【課題】 サーミスタ素子の製造方法及びサーミスタ素子において、高い寸法精度で抵抗値ばらつきを抑制することができ、クラック、切れ目又は反りを生じ難くすること。
【解決手段】 サーミスタ用金属酸化物焼結体と、該サーミスタ用金属酸化物焼結体に接続された複数のリード線と、を有するサーミスタ素子の製造方法であって、金属酸化物からなるサーミスタ原料粉末と有機バインダー粉と溶剤とを混合して混練することで坏土とする工程と、成型体用金型１３によって坏土を押出成型して複数の貫通孔を有したロッド状グリーン成型体を形成する工程と、ロッド状グリーン成型体を乾燥させてロッド状乾燥成型体とする工程と、ロッド状乾燥成型体を所定長さに切断して貫通孔を有する切断成型体とする工程と、切断成型体の貫通孔にリード線を挿入してこの状態で焼成を行うことで、切断成型体をサーミスタ用金属酸化物焼結体とする工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の強度を高め、１次分割溝および２次分割溝を設けた製品領域を拡大することができ、ごく小型のチップ部品を高い生産性で製造することができるチップ部品用セラミック基板およびチップ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】縦横の分割溝X,Yが配置された製品領域１３と、該製品領域の周囲に配置された分割溝が存在しない白基板領域１２と、該白基板領域に配置された補強層１５と、を備えたチップ部品用セラミック基板である。補強層１５は、白基板領域１２にガラスペーストを印刷し焼成することで形成したガラス層であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 表電極膜と端面電極膜との重なり部分が十分に確保されて電極としての信頼性が得られ、しかも、分割溝に沿った絶縁基板の分割が比較的容易であり、分割したときにバリが生じ難くい低抵抗チップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】 チップ抵抗器１０は、下層１２ａ、中間層１２ｂ及び上層１２ｃからなる三層構造で表電極膜１２を形成するものであり、表電極膜１２は銅を主成分とする材料から構成し、下層１２ａは一次方向の分割溝１１ａを跨ぎ、且つ二次方向の分割溝１１ｂから離間するように形成し、中間層１２ｂは一次及び二次方向の分割溝１１ａ，１１ｂから離間し、且つ表電極膜下層１２ａよりも厚く形成し、さらに、上層１２ｃは一次及び二次方向の分割溝１１ａ，１１ｂから離間し、ここに端面電極膜１６及び電極めっき膜１７を設け、抵抗体膜１３及び保護膜１４よりも高くなるように形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 実装時のはんだ付き性に優れる抵抗器を提供する。
【解決手段】 電極キャップと抵抗体を一体化して抵抗器を形成し、抵抗値調整、絶縁保護膜を形成した後に、Ｓｎ／Ｓｎ合金メッキからなる電極キャップ表面に製造工程で付いた傷や汚れや表面に形成された酸化層を塩酸系溶液で除去して清浄にし、清浄にした表面に酸化防止膜を形成する。この電極キャップ表面の清浄化と酸化防止膜の形成処理により、実装時のはんだ付き性に優れる抵抗器を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】精度良く端子電極を形成することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】準備工程において、貫通する保持穴１１が形成されたラバープレート１０を準備する。保持穴１１は、並び方向Ｘに並んだ幅狭部１６及び幅広部１７，１８を含む。幅広部１７，１８の幅方向Ｙの寸法は、幅狭部１６の幅方向Ｙの寸法より大きい。続いて、挿入工程において、保持穴１１の幅狭部１６によってチップ素体１を保持するように、保持穴１１の一方の開口部１１ａからチップ素体１を挿入する。そして、押出工程において、保持穴１１の他方の開口部１１ｂから幅広部１７，１８に挿入したプレスピン２０で一方の開口部１１ａから挿入されたチップ素体１を押して、チップ素子１における電極形成部Ａを一方の開口部１１ａから露出させる。この状態で、付与工程において、チップ素体１の電極形成部Ａに導体ペーストを塗布する。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の設定精度を向上させる。
【解決手段】抵抗体チップ１Ａは、抵抗体２Ａと、その両端に電気的に接続された引き出し用電極パッド３Ａ，３Ｂとを有している。抵抗体２Ａは、抵抗値を設定する抵抗本体であり、半導体基板５上の絶縁膜に形成された抵抗形成溝４ａ内に埋め込まれている。引き出し用電極パッド３Ａ，３Ｂは、半導体基板５上の絶縁膜に形成されたパッド溝４ｂ内に埋め込まれている。上記抵抗体２Ａを半導体プロセス（リソグラフィ、エッチングおよび化学的機械的研磨等）を用いて形成することで、抵抗体２Ａの幅および膜厚の加工寸法誤差を低減できる。このため、抵抗体チップ１Ａの抵抗値の設定精度を向上させることができる。また、抵抗体チップ１Ａの微細化を図ることができるので、高集積化もできる。さらに、半導体装置の製造工程で用いられている製法を用いるので、抵抗体チップ１Ａの信頼性をも向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】耐電圧を高めることが可能であるチップ抵抗器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁材料からなる基板１と、基板１の一面側に形成され、方向ｘに離間配置された１対の電極２と、基板１の上記一面側に形成され、１対の電極２に導通する抵抗体３と、を備えるチップ抵抗器Ａであって、基板１の上記一面側には、方向ｘにおける両端に位置し、かつ端縁５０ｙが方向ｘと直角である方向に延びる一対の第１の凹部５ｙが形成されており、１対の電極２は、少なくともその一部が１対の凹部５ｙ内に形成されており、かつ電極２のうち基板１の中央寄りに位置する端縁が端縁５０ｙと一致している。 （もっと読む）

【課題】側面電極層１７のペースト材料の使用量を可及的に抑制してチップ抵抗器の製造コストの低減を図るとともに、側面電極層１７の寸法精度を高め、不良品の発生を抑制して生産性の向上を図ることのできるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】短冊状絶縁基板１０ｂの分割面に対して斜め上方又は下方にインクジェットヘッド２７，３１を配置し、短冊状絶縁基板１０ｂとインクジェットヘッド２７，３１を分割面の長手方向に沿って相対移動させながらインクジェットヘッド２７，３１から側面電極用ペースト１７を分割面に吐出して塗布する。 （もっと読む）

【課題】 銅−ニッケル系の導電性粉末を使用し、有害な鉛やカドミウムを実質的に含まない有害物質フリーの厚膜抵抗体ペースト、及びこれを用いたセラミック基板との接着強度が高い厚膜抵抗体並びにその形成方法を提供する。
【解決手段】 銅及びニッケルからなる導電性粉末と、鉛及びカドミウムを含まないガラス粉末と、有機ビヒクルとを含有する厚膜抵抗体ペーストであって、ロールミルなどのペースト製造装置からの鉄の混入を抑制して、ペースト中の鉄含有率を１００質量ｐｐｍ以下に制御する。 （もっと読む）

【課題】 銅−ニッケル系の導電性粉末を使用し、有害な鉛やカドミウムを実質的に含まない有害物質フリーの厚膜抵抗体ペースト、及びこれを用いたセラミック基板との接着強度が高い厚膜抵抗体並びにその形成方法を提供する。
【解決手段】 銅及びニッケルからなる導電性粉末と、鉛及びカドミウムを含まないガラス粉末と、ＮｉＯ粉末と、有機ビヒクルとを含有する厚膜抵抗体ペーストであって、ロールミルなどのペースト製造装置からの鉄の混入を抑制して、ペースト中の鉄含有率を１００質量ｐｐｍ以下に制御する。 （もっと読む）

【課題】最終破断面をチップ抵抗器に残存させないことが可能であるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】抵抗体材料からなり、方向ｘに延びる複数の第１切断容易部１１と、上記方向ｘに直角である方向に延びる複数の第２切断容易部１２と、を有する基板１Ａを形成する工程と、基板１Ａを複数の第１切断容易部１１に沿って切断することにより、複数の帯状部材に分割する工程と、上記帯状部材を複数の第２切断容易部１２に沿って切断することにより、複数のチップ抵抗器に分割する工程と、を有するチップ抵抗器の製造方法であって、第１切断容易部１１は、溝１３ａ，１３ｂからなり、溝１３ａ，１３ｂの深さが、方向ｘにおいて一方から他方に向けて単調増加または単調減少している。 （もっと読む）

【課題】耐電圧を高めることが可能であるチップ抵抗器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁材料からなる基板１と、基板１の一面側に形成され、第１の方向に離間配置された１対の電極２と、基板１の上記一面側に形成され、１対の電極２に導通する抵抗体３と、を備えるチップ抵抗器Ａであって、基板１には、上記第１の方向と直角である方向ｙの寸法が、基板１の寸法よりも小でありかつ一定である台地状の隆起部１１が形成されており、１対の電極２は、隆起部１１に形成されており、抵抗体３は、方向ｙの寸法が隆起部１１と同じとされている。 （もっと読む）

【課題】電極の厚さのばらつきに抵抗体の抵抗値が影響されることなく、その抵抗値のばらつきを防止することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】、配線基板１０において、絶縁層３と、絶縁層３上において互いに離間された第１の電極２及び第２の電極２と、第１の電極２と第２の電極２との間の絶縁層３表面部分に配設された抵抗体膜厚調整溝７と、第１の電極２に一端が電気的に接続され、第２の電極２に他端が電気的に接続され、抵抗体膜厚調整溝７の内部に埋設されるとともに、抵抗体膜厚調整溝７の深さにより膜厚が厚く調整された抵抗体１とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値精度とＴＣＲ特性の両方を満足させることができる低抵抗チップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた銀を主成分とする上面電極１２と、この上面電極１２と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１４と、前記上面電極１２の上に設けられた補助層１７と、前記絶縁基板１１の両端面に前記上面電極１２および補助層１７と電気的に接続されるように設けられた端面電極１９とを備え、前記補助層１７をパラジウムを３０％〜６０％含有する銀パラジウム合金ペーストで構成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硫化ガス等による腐食断線が起こることはなく、かつ抵抗値も非常に低いものが得られるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、矩形状の絶縁基板２１の他方の面に形成された導体２２と、この導体２２と電気的に接続されるように絶縁基板２１の両端面に形成された一対の端面電極２５とを備え、前記導体２２を絶縁基板２１の他方の面のほぼ全体に金を主成分とする金属有機物ペーストにより形成するとともに、前記絶縁基板２１の一方の面に絶縁基板２１とは異なる色彩からなる絶縁膜２４を形成し、さらに前記導体２２と一対の端面電極２５の表面にめっき層２６，２７を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硫化ガス等による腐食断線が起こることはなく、かつ抵抗値も非常に低いものが得られるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、矩形状の絶縁基板２１の裏面に形成された導体２３と、この導体２３と電気的に接続されるように前記絶縁基板２１の両端面に形成された一対の端面電極２４とを備え、前記導体２３を前記絶縁基板２１の上面のほぼ全体にスパッタ膜により形成するとともに、前記絶縁基板２１の裏面に前記絶縁基板２１とは異なる色彩からなる絶縁膜２２を形成し、さらに前記導体２３と一対の端面電極２４の表面全体を覆うめっき層２５，２６を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】１種類のペーストで多種類の抵抗値を有するチップ抵抗器を実現し、また、低抵抗値で、温度による抵抗値変化が小さいチップ抵抗器を実現し、更に、小型で耐サージ特性に優れたチップ抵抗器を実現し、並びに小型・低背でクロストークノイズが小さい多連チップ抵抗器を実現することを目的とする。
【解決手段】溝状凹部１３の深さを異にする複数種類の絶縁基板１０を用意し、溝状凹部１３に抵抗体１５を絶縁基板１０の表面まで埋設する。絶縁基板１０の種類を選択することにより絶縁基板１０上の抵抗体１５の厚みを絶縁基板１０の種類に応じて変化させることができる。このため、一種類の抵抗体ペーストを用いて多種類の抵抗値を有するチップ抵抗器を製造できる。また、抵抗体１５を溝状凹部１３に埋設するので、抵抗ペーストの印刷・乾燥・焼成の際の滲みやダレの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に例えば銀やパラジウム等のコーティングを施して接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートにおいて、極小のチップ部品を支持する場合の摩擦帯電による電気的付着を回避し、作業性の優れたキャリアプレートを提供する。
【解決手段】金属製の矩形プレート体１に形成された多数の貫通通路４の内壁面にシリコーンゴムからなる弾性部材２で弾性壁を設け、その中心の貫通孔５にコンデンサーや抵抗器等のチップ部品を挿入して支持する構造のキャリアプレートにおいて、弾性部材２として、制電剤を添加したシリコーンゴムを使用する。この場合、制電剤には、リチウム塩とアジピン酸の混合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】抵抗体ペーストまたは電極ペーストが塗布される基板において、塗布した抵抗体ペーストまたは電極ペーストに滲み広がりを生じにくくした基板を提供する。
【解決手段】抵抗体ペーストまたは電極ペーストが塗布される基板において、抵抗体ペーストまたは電極ペーストの被塗布面に微小な凸部を形成する。この凸部は、1.0μｍ以下の粒径の粒体を被着させて形成し、あるいは、研削材を投射するブラスト処理で被塗布面を研削して形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スパッタ工法により端面電極を形成する場合、シート状の絶縁基板の裏面に設置されるマスクの位置ずれを抑制することができ、これにより、微小サイズでの端面電極の寸法精度が優れている抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の抵抗器の製造方法は、シート状の絶縁基板１１ａの上面に形成された抵抗体１３のパターンを基準にシート状の絶縁基板１１ａの少なくとも一端を切断して基準辺１８を形成する工程と、基準辺１８を基準としてシート状の絶縁基板１１ａに複数本のスリット２０を形成する工程と、複数本のスリット２０が形成されたシート状の絶縁基板１１ａの裏面に基準辺１８を基準として開口部２１を有するマスク２２を設置する工程と、マスク２２を設置した状態でシート状の絶縁基板１１ａの裏面および複数本のスリット２０の内面にスパッタ工法により複数対の端面電極１５を形成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）