【課題】サーミスタの取付構造において取付作業を簡素化する。
【解決手段】単電池群１０には、複数の単電池１１の並び方向に沿って配置されるとともに、単電池１１の並び方向に延びて配される導電路３２が形成された本体部３１を有するフレキシブルプリント基板３０が配される。フレキシブルプリント基板３０には、導電路３２Ａの一方の端末から連なり、隣り合う単電池１１の間に導入される導入線部３４と、導入線部３４に実装されたサーミスタ３５とを備える導入片３３が、本体部３１と一体的に設けられている。本発明のサーミスタ３５の取付構造においては、導入片３３を隣り合う単電池１１の間に挿入することにより、サーミスタ３５が単電池群１０に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】 簡易な製造工程で作製可能であると共に薄い電極であってもレーザ溶接の直接の熱影響を回避でき、所望のサーミスタ特性が得られるサーミスタ素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 チップ状のサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、該サーミスタ用金属酸化物焼結体２の両端に形成された一対の端子電極３と、一対の端子電極３に接合された一対のリード線４とを備え、サーミスタ用金属酸化物焼結体２に絶縁体部５が接合されていると共に、一対の端子電極３が絶縁体部５上まで延在して形成され、リード線４が、端子電極３のうち絶縁体部５の直上部分でレーザ溶接されている。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の調整を容易に行うことができるチップサーミスタを提供すること。
【解決手段】チップサーミスタ１は、金属酸化物を主成分とするセラミックスからなるサーミスタ部７と、金属とガラス成分とを含み且つサーミスタ部７を挟むようにサーミスタ部７の両側に配置されてサーミスタ部７と接続されている一対の導体部９と、を備えている。サーミスタ部７と一対の導体部９とは、一対の導体部９の対向方向に直交する断面形状が一対の導体部９の対向方向にわたって同じである。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ温度センサーである。樹脂ケースにサーミスタ素子と端子とを収容する。端子を樹脂ケースにインサートするとともにこの樹脂ケースに取付部材を一体成形する。
【解決手段】従来必要とした収縮チューブ、結束バンド及び取り付けブラケットは不用となり部品点数の削減に供することができる。組み付け作業の作業能率を向上させることができるとともに維持管理がしやすい。また、当該センサーの一部である取付部材を介して配線板等に固定するため、従来必要とした取付ブラケットは不用となり、取付け位置の自由度が大きくなり、汎用性は向上する。配線板等への取り付け作業がしやすく、作業コストも低額化する。この場合、取り付け位置を考慮して、前記取付部材をボルト部材、クリップ部材又は圧入用ピンにすれば、その汎用性はさらに高まるものである。 （もっと読む）

【課題】薄膜サーミスタ等の電子素子の寸法が大きくなってしまう、熱応答性が悪くなる等の不都合を解消する。
【解決手段】電子素子を形成してなる基板の上にガラスペーストを全面印刷、あるいは塗布によって形成する工程と、ガラス層を形成するためにガラスペーストを焼成する工程と、前記ガラス層上にフォトリソグラフィを使い所望形状のレジストを形成する工程と、ガラス層の不要部分を除去するため、レジストをマスクとしてガラス層にエッチングを施して電子素子のガラス保護膜を形成する工程と、によって電子素子のガラス保護膜を製造し、ガラス保護膜の上面を平面状とし、ガラス保護膜の厚さを薄くしたことである。 （もっと読む）

【課題】高温での連続使用においても抵抗値にばらつきがなく、信頼性の高い積層型サーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】少なくとも一対の内部電極層と、内部電極層の間に挟まれるサーミスタ層とを有する素子本体と、素子本体の表面に形成され、内部電極層と電気的に接続する外部電極層とを有する積層型サーミスタ素子であって、外部電極層は、素子本体の表面に直接に形成される第１外部電極層と、第１外部電極層の表面に形成される第２外部電極層とを有し、第１外部電極層が白金粒子とセラミック粒子とを含み、第２外部電極層が白金粒子で構成され、第１外部電極層における白金粒子とセラミック粒子との合計を１００ｖｏｌ％とした時に、セラミック粒子が３０〜５０ｖｏｌ％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部電極層にリード端子を強固に抵抗溶接することが可能で、高温での連続使用においても信頼性の高いサーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】サーミスタ層を有する素子本体と、素子本体の表面に形成される外部電極層とを有するサーミスタ素子であって、外部電極層は、素子本体の表面に直接に形成される第１外部電極層と、第１外部電極層の表面に形成される第２外部電極層とを有し、第１外部電極層が白金粒子とセラミック粒子とを含み、第２外部電極層が白金粒子で構成され、第１外部電極層の厚みをｔａと表した場合に、５μｍ≦ｔａ≦３０μｍであり、第２外部電極層の厚みをｔｂと表した場合に、５μｍ≦ｔｂ≦５０μｍであり、第２外部電極層には、リード端子が抵抗溶接されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機械的耐久性に優れているセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、第１の補強層１７ａをさらに備えている。第１の補強層１７ａは、第１の外層部１０Ｂに、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って形成されている。第１の補強層１７ａの一部分は、厚み方向Ｔにおいて第１及び第２の外部電極１３，１４の第１の部分１３ａ、１４ａと対向している。第１の補強層１７ａは、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆのいずれにも露出していない。第１の主面１０ａのうちの第１または第２の外部電極１３，１４の第１の部分１３ａ、１４ａが設けられている部分において、第１の補強層１７ａと対向していない部分は、第１の補強層１７ａと対向している部分よりも厚み方向の中央寄りに位置している。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ素子に作用するせん断応力を低減することが可能なサーミスタ装置を提供すること。
【解決手段】一対の端子電極が形成されたサーミスタ素子と、それぞれの端子電極に先端部がそれぞれ接続される一対の芯線と、を有するサーミスタ装置であって、芯線は、長手方向に沿って連続して被覆樹脂で覆われた被覆線主要部分と、被覆線主要部分の先端に形成された先端加工部分とを有し、先端加工部分は、被覆線主要部分から所定距離で被覆樹脂が除去された被覆線除去部と、被覆樹脂で覆われた被覆樹脂残存部と、被覆樹脂残存部から露出し、先端部でサーミスタ素子の端子電極と接続する先端露出部とをこの順に有し、被覆線除去部で、芯線同士が、固着樹脂でつながっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一方では著しく低減された寄生キャパシタンスとインダクタンスを有し、他方では例えばプリント基板への容易で省スペース的な取り付けが可能である、より高い集積密度を備えた電気的多層構成素子を提供すること。
【解決手段】上下に積層された誘電層から形成された基体を有し、前記基体内で間隔を置いて誘電層間に配置された複数の導電的電極面を有し、該電極面に複数の電極が形成されており、構成素子の電気的なコンタクトのための少なくとも２つの隆起状はんだを有しており、該隆起状はんだは、基体の表面に配設されており、前記隆起状はんだは、基体内に配設されている貫通コンタクトを介して少なくとも１つの電極と導電的に接続されており、それにより第１の電極積層部と第２の電極積層部が形成され、これらの電極積層部がそれぞれ唯１つの隆起状はんだとコンタクトするようにする。 （もっと読む）

【課題】ノイズの除去、挿入損失などの周波数特性が向上した積層チップ素子を提供する。
【解決手段】積層チップ素子は、両対向端部の方向にそれぞれ離れた第１及び第２の導電体パターンが、各単位素子ごとにそれぞれ配置されるように連続的に複数形成された少なくとも１枚の第１のシートと、両対向端部の方向と交差する方向に第３の導電体パターンが複数の単位素子を跨いで形成された少なくとも１枚の第２のシートと、第１及び第２のシートの上に各単位素子ごとにそれぞれ形成された複数の抵抗体パターンと、を含み、第１のシート及び第２のシートは交互に積層され、第１の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積、及び第２の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積がそれぞれ異なる。 （もっと読む）

【課題】高密度及びナノ結晶粒を有するスピネル系負温度係数（ＮＴＣ）サーミスタ厚膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の片側表面にＮｉ及びＭｎを含むスピネル結晶相からなるセラミックス粉末を常温真空粉末噴射法（ＡＤ法）で真空蒸着したＮＴＣサーミスタ厚膜及びその製造方法に関するものである。本発明によると、常温真空粉末噴射法（ＡＤ法）を用いてＮＴＣサーミスタ厚膜を常温で高速で蒸着して、緻密なセラミックス厚膜を製造することができ、それにより、ＮＴＣ特性Ｂ定数をドーピングを行なうことなく最大化することができ、追加の熱処理なしに素子化することができるので、従来技術の限界である基板に対する制限を完全に克服することができる。 （もっと読む）

【課題】高温においても安定して動作し、素子本体のクラックなどを有効に防止することができるサーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】サーミスタ層６を挟むように二以上の内部電極層８ａ〜８ｃが内蔵してある素子本体４を有するサーミスタ素子２である。素子本体４には、内部電極層８ａ，８ｂの少なくとも一つにそれぞれ到達して当該内部電極層８ａ，８ｂの平面に対して交差する方向に延びる接続孔１０ａ，１０ｂが一対形成してある。各接続孔１０ａ，１０ｂの内壁には、緩衝電極膜１４が形成してある。各接続孔１０ａ，１０ｂには、それぞれリード端子１２ａ，１２ｂの一端が挿入してある。各接続孔１０ａ，１０ｂに挿入してあるリード端子１２ａ，１２ｂは、緩衝電極膜１４を介して、それぞれ異なる内部電極層８ａ，８ｂに接続してある。 （もっと読む）

【課題】厚みが薄く且つ強度を有するセラミックチップアセンブリを提供する。
【解決手段】セラミックチップアセンブリは、半導体の電気的特性を有するセラミックベースと、前記セラミックベースの対向する両側面に各々形成された外部電極と、一端が前記外部電極各々に電気伝導性接着手段により電気的及び機構的に連結され、前記セラミックベースの側面の厚さ以上の外径を有する、円形断面の金属リードワイヤと、絶縁接着剤を介在させて相互接着され、前記金属リードワイヤの他端が外部に露出するように、前記セラミックベース、外部電極、電気伝導性接着手段及び金属リードワイヤを密封する一対の絶縁フィルムと、を含む。 （もっと読む）

【課題】素体の表面をガラス層により保護しつつ、内部電極と下地電極との良好な電気的接続を確保することができるセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るセラミック積層電子部品１は、主としてセラミックスからなる素体２と、素体２の内部に設けられ、かつ素体２の端面から突出した内部電極３と、素体２の端面に形成された第１の下地電極５と、第１の下地電極５及び素体２の表面を被覆するガラス層６と、素体２の端面に相当する部位におけるガラス層６上に形成された第２の下地電極７と、を有し、内部電極３が、第１の下地電極５及びガラス層６を貫通して第２の下地電極７に達している。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装した電力型半導体素子の表面温度を正確に知ることができる加熱検知用サーミスタの補正値を求めることが可能な加熱検知用サーミスタの補正値検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置２によって回路基板１のエージング検査を行った直後、外気温用高精度サーミスタ３１の検出値に基づく外気温Ｔ₀、表面温度用高精度サーミスタ３２の検出値に基づく表面温度Ｔ₁を検査装置２が計測し、エージング検査に伴う電力型半導体素子１１の温度上昇値ΔＴ₁（＝Ｔ₁−Ｔ₀）を求めると共に、制御回路１３が計測した加熱検知用サーミスタ１２の温度上昇値ΔＴ₂を回路基板１から取得し、加熱検知用サーミスタ１２の検出値を正確な電力型半導体素子１１の表面温度に補正できる補正値（ΔＴ₁−ΔＴ₂）を求め、この補正値を回路基板１４の不揮発性メモリ１４に記憶させる。 （もっと読む）

温度計測のための複合素材１、及び、複合素材から１から成形される温度センサー１０を提供する。更に、複合素材１の製造方法、及び、温度センサー１０の製造方法を提供する。複合素材１はセラミック充填材とセラミック充填材を埋め込む成型可能なマトリクスとを備え、セラミック充填剤は電気抵抗の正あるいは負の温度係数をもつ。 （もっと読む）

【課題】 サーミスタ用金属酸化物焼結体及びサーミスタ素子並びにサーミスタ用金属酸化物焼結体の製造方法において、１１００℃付近の高温でも抵抗値変化が小さい特性を得ること。
【解決手段】 サーミスタに用いられる金属酸化物焼結体であって、一般式：（１−ｚ）Ｌａ_１−ｙ（Ｃｒ_１−ｘＭｎ_ｘ）Ｏ_３＋ｚＺｒＯ_２（ただし、０．０＜ｘ＜１．０、０．０≦ｙ≦０．２、０．０＜ｚ≦０．８）で示される複合酸化物を含む。また、サーミスタ素子３が、このサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、サーミスタ用金属酸化物焼結体２に一端が固定された一対のリード線１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 サーミスタ用金属酸化物焼結体及びサーミスタ素子並びにサーミスタ用金属酸化物焼結体の製造方法において、１１００℃付近の高温でも抵抗値変化が小さい特性を得ること。
【解決手段】 サーミスタに用いられる金属酸化物焼結体であって、一般式：（１−ｚ）Ｌａ_１−ｙ（Ｃｒ_１−ｘＭｎ_ｘ）Ｏ_３＋ｚＭｇＯ（ただし、０．０＜ｘ＜１．０、０．０≦ｙ≦０．２、０．０＜ｚ≦０．８）で示される複合酸化物を含む。また、サーミスタ素子３が、このサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、サーミスタ用金属酸化物焼結体２に一端が固定された一対のリード線１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】リード線の露出した端部に対しリード線間の間隔を拡げるように外力を作用させた場合にガラスにクラックが生じることを防ぐと共に、一対のリード線が短絡することを防ぐことが可能なサーミスタを提供する。
【解決手段】サーミスタ１は、サーミスタ素体５、一対の電極７、及び一対のリード線１１における一端部１２を含む一部を封止する封止部１３と、一対のリード線１１における封止部１３から露出している途中部分を一体に覆うように、封止部１３から所定間隔を有して配置された補強部１５と、封止部１３と補強部１５との間に配置されると共に、一対のリード線１１における封止部１３及び補強部１５から露出する部分を一体に覆う絶縁部２０と、を備える。封止部１３はガラスからなり、補強部１５及び絶縁部２０は電気絶縁性を有する材料からなる。補強部１５と絶縁部２０とを一対のリード線１１に対して垂直な平面で切断したとき、絶縁部２０の断面積が補強部１５の断面積よりも小さく設定されている。 （もっと読む）