【課題】ハンダフィレットを介してプリント基板に実装した状態で通電を繰り返した場合でも、チップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するのを防止することができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１０の下面に樹脂ペーストにより形成された絶縁膜１２が設けられ、一対の電極部３０における各電極部が、上面電極３２と、絶縁膜１２の下面に形成された下面電極４０と、絶縁基板１０の側面と下面電極４０の下面に設けられた側面電極５０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】大型でも、高性能で高品質で、実装状態で高い信頼性を確保することのできるチップ部品を提供する。
【解決手段】誘電体素子１１と、該誘電体素子の内部に設けた内部電極１１ａと、該内部電極と電気的に接続した外部電極層１５とを備え、誘電体素子１１と外部電極層１５の間に誘電体素子１１の全面を覆うガラス層１２を有し、外部電極層１５は、金属成分を含む下地電極１３と、樹脂電極１４とからなり、樹脂電極１４は、下地電極１３を覆い、かつ誘電体素子１１にガラス層１２を介して接合する。ガラス層１２は、結晶化ガラスからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハンダフィレットを介してプリント基板に実装した状態で通電を繰り返した場合でも、チップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するのを防止することができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器Ｐ１は、樹脂系の導電ペースト（例えば、樹脂銀ペースト）により形成された側面電極５０と、側面電極の表面に形成されたメッキ６０とを有し、メッキ６０は、内側層として厚さが１０〜３０μｍの銅メッキ６２を有し、この銅メッキ６２が側面電極５０の表面に積層している。 （もっと読む）

【課題】カシメ、ハンダ付けによる接続法の問題点を回避できる、ポリマーＰＴＣ素子と金属リード要素との間の新たな電気的接続法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（i）層状ポリマーＰＴＣ要素（12）及び（ii）層状ポリマーＰＴＣ要素の主表面上に配置された金属箔電極（14）を有するＰＴＣ素子（10）、並びに（Ｂ）金属箔電極に電気的に接続された金属リード要素（20）を有して成る接続構造体をレーザー溶接を用いて製造する方法であり、金属箔電極は、少なくとも二つの金属層から形成され、層状ポリマーＰＴＣ要素から最も離れて位置する金属箔電極の金属層（第一層：レーザー光吸収率（ｂ％））（18）と層状ポリマーＰＴＣ要素（12）との間に、金属箔電極（14）の金属層の中でレーザー光吸収率が最も小さい金属層（第Ｘ層：レーザー光吸収率（ａ％）、ｂ＞ａ）（16）が存在し、レーザー光がＹＡＧレーザーである製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤による抵抗値変化のない電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品の端子電極３５ａ，３５ｂとしての金属層の表面に、イミダゾール系プレフラックスにより電極保護膜を形成する。そして、この保護膜が形成された電子部品の端子電極を、回路基板の実装用ランド４０ａ，４０ｂに供給した導電性接着剤３３ａ，３３ｂにより固着させる。 （もっと読む）

【課題】 ＥＧＲガス等の温度測定用として、熱応答性をさらに向上させることができる温度センサを提供すること。
【解決手段】 有底筒状の金属管２と、該金属管２の底部内面に設置され一対の端子電極が形成された感熱素子４と、一対の端子電極に接続された一対のリード線５と、を備え、金属管２の底部に貫通孔２ａが形成され、該貫通孔２ａを閉塞状態に感熱素子４が設置されている。これにより、感熱素子４の少なくとも一部が金属管２の一端部で外部に露出状態となり、直接的に外部の排気ガス等の雰囲気ガスと接触可能になることで、熱応答性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＥＧＲガス等の温度測定用として、熱応答性をさらに向上させることができる温度センサを提供すること。
【解決手段】 有底筒状の金属管２と、該金属管２の底部内面に設置され一対の端子電極が形成された感熱素子４と、一対の端子電極に接続された一対のリード線５と、を備え、金属管２の底部に貫通孔２ａが形成され、該貫通孔２ａを閉塞状態にして感熱素子４が設置されている。これにより、感熱素子４の一部が貫通孔２ａを介して露出状態となり、直接的に外部の排気ガス等の雰囲気ガスと接触可能になることで、熱応答性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】寸法精度、形状精度が高く、また緻密でボイド等がなく、かつ形成も容易な端子電極を備える電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】端子電極を形成すべき端面１６ａ、１６ｂを有する素子本体１６を、該素子本体１６が端面１６ａ、１６ｂに略垂直な方向に嵌入される保持孔４２が複数個設けられた保持板４０の各保持孔４２に、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂと保持板４０の板面４０ａ、４０ｂが略面一になるように保持させるとともに、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂに導電性接着シート２６を積層して一体に接着させ、次いで、保持板４０の各保持孔４２の周縁部に沿って導電性接着シート２６を切断し、各端面１６ａ、１６ｂに端子電極１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】抵抗体へのハンダの付着に起因して抵抗値に誤差が発生するといった不具合を解消し、または抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】厚み方向に間隔を隔てた表裏面１０ａ，１０ｂおよび幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面１０ｃを有するチップ状の金属製抵抗体１と、上記抵抗体１の裏面１０ｂに上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａ１であって、上記抵抗体１の裏面１０ｂのうち、上記一対の電極３間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層２Ａと、上記抵抗体１の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層２Ｂと、を備えており、上記一対の電極３には、ハンダ層３９が積層されており、かつ、上記一対の電極３と、上記ハンダ層３９とは、それらの一部が上記第１の絶縁層２Ａの縁部に直接オーバラップしている。 （もっと読む）

【課題】良好な高周波特性を確保しつつ、よりコンパクトな終端抵抗体を提供する。
【解決手段】終端抵抗体１は、基体１０上に、Ｘ軸方向に延在する入力電極２０と、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向において入力電極２０を挟んで対向配置された一対の接地電極３０Ａ，３０Ｂと、それらをそれぞれ繋ぐ一対の抵抗膜部分４０Ａ，４０Ｂとを備える。抵抗膜部分４０Ａ，４０Ｂは、入力電極２０から接地電極３０Ａ，３０Ｂへ向かうほどＸ軸方向の寸法が拡大した形状を有する。入力電極２０、接地電極３０Ａ，３０Ｂおよび抵抗膜部分４０Ａ，４０Ｂは、Ｙ軸方向に延びる端縁が同一直線上に位置するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、しかも価格を上げることなく、絶縁基板にクラックや割れが入るのを防止したチップ抵抗器等のチップ状電気部品を提供する。
【解決手段】 一対の表面電極２１，２３が、抵抗層１３から一対の表面電極２１，２３が並ぶ方向に位置する絶縁基板２９の一対の端部に向かうに従って厚みが厚くなるように形成する。表面電極２１，２３と絶縁保護層１５との間にメッキ溜まりＳが形成される。１層以上のメッキ層３３を形成する際に、メッキ溜まりＳにメッキ金属が溜まり、メッキ層３３によって半田付け電極部と保護層との間に形成される段差をある程度小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】良好な熱放散性を保持しつつ余剰抵抗を低減し、良好な抵抗温度係数（T.C.R.）が得られる面実装形電流検出用抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】抵抗合金材料からなる抵抗層１１と、絶縁樹脂層１２と、板体状の一対の下面電極１３と、該一対の下面電極を相互に接続する下面絶縁樹脂材１４と、抵抗層の両端部上面に固定された一対の上面電極１５と、該一対の上面電極を相互に接続する上面絶縁樹脂材１６と、上面電極と下面電極とを接続するメッキ層１８とを備え、下面電極１３は、抵抗器の長手方向に沿って内側電極１３ａと外側電極１３ｂとに下面絶縁樹脂材を介して分離され、抵抗層と上面電極の側面には凹部１７を備え、内側電極と外側電極のそれぞれが、抵抗層と上面電極の側面の凹部に充填された上面絶縁樹脂材により分離されたメッキ層により、上面電極に接続されている。 （もっと読む）

【課題】放熱効果に優れたチップ抵抗器１０，４０を提供すること。
【解決手段】抵抗体層１６，４６のうち発熱量の大きい高抵抗部分１６ｂ，４６ａを主電極層１２，１３，４２，４３に隣接して設け、かつ高抵抗部分を絶縁性保護膜１８，４７を介して補助電極層１９，２０，４８で被覆し、補助電極層１９，２０，４８をランドに対向するように配線基板２９に載置して実装するので、抵抗体層１６，４６の高抵抗部分１６ｂ，４６ａの発熱が高抵抗部分１６ｂ，４６ａの上層を成す補助電極層１９，２０，４８に直接的に伝熱し、補助電極層１９，２０，４８からランド３０へと速やかに放熱される。このため、従来のチップ抵抗器に比べ、高い放熱効果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型で、かつ耐サージ特性の良好なチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、１６０８サイズ以下の矩形状の絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１３と、この一対の上面電極１３と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１４とを備え、前記抵抗体１４における一対の上面電極１３と重ならない部分の長さ（抵抗体１４の有効長さ）を前記絶縁基板１１の長さの５０％以上にするとともに、前記抵抗体１４の焼成後の厚みを１２μｍ以上としたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上面電極と導体の合金化の影響を抑制することができ、これにより、ゼロオームに近い抵抗値が安定して得られるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極１２と、前記一対の上面電極１２を切断するように前記絶縁基板１１の上面に形成された溝１８と、前記一対の上面電極１２を電気的に接続するように前記溝１８の内部および前記一対の上面電極１２間に位置する絶縁基板１１の上面に形成された導体１３とで構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 導電性樹脂層を有する端子電極構造の表面実装型セラミック電子部品において、導電性樹脂層の剥離の問題を解決する。
【解決手段】 下地金属層５ａの上に中間金属層５ｂを形成し、その上に導電性樹脂層５ｃを形成する。共材、酸化膜またはガラスフリット等が存在する下地金属層５ａ表面は中間金属層５ｂに覆われ、導電性樹脂層５ｃは緻密な金属面である中間金属層５ｂと密着する。 （もっと読む）

【課題】受動素子が後続する工程の侵食から保護され、且つ特殊設備も必要なく、オートメーション大量生産ができる、積層式受動素子の絶縁構造及びその製作方法を提案する。
【解決手段】受動素子を包み込み処理工程により素子本体表面を絶縁保護膜で包み込み、その工程は液体に浸す、膜メッキ（蒸メッキ、スパッタリング）印刷等であり、取り出した後、特定温度ので乾燥後、外電極を塗付形成、温度処理完了後、その外電極下方の絶縁保護膜は、導体に転換、別に剥離工程を行う必要はなく、外電極と受動素子本体を電気接続、また、その他区域の絶縁保護膜は、本体表面において絶縁体状態をやはり呈している。本発明は、温度変化を利用して積層式受動素子外電極の絶縁材料を、絶縁体から半導体／導体に変換する為、本発明は単一式(Single Type) 積層式受動素子への応用だけに限らず、並列式(Array Type)もしくはその他特殊端点(Special Type)素子への応用も可能である。 （もっと読む）

【課題】表面実装しようとする際のはんだの溶断を抑制でき、放熱部材の表面へのはんだ等の低融点金属膜を十分に形成可能な抵抗素子を有する電子部品を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の端辺領域に設けられる対となる端子電極３および絶縁基板２の一方の面に配置され、端子電極３の双方に接続される抵抗体４を有する抵抗素子と、絶縁基板２の他方の面に配置された抵抗素子の放熱のための放熱部材９と、を有し、放熱部材９は、絶縁基板２の面に沿った方向であって端子電極３の配置方向に直交する方向における端子電極幅の最大値の１／３以下の長さを幅寸法とする、電気接続部１０によって、対となる端子電極３の一方のみと電気接続されている。 （もっと読む）

【課題】 無鉛はんだを使用した場合でも、電極とはんだとの界面にクラックが入りにくく、回路基板に強固に実装できるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】 略直方体形状の絶縁基板２の表面に抵抗体層３を設け、絶縁基板２の両端部に略コ字形の電極４を形成する。絶縁基板２の表裏両側において、電極４のコーナに曲面又は平面状の面取り部５を形成し、チップ抵抗器１を回路基板に実装するときに、はんだが一部を面取り部５に被せた状態で電極４と回路基板の配線部とに溶着するように構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値が低く、かつＴＣＲも良好なチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】基板１１と、前記基板１１の上面の一方の端部から他方の端部まで設けられた抵抗体１３と、前記抵抗体１３の上面の両端部に設けられ、かつめっきにより構成される一対の電極１５と、前記基板１１の両端面に設けられ、かつ前記一対の電極１５と電気的に接続される一対の端面電極１８と、前記一対の電極１５と一対の端面電極１８に電気的に接続されるように設けられた一対のめっき層１９とを備えたものである。 （もっと読む）