【課題】バスバー配線層を、比較的簡素な製造設備で製造でき、かつ、その製造作業を容易に行えるようにする、バスバー配線層の製造方法及び連結バスバーを提供する。
【解決手段】連結バスバー１０は、各バスバー１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，…が、第１のブリッジ１６で一定的に連結されると共に、第１のブリッジ１６よりも分断容易な第２のブリッジ１８で一体的に連結されている。はじめに、第１のブリッジ１６を切断すると共に所定の曲げ加工を施す。次に、第２のブリッジ１８を手で分断しつつ、各バスバー１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，…をバラバラにして、所定の配列に並び替える。 （もっと読む）

本発明は、導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰を低減したり、或いは制御したり、及び前記低減のばらつき、或いは制御のばらつきを最適化することである。本発明に係る電磁コンタクト導波体は、電磁波が進行する方向に伝播経路を有し、該伝播経路上に該電磁波が入射する近端部と、該電磁波が伝播する伝導部と、及び該電磁波を他の電磁回路部品と接続する遠端部と、必要に応じて該導波体を実装する基底部とを備える連続体であり、該連続体は、該連続体の内側に大きい弾性係数のコア層を備え、該コア層の外側には、前記コア層より大きい伝導率か、前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率か、前記コア層より小さい弾性係数の表皮層か、或いは、前記コア層より大きい伝導率、かつ前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率、かつ前記コア層より小さい弾性係数の表皮層を連続に備える。
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【課題】基板に当接させて半田接合したときの接合強度が高いコンタクトを有する超小形の電子部品を提供することにある。
【解決手段】本発明の電子部品は、溶融半田との濡れ性のあるめっき表面をもち、基板Ｓに当接させて半田接合されるプレート状の端子部２と、該端子部２とは反対側の端部を構成し、電気接触抵抗が１Ω以下のめっき表面をもつ接触部３と、前記端子部２および前記接触部３の間に位置し、溶融半田が濡れ上がりし難い物性をもつめっき表面をもつプレート状の中間部４とを具えるコンタクト１を有し、該コンタクト１の端子部２の幅Ｗ１が、中間部４の幅Ｗ２に比べて大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価でばらつきがなく性能が安定した端子金具と、該端子金具を製造する方法とを提供する。
【解決手段】雄型接触部１０と、雌型接触部２０と、電線を圧着する圧着接続部３０と、電線を圧接する圧接接続部４０と、電線を突き破って該電線をかしめるピアシング接続部５０と、をそれぞれ別体に形成し、雄型接触部１０と雌型接触部２０とのうち一つと、圧着接続部３０と圧接接続部４０とピアシング接続部５０とのうち一つを用途に応じて選択し、選択された電気接触部１０，２０の連結部１４，２４と電線接続部３０，４０，５０の連結部３４，４４，５４とを重ね合わせて両者を接合させる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電気的諸特性の測定を行うテスト用ソケットであって、ハンダ凝着物がより付着しにくいもの、および、より簡易なテスト用ソケットの接触端子の製造方法を提供する。
【解決手段】質別１／２Ｈまたはそれよりも軟らかいＪＩＳ合金番号Ｃ１７２０のベリリウム銅合金板を準備し、テスト用ソケットの接触端子の基材を、プレス加工によりベリリウム銅合金板から打ち抜いて得る。その後、接触端子の基材にメッキを施す。メッキには、下地メッキとしての無光沢ニッケルメッキ、および、最表層メッキとしての白金族合金メッキが含まれる。また、接触端子の基材をエッチング液に浸漬する。 （もっと読む）

【課題】 経時的に低い接触抵抗が保持されたり、下地金属の拡散により皮膜の硬度上昇を招くというような不都合を防止でき、実装部の半田濡れ特性が維持される接続端子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性基体の表面に直接または異種金属めっき層を介して錫めっき又は錫合金めっきを施した接続端子において、少なくとも嵌合部または接点部にリフローを施し、且つ、そのリフローについて、導電性基体に達しない表層近傍の溶融によりそこに溶融・再結晶化層を形成した。また、接続端子を構成する導電性基体の表面に直接または異種金属めっき層を介して錫めっき又は錫合金めっきを施してから、少なくとも嵌合部又は接点部にレーザー光線を走査して照射することによりリフローを施すとともに、その照射により導電性基体に達しない表層近傍に溶融・再結晶化層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 複雑な工程を必要とせずにメッキ層を端子に簡単にして確実に保持することができる端子のメッキ保持方法及びこれを用いた端子を提供すること。
【解決手段】 表面及び裏面にメッキ層１２，１２を鍍着させた芯材１１を打ち抜き加工して回路基板側接続部１５を形成し、次いで、プレス加工により回路基板側接続部１５におけるメッキ層１２，１２を整形保持する端子のメッキ保持方法であって、第１湾曲状押圧部５４を有する一方の金型５１と、第２湾曲状押圧部５８を有する他方の金型５５と、を用い、芯材１１の中央部にパーティングラインＰＬを配置してプレス加工することにより、回路基板側接続部１５において、メッキ層１２，１２を芯材１１の周囲に湾曲形状にして連続的に保持した端子のメッキ保持方法及びこれを用いた端子１０。 （もっと読む）

【課題】 接触性の低下を生じることなく、しかも表面が硬くなったプレスフィット用端子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 自動車のＥＣＵに搭載する電子部品の接続を行うプレスフィット用端子１０及びその製造方法であって、母材の表面に、０．２〜５μｍの下地Ｎｉめっき層を形成し、その上に、Ｃｕ含有率が３５〜７５ａｔ％である０．2 〜５μｍのＣｕ−Ｓｎ合金層を設け、表面を硬化させ、スルーホール１３への挿入時の削れを減少し、電気抵抗の増加を防止している。 （もっと読む）

【目的】 電気コネクタハウジングに複数列の端子が装着されている場合、端子曲げ一工程で全ての列の端子を曲げ、而も各列端子の曲げ時に、曲げに伴う反力を受けとめながら端子を曲げることを目的とする。
【構成】 端子曲げ受け台９を、一対のグリッパ７，８によって挟持されている曲げるべき端子３ａ，３ｂ，３ｃを支持する位置に位置させ、その状態で一対の曲げグリッパ７，８を所定角度回動させて端子３ａ，３ｂ，３ｃを曲げ、この際端子の曲げ反力を上記端子曲げ受け台９にて受け止めながら曲げ、而る後に端子曲げ受け台９を前工程で曲げ位置に在る一対の曲げグリッパ７，８位置へ追従回動させることを特徴としている。 （もっと読む）