【課題】ケルビンソケットを小型化でき、また、ケルビンソケットを製造する際の手間及び作業時間を低減することのできる測定用端子及び測定用端子の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】導電材からなる第１の薄板１と、絶縁材からなる第２の薄板２と、導電材からなる第３の薄板３とを順次積層してなる積層板を、所定の測定用端子形状に打ち抜いて測定用端子１０を形成し、測定用端子１０の導電材表面をメッキ処理して、測定用端子１１を形成する。測定用端子１１は、ソケットのベース部材に挿入されて、ソケット基板裏面に設けられた配線面に半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】 コンタクト同士での半田のフィレット形状を均一化できるコネクタおよびコネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】 コネクタ14の製造方法は、複数の中継ピン端子15の軸方向中間部をタイバー20で接続した中継ピン端子素材21を形成する第１の工程と、中継ピン端子素材21のタイバー20までメッキ槽22に浸けてメッキ層17を形成する第２の工程と、タイバー20を切断して中継ピン端子15同士を分離する第３の工程と、基板12に中継ピン端子15のメッキ層17が形成された部分を貫通させる第４の工程と、中継ピン端子15と基板12とを半田付けする第５の工程とから構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子金具を製造する端子金具製造装置、およびこのような端子金具製造装置を用いた端子金具製造方法に関し、コストが低減されるとともに、リードタイムが短縮され、仕掛品の在庫をなくす端子金具製造装置、およびこのような端子金具製造装置を用いた端子金具製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】連鎖状端子２１０を第２搬送部１２１で搬送しながらめっき処理するめっき処理部１２０の第２搬送部１２１が、金属板２００を第１搬送部１１１で搬送しながらプレス加工して端子金具に成型するスタンピング部１１０の第１搬送部１１１から受け取った連鎖状端子２１０を搬送するものである。 （もっと読む）

【解決手段】電気部品を製造するためのシステム（１００）は、入口ポート（２０６）及び出口ポート（２０８）を有するリフロー室（１３０）を具備する。入口ポートは、導電コーティングを有する電気部品の相互接続された連鎖状物をリフロー室内に受容する。出口ポートは、リフロー室から連鎖状物を排出する。リフロー室は、相互接続された電気部品の連鎖状物をリフロー室を通って所定の経路に沿って配向させる。リフロー室は、連鎖状物がリフロー室を通って経路に沿って電気部品の周囲に導電コーティングをリフロー接合すると、導電コーティングを加熱するよう加熱飽和気体を保持する。
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【課題】スルーホールとの接触性の低下を生じることなく、高硬度の製品を生産性よく、しかも安定に製造できるプレスフィット用端子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プレスフィット用端子１０は、基板１１に形成されたスルーホール１２に圧入して基板１１に取付けるものであり、母材の表面に、下地めっき層を介して、Ｃｕ_３Ｓｎ合金層とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層が順次設けられ、Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金層の表面におけるＳｎの露出をなくした。プレスフィット用端子の製造方法は、母材に下地めっきを行い、その上にＣｕめっきとＳｎめっきを順次行う第１工程と、下地めっき、Ｃｕめっき、及びＳｎめっきが行われた母材を加熱して、母材の表面に、下地めっき層を介してＣｕ_３Ｓｎ合金層とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層を順次設け、加熱処理されたＣｕ_６Ｓｎ_５合金層の表面におけるＳｎの露出をなくした。 （もっと読む）

【課題】加工性及び形状自由度が向上しながら高い接触圧を確保できる信号用電気接続端子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】信号用電気接続端子装置１０は、複数の電気接続端子を合成樹脂製のベース２に一体に並設して構成してある。上記電気接続端子が、端子用芯材の半田実装部となる部分及び電気接続部となる部分に金メッキ６を施すことで構成してある。上記端子用芯材は、塑性加工することで半田実装部１５となる部分及び電気接続部となる部分を備えた所定形状に形成され且つ塑性加工後に焼入・焼戻しされた焼入硬化型の鋼よりなる。 （もっと読む）

【課題】安定した接触抵抗を有するとともに、剥離し難く、また、コネクタとして用いる場合に挿抜力を小さくかつ安定させることができる導電部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ系基材１の表面に、Ｆｅ系下地層２を介して、Ｎｉ系薄膜層３、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層４、Ｓｎ系表面層５がこの順に形成されるとともに、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層４はさらに、Ｎｉ系薄膜層３の上に配置されるＣｕ_３Ｓｎ層６と、Ｃｕ_３Ｓｎ層６の上に配置されるＣｕ_６Ｓｎ_５層７とからなり、これらＣｕ_３Ｓｎ層６及びＣｕ_６Ｓｎ_５合金層７を合わせたＣｕ−Ｓｎ金属間化合物層４の凹部８の厚さＸを０．０５〜１．５μｍとする。 （もっと読む）

【課題】 特に、無電解メッキ法を用いて、従来に比べて半田転写の改善や接触抵抗の安定性等を図ることが可能な表面層を弾性変形部に形成することが可能な接触子の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 弾性変形部を備える接触子の製造方法において、固定部２１と、前記固定部２１から延出形成された前記弾性変形部２２とを有する芯部２３を形成する工程、前記芯部２３の表面に、無電解メッキ法にて、白金族金属層２８をメッキ形成する工程、前記白金族金属層２８の表面に、無電解メッキ法にて、Ａｕ層２９をメッキ形成する工程、加熱処理を施して、最表面層に、白金族元素とＡｕとの合金層を形成する工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端子の製造過程を簡素化できる、端子用金属線材、及び、端子の製造方法を提供する。
【解決手段】端子用金属線材３０は、雄端子３１の材料として切断して使用される。端子用金属線材３０には、複数の第１線材領域（第１線材領域３１ｆ、及び、第１線材領域３１ｇ）と、複数の第２線材領域３１ｓとが形成されている。第１線材領域は、金（第１の材料）によってめっきされ、且つ、金が露出している。第２線材領域３１ｓは、金とは異なる材料であるニッケル（第２の材料）によってめっきされ、且つ、ニッケルが露出している。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の嵌合受部を形成可能な曲げ加工性を有するとともに強度を確保でき、かつ、打ち抜き屑のリサイクル性に優れたメス型接続端子の製造方法及びこの製造方法を提供する。
【解決手段】オス型接続端子とともに嵌合型接続端子を構成し、前記オス型接続端子の嵌入部が装入される嵌合受部１１を備えたメス型接続端子１０の製造方法であって、長手方向に直交する断面において板厚が互いに異なる厚肉部と薄肉部とが形成された異形断面条材を形成する工程と、前記異形断面条材の幅方向の一部にメッキを施して、前記薄肉部の少なくとも一部にメッキ層を形成する部分メッキ工程と、部分メッキが施された前記異形断面条材の一部を厚さ方向に打ち抜いてメス型端子素材を形成する打ち抜き工程と、前記メス型端子素材の薄肉部を加工して嵌合受部１１を形成し、前記メス型接続端子１０を成形する成形工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通孔の正規位置からの位置ずれを防止できる端子金具の製造方法及びプレス金型を提供する。
【解決手段】第１打ち抜き工程と第２打ち抜き工程とを順次行って、金属板２を打ち抜いて端子を製造する。端子は、圧入部と、圧入部の中央部を貫通した貫通孔とを備えている。第１打ち抜き工程は、金属板２の端子に成形される部分の外縁と金属板２の母材との間を破断させて、端子に成形される部分を形成する。第２打ち抜き工程は、第１打ち抜き工程で形成された端子に成形される部分をその外縁が内周面６７ｂに密着した状態で第２プレス金型６の下型６２の凹部６７内に位置付けた後に、第２プレス金型６の上型６１によって端子に成形される部分の圧入部の中央部を打ち抜いて貫通孔を形成する。 （もっと読む）

【課題】帯状金属にプレス打ち抜きで多数のコンタクトがキャリアに繋がった状態で形成され、後にキャリアから切り離されたとき、その切り離し部分が腐食しないコンタクト部材を提供すること。
【解決手段】コンタクト１のキャリアからの切り離し部分で押し潰し先端を線状にする。これにより分断部の上面側のメッキ面と下面側のメッキ面とが線状に接することになり、素材金属が露出せず腐食しない。更に、この押し潰した先の線状部分を先端を内側にして巻き込んだ形にする。これにより線状部分が外気に触れにくくなり、更に防食効果が上がる。他に、切断により素材金属が露出してもその切断面を巻き返してメッキ面に当接させる構造とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射の際のエネルギー効率を向上させて、より低出力で、短時間で、確実に金属ナノインクを定着することが可能な導電性パターンの形成方法及びめっき端子の製造方法を提供する。
【解決手段】母材１の表面にニッケルめっきが施されたニッケルめっき母材からなる基材３の表面に、金ナノインクを用いて所定の形状に塗布してパターン状ナノインク層４を形成した後、基材３の裏面のパターン状ナノインク層４が形成された部分の裏側にＹＡＧレーザを用いてレーザ光６を照射して、パターン状ナノインク層４を基材３の表面に定着させて、所定の形状の導電性パターン７を形成した。 （もっと読む）

【課題】 特に、接触子を支持基板に適切に半田接合でき、さらに、接触信頼性を向上でき、長寿命化を図ることが出来る接触子及びその製造方法、ならびに、接続装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 接触子２０は、固定部２１と、固定部２１から延出形成された弾性腕２２とを有する導電性の芯部３０の表面側に表面層３８が形成された積層構造である。固定部２１に形成された前記表面層３８は、前記芯部３０側から白金族層３６及び、Ａｕ層３７の順に積層されており、前記弾性腕２２に形成された前記表面層３８は、白金族元素とＡｕとを有する合金で形成されている。 （もっと読む）

【課題】両板面にメッキ層を形成した板状の導電性母材から打ち抜き加工によりコネクタ端子を製造する際、前記メッキ層を押し広げることにより、母材の切断面をメッキ層で覆うようにした。
【解決手段】両側面にメッキ層ｍを形成したコネクタ端子の一側面例えば回路基板接続部１ｃの上面側からプレス金型５を加圧接触させる。プレス金型５には所望角度の傾斜面からなる押圧部５ａ，５ｂが形成されているので、加圧されることにより回路基板接続部１ｃの上面に押圧部５ａ，５ｂに対応したテーパ面４ａ，４ｂが形成される。このテーパ面４ａ，４ｂの表面は、押し広げられたメッキ層ｍにより覆われ、母材２の地金部分は露出しない。このため、コネクタ端子１をはんだ付けする際の濡れ性が向上するとともに、錆等を防止する効果も得られる。また、メッキ層ｍの押し広げ量が少ないので、メッキ層の膜厚を特に厚くする必要がなく、製造工程の簡略化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電線及びその端末に圧着される圧着端子を備える端子付電線の機械的強度の確保と、電線と圧着端子との間の接触抵抗の低下を両立させることを可能にする。
【解決手段】圧着端子１０は、相手方の端子と電気的に接触する電気接続部１２と、電線２０の端末の導体２２に圧着される電線圧着部１４とを有する。この圧着端子１０は、銅を含む本体部及びその表面を覆うスズめっき層を有する金属板により形成され、前記電線圧着部１４が前記電線の端末に接触する圧着面での前記スズめっき層の厚みが、前記電気接触部１２が前記相手方の端子と接触する電気接触面での前記スズめっき層の厚みよりも小さい。このことは当該スズめっき層に起因して電線と圧着端子との間の接触抵抗が増加することを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】寸法精度、位置精度を向上した長尺のキャリアシート及びコネクタ端子製品。
【解決手段】所定ピッチで並んだ多数の送り孔１３、１４と、送り方向に対して左右中央に射出成形加工のためのコネクタ端子製品ピッチで並んだ多数の窓部１５と、を有する長尺のキャリアシート１を通板しつつ、それぞれの接着剤層の外表面を保護フィルムで被覆してなる両面テープを所定の長さに切断するとともに、両方の保護フィルムを除去して、該キャリアシート１の窓部１５の送り方向に対して左右の内端近くに1枚ずつ所定の位置に貼り付け、所定の第1温度と第1圧力で熱押圧し接着した後に、下地メッキの上にＡu部分メッキを施した、コネクタ端子製品に対応したピン数を有するコネクタピン部品を他方の接着剤層の所定の位置に貼り付け、所定の第２温度と第２圧力で熱押圧し接着してなることを特徴とする、コネクタピン部品を移植した長尺のキャリアシート１である。 （もっと読む）

【課題】加熱処理後の表面性状が良好で、かつ後工程におけるはんだ付け性が良好な接続部品用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金の角線材を母材とし、その最表面に実質的に銅およびスズで構成される銅スズ合金層が形成されている接続部品用金属材料において、前記最表面の銅スズ合金層は、さらに亜鉛、インジウム、アンチモン、ガリウム、鉛、ビスマス、カドミウム、マグネシウム、銀、金、アルミニウムの群から選ばれる少なくとも１種を、総量で前記スズの含有量に対する質量比で０．０１％以上１％以下含有することを特徴とする接続部品用金属材料。耐熱性を向上させるために、母材からの金属拡散を防止するバリア性を持つニッケル等の下地めっきを母材表面に施してもよい。 （もっと読む）

【課題】低挿入力性と接続信頼性を両立したコネクタ用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金により形成された条材または角線材を母材とするコネクタ用金属材料において、前記金属材料の表面の一部には、前記金属材料の長手方向にストライプ状に銅スズ合金層が形成され、前記金属材料の表面の残部にはスズ層またはスズ合金層が形成されているコネクタ用金属材料。また、銅または銅合金の条材または角線材を母材とし、この母材上にスズめっき層またはスズ合金めっき層を形成して中間材料を得たのち、前記中間材料の長手方向にストライプ状のリフロー処理を行い、銅スズ合金を表面の一部に露出させるコネクタ用金属材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＣメモリーカード用の接触端子付き基板において、接触端子の光沢の均一化を安価で簡単に実現できる技術の開発。
【解決手段】接触端子１４に施した硬質電気金めっき１５ｂの表面を梨地処理して硬質金めっき端子１１を得ることを特徴とする接触端子付き基板の製造方法、接触端子付き基板、接触端子付き基板を具備してなるＩＣメモリーカードを提供する。 （もっと読む）