーシングと支持ストリップが、プラスチックによって共通に取り囲まれるように射出成形されることによってセンサケーシングの中に埋め込まれる。
【００１３】
以下、本発明を図面に基づいてより詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明によって変更された端子ピンを備えるＤＩＰモジュールケーシングを種々異なる方向から見た図である。
【図２】図２は、多数のモジュールケーシングのマトリクス・リードフレーム複合体内の、図１で図示したモジュールケーシングを示す図である。
【図３】図３は、本発明の支持ストリップの平面図および断面図である。
【図４】図４は、連続したベルトの複合体における図３の支持ストリップを示す図である。
【図５】図５は、本発明によって２つの支持ストリップ上にプレスされたチップモジュールの平面図および断面図である。
【図６】図６は、支持ストリップのプレスゾーンおよびプレス工程を詳細に示す図である。
【図７】図７は、中間ケーシングによって取り囲まれるように射出成形された図５の装置の平面図および断面図である。
【図８】図８は、最終的なセンサケーシングを種々異なる方向から見た図である。
【図９】図９は、最終的なセンサケーシングの別の図である。
【図１０】図１０は、本発明のセンサの本発明による製造工程の種々異なる段階を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明のセンサの本発明による製造工程の種々異なる段階を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明のセンサの本発明による製造工程の種々異なる段階を示す図である。
【００１５】
図１は、両側の長手縁部から突出したそれぞれ４つのピン４を備えるＪＥＤＥＣ規格のデュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）の、端面から見た図（図１Ａ）、平面図（図１Ｂ）、および側面から見た図（図１Ｃ）である。チップモジュール２のモジュールケーシング１は、公知のようにトランスファーモールド法で製造される（材料：エポキシ樹脂をベースにしたモールドコンパウンド）。モジュールケーシング１は、パターニングされたリードフレーム（回路支持体）の上に、マイクロパターニングされたセンサチップ、ＡＳＩＣ、および受動素子（全て図示せず）を含む。本発明によれば、ただ１つの変更として端子ピン４（「脚部」）の形状が若干変更される。この変更は、各脚部４の自由端における少なくとも１つの先細部３を含む。さらにストッパ面５が有利である。したがって図示した実施例において、チップモジュール２のベースは、デュアルインライン構造における−ＪＥＤＥＣ標準規格の−モジュールケーシング１であり、このモジュールケーシング１の中に完全な回路、すなわち（パターニングされたリードフレームの）回路支持体、センサチップ、ＡＳＩＣ、および場合によっては受動素子が集積されている。しかしながら本発明のモジュールケーシング１の接続脚部４は、該脚部４の端部の先細部３によって幅狭になった。さらに脚部４からケーシング１への移行部は、−本来のＤＩＰとは異なり−段階なしに形成される。むしろ端子ピン４につき１つのストッパ面５が設けられている。
【００１６】
脚部４の変更は有利にも、リードフレーム複合体における接点間隔に対してＸ方向にもＹ方向にも影響を与えない。通常の切断・曲げ工具を使用することも可能である。したがって、公知のマトリクス・リードフレーム構造内で製造することが可能であり、標準機械で製造することが可能である。
【００１７】
図２は、図１に図示したＤＩＰモジュールケーシング１を多数のモジュールケーシングの複合体においてリードフレーム６の形態で図示しており、より詳細に言えばマトリクス・リードフレームの一部を図示している。ほぼ標準的なモジュールケーシング１であり、「脚部４」の最終形状が若干変更されただけなので、標準機械にて世界的に規格化された方法で製造することが可能である。これによって格段のコスト利点がもたらされる。なぜなら、既存の製造ライン、既存の射出成形工具、および既存の切断・曲げ工具を使用することができるからである。
【００１８】
図３は、本発明による金属被覆された支持ストライプ７を２つの方向から見た図である。（平面図には、隣り合って２つの支持ストライプが図示されている。これらの支持ストライプはそれぞれ、ＤＩＰモジュールケーシング１の共通の１つの側に配置された端子ピン４との電気接続および機械接続の役割を担う。）支持ストリップ７の厚さは所期の顧客インターフェースによって決定され、この実施例においては差込コンタクト８の０，６ｍｍの厚さによって決定される。原料ベルト１４（図４を参照のこと。例えばＣｕＳｎ６製）は、片側で（ここでは図３に図示する支持ストリップ７の左端領域）、ＤＩＰモジュールケーシング１へのコンタクトのために必要な厚さに型押しされる。型押しされたベルト１４において、のちにＤＩＰモジュールケーシング１を収容するためのクランプスプリングコンタクト９の構造が打ち抜かれ、場合によっては電気メッキされる。
【００１９】
金属製の支持ストリップ７は、本発明によれば２つの機能を実現する。
【００２０】
一方では、差込コンタクトインターフェースの実現である。他方では、ＤＩＰモジュールケーシング１を圧入技術（冷間接続方法）によって電気的にコンタクトし、かつ機械的に確実に固定する手段を提供することである。
【００２１】
この第１の機能は、相応の打ち抜き工具によって、および、支持ストリップ７の厚さを適切に選択することによって保証される。第２の機能のためには、スプリングコンタクト・クランプ箇所９が設けられている。ここでは原則的に、標準的な圧入技術が逆転される。ピンは中実に形成され、圧入領域は弾性ないしクランプ式に形成される。ピンは、本発明によればＤＩＰモジュールケーシング１の脚部４であり、圧入領域９は、支持ストリップ７の機能指向の構成によって製造される。このために支持ストリップ７は所要の寸法に型押しされ、打ち抜かれたスリット１０によってスプリング・クランプ・コンタクト箇所９が必要数だけ実現される。ここではスリット１０は、切欠部１２および１３によって形成された横材１１によって画定されている。
【００２２】
図４は、連続したベルト１４における複合体としての本発明の支持ストリップ７を図示する（ベルト１４は一部分のみを図示）。ベルト１４の形態で、典型的には圧入コンタクトにおいて実施されるようなリール・ツー・リール式金属メッキ工程が可能である。打ち抜き工程による支持エレメント７の個別化は、最終取り付けにおいてようやく実施される。打ち抜き工程はベルト１４において実施されるので、部分的に差込ピン８においても、つまり支持体７の残りの部分以外においても、表面に電気メッキを施すことが可能であり、このようにして支持ストリップ７の領域にはそれぞれの機能環境に適合した表面を設けることができる。
【００２３】
図５は、本発明の構造を図示している。ＤＩＰモジュールケーシング１は、圧入技術（ないしは冷間接続技術）によって支持ストリップ７と接続される。（詳細な経過は、図６の詳細図も参照のこと）最適には、ＤＩＰモジュールケーシング１を予め固定するために、支持ストリップ７に横側のガイド部を設けることができ、このガイド部は曲げ工程によって実現される。例として８端子のモジュールケーシング１が図示されており、各支持ストリップ７には４つの端子ピン４が割り当てられている。見て分かるように、各端子列の中央の２つの端子ピン４は、圧入ゾーン９においてはコンタクトしておらず、自由に伸張している。つまり、電気コンタクトなしに例えば切欠部１３を貫通して伸張している。センサの通常動作においてコンタクトすべきでない当該接続ピン４は、テスト動作においてのみ必要とされるものである。
【００２４】
図６においては、構造的および材料技術的に相応に構成された支持ストリップ７において、圧入工程によって、スプリング・クランプ・コンタクト箇所９にＤＩＰモジュールケーシングの脚部４に対するスプリングクランプ作用が生じる様子が認識できる。まずＤＩＰ脚部４が支持ストリップ７のスリット１０に挿入される。ＤＩＰ脚部４はさらなる圧入において横材１１とコンタクトして、横側に向かう力を及ぼす。この力は横材を、該横材の構造に基づいて、ないしは切欠部１２および１３に基づいて、部分的に弾性にたわませることができる。最後に各端子ピン４が完全に圧入され、支持体ストリップ７との電気的および機械的な接続を形成する。
【００２５】
図５および６によれば装着時には、脚部４の先細領域３が、支持ストリップ７にこのために設けられたスリット１０の中に位置している。なぜなら脚部４の寸法は先細領域３において若干狭くなっており、スリット１０よりも幅広だからである。力の印加によって、脚部４はスリット１０の中に押圧される。先細でない領域における脚部４は支持体７のスリット１０よりも幅広なので、クランプ作用が達成される。この際支持体７は、横材１１の所定のスプリング作用を可能にしなければならない。このことは、使用可能なパラメータに基づいた相応の設計によって簡単に可能である。
【００２６】
この電気機械的な接続を保証するために、支持ストリップ７は、中間ケーシング１５によって取り囲まれるように射出成形される（図７を参照のこと）。圧入されたＤＩＰモジュールケーシング１を支持ストリップ７上に機械的に固定するために、および、以後に実施される包囲状のセンサケーシング（最終ケーシング）の射出成形工程時におけるストレスを分離するために、図５の構造は、例えば部分的にフレキシブルな材料（シリコン）からなる包囲状の中間ケーシング１５によって取り囲まれるように射出成形される。図７における選択された図面から、単なる例として挙げられた中間ケーシング１５の形状が認識できる。中間ケーシング５の製造に必要な射出成形工具は、「押し出し部材」が力結合を支持する機能を担うことにより、圧入工程のための土台として使用することができる（図１０の下側参照）。射出成形工具におけるこの「押し出し部材」は、同時に中間ケーシング１５を生産する機能も担うことができる。さらに中間ケーシング１５は、センサケーシングのプラスチックによって取り囲むように射出成形する際−非常に高い圧力（＞５００ｂａｒ）で実施される−のストレスの分離という観点において有利である。
【００２７】
最後に支持ストリップ７と中間ケーシング１５は、差込インターフェース８ａ（図８参照）および固定手段１７を含む最終ケーシング（センサケーシング）１６が生じるように、プラスチックによって取り囲まれるように射出成形される。
【００２８】
図８は、これまで説明した構造を含む最終的なセンサケーシング１６を複数の方向から透過図で図示している。形状は一例として選択されているものであり、とりわけ自動車用加速度センサに適しているものである。さらに取り付けピン１８が見て取れる。
【００２９】
図９は、センサの最終ケーシング１６の別の図である。中間ケーシング１５を最終ケーシング１６の射出成形工具に固定できるようにするために、図示した実施形態においては、中間ケーシング１５の表面に「中央凹部を備えたアタッチメント」１９が設けられている。これに対する相手側部材は（図示しない）射出成形工具の中に位置しており、最終ケーシング１６に対する中間ケーシング１５の正確な位置決めを支持している。最終ケーシング１６の注入点は、（例えばブッシュの下に）注入されたプラスチックペーストがちょうどこの収容面１９に対して押圧するように選択される。
【００３０】
図１０から１２は、製造時の工程進行の種々の段階を図示している。
【００３１】
図１０によれば、まず打ち抜かれた支持エレメント７が、中間ケーシング１５の製造用に用意された下側の射出成形キャビティ２１の上に位置付けされる。キャビティ２１には押し出しエレメント２０が位置しており、この押し出しエレメント２０は、支持ストリップ７の高さに突出している。
【００３２】
ピックアンドプレイス工程によってＤＩＰケーシング１は、真空吸引部２２（図１１の左図を参照のこと）を用いて支持ストリップ７に対して位置決めされ、装着（挿入）される。
【００３３】
圧入工具２３（図１１の右図を参照のこと）は、ケーシング１ないしＤＩＰ脚部４を支持ストリップ７のスプリングエレメント９へと圧入する。圧入工程において、射出成形工具２１における「押し出し器」２０は、（上から）もたらされる圧入力に対する「相手側軸受」でもある。
【００３４】
その後、圧入工具２３および力吸収に必要な押し出し器２０は元の位置に戻り（図１２の左図参照のこと）、そして上側の射出成形キャビティ２４が、中間ケーシング１５の製造のために設けられた射出成形工具を閉成する（図１２の右図参照のこと）。
【００３５】
ペーストを射出して冷却した後、中間ケーシング１５は完成する。押し出し器２０は、ここでは同時に中間ケーシング１５を下側の射出成形キャビティ２１から突き出す「エジェクタ」として使用される。
【００３６】
最後に包囲状の最終ケーシング１６が取り囲むように射出成形され、この結果、図８および９に図示したようになる。ここでは差込インターフェース８ａおよびネジ固定手段ないし取り付け手段１７および１８が設けられている。
【００３７】
以下、再度要約して本発明の重要な利点を挙げたい：
ＤＩＰモジュールケーシング１と支持ストリップ７の間における、ＤＩＰケーシング１の脚部の長さに基づいた理想的なストレス分離が可能となる。他方では、センサ全体のセンササイズが非常に小さくなる。取り付け工程が全体として非常に低減される。熱による取り付けないし接続工程、すなわち溶接、はんだ付け等が必要ないので、接続技術によるＤＩＰモジュールケーシングへの熱的ストレスが生じない。ケーシング形状はほとんど制限されていないので、とりわけ自動車にも適したセンサケーシングを実現することができる。
【００３８】
さらに、導電性粒子のいわゆる「粒子問題」が緩和される。はんだ球、融剤の残滓、溶接時の燃焼残滓、銀導電性接着時の接着剤残滓等による汚染は、本発明の取り付けによれば懸念する必要がない。
【００３９】
トランスファーモールド法を使用する場合には（すなわち最終ケーシング１６がモールドコンパウンド／エポキシ樹脂から製造される場合には）、場合によっては中間ケーシング１５を省略することも可能である。
【００４０】
同じ１つのＤＩＰモジュールケーシング１を用いて、支持ストライプの位置を変化させるだけで（０°、４５°、９０°センサ等）種々のセンサタイプにおいて簡単に全てのセンシング方向を実現することが可能である。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサケーシングを備えた電子センサまたはセンサ装置、とりわけ加速度センサに関し、前記センサケーシングの中にはチップモジュールが取り付けられている。センサケーシングは差込コンタクトを有しており、該差込コンタクトは、チップケーシングのモジュールケーシングに配置されている端子と電気接続によって接続されている。
【０００２】
チップモジュールが基板ないしプリント基板なしに直接センサケーシング内に取り付けられているこのようなセンサは、既にＤＥ１０２００６０３７６９１Ａ１から公知である。この場合にはモジュールケーシング自体に圧入ゾーンを形成し、かつセンサケーシングに対応する圧入ピンを形成する必要がある。
【０００３】
しかしながら最も広まっている形式のセンサ製造では、−上述した上位概念に記載の従来技術とは異なり−センサチップ、ＡＳＩＣ（信号処理チップ）および場合によっては受動素子を含む表面実装可能なモジュールケーシング（表面実装可能なモジュールケーシングは、デザインの点で例えばＳＯＰ等の標準的なチップケーシングに沿っている）が、標準的なＳＭＤ工程によってプリント基板上に取り付けられる。その後装着されたプリント基板は、ボンディング工程またははんだ付け工程または冷間接続技術（圧入技術、圧接等）によって、金属製の挿入部分を備える既に製造済みのプラスチックケーシングの中に取り付けられる。最後にこのセンサケーシング（センサの最終ケーシング）は、蓋部によって封止（接着、レーザ溶接等）されるか、または充填材料によって充填される。基板上に固定するために設けられたこのようなチップモジュールは、例えばＤＥ１０２００４０５８８１５Ａ１から公知である。したがってこのコンセプトにおいては、モジュールケーシングおよび場合によっては受動素子の支持体としてプリント基板が必須である。この技術およびこの技術と結びついた実装工程は、今日では鉛フリーはんだに関するはんだ技術の来たる発展／転換およびこれと結びついた発展コストに鑑みても、センサの価格およびブランド能力を決定付けるものである。
【０００４】
モジュールケーシングの分野では、多数のケーシングおよび「脚部形状」が公知である。とりわけモジュールケーシングとしてデュアルインインラインパッケージ（ＤＩＰ）が公知である。しかしながら、「差込型取り付け」のために金属被覆されたピンと基板孔部に設けられる端子ピンを有する本来の形式ではなく、今日では通常の表面実装技術（ＳＭＤ）のために形成された端子を備えている。
【０００５】
本発明の電子センサまたはセンサ装置は、請求項１に記載の特徴を有する。発展形態および有利な措置は、従属請求項２から６に記載されている。本発明によるこのようなセンサの製造方法は、請求項７に記載の特徴を有する。
【０００６】
本発明は、電子センサに関して上位概念に記載の特徴に基づき、以下のような特徴を有している。すなわち、モジュールケーシングが側方にて外側に突出する端子ピンを有しており、該端子ピンは自由端部においてそれぞれ先細部を有しており、少なくとも１つの金属製の支持ストリップが設けられており、該支持ストリップは第１の端部領域では差込コンタクトとして形成されており、かつ第２の端部領域では少なくとも１つの端子ピンのためにそれぞれ１つのスプリング・クランプ・コンタクト箇所を有しており、該スプリング・クランプ・コンタクト箇所は、対応する端子ピンのためのフレキシブルな圧入ゾーンを形成しているという特徴を有している。さらに本発明においては、前記支持ストリップに、それぞれ対応していない端子ピンのための少なくとも１つの切欠部が設けられている。
【０００７】
したがって本発明によれば、標準工程によって製造可能かつ規格化されたモジュールケーシングを、顧客の希望に合わせて製造されたプラスチックケーシングに、電気的かつ機械的に確実に組み込むことが可能となる。本発明によれば、センサにおける鉛の使用は必要ない。本発明は、完全に集積された回路技術を備える最小限に変更された標準デュアルインインラインパッケージ（ＤＩＰ）に基づいた、全体的なセンサコンセプトに関する。この標準デュアルインラインパッケージは、圧入技術によってスプリングコンタクト支持体に取り付けられ、さらに処理される。このコンセプトに基づいて本発明はプリント基板または基板なしに達成することができ、これによってコストが低減される。さらには、本発明によれば公知のＤＩＰリードフレームの変更が必要なく、ひいては標準的な機械および工具による製造が可能であるという事実は、コスト的に有利に作用する。ＤＩＰの脚部を非常に僅かしか変更しないので、標準的な測定センサによる測定技術ないし調整が可能であり、高価な特注生産は生じない。
【０００８】
さらに本発明によれば、特にコンタクトが望まれる端子ピンに関して多様性が与えられるので特に有利である。これに関して、電気的機能性および機械的固定性のために必要な端子ピンだけが圧入される。その他すべての端子ピンに対しては、支持ストリップに相応の切欠部が設けられる。
【０００９】
本発明の特に有利な実施形態によれば、支持ストリップは、第２の端部領域に圧入ゾーンを形成するために第１の端部領域の厚さよりも薄い厚さに型押しされており、圧入ゾーンは、支持ストリップの長手方向に対して横断するように配置された、対応する端子ピンを収容するために設けられたそれぞれ１つのスリットと、２つの横材を有する。これらの横材はそれぞれ、一方ではスリットの対向する側の１つと、他方では支持ストリップの切欠部と境を接している。つまり圧入ゾーンの所要のフレキシビリティは、簡単な打ち抜き技術手段によって実現することができる。
【００１０】
有利な発展形態によれば、支持ストリップは、該支持ストリップの材料および厚さならびにスリットおよび切欠部の配置およびサイズを、端子ピンの圧入時に横材のスプリング作用が生じるように選択することによって構成することができる。
【００１１】
モジュールケーシングが差込み取り付け可能な端子ピンを有する場合、ないしは、このような端子ピンが例えば表面実装可能な曲げられたピンを真っ直ぐに伸ばすことによって形成される場合には、モジュールケーシングとして有利には、コスト的に有利な標準的なチップケーシング、とりわけデュアルインインラインパッケージ（ＤＩＰ）を使用することができる。
【００１２】
本発明によるセンサまたはセンサ装置の製造方法においては、モジュールケーシングが、圧入技術によって金属製の支持ストリップの上に取り付けられ、その後モジュールケーシングと支持ストリップが、プラスチックによって共通に取り囲まれるように射出成形されることによってセンサケーシングの中に埋め込まれる。
【００１３】
以下、本発明を図面に基づいてより詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明によって変更された端子ピンを備えるＤＩＰモジュールケーシングを種々異なる方向から見た図である。
【図２】図２は、多数のモジュールケーシングのマトリクス・リードフレーム複合体内の、図１で図示したモジュールケーシングを示す図である。
【図３】図３は、本発明の支持ストリップの平面図および断面図である。
【図４】図４は、連続したベルトの複合体における図３の支持ストリップを示す図である。
【図５】図５は、本発明によって２つの支持ストリップ上にプレスされたチップモジュールの平面図および断面図である。
【図６】図６は、支持ストリップのプレスゾーンおよびプレス工程を詳細に示す図である。
【図７】図７は、中間ケーシングによって取り囲まれるように射出成形された図５の装置の平面図および断面図である。
【図８】図８は、最終的なセンサケーシングを種々異なる方向から見た図である。
【図９】図９は、最終的なセンサケーシングの別の図である。
【図１０】図１０は、本発明のセンサの本発明による製造工程の種々異なる段階を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明のセンサの本発明による製造工程の種々異なる段階を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明のセンサの本発明による製造工程の種々異なる段階を示す図である。
【００１５】
図１は、両側の長手縁部から突出したそれぞれ４つのピン４を備えるＪＥＤＥＣ規格のデュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）の、端面から見た図（図１Ａ）、平面図（図１Ｂ）、および側面から見た図（図１Ｃ）である。チップモジュール２のモジュールケーシング１は、公知のようにトランスファーモールド法で製造される（材料：エポキシ樹脂をベースにしたモールドコンパウンド）。モジュールケーシング１は、パターニングされたリードフレーム（回路支持体）の上に、マイクロパターニングされたセンサチップ、ＡＳＩＣ、および受動素子（全て図示せず）を含む。本発明によれば、ただ１つの変更として端子ピン４（「脚部」）の形状が若干変更される。この変更は、各脚部４の自由端における少なくとも１つの先細部３を含む。さらにストッパ面５が有利である。したがって図示した実施例において、チップモジュール２のベースは、デュアルインライン構造における−ＪＥＤＥＣ標準規格の−モジュールケーシング１であり、このモジュールケーシング１の中に完全な回路、すなわち（パターニングされたリードフレームの）回路支持体、センサチップ、ＡＳＩＣ、および場合によっては受動素子が集積されている。しかしながら本発明のモジュールケーシング１の接続脚部４は、該脚部４の端部の先細部３によって幅狭になった。さらに脚部４からケーシング１への移行部は、−本来のＤＩＰとは異なり−段階なしに形成される。むしろ端子ピン４につき１つのストッパ面５が設けられている。
【００１６】
脚部４の変更は有利にも、リードフレーム複合体における接点間隔に対してＸ方向にもＹ方向にも影響を与えない。通常の切断・曲げ工具を使用することも可能である。したがって、公知のマトリクス・リードフレーム構造内で製造することが可能であり、標準機械で製造することが可能である。
【００１７】
図２は、図１に図示したＤＩＰモジュールケーシング１を多数のモジュールケーシングの複合体においてリードフレーム６の形態で図示しており、より詳細に言えばマトリクス・リードフレームの一部を図示している。ほぼ標準的なモジュールケーシング１であり、「脚部４」の最終形状が若干変更されただけなので、標準機械にて世界的に規格化された方法で製造することが可能である。これによって格段のコスト利点がもたらされる。なぜなら、既存の製造ライン、既存の射出成形工具、および既存の切断・曲げ工具を使用することができるからである。
【００１８】
図３は、本発明による金属被覆された支持ストライプ７を２つの方向から見た図である。（平面図には、隣り合って２つの支持ストライプが図示されている。これらの支持ストライプはそれぞれ、ＤＩＰモジュールケーシング１の共通の１つの側に配置された端子ピン４との電気接続および機械接続の役割を担う。）支持ストリップ７の厚さは所期の顧客インターフェースによって決定され、この実施例においては差込コンタクト８の０，６ｍｍの厚さによって決定される。原料ベルト１４（図４を参照のこと。例えばＣｕＳｎ６製）は、片側で（ここでは図３に図示する支持ストリップ７の左端領域）、ＤＩＰモジュールケーシング１へのコンタクトのために必要な厚さに型押しされる。型押しされたベルト１４において、のちにＤＩＰモジュールケーシング１を収容するためのクランプスプリングコンタクト９の構造が打ち抜かれ、場合によっては電気メッキされる。
【００１９】
金属製の支持ストリップ７は、本発明によれば２つの機能を実現する。
【００２０】
一方では、差込コンタクトインターフェースの実現である。他方では、ＤＩＰモジュールケーシング１を圧入技術（冷間接続方法）によって電気的にコンタクトし、かつ機械的に確実に固定する手段を提供することである。
【００２１】
この第１の機能は、相応の打ち抜き工具によって、および、支持ストリップ７の厚さを適切に選択することによって保証される。第２の機能のためには、スプリングコンタクト・クランプ箇所９が設けられている。ここでは原則的に、標準的な圧入技術が逆転される。ピンは中実に形成され、圧入領域は弾性ないしクランプ式に形成される。ピンは、本発明によればＤＩＰモジュールケーシング１の脚部４であり、圧入領域９は、支持ストリップ７の機能指向の構成によって製造される。このために支持ストリップ７は所要の寸法に型押しされ、打ち抜かれたスリット１０によってスプリング・クランプ・コンタクト箇所９が必要数だけ実現される。ここではスリット１０は、切欠部１２および１３によって形成された横材１１によって画定されている。
【００２２】
図４は、連続したベルト１４における複合体としての本発明の支持ストリップ７を図示する（ベルト１４は一部分のみを図示）。ベルト１４の形態で、典型的には圧入コンタクトにおいて実施されるようなリール・ツー・リール式金属メッキ工程が可能である。打ち抜き工程による支持エレメント７の個別化は、最終取り付けにおいてようやく実施される。打ち抜き工程はベルト１４において実施されるので、部分的に差込ピン８においても、つまり支持体７の残りの部分以外においても、表面に電気メッキを施すことが可能であり、このようにして支持ストリップ７の領域にはそれぞれの機能環境に適合した表面を設けることができる。
【００２３】
図５は、本発明の構造を図示している。ＤＩＰモジュールケーシング１は、圧入技術（ないしは冷間接続技術）によって支持ストリップ７と接続される。（詳細な経過は、図６の詳細図も参照のこと）最適には、ＤＩＰモジュールケーシング１を予め固定するために、支持ストリップ７に横側のガイド部を設けることができ、このガイド部は曲げ工程によって実現される。例として８端子のモジュールケーシング１が図示されており、各支持ストリップ７には４つの端子ピン４が割り当てられている。見て分かるように、各端子列の中央の２つの端子ピン４は、圧入ゾーン９においてはコンタクトしておらず、自由に伸張している。つまり、電気コンタクトなしに例えば切欠部１３を貫通して伸張している。センサの通常動作においてコンタクトすべきでない当該接続ピン４は、テスト動作においてのみ必要とされるものである。
【００２４】
図６においては、構造的および材料技術的に相応に構成された支持ストリップ７において、圧入工程によって、スプリング・クランプ・コンタクト箇所９にＤＩＰモジュールケーシングの脚部４に対するスプリングクランプ作用が生じる様子が認識できる。まずＤＩＰ脚部４が支持ストリップ７のスリット１０に挿入される。ＤＩＰ脚部４はさらなる圧入において横材１１とコンタクトして、横側に向かう力を及ぼす。この力は横材を、該横材の構造に基づいて、ないしは切欠部１２および１３に基づいて、部分的に弾性にたわませることができる。最後に各端子ピン４が完全に圧入され、支持体ストリップ７との電気的および機械的な接続を形成する。
【００２５】
図５および６によれば装着時には、脚部４の先細領域３が、支持ストリップ７にこのために設けられたスリット１０の中に位置している。なぜなら脚部４の寸法は先細領域３において若干狭くなっており、スリット１０よりも幅広だからである。力の印加によって、脚部４はスリット１０の中に押圧される。先細でない領域における脚部４は支持体７のスリット１０よりも幅広なので、クランプ作用が達成される。この際支持体７は、横材１１の所定のスプリング作用を可能にしなければならない。このことは、使用可能なパラメータに基づいた相応の設計によって簡単に可能である。
【００２６】
この電気機械的な接続を保証するために、支持ストリップ７は、中間ケーシング１５によって取り囲まれるように射出成形される（図７を参照のこと）。圧入されたＤＩＰモジュールケーシング１を支持ストリップ７上に機械的に固定するために、および、以後に実施される包囲状のセンサケーシング（最終ケーシング）の射出成形工程時におけるストレスを分離するために、図５の構造は、例えば部分的にフレキシブルな材料（シリコン）からなる包囲状の中間ケーシング１５によって取り囲まれるように射出成形される。図７における選択された図面から、単なる例として挙げられた中間ケーシング１５の形状が認識できる。中間ケーシング５の製造に必要な射出成形工具は、「押し出し部材」が力結合を支持する機能を担うことにより、圧入工程のための土台として使用することができる（図１０の下側参照）。射出成形工具におけるこの「押し出し部材」は、同時に中間ケーシング１５を生産する機能も担うことができる。さらに中間ケーシング１５は、センサケーシングのプラスチックによって取り囲むように射出成形する際−非常に高い圧力（＞５００ｂａｒ）で実施される−のストレスの分離という観点において有利である。
【００２７】
最後に支持ストリップ７と中間ケーシング１５は、差込インターフェース８ａ（図８参照）および固定手段１７を含む最終ケーシング（センサケーシング）１６が生じるように、プラスチックによって取り囲まれるように射出成形される。
【００２８】
図８は、これまで説明した構造を含む最終的なセンサケーシング１６を複数の方向から透過図で図示している。形状は一例として選択されているものであり、とりわけ自動車用加速度センサに適しているものである。さらに取り付けピン１８が見て取れる。
【００２９】
図９は、センサの最終ケーシング１６の別の図である。中間ケーシング１５を最終ケーシング１６の射出成形工具に固定できるようにするために、図示した実施形態においては、中間ケーシング１５の表面に「中央凹部を備えたアタッチメント」１９が設けられている。これに対する相手側部材は（図示しない）射出成形工具の中に位置しており、最終ケーシング１６に対する中間ケーシング１５の正確な位置決めを支持している。最終ケーシング１６の注入点は、（例えばブッシュの下に）注入されたプラスチックペーストがちょうどこの収容面１９に対して押圧するように選択される。
【００３０】
図１０から１２は、製造時の工程進行の種々の段階を図示している。
【００３１】
図１０によれば、まず打ち抜かれた支持エレメント７が、中間ケーシング１５の製造用に用意された下側の射出成形キャビティ２１の上に位置付けされる。キャビティ２１には押し出しエレメント２０が位置しており、この押し出しエレメント２０は、支持ストリップ７の高さに突出している。
【００３２】
ピックアンドプレイス工程によってＤＩＰケーシング１は、真空吸引部２２（図１１の左図を参照のこと）を用いて支持ストリップ７に対して位置決めされ、装着（挿入）される。
【００３３】
圧入工具２３（図１１の右図を参照のこと）は、ケーシング１ないしＤＩＰ脚部４を支持ストリップ７のスプリングエレメント９へと圧入する。圧入工程において、射出成形工具２１における「押し出し器」２０は、（上から）もたらされる圧入力に対する「相手側軸受」でもある。
【００３４】
その後、圧入工具２３および力吸収に必要な押し出し器２０は元の位置に戻り（図１２の左図参照のこと）、そして上側の射出成形キャビティ２４が、中間ケーシング１５の製造のために設けられた射出成形工具を閉成する（図１２の右図参照のこと）。
【００３５】
ペーストを射出して冷却した後、中間ケーシング１５は完成する。押し出し器２０は、ここでは同時に中間ケーシング１５を下側の射出成形キャビティ２１から突き出す「エジェクタ」として使用される。
【００３６】
最後に包囲状の最終ケーシング１６が取り囲むように射出成形され、この結果、図８および９に図示したようになる。ここでは差込インターフェース８ａおよびネジ固定手段ないし取り付け手段１７および１８が設けられている。
【００３７】
以下、再度要約して本発明の重要な利点を挙げたい：
ＤＩＰモジュールケーシング１と支持ストリップ７の間における、ＤＩＰケーシング１の脚部の長さに基づいた理想的なストレス分離が可能となる。他方では、センサ全体のセンササイズが非常に小さくなる。取り付け工程が全体として非常に低減される。熱による取り付けないし接続工程、すなわち溶接、はんだ付け等が必要ないので、接続技術によるＤＩＰモジュールケーシングへの熱的ストレスが生じない。ケーシング形状はほとんど制限されていないので、とりわけ自動車にも適したセンサケーシングを実現することができる。
【００３８】
さらに、導電性粒子のいわゆる「粒子問題」が緩和される。はんだ球、融剤の残滓、溶接時の燃焼残滓、銀導電性接着時の接着剤残滓等による汚染は、本発明の取り付けによれば懸念する必要がない。
【００３９】
トランスファーモールド法を使用する場合には（すなわち最終ケーシング１６がモールドコンパウンド／エポキシ樹脂から製造される場合には）、場合によっては中間ケーシング１５を省略することも可能である。
【００４０】
同じ１つのＤＩＰモジュールケーシング１を用いて、支持ストライプの位置を変化させるだけで（０°、４５°、９０°センサ等）種々のセンサタイプにおいて簡単に全てのセンシング方向を実現することが可能である。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサケーシング（１６）を有する電子センサまたはセンサ装置、とりわけ加速度センサであって、
前記センサケーシング（１６）の中にチップモジュール（２）が取り付けられており、
前記センサケーシング（１６）は差込コンタクト（８）を有しており、
前記差込コンタクト（８）は、前記チップモジュール（２）のモジュールケーシング（１）に配置されている端子と電気接続によって接続されている、
電子センサまたはセンサ装置において、
・前記モジュールケーシング（１）が側方にて外側に突出する端子ピン（４）を有しており、該端子ピン（４）は自由端部においてそれぞれ先細部（３）を有しており、
・少なくとも１つの金属製の支持ストリップ（７）が設けられており、該支持ストリップ（７）は第１の端部領域では差込コンタクト（８）として形成されており、かつ第２の端部領域では少なくとも１つの端子ピン（４）のためにそれぞれ１つのスプリング・クランプ・コンタクト箇所（９）を有しており、該スプリング・クランプ・コンタクト箇所（９）は、対応する端子ピン（４）のためのフレキシブルな圧入ゾーンを形成しており、
・前記支持ストリップ（７）に、それぞれ対応していない端子ピン（４）のための少なくとも１つの切欠部（１２，１３）が設けられている、
ことを特徴とする電子センサまたはセンサ装置。
【請求項２】
前記支持ストリップ（７）は、前記第２の端部領域に圧入ゾーンを形成するために前記第１の端部領域の厚さよりも薄い厚さに型押しされており、
前記圧入ゾーンは、前記支持ストリップ（７）の長手方向に対して横断するように配置された、対応する端子ピン（４）を収容するために設けられたそれぞれ１つのスリット（１０）と、２つの横材（１１）を有し、
該横材（１１）はそれぞれ、一方では前記スリット（１０）の対向する側の１つと、他方では前記支持ストリップ（７）の切欠部（１２，１３）と境を接している、
ことを特徴とする請求項１記載の電子センサまたはセンサ装置。
【請求項３】
前記支持ストリップは（７）、該支持ストリップの材料および厚さに関して、ならびに前記スリット（１０）および前記切欠部（１２，１３）の配置およびサイズによって、前記端子ピン（４）の圧入時に前記横材（１１）のスプリング作用が生じるように構成されている、
ことを特徴とする請求項２記載の電子センサまたはセンサ装置。
【請求項４】
前記モジュールケーシング（１）は、差込み取り付け可能な端子ピンを有する標準的なチップケーシング、とりわけデュアルインインラインパッケージ（ＤＩＰ）である、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の電子センサまたはセンサ装置。
【請求項５】
前記端子ピン（４）は、前記モジュールケーシング（１）への移行部と前記先細部（３）との間にそれぞれ１つのストッパ面（５）または肩部を有しており、
該ストッパ面（５）または肩部は、前記端子ピン（４）の圧入時に前記支持ストリップ（５）上に当接する、
ことを特徴とする請求項４記載の電子センサまたはセンサ装置。
【請求項６】
前記支持ストリップ（７）の前記第２の端部領域は、圧入技術によって前記支持ストリップと接続された、中間ケーシング（１５）を備えるチップモジュール（２）と共に取り囲まれるように射出成形されており、
前記中間ケーシング（１５）は、前記センサケーシング（１６）の中に取り付けられている、
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の電子センサまたはセンサ装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項記載の電子センサまたはセンサ装置の製造方法において、
前記モジュールケーシング（１）を圧入技術によって少なくとも１つの金属製の支持ストリップ（７）の上に取り付け、その後前記モジュールケーシング（１）と前記支持ストリップ（７）を、プラスチックによって取り囲むように射出成形することによってセンサケーシング（１６）の中に埋め込む、
ことを特徴とする方法。
【請求項８】
複数の支持ストリップ（７）を複合体として有する連続したベルト（１４）を形成し、
その後打ち抜き工程によって支持ストリップ（７）を個別化して、そしてそれぞれ前記モジュールケーシング（１）を前記支持ストリップ（７）の上に取り付ける、
ことを特徴とする請求項７記載の方法。
【請求項９】
少なくとも１つのリール・ツー・リール式電気メッキ工程によって、前記支持ストリップ（７）または前記支持ストリップの一部分の上に、電気メッキが施された表面を形成する、
ことを特徴とする請求項８記載の方法。
【請求項１０】
・中間ケーシング（１５）を製造するために設けられた射出成形工具の下側の射出成形キャビティ（２１）の上に、打ち抜かれた前記支持ストリップ（７）を位置付けするステップであって、前記キャビティ（２１）には押し出しエレメント（２０）が設けられており、該押し出しエレメント（２０）は前記支持ストリップの高さに突出している、ステップと、
・前記モジュールケーシング（１）を、圧入工具（２３）によって前記支持ストリップ（７）に位置付けし、装着して、圧入するステップであって、この際、前記押し出しエレメント（２０）によって力結合が支持される、ステップと、
・前記圧入工具（２３）および前記押し出しエレメント（２０）を元の位置に戻し、前記射出成形工具の上側の射出成形キャビティ（２４）が閉成するステップと、
・プラスチックによって取り囲むように射出成形することによって中間ケーシング（１５）を製造するステップと、
・前記中間ケーシング（１５）および前記支持ストリップ（７）の差込コンタクト（８）を別の射出成形型を用いて取り囲むように射出成形することによって、センサケーシング（１６）を製造するステップと、
を少なくとも有することを特徴とする請求項８または９記載の方法。
【請求項１】
センサケーシング（１６）を有する電子センサまたはセンサ装置、とりわけ加速度センサであって、
前記センサケーシング（１６）の中にチップモジュール（２）が取り付けられており、
前記センサケーシング（１６）は差込コンタクト（８）を有しており、
前記差込コンタクト（８）は、前記チップモジュール（２）のモジュールケーシング（１）に配置されている端子と電気接続によって接続されている、
電子センサまたはセンサ装置において、
・前記モジュールケーシング（１）が側方にて外側に突出する端子ピン（４）を有しており、該端子ピン（４）は自由端部においてそれぞれ先細部（３）を有しており、
・少なくとも１つの金属製の支持ストリップ（７）が設けられており、該支持ストリップ（７）は第１の端部領域では差込コンタクト（８）として形成されており、かつ第２の端部領域では少なくとも１つの端子ピン（４）のためにそれぞれ１つのスプリング・クランプ・コンタクト箇所（９）を有しており、該スプリング・クランプ・コンタクト箇所（９）は、対応する端子ピン（４）のためのフレキシブルな圧入ゾーンを形成しており、
・前記支持ストリップ（７）に、それぞれ対応していない端子ピン（４）のための少なくとも１つの切欠部（１２，１３）が設けられている、
ことを特徴とする電子センサまたはセンサ装置。
【請求項２】
前記支持ストリップ（７）は、前記第２の端部領域に圧入ゾーンを形成するために前記第１の端部領域の厚さよりも薄い厚さに型押しされており、
前記圧入ゾーンは、前記支持ストリップ（７）の長手方向に対して横断するように配置された、対応する端子ピン（４）を収容するために設けられたそれぞれ１つのスリット（１０）と、２つの横材（１１）を有し、
該横材（１１）はそれぞれ、一方では前記スリット（１０）の対向する側の１つと、他方では前記支持ストリップ（７）の切欠部（１２，１３）と境を接している、
ことを特徴とする請求項１記載の電子センサまたはセンサ装置。
【請求項３】
前記支持ストリップは（７）、該支持ストリップの材料および厚さに関して、ならびに前記スリット（１０）および前記切欠部（１２，１３）の配置およびサイズによって、前記端子ピン（４）の圧入時に前記横材（１１）のスプリング作用が生じるように構成されている、
ことを特徴とする請求項２記載の電子センサまたはセンサ装置。
【請求項４】
前記モジュールケーシング（１）は、差込み取り付け可能な端子ピンを有する標準的なチップケーシング、とりわけデュアルインインラインパッケージ（ＤＩＰ）である、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の電子センサまたはセンサ装置。
【請求項５】
前記端子ピン（４）は、前記モジュールケーシング（１）への移行部と前記先細部（３）との間にそれぞれ１つのストッパ面（５）または肩部を有しており、
該ストッパ面（５）または肩部は、前記端子ピン（４）の圧入時に前記支持ストリップ（５）上に当接する、
ことを特徴とする請求項４記載の電子センサまたはセンサ装置。
【請求項６】
前記支持ストリップ（７）の前記第２の端部領域は、圧入技術によって前記支持ストリップと接続された、中間ケーシング（１５）を備えるチップモジュール（２）と共に取り囲まれるように射出成形されており、
前記中間ケーシング（１５）は、前記センサケーシング（１６）の中に取り付けられている、
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の電子センサまたはセンサ装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項記載の電子センサまたはセンサ装置の製造方法において、
前記モジュールケーシング（１）を圧入技術によって少なくとも１つの金属製の支持ストリップ（７）の上に取り付け、その後前記モジュールケーシング（１）と前記支持ストリップ（７）を、プラスチックによって取り囲むように射出成形することによってセンサケーシング（１６）の中に埋め込む、
ことを特徴とする方法。
【請求項８】
複数の支持ストリップ（７）を複合体として有する連続したベルト（１４）を形成し、
その後打ち抜き工程によって支持ストリップ（７）を個別化して、そしてそれぞれ前記モジュールケーシング（１）を前記支持ストリップ（７）の上に取り付ける、
ことを特徴とする請求項７記載の方法。
【請求項９】
少なくとも１つのリール・ツー・リール式電気メッキ工程によって、前記支持ストリップ（７）または前記支持ストリップの一部分の上に、電気メッキが施された表面を形成する、
ことを特徴とする請求項８記載の方法。
【請求項１０】
・中間ケーシング（１５）を製造するために設けられた射出成形工具の下側の射出成形キャビティ（２１）の上に、打ち抜かれた前記支持ストリップ（７）を位置付けするステップであって、前記キャビティ（２１）には押し出しエレメント（２０）が設けられており、該押し出しエレメント（２０）は前記支持ストリップの高さに突出している、ステップと、
・前記モジュールケーシング（１）を、圧入工具（２３）によって前記支持ストリップ（７）に位置付けし、装着して、圧入するステップであって、この際、前記押し出しエレメント（２０）によって力結合が支持される、ステップと、
・前記圧入工具（２３）および前記押し出しエレメント（２０）を元の位置に戻し、前記射出成形工具の上側の射出成形キャビティ（２４）が閉成するステップと、
・プラスチックによって取り囲むように射出成形することによって中間ケーシング（１５）を製造するステップと、
・前記中間ケーシング（１５）および前記支持ストリップ（７）の差込コンタクト（８）を別の射出成形型を用いて取り囲むように射出成形することによって、センサケーシング（１６）を製造するステップと、
を少なくとも有することを特徴とする請求項８または９記載の方法。
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公表番号】特表２０１１−５３０１４９（Ｐ２０１１−５３０１４９Ａ）
【公表日】平成２３年１２月１５日（２０１１．１２．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５２１４９６（Ｐ２０１１−５２１４９６）
【出願日】平成２１年６月９日（２００９．６．９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＥＰ２００９／０５７０８３
【国際公開番号】ＷＯ２０１０／０１５４４４
【国際公開日】平成２２年２月１１日（２０１０．２．１１）
【出願人】（３９００２３７１１）ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング (2,908)
【氏名又は名称原語表記】ＲＯＢＥＲＴ ＢＯＳＣＨ ＧＭＢＨ
【住所又は居所原語表記】Ｓｔｕｔｔｇａｒｔ， Ｇｅｒｍａｎｙ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２３年１２月１５日（２０１１．１２．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月９日（２００９．６．９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＥＰ２００９／０５７０８３
【国際公開番号】ＷＯ２０１０／０１５４４４
【国際公開日】平成２２年２月１１日（２０１０．２．１１）
【出願人】（３９００２３７１１）ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング (2,908)
【氏名又は名称原語表記】ＲＯＢＥＲＴ ＢＯＳＣＨ ＧＭＢＨ
【住所又は居所原語表記】Ｓｔｕｔｔｇａｒｔ， Ｇｅｒｍａｎｙ
【Ｆターム（参考）】
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