【課題】１Ｎ程度あるいはそれ以上の比較的高い荷重においても耐摩耗性を有し、摺動特性に優れ、耐熱性に優れ、かつ耐食性を有する電気接点材料を提供する。また、そのような特性を有する電気接点材料を製造する方法、及び前記電気接点材料を用いてなる電気接点を提供する。
【解決手段】貴金属ないしはこれを主成分とする合金１からなる表層を有する電気接点材料であって、前記表層の表面上に脂肪族アミン、メルカプタンのいずれかまたは両者の混合物からなる第１の有機皮膜層４を設け、さらに、前記第１の有機皮膜層の表面上に、エーテル結合基を有する有機化合物から形成した耐熱性を有する第２の有機皮膜２を設けてなる、耐食性及び摺動特性に優れた電気接点材料。 （もっと読む）

【課題】半田ペーストが凸形スパイラル状接触子の支持部の側面を越えて上面まで這い上がってしまうのを防止する。
【解決手段】金属メッキで形成された凸形のスパイラル状接触子２と、このスパイラル状接触子２の支持部２ａと、この支持部２ａの下面２ａａに二段メッキ部２ｂと、を備え、半田レジスト１３を貼付もしくは塗布することによってランド１５上に形成される溝１３ａを備えた実装基板６上のランド１５に、二段メッキ部２ｂの接合面２ｂａを半田ペーストを介在させて電気的に接続する凸形スパイラルコンタクタ。また、二段メッキ部２ｂの接合面２ｂａ、または二段メッキ部２ｂの接合面２ｂａに対応するランド１５上を梨地処理した梨地部を備える。 （もっと読む）

【課題】高電力コネクタシステムを提供する。
【解決手段】ドーター印刷回路基板を他の電気部品の組合う回路に接続するための印刷回路基板電力接点２８である。この電力接点は、主区分５２と、前記主区分から延びる少なくとも1つの電気ドーター回路電気接点区分５４と、前記主区分から延びる少なくとも1つの組合うコネクタ接点区分５６とを有する。この組合うコネクタ接点区分は、少なくとも３つの前方突出ビームを有する。第１のビームの１つは、その第１のビームが前記主区分から前方に延びるように、第１の方向における外方に延び、さらにその第１の方向に面する接触面６２を有する。前記ビームの第２の２つは、その第２のビームが前記主区分から前方に延びるように、第２の向かい合う方向における外方に延び、さらに前記第１のビームの向かい合う側に位置している。第２のビームは、前記第２の方向に面する接触面６４を有する。 （もっと読む）

【課題】グループ化要素チャネルリンクとして機能するように設計された導波路を有する、ペデスタル外観を有するグループ化要素伝送チャネルリンクを提供する。
【解決手段】１つ以上のグループ化要素チャネルリンク伝送ラインを結合するペデスタルコネクタは、対向するコンタクト又はトレースと接触するようにする誘電体本体部１０１０及び２つの対向するコンタクト端部１００６，１０２２を備えている。誘電体本体部はＳ字状の形状を有し、その上に支持された伝送ラインは少なくとも１回方向を変化させ、それにより、２つの異なった極板に要素を相互結合するためにそのようなコネクタの使用することができる。伝送ラインは、フレーム内に延在するスロットを含み、該スロットは、介在ギャップによって離間された誘電体本体部に形成された導電性表面を対向して画定する。 （もっと読む）

【課題】主として車載用・民生用の電気配線に使用されるＰＣＢ端子であって、コネクタへの挿入に際しての挿入力の低減と、基板側への半田付け部の半田濡れ性の向上に優れたＰＣＢ端子及びその製造方法の提供である。
【解決手段】本発明は、嵌合部の摩擦係数が０．２６以下で、半田付け部のエージング（ＰＣＴ：１０５℃、相対湿度１００％）後のゼロクロスタイムが５秒以下であることを特徴とするＰＣＢコネクタ用オス端子及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、電気接続性の安定した、オス端子、メス端子を含んで構成される挿抜性を改善した電気電子部品用のコネクタ、およびこのコネクタに用いられる、オス端子、メス端子の接点部などに好適なコネクタ用金属材料の提供を提供する。
【解決手段】オス端子およびメス端子の少なくとも一方の、少なくとも接点部分の最表面が表面に向けて徐々にＣｕ濃度を減少させたＣｕ−Ｓｎ合金層である金属材料により形成されているコネクタ。およびこのコネクタに使用される金属材料であって、最表面が表面に向けて徐々にＣｕ濃度を減少させたＣｕ−Ｓｎ合金層からなるコネクタ用金属材料。 （もっと読む）

【課題】端子嵌合部５とはんだ付け部６を有する嵌合型コネクタ用端子において、端子嵌合部５において低摩擦係数を実現し、はんだ付け部６のはんだ付け性を改善する。
【解決手段】表面粗さの大きい銅合金板条に打抜き加工を施して端子素材を形成した後、銅合金板条全体に後めっきとしてＮｉめっき、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを行う。Ｓｎめっき層ははんだ付け部６で厚く、端子嵌合部５で薄く形成する。続いてリフロー処理して、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層からＣｕ−Ｓｎ合金層１２を形成し、かつ平滑化したＳｎ層１３を得る。これにより端子嵌合部５では硬いＣｕ−Ｓｎ合金層１２が一部露出して摩擦係数が低下する。はんだ付け部ではＣｕ−Ｓｎ合金層１２が露出することなく、Ｓｎ層１３が全面を被覆してはんだ付け性が改善される。 （もっと読む）

【課題】端子嵌合部とはんだ付け部を有する嵌合型コネクタ用端子において、端子嵌合部における低摩擦係数が実現され、はんだ付け部のはんだ付け性が改善された端子およびその製造方法の提供。
【解決手段】銅合金板条に打抜き加工を施して端子素材を形成するとともに、その端子嵌合部５にプレス加工を施して端子嵌合部５の表面粗さを増大させた後、銅合金板条全体にＮｉめっき、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを後めっきする。続いてリフロー処理して、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層からＣｕ−Ｓｎ合金層１２を形成し、Ｓｎめっき層１３を平滑化する。これにより端子嵌合部５では硬いＣｕ−Ｓｎ合金層１２が一部露出して摩擦係数を下げる。はんだ付け部ではＣｕ−Ｓｎ合金層１２が露出することなく、Ｓｎ層１３が全面を被覆してはんだ付け性を改善する。 （もっと読む）

【課題】 薄型で且つ着脱容易であり、しかも接続不良が起き難い平面コネクタの製造方法を提供すること。
【解決手段】 複数の貫通孔１１ａが形成された第１の基材１１に導電層５１を形成し、その表面に感光性のレジスト層を形成する。レジスト層５２の表面に所定のマスク５３を対向配置して露光感光させ、その後にレジスト層５２を除去し、さらにレジスト層５２をエッチングして所定の導体パターンを形成する。そして導電層５１から残りのレジスト層５２を除去すると、第１の基材１１に外枠１２ａと内枠１２ｂを有する第１の枠体１２、複数の対向電極１３および位置決め凸部１５が一緒に形成される。第１の枠体１２、複数の対向電極１３および各凸部１５間の相対的な位置の精度高めることができ、これにより接続不良の起き難い平面コネクタとすることができる。 （もっと読む）

【課題】２つのスパイラル状接触子の間に形成された溝に微細なゴミが侵入しても、ショートしない凸形ケルビン・スパイラルコンタクタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に被検査物の接続端子と接触する平面視してスパイラル形状を有する２つの凸形のスパイラル状接触子２，３を備え、電極端子２ｅ，３ｅからそれぞれの先端をフリーとした各１個からなり、２つが対峙して前記スパイラル状接触子２の渦巻き状の隙間に、もう１個の渦巻き状のスパイラル状接触子３が配置された凸形ケルビン・スパイラルコンタクタ１ａであって、スパイラル状接触子２，３は、接続端子と接触する接触部を残し、スパイラル状接触子２，３が対峙して形成した渦巻き状のすきま８に電気的絶縁物７が充填され、一体に形成したことを特徴とする凸形ケルビン・スパイラルコンタクタ１ａである。 （もっと読む）

【課題】両面Ｓｎめっきした銅合金板をプレス打抜き加工して製造する基板用のピン端子について、はんだ付け性を後めっきすることなく改善する。
【解決手段】両面にＳｎめっき層を有する銅合金板１をプレス打抜き加工して所定幅の端子部２を形成した後、その幅方向両側（幅ｗの部分）を上下からプレス圧縮加工して、端面にせん断切り口面と伸ばし加工された圧縮加工部５ｂを有する端子部５を形成し、続いて圧縮加工部５ｂをプレスせん断加工により切除して端子部６を形成する。前記プレス圧縮加工は、前記せん断切り口面のせん断面が、ダレ部から引き延ばされたＳｎめっき層で被覆されるように行われる。 （もっと読む）

【課題】両面Ｓｎめっきした銅合金板をプレス打抜き加工して製造する基板用の端子について、はんだ付け性を後めっきすることなく改善する。
【解決手段】Ｓｎめっき銅合金板をプレス打抜き加工した後、端子部３の下側の角部１５をプレス圧縮加工して平坦に潰し、かつディンプル状の破断面９を平滑化する。端子部３の両端面がプレス打抜き加工によるせん断切り口面６からなり、せん断面８の少なくとも一部がダレ部７から引き延ばされたＳｎ層１１で被覆され、下側の角部１５がプレス圧縮加工により平坦に潰され、かつ破断面９が平滑化されている。破断面９の一部が下表面から引き延ばされたＳｎ層１７で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生せず、高温放置環境においても接触抵抗が増大することのないフレキシブル基板用導体およびその製造方法並びにフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルやフレキシブルプリント基板内部に配設される導体において、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる導体の表面にＳｎ又はＳｎ合金めっき膜１５が形成され、そのめっき膜１５の表面酸化膜１６ａ，１６ｂが、Ｓｎ以外の元素の酸化物、又はＳｎ酸化物とＳｎ以外の元素の酸化物の混合からなるものである。 （もっと読む）

【課題】溶接鑞剤の這い上がりを阻止する。
【解決手段】電子部品用コンタクトの素材または下地メッキ層を溶接鑞剤の低濡れ性物質で構成し、その表面に溶接鑞剤の高濡れ性物質で構成した仕上げメッキ層を形成し、高濡れ性仕上げメッキ層の一部領域を選択的に取り除いて低濡れ性素材表面或いは下地メッキ層表面の露出された領域を形成し、この露出された領域を、加熱溶融した溶接鑞剤が高濡れ性仕上げメッキ層に沿って這い上がり移動するのを阻止する領域として用いる。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れる軟らかい材料で小型化されたものにおいてもバネ片の反発力に優れ、製造における工数が削減可能で曲げ加工割れが防止可能な嵌合型メス端子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】一開口端に嵌合型オス端子タブ４２の挿入口１４を有する嵌合筒部１２ａ内にその挿入口１４より挿入される嵌合型オス端子タブ４２を挟圧保持する湾曲状のバネ片２４ａが設けられるとともに、バネ片２４ａのバネ性に寄与する湾曲部２６ａの内側面３４ａにのみ硬質めっきが施された嵌合型メス端子１０とする。また、嵌合型メス端子１０の形状に成形する条材表面に錫めっきし、錫めっきされた条材の、バネ片２４ａのバネ性に寄与する湾曲部２６ａの内側面３４ａに相当する部分にのみ硬質めっきし、硬質めっきされた条材から嵌合型メス端子１０の型材を打ち抜いて、嵌合型メス端子１０の形状に曲げ加工する製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】屋外でも用いることができる高い信頼性を有するコネクタユニットを提供する。
【解決手段】フラットケーブル１０の長手方向に所定間隔を置いて設けられた複数個のコネクタ部３４，３４とから成るコネクタユニットであって、コネクタ部３４，３４の各々は、各単位ケーブル１６に対して直交するように差し込まれ、単位ケーブル１６の被覆材を破り芯線と接触する圧接端子が設けられている圧接コネクタ部２０と、圧接コネクタ部２０から突出するフラットケーブル１０のうち、圧接コネクタ部２０との間に隙間４７を形成して配設された樹脂製のリテーナ５０，５０で支承されているフラットケーブル部分とがモールド樹脂６０によってモールドされていると共に、隙間４７がモールド樹脂６０によって充填され、且つコネクタ部３４，３４間に露出するフラットケーブル部分もモールド樹脂６０によってモールドされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バンプと接触する稜線を有するとともに、大きな弾性力を発揮する接触子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接触子１Ａにおいては、弾性力を発揮する金属ばね膜２Ａおよび稜線３ａを有する金属接触膜３を別個独立に形成して備える（図３Ｋ）。この接触子１Ａは工程Ａ〜Ｊを経て製造される。金属ばね膜２Ａに稜線３ａを形成する必要がないので、この膜厚を容易に厚くすることができる（図３Ｆ）。また、金属ばね膜２Ａの断面が半円状になっており、バンプとの対向面２Ａａが略水平になるので、その対向面２Ａａに稜線３ａを有する精密な形状の金属接触膜３を容易に形成できる（図３Ｉ）。 （もっと読む）

【課題】１００μｍ以上の高さを有する背の高い接触子を容易に製造することができる接触子の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接触子１Ａは工程Ａ〜Ｅを経て製造される。工程Ａにおいて絶縁基板１１の表面上に背の高い突起２２Ａを形成し、工程Ｂにおいて突起２２Ａをフィルム２５を用いて覆い、突起２２Ａを支柱とする背の高いテント２６Ａを形成する。そして工程Ｃにおいて円錐らせん状の金属ばね膜２を形成し、工程ＤおよびＥにおいてフィルム２５および突起２２Ａを除去する。これにより、背の高い接触子１Ａを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】負荷の制御を行う車載用電装ユニットに搭載されるリレーモジュールのコネクタ用リードの表面に形成される第１メッキ膜の厚さと、基板接続用リードの表面に形成される第２メッキ膜の厚さとを異ならせることのできる技術を提供する。
【解決手段】ポケット形状の電界遮蔽用治具１２の内側にリードフレーム１０の一部であるコネクタ用リード４を包むように入れて、また外側にリードフレーム１０の他部である基板接続用リード５をはみ出して電界遮蔽用治具１２内にリードフレーム１０を配置した状態で電解メッキを行う。 （もっと読む）

【課題】確実であって好ましい接合を行うことができるコネクタ端子の成形方法及びコネクタ端子を提供すること。
【解決手段】回路基板に電気的に接続されるコネクタ端子１０の成形方法であって、上面と下面とのメッキ層１７が形成された板形状の母材３０を用い、母材３０の上面に、等間隔に上側山形状部５２が形成された上側プレス金型５１を配置するとともに、母材３０の下面に、上側プレス金型５１の上側山形状部５２に対向配置された下側山形状部５３が形成された下側プレス金型５４を配置し、上側プレス金型５１と下側プレス金型５３とを接近させることで、上側山形状部５２と下側山形状部５４とにより圧縮成形されたテーパ面状メッキ層１６を有するコネクタ端子１０を成形するコネクタ端子の成形方法。 （もっと読む）