【課題】 摩擦係数が低く（低挿入力）、高温・腐食・振動環境下においても接触抵抗を低く維持できる嵌合型端子用導電材料を得る。
【解決手段】 Ｃｕ板条からなる母材の表面に、Ｃｕ含有量が２０〜７０ａｔ％で平均の厚さが０．２〜３．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層と平均の厚さが０．２〜５．０μｍのＳｎ被覆層がこの順に形成された導電材料。その材料表面はリフロー処理されていて、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下であり、前記Ｓｎ被覆層の表面に前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部が露出し、その材料表面露出面積率が３〜７５％である。この導電材料は、粗面化した母材表面に、必要に応じてＮｉめっき層、さらにＣｕめっき層及びＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理を行うことにより製造する。 （もっと読む）

【課題】 複雑な工程を必要とせずにメッキ層を端子に簡単にして確実に保持することができる端子のメッキ保持方法及びこれを用いた端子を提供すること。
【解決手段】 表面及び裏面にメッキ層１２，１２を鍍着させた芯材１１を打ち抜き加工して回路基板側接続部１５を形成し、次いで、プレス加工により回路基板側接続部１５におけるメッキ層１２，１２を整形保持する端子のメッキ保持方法であって、第１湾曲状押圧部５４を有する一方の金型５１と、第２湾曲状押圧部５８を有する他方の金型５５と、を用い、芯材１１の中央部にパーティングラインＰＬを配置してプレス加工することにより、回路基板側接続部１５において、メッキ層１２，１２を芯材１１の周囲に湾曲形状にして連続的に保持した端子のメッキ保持方法及びこれを用いた端子１０。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる母材表面に表面多層めっき層を形成した材料について、高温雰囲気下で長時間経過後も低接触抵抗を維持することができる接続部品用導電材料を得る。
【解決手段】 Ｃｕ又はＣｕ合金からなる母材表面に、Ｎｉ層、Ｃｕ−Ｓｎ合金層及びＳｎ層からなる表面めっき層がこの順に形成され、かつ前記Ｎｉ層の厚さが０．１〜１．０μｍ、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金層の厚さが０．１〜１．０μｍ、そのＣｕ濃度が３５〜７５ａｔ％、前記Ｓｎ層の厚さが２．０μｍ以下で、かつ０．００１〜０．１質量％のカーボンを含有する。Ｓｎ層の厚さが０．５μｍ以下の場合、多極の嵌合型端子用として用いたときに挿入力が低く、Ｓｎ層の厚さが０．５μｍを越える場合、リフローソルダリング等の加熱処理を受けた後でもはんだ濡れ性が確保されＪＢのような非嵌合型接続部品用として適する。 （もっと読む）

【課題】 充分な大きさの接触力を与えるばね力と、電子素子又は対応電極との優れた接合力を有するマイクロスプリングコネクターを、容易に安定的に製造することができる、マイクロスプリングコネクターの製造方法を提供する。
【解決手段】 高弾性金属からなる芯材及び耐酸化性の金属からなる被覆層、を有するワイヤーの先端を溶融してボールを形成する工程、その後、このボールを被接合部に押圧して接合を形成する工程、及び、その後ワイヤーを引き出しながらばね形状を形成し、ワイヤーを切断する工程を有することを特徴とするマイクロスプリングコネクターの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 接触性の低下を生じることなく、しかも表面が硬くなったプレスフィット用端子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 自動車のＥＣＵに搭載する電子部品の接続を行うプレスフィット用端子１０及びその製造方法であって、母材の表面に、０．２〜５μｍの下地Ｎｉめっき層を形成し、その上に、Ｃｕ含有率が３５〜７５ａｔ％である０．2 〜５μｍのＣｕ−Ｓｎ合金層を設け、表面を硬化させ、スルーホール１３への挿入時の削れを減少し、電気抵抗の増加を防止している。 （もっと読む）

【課題】極めて小さいピッチを有するアレイに製作可能な小型化されたコンタクトスプリングの降伏強度および疲労強度を増大するための解決法を提供し、また、繰り返されるコンタクトに対して、小型化されたばねの信頼性に影響を及ぼさずに、ばね先端部にコンタクトパッド材料の付着を最小限に抑えるための解決法を開示し、さらに、それらの寿命を著しく低下させることがなく相対的により大きな通電を可能にするばねを製作するための解決法を示し、また、信頼できるパッケージ製造のための無機または有機材料を有する、基板の対応している入出力パッドにダイボンディング端子を結合するために強いばねを製作する解決法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、極めて小さいピッチを有する配列に製作可能である、小型化されたばねの降伏強度および疲労強度を増大するための解決法を提供する。それは、また、小型化されたばねの信頼性に影響を及ぼすことのない繰り返されるコンタクトに、ばね先端部にコンタクトパッド材料の付着を最小限に抑えるための解決法を開示する。さらに、本発明は、また、それらの寿命を著しく低下させることがなく相対的により大きな通電を可能にするばねを製作するための解決法を示す。
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【課題】組立時にコネクタ端子の表面に傷などが生じても耐腐食性の低下を防ぐ。
【解決手段】組立工程においては端子部２並びに保持部４のところで圧入治具５０とコネクタ端子１とが接触しているために当該接触部位にて封孔処理剤の被膜やめっき等に傷が付きやすい。また端子部２の切断面では銅素材が露出してしまうために切断面を含めた上記傷の部分で腐食が発生しやすなる。そこで、組立工程の後に第２の封孔処理工程を行い、傷によってめっきが露出している部位や銅素材が露出している切断面に封孔処理剤を塗布して封孔処理を施す。すなわち、めっきや銅素材が露出した部位を封孔処理剤の被膜で覆うことによって耐腐食性の低下を防ぐことができる。 （もっと読む）