【課題】熱を効率良く放熱することが可能なバリスタを製造するための反りを防止した集合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】準備工程においてバリスタグリーンシートと、内部電極パターンと、放熱グリーンシートとを準備し、積層工程Ｓ５において、これらのグリーンシートを積層してグリーン積層体を得る。その後、焼成工程Ｓ６において、グリーン積層体を焼成して集合基板を得る。積層工程で形成するグリーン積層体は、第１及び第２のバリスタグリーン部と放熱グリーン部とを備える。第１及び第２のバリスタグリーン部とは、それぞれ、バリスタグリーン層と、バリスタグリーン層内において配列した複数の内部電極パターンと、を有する。放熱グリーン部は、互いに対向する一対の面を有し、一方の面は第１のバリスタグリーン部の面と接合し、他方の面は第２のバリスタグリーン部の面と接合している。 （もっと読む）

【課題】 サーミスタ用金属酸化物焼結体及びサーミスタ素子並びにサーミスタ用金属酸化物焼結体の製造方法において、幅広い温度範囲で測定可能であると共に、１１００℃付近の高温でも抵抗値変化が小さい特性を得ること。
【解決手段】 サーミスタに用いられる金属酸化物焼結体であって、一般式：Ｌａ_１−ｙＡ_ｙ（Ｃｒ_１−ｘＭｎ_ｘ）Ｏ_３（ただし、Ａ＝ＣａとＳｒとの少なくとも一方、０．０≦ｘ≦１．０、０．０＜ｙ≦０．７）で示される複合酸化物を含んでいる。また、サーミスタ素子３が、このサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、サーミスタ用金属酸化物焼結体２に一端が固定された一対のリード線１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】外部電極間の短絡の発生原因となるめっき伸びやめっき付着が抑制されたセラミック素子を提供すること。
【解決手段】内部電極層１２及びセラミック層１４を有するセラミック素体２と、セラミック素体２の外部に内部電極層１２と電気的に接続するように設けられた下地電極１６と下地電極１６の外表面を覆うめっき層１８，２０とからなる外部電極４と、セラミック素体２の外表面のうち、外部電極４によって覆われる部分以外の部分を少なくとも覆う保護層６とを備え、保護層６が、絶縁性の酸化物を含有する絶縁層である第１層２２と、第１層２２と同種の酸化物を含有するとともにセラミック層を構成する元素のうち少なくとも１種と同種の元素を含有する絶縁層である第２層２４とを含み、第１層２２及び第２層２４が、内側からこの順で形成されている、セラミック素子１。 （もっと読む）

【課題】 サーミスタ用金属酸化物焼結体及びサーミスタ素子並びにサーミスタ用金属酸化物焼結体の製造方法において、１１００℃付近の高温でも抵抗値変化が小さい特性を得ること。
【解決手段】 サーミスタに用いられる金属酸化物焼結体であって、一般式：（１−ｚ）Ｌａ_１−ｙ（Ｃｒ_１−ｘＭｎ_ｘ）Ｏ_３＋ｚＺｒＯ_２（ただし、０．０＜ｘ＜１．０、０．０≦ｙ≦０．２、０．０＜ｚ≦０．８）で示される複合酸化物を含む。また、サーミスタ素子３が、このサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、サーミスタ用金属酸化物焼結体２に一端が固定された一対のリード線１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】リード線の露出した端部に対しリード線間の間隔を拡げるように外力を作用させた場合にガラスにクラックが生じることを防ぐと共に、一対のリード線が短絡することを防ぐことが可能なサーミスタを提供する。
【解決手段】サーミスタ１は、サーミスタ素体５、一対の電極７、及び一対のリード線１１における一端部１２を含む一部を封止する封止部１３と、一対のリード線１１における封止部１３から露出している途中部分を一体に覆うように、封止部１３から所定間隔を有して配置された補強部１５と、封止部１３と補強部１５との間に配置されると共に、一対のリード線１１における封止部１３及び補強部１５から露出する部分を一体に覆う絶縁部２０と、を備える。封止部１３はガラスからなり、補強部１５及び絶縁部２０は電気絶縁性を有する材料からなる。補強部１５と絶縁部２０とを一対のリード線１１に対して垂直な平面で切断したとき、絶縁部２０の断面積が補強部１５の断面積よりも小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】７５０℃〜１２００℃の適用領域内でセンサのドリフトが低下され、かつ有利に電流接続に関して敏感でないセンサを提供すること
【解決手段】白金抵抗膜パターンを金属酸化物基板上に堆積させ、前記抵抗膜パターン上にセラミック中間層を設ける、高温センサの製造方法において、前記セラミック中間層上に自立するカバーを結合するか、又は前記中間層の全面にガラスセラミックを取り付けることを特徴とする、高温センサの製造方法 （もっと読む）

【課題】 ＮＴＣサーミスタ用の電極に高価な白金を使用することなく、少なくとも１０００℃までの高温環境での使用を可能とする。
【解決手段】Ｐｄ電極からなるＮＴＣサーミスタ用電極である。Ｐｄ電極は、Ｐｄペーストにバインダとしてサーミスタペーストを混合して作られた電極ペーストをサーミスタ素体のウェハの面に塗布して焼成されている。サーミスタペーストには、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｆｅのうちの少なくとも２種以上の金属酸化物を含むサーミスタ粉末に、有機ビヒクルを混合したものを用い、Ｐｄペーストには、Ｐｄ粉末に有機ビヒクルを混合したものを用いている。 （もっと読む）

【課題】外部電極に端子電極がめっき形成されるときに、多孔質素体の表面へのめっき付着を十分に抑止でき、製品の信頼性低下を防止することが可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品１は、セラミックスからなり複数の空孔を有する多孔質素体２と、多孔質素体２内に形成された複数の内部電極３とを含む積層体４を有するＰＴＣサーミスタであり、多孔質素体２と内部電極３が積層された単位構造１０を少なくとも１つ備えたものである。内部電極２には、外部電極５，５が接続されており、更にその上に端子電極７，７がめっきにより形成されている。多孔質素体２の複数の空孔には、樹脂が６０％以上の充填率で充填されている。 （もっと読む）

【課題】低い室温抵抗率と大きいジャンプ特性とを高水準で両立可能な積層型ＰＴＣサーミスタを提供すること。
【解決手段】積層型ＰＴＣサーミスタ１は、半導体セラミック層２と内部電極３とが交互に積層されている本体４と、この本体４の両端面４ａ，４ｂにそれぞれ設けられ、内部電極３と電気的に接続されている一対の外部電極５ａ，５ｂとを備える。半導体セラミック層２は、チタン酸バリウム系化合物の結晶粒を含む多孔質の焼結体で構成されており、該焼結体の粒界及び空隙部の少なくとも一方に、アルカリ金属元素が偏在している。 （もっと読む）

【課題】はんだ濡れ性、耐はんだ喰われ性、耐衝撃性、及び、熱サイクル環境下での接続信頼性に優れた外部電極を備えるセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】積層チップバリスタは、バリスタ素体１１と、バリスタ素体１１に配置された外部電極５１と、を備えている。外部電極５１は、第１の電極層５１ａと、第２の電極層５１ｂとを有している。第１の電極層５１ａは、バリスタ素体１１の外表面上に形成され、Ａｇ及びガラス物質を含んでいる。第２の電極層５１ｂは、第１の電極層５１ａ上に形成され、Ｐｔを含むと共に複数箇所において第１の電極層５１ａに至る孔５３ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、車載機器等の過酷な温度条件においても、サーミスタ特性が変化せず、安定性、耐久性の高い厚膜サーミスタ組成物とその製造方法並びに厚膜サーミスタ素子を提供する。
【解決手段】遷移金属を含む酸化物を有した半導体セラミックスであって、スピネル型結晶構造の多結晶体から成る。ＭｎとＣｏ及びＣａの各イオンの混合水溶液にしゅう酸水溶液を加え、下記の化学式で示される組成となる割合に共沈させる。
（Ｍｎｘ Ｃｏｙ Ｃａｚ）_３Ｏ_４
但し、ｘ+ｙ+ｚ＝３、ｘ≦１、ｙ≧１、ｚ≦０．１
その沈殿物を処理して得たスピネル構造の酸化物粉末から成る厚膜サーミスタ組成物である。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、基板上に厚膜素子として製造することができ、低静電容量化が可能であり、高速通信に必要な高周波帯域でも通信品質に影響を与えることなく十分な静電対策が可能な静電気保護素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＺｎＯを主成分とし、ＭｎまたはＣｏから成る材料を混合し、Ｂｉ・Ｓｂ・Ｓｉ・Ｃａ・Ｂａ・ＴｉまたはＡｌからなる組成物或いはそれらの化合物を混合し、熱処理してこれらの組成物の合成粉を形成する。その合成粉を粉砕装置によりさらに細かく微粉砕し、その粉末と有機成分からなるビヒクルと混合・混練し、厚膜印刷用ペーストを形成する。厚膜印刷用ペーストを絶縁基板上に印刷して静電気保護用の機能膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 支持台に特定の種類の本体を種類間違いすることなく取り付けることのできる電源用ＳＰＤ。
【解決手段】 第一筐体１にバリスタ素子１０を収納した本体ＳＰ１と、第一筐体１が差込式に嵌着される凹部５３を有する第二筐体５１を有する支持台ＳＰ２を備えた電源用ＳＰＤで、凹部５３に第一筐体１を嵌着するときに互いに摺接する第一筐体１の側面と凹部５３の内壁面の双方に、複数の定箇所の間で移動可能な本体側可動ガイド４１と支持台側可動ガイド６１を形成する。各可動ガイド４１、６１は、一方が突起状で他方が溝状を成し、本体ＳＰ１の種類に応じて取付位置が決められる。 （もっと読む）

【課題】熱を効率良く放熱することが可能なバリスタ及び発光装置を提供する。
【解決手段】バリスタＶ１では、放熱部１４は、バリスタ素体１５の主成分であるＺｎＯと同じ成分を金属酸化物として含んでおり、バリスタ素体１５と放熱部１４との構成成分は共通化されている。また、焼成の際、放熱部１４に含まれるＡｇは、面１４ａと面１５ｂとの界面付近においてバリスタ素体１５の主成分であるＺｎＯの粒界に拡散する。このため、バリスタＶ１では、焼成時（或いは脱バインダ時）にバリスタ部１１と放熱部１４との間にクラックが発生することは殆どなく、バリスタ部１１と放熱部１４との接合強度が十分に確保される。したがって、バリスタ部１１に伝わった熱は、放熱部１４における面１４ａから面１４ｂ，面１４ｃ，面１４ｄに渡って形成される導通経路を伝って効率良く放熱される。 （もっと読む）

【課題】正特性サーミスタ素子と放熱性基板との間の電気的導通を確実に得ることができ、それらの間の十分な接着強度を得ることができ、それらの間の熱ストレスによる抵抗増加を抑えられる正特性サーミスタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】正特性サーミスタ素子４と、正特性サーミスタ素子４に形成された電極３表面にシリコン系接着剤２によって接着された放熱性基板１とからなる正特性サーミスタ装置５であって、放熱性基板１の熱膨張係数が正特性サーミスタ素子４の熱膨張係数の２．８〜６．０倍であり、かつ、シリコン系接着剤２の熱膨張係数が正特性サーミスタ素子４の熱膨張係数の１５．０〜４３．１倍であり、放熱性基板１における正特性サーミスタ素子４との接着面が、十点平均面粗さＲｚ：１５〜６５μｍに粗面化されているようにした。 （もっと読む）

【課題】碍子型避雷器の内部に液体が侵入したか否かを検出できる碍子型避雷器の吸湿検出方法、碍子型避雷器の吸湿劣化検出方法、および碍子型避雷器の吸湿検出装置を提供する。
【解決手段】酸化亜鉛を主成分とし残部が不可避的不純物からなる酸化亜鉛素子１０１と、酸化亜鉛素子１０１を内部に収容し碍子からなる碍子管１０２とを含む碍子型避雷器１００の吸湿検出方法である。まず、碍子型避雷器１００の外表面にテラヘルツ波を放射する放射工程を実施する。そして、酸化亜鉛素子１０１から反射されるテラヘルツ波を受信する受信工程を実施する。そして、テラヘルツ波受信工程で受信されたテラヘルツ波の波形を検出する検出工程を実施する。そして、検出工程で検出された波形と、正常状態の波形とを比較して分析することによって、内部の吸湿状態を検査する検査工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】製造工数や製造コストの増加を招くことなく、めっき処理を施す際にめっき伸びが発生するのを防ぐことが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】この電子部品の製造方法では、セラミック素体１０の表面上に第１の金属電極層３２の縁にガラス層４０を形成することで、第２の金属電極層３４及び第３の金属電極層３６を形成する際のめっき伸びを防止できる。ガラス層４０は、導電性ペーストに含まれる略球形状の粉末及び鱗片状の粉末に由来する金属物質を所定の領域よりも内側に収縮させることにより、第１の金属電極層３２の焼き付けと同時に形成される。このため、したがって、製造工数や製造コストの増加を招くことなく、めっき伸びが発生するのを防ぐガラス層４０を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工数や製造コストの増加を招くことなく、めっき処理を施す際にめっき伸びが発生するのを防ぐことが可能な電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品（積層型チップバリスタ１）は、セラミック素体１０と、セラミック素体１０の表面における所定の領域に、導電性粉末及びガラス粉末を含む導電性ペーストを焼き付けることにより形成された焼付け電極層（第１の金属電極層３２）と、導電性ペーストに含まれるガラス粉末に由来するガラス物質からなり、所定の領域外のセラミック素体１０の表面上に焼付け電極層の縁から伸びて形成されたガラス層４０と、焼付け電極層上に形成されためっき電極層（第２及び第３の金属電極層３４，３６）と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】高いＰＴＣ特性を備えつつ、積層型ＰＴＣサーミスタの低抵抗化を図るための技術を提供する。
【解決手段】半導体セラミック層とＮｉ系金属から構成される内部電極とが交互に積層されるとともに、内部電極と電気的に接続された外部電極とを有し、正の抵抗温度特性を有する積層型サーミスタの製造方法において、半導体セラミック層を（Ｂａ_{１-ｗ−ｘ}Ｓｒ_ｗＲＥ_ｘ ）_α ＴｉＯ_３＋βＳｉＯ_２＋ｚＭｎＯ・・・組成式（１）で示される化合物を含む焼結体から構成し、半導体セラミック層のＢａ、Ｓｒ、ＲＥ、Ｔｉ、Ｓｉに関する原料を所定温度で加熱保持して仮焼体を得た後、得られた仮焼体を粉砕する。そして、得られた粉砕粉末に、半導体セラミック層のＭｎに関する原料およびバインダを添加するようにした。半導体セラミック層のＭｎに関する原料は仮焼体を粉砕する際に添加してもよい。 （もっと読む）

【課題】酸化亜鉛系透明薄膜の成膜工程において、パーティクルおよび異常放電の発生を抑制しうる酸化亜鉛系焼結体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ピロ燐酸亜鉛または燐酸亜鉛水和物と酸化亜鉛とからなる比表面積が３〜２０ｍ²／ｇの原料粉末を混合しつつ粉砕した後に、急速乾燥造粒を行い、得られた造粒物を成形し、得られた成形体を、６００〜１０００℃の温度範囲を０．５〜１０℃／ｍｉｎで昇温し、１０００〜１２００℃にて１０〜３０時間、焼成することにより、リンと亜鉛の元素比Ｐ／Ｚｎが０．００６〜０．０６であり、焼結密度が５．４ｇ／ｃｍ³以上であって、リン化合物の径が５μｍ以下である酸化亜鉛系焼結体を得る。 （もっと読む）