【課題】本発明は、生産性を低下させることなく安定した溶断特性が得られる回路保護素子の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の回路保護素子の製造方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対の上面電極１２を形成するとともに絶縁基板１１に蓄熱層１４を形成する工程と、前記蓄熱層１４の上面において一対の上面電極１２を橋絡し、かつ一対の上面電極１２と電気的に接続されるエレメント部１３を形成する工程と、このエレメント部１３に溶断部形成用トリミング溝１７および抵抗値調整用トリミング溝１６を形成する工程と、前記エレメント部１３を覆うように絶縁層１５を形成する工程とを備え、エレメント部１３に放熱板２１を載置した状態でエレメント部１３にレーザ２０を照射することにより前記抵抗値調整用トリミング溝１６を形成するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】単一の軸線を有する保持孔が形成された弾性部材を備えて成る保持治具を高い生産性で製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ方向に貫通する支持孔１１が形成された補強部材５と、厚さ方向に貫通する保持孔１５が形成された弾性部材６とを備え、保持孔１５が支持孔１１の内部を通るように補強部材５が弾性部材６に埋設されて成る保持治具１の製造方法であって、補強部材５を埋設するように成形された弾性体７に有底穴１７を支持孔１１の軸線Ｃに沿って少なくとも支持孔１１を通過するまで形成する工程と、弾性体７を有底穴１７が貫通するまで除去して前記保持孔１５を形成する工程とを有することを特徴とする保持治具１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、分割溝を有し、その分割溝に沿って確実に小片に分割することが可能な基板の分割装置およびこの分割装置を用いた基板の分割方法を提供することを目的とする。また、小片がキャビティーを有する場合には、キャビティーが破損することなく分割できる分割装置および分割方法を提供する。
【解決手段】分割溝を有する基板を搬送する搬送機構と、搬送途中の所定位置において基板を分割溝に沿って割る分割機構とを有し、前記分割機構は上下動可能に構成され前記所定位置に搬送された基板を分割溝に沿って押圧可能な押圧部と、逃げ溝Ｘと逃げ溝Ｘに直交した逃げ溝Ｙとを有する支持部材を具備し、押圧部の下動によって前記逃げ溝Ｘを受け部として基板を押圧することで、分割溝に沿って割るようにしたことを特徴とする基板の分割装置。 （もっと読む）

【課題】出荷後に発見された素子の欠陥につき、その欠陥発生の解析に有用な特性測定方法及びこの方法に用いられる基板を得る。
【解決手段】基板１１に設けられた多数の被測定素子（厚膜抵抗体２０）の特性（抵抗値）を測定する方法。多数の被測定素子を複数のグループ（第１〜第７のグループ）に分け、各グループに属する被測定素子を一のグループごとに順次測定する。各グループに属する被測定素子の測定結果を基板１１上に設けたマーキングエリア２５の所定箇所にマーキングＡ〜Ｇとして記録する。測定結果が不良の場合は所定箇所を空欄にしておく。 （もっと読む）

【課題】材料を無駄にしないでプレート抵抗素子を製造できるプレート抵抗素子の製造方法を提供する。
【解決手段】帯状の素子板１０Ａに所定間隔毎に送り孔５０を設け、送り孔５０を用いて送り方向ａ１に送りながら、送られる素子板１０Ａ中の各プレート抵抗素子１０−１の部分に順次抵抗値調整用の溝部３０，４０を形成していく溝部形成工程と、溝部３０，４０を形成したプレート抵抗素子１０−１を切断することで単品のプレート抵抗素子１０−１を順次取り出す切断工程とを具備する。溝部３０，４０はその長手方向が送り方向ａ１に沿う方向を向くように形成される。送り孔５０はプレート抵抗素子１０−１内に形成される。隣り合うプレート抵抗素子１０−１の溝部３０の端部を相互に切断にて形成される切断線１４をはみ出すように形成することで１つの切断線１４を隣り合う両プレート抵抗素子１０−１の外周辺１１，１３とする。 （もっと読む）

【課題】 実装時のはんだ付き性に優れる抵抗器を提供する。
【解決手段】 電極キャップと抵抗体を一体化して抵抗器を形成し、抵抗値調整、絶縁保護膜を形成した後に、Ｓｎ／Ｓｎ合金メッキからなる電極キャップ表面に製造工程で付いた傷や汚れや表面に形成された酸化層を塩酸系溶液で除去して清浄にし、清浄にした表面に酸化防止膜を形成する。この電極キャップ表面の清浄化と酸化防止膜の形成処理により、実装時のはんだ付き性に優れる抵抗器を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】精度良く端子電極を形成することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】準備工程において、貫通する保持穴１１が形成されたラバープレート１０を準備する。保持穴１１は、並び方向Ｘに並んだ幅狭部１６及び幅広部１７，１８を含む。幅広部１７，１８の幅方向Ｙの寸法は、幅狭部１６の幅方向Ｙの寸法より大きい。続いて、挿入工程において、保持穴１１の幅狭部１６によってチップ素体１を保持するように、保持穴１１の一方の開口部１１ａからチップ素体１を挿入する。そして、押出工程において、保持穴１１の他方の開口部１１ｂから幅広部１７，１８に挿入したプレスピン２０で一方の開口部１１ａから挿入されたチップ素体１を押して、チップ素子１における電極形成部Ａを一方の開口部１１ａから露出させる。この状態で、付与工程において、チップ素体１の電極形成部Ａに導体ペーストを塗布する。 （もっと読む）

【課題】隣接するランド間における半田ブリッジを好適に抑制することができるとともに、チップ電子部品の実装密度を上げることができるチップ電子部品及びチップ電子部品の実装構造を提供することにある。
【解決手段】端子電極２０をチップ素体１０の端部側面にのみ配設することによって、半田付け箇所を縮小することにより、隣接するランド間における半田ブリッジを好適に抑制し、チップ電子部品１００の実装密度を上げることを可能にした。 （もっと読む）

【課題】１種類のペーストで多種類の抵抗値を有するチップ抵抗器を実現し、また、低抵抗値で、温度による抵抗値変化が小さいチップ抵抗器を実現し、更に、小型で耐サージ特性に優れたチップ抵抗器を実現し、並びに小型・低背でクロストークノイズが小さい多連チップ抵抗器を実現することを目的とする。
【解決手段】溝状凹部１３の深さを異にする複数種類の絶縁基板１０を用意し、溝状凹部１３に抵抗体１５を絶縁基板１０の表面まで埋設する。絶縁基板１０の種類を選択することにより絶縁基板１０上の抵抗体１５の厚みを絶縁基板１０の種類に応じて変化させることができる。このため、一種類の抵抗体ペーストを用いて多種類の抵抗値を有するチップ抵抗器を製造できる。また、抵抗体１５を溝状凹部１３に埋設するので、抵抗ペーストの印刷・乾燥・焼成の際の滲みやダレの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】パラジウムを含有させて耐硫化対策を施した上面電極を有するチップ抵抗器を硫化ガス濃度の高い環境で使用した場合でも、側面電極の断線を防止して、チップ抵抗器の電気的特性を損なうことがないチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】上面電極３０が銀とパラジウムの合計重量に対して重量比で１５〜３０％のパラジウムを含有し、側面電極６０が耐硫化特性を有する材料により形成されている。特に、側面電極６０が樹脂・銀系厚膜により形成され、銀が、鱗状銀粉と、球状銀粉とから構成され、鱗状銀粉は、各鱗状銀粉の最大幅の平均が１３〜１７μｍであり、球状銀粉は、平均粒径が０．５μｍ以下に形成され、銀全体に対する球状銀粉の割合が重量比で６０〜７０％となっている。また、側面電極６０が上面電極と重なっている領域の電極間方向の長さＴが、０．２〜０．３ｍｍとなっている。 （もっと読む）

【課題】抵抗性本体とキャリアストリップを形成するために単一のリボンを用いてアッセンブリライン上で表面実装抵抗器を複数個製造するための方法を提供する。
【解決手段】複数個の表面実装抵抗器１０を製造する方法であって、リール２２に巻かれた、細長リボン２４を準備する工程と、前記リールから繰り出す工程と、細長リボンのキャリア部分２６に形成する工程と、該細長リボンの断面形状をロール成形又はスタンピング加工によって形成する工程と、前記細長リボンを、複数個の個別本体部材に部分的に分離する分離工程と、該個別本体部材の抵抗値を調整する工程と、長手方向のカットライン３２に沿って切断する工程とから成る。 （もっと読む）

【課題】チップの表裏整面搬送の効率及び精度を向上する。
【解決手段】高速間欠回転するローター１の各凹部３にチップｔを１個宛分離装填して搬送したチップｔをチップテープ等に移乗供給するようにしたチップ自動分離搬送装置において、板体の中心点の左右対称位置にチップ嵌合穴５を形成し、その先端部に吸・噴気孔６をあけた表裏反転用の回転ステージ９を、ローター１の円周部に近接して設定角度回転自在に設置すると共に、該回転ステージ９とローター１の円周部の間に、ガイドステージ１０を介在設置し、該ガイドステージ１０は通孔１１を設定間隔で２個あけて、各通孔１１のローター１側の開口部１１aをロータ１の円周部の凹部３と合致させると共に回転ステージ９側の開口部１１bを回転ステージ９のチップ嵌合穴５と合致させて備えたチップの表裏整面搬送装置によって課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】表面実装型精密抵抗の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の抵抗値の扁平状の金属基板１０をプレス成形によって形成し、分離絶縁物で金属基板１０にめっき部位１０２および非めっき部位１０３を形成し、電解洗浄によってめっき部位１０２表層の不純物を除去し、金属基板１０を直立回転バケット２０に嵌設してめっきを行なって二つの銅電極端部１２を形成し、非めっき部位１０３上の分離絶縁物を除去し、二つの銅電極端部１２の上下表面を研磨して粗化加工を行ない、金属基板１０を裁断して数個のブロック状の抵抗１００を形成し、全てのブロック状の抵抗１００の非めっき部位に封止層５０を被覆し、封止された各ブロック状の抵抗１００の両銅電極端部１２表面にバレルめっきによる錫めっきを行なう。 （もっと読む）

【課題】マトリクス状に配置された導電性突起４を有する抵抗器６の検測の際に四端子測定を可能とする。
【解決手段】抵抗器の製造法が、抵抗値の検測工程を有し、当該検測工程が、前記導電性突起４に導電パッド１を当接させて、対となる導電性突起４間に形成された抵抗素子の抵抗値を測定する工程であり、一つの導電性突起４が当接する当該導電パッド１が、抵抗素子間に電流を通電するパッド部と、当該抵抗素子間電圧測定のためのパッド部とを有するよう２以上に離隔していることで四端子測定を実現する。 （もっと読む）