【課題】 非接触充電を図る平面コイルを薄型化することで、該平面コイルの曲げ剛性や強度が低くなる不都合を防止する。また、被充電機器に対する装着を容易化して、組み立て工程の簡略化を図る。
【解決手段】 それぞれ突き合わされて接続されることで内部に収納領域を形成する第１の筐体片１及び第２の筐体片２で、非接触充電を行うための平面形状の２次側伝送コイル３、回路基板４、温度センサ５、磁気シート７及び金属シート９を収納することで、平面コイルのモジュール化を図る。これにより、平面コイルである２次側伝送コイル３等を収納した各筐体片１、２で、該２次側伝送コイル３に曲げ剛性及び強度を付与することができる。また、モジュール化することで、被充電機器に対しても簡単に組み込み可能とすることができる。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス特性の良好な特性インピーダンス調整用コイルを備えたコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】 コモンモードチョークコイル１００は、互いに磁気結合される第１及び第２のコイル導体１６、１７と、第１のコイル導体１６に電気的に直列接続されると共に第１のコイル導体１６に実質的に磁気結合しない第３のコイル導体１８と、第２のコイル導体１７に電気的に直列接続されると共に第２のコイル導体１７に実質的に磁気結合しない第４のコイル導体１９とを備えている。第３のコイル導体１８は第１のコンタクト導体２０を介して第１のコイル導体１６の内周側端部に接続されており、第４のコイル導体１９は第２のコンタクト導体２１を介して第２のコイル導体１７の内周側端部に接続されている。第３のコイル導体１８と第４のコイル導体１９とは、実質的に磁気結合しておらず且つ所定の中心線を基準として線対称な関係を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の片面に、ほぼ同じ素子構造を有する可変素子および固定受動素子を同時に形成することによって、安価な製造コストで、安定かつ低損失の回路特性を有する可変素子回路およびその製造方法を提供する。
【解決手段】高周波可変コンポーネントは、基板１の上面に形成された、可動スイッチ素子２１、固定キャパシタ素子２２、可変インダクタ素子２３、可変キャパシタ素子２４、および各素子を電気接続するための配線とを備え、可動スイッチ素子２１の動作により、各素子の電気接続が選択可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、クラックの発生を抑制できるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第５の絶縁層１１ｅの上面および第１の絶縁層１１ａの下面に設けられた磁性体１８と、第１〜第５の絶縁層１１ａ〜１１ｅおよび第１〜第４の導体１２，１４，１５，１７を一体化して構成した本体部１９を備え、第１〜第５の絶縁層１１ａ〜１１ｅのうち少なくとも第３の絶縁層１１ｃを非磁性体で構成し、かつ前記非磁性体で構成された絶縁層において、上面視にて第１のコイル２２と第２のコイル２３のそれぞれの内側と外側のいずれか一方もしくは両方に、磁性材料からなる磁性部２０と、この磁性部２０より透磁率の低い緩衝部２１とを設けたものである。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性が良好なコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】 コモンモードチョークコイルＣＣは、第１磁性基板ＭＢ１と第２磁性基板ＭＢ２との間に、第１〜５絶縁層３，７，１１，１５、１９、及び接着層２１を積層したものである。第２絶縁層７上には第１のコイル導体９が形成されている。第３絶縁層１１上には、第１のコイル導体９とほぼ同じインダクタンス値を有し、かつ、第１のコイル導体９よりも僅かに全長が長い第２のコイル導体１３が形成されている。第１のコイル導体９と第２のコイル導体１３とは、互いに磁気結合している。第１のコイル導体９の導体幅Ｗ及び全長Ｌと、コモンモードチョークコイルＣＣをコモンモードフィルタとして用いた場合のカットオフ周波数ｆｃとは、「√（Ｌ／Ｗ）＜（７．６６５１−ｆｃ）／０．１３８５」なる関係式を満たしている。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させることができる電子部品を提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１上に設けられるキャパシタ部１１とを備え、キャパシタ部１１が、基板１上に設けられる第１電極部２と、第１電極部２を覆う誘電体膜３と、誘電体膜３に接触し、開口部４ａを有する絶縁膜４と、絶縁膜４における開口部４ａの内壁面及び誘電体膜３の表面３ａに接触する第２電極部５とを備え、誘電体膜３及び絶縁膜４間の第１界面８と、絶縁膜４及び第２電極部５間の第２界面７とのなす角をθとしたとき、ｔａｎθ≦０．４を満足する電子部品１００。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐湿性を向上させた高占積率を有するインダクタンス部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂１と、この絶縁樹脂１の内層部に形成したコイルパターン２と、前記コイルパターン２に接続され且つ前記絶縁樹脂１から一部が露出した外部電極４とを備え、前記絶縁樹脂１の表層部に撥水性を有する保護膜５を設けた構成とすることによって、耐湿性に優れたインダクタンス部品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっきの延びを確実に防止することができる積層チップインダクタの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の積層チップインダクタの製造方法は、第１〜第４の導体パターン２〜５と第１〜第５の磁性層１ａ〜１ｅを積層することにより積層体７を形成する工程と、この積層体７を焼成して焼成体７ａを形成する工程と、この焼成体７ａを研磨する工程と、前記研磨した後の焼成体７ａに第１〜第４の外部電極８ａ〜８ｄを形成する工程とを備え、前記焼成体７ａを研磨した後に前記焼成体７ａを再焼成する工程を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の電気的接続信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、まず外装体層９、１３の側面には電極１４、１５を、第１の外装体層９、１３内には少なくともこの電極１４、１５の内一方と電気的に接続された導電体１０をそれぞれ形成し、次に外装体層９、１３の上方に枠形状の外装体層１７を形成し、その後少なくとも電極１４、１５の上面から外装体層１７の上方にまで電気めっき法により導体１８を形成し、次に導体１８を上方から研磨して外装体層１７の上面を導体１８の上面から露出させ、その後外装体層１７の内方に誘電体層２２を形成し、次に誘電体層２２の上方に導体１８を介して電極１４、１５の内少なくとも一方と電気的に接続される導電体２３を形成する電子部品の製造方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】コイル特性であるインダクタンスＬを大きく、抵抗Ｒを小さくして、コイルＱ値を大きくできる積層コイルユニット並びにそれを用いた電子機器及び充電器を提供する。
【解決手段】無接点電力伝送のための一次側コイル及び二次側コイルの少なくとも一方に用いられる積層コイルユニットである。ユニットは、Ｎ（Ｎは４以上の偶数）個の平面状空芯コイル４０Ａ〜４０Ｄを有し、Ｎ個の平面状空芯コイルの各々は、絶縁基板上に形成された渦巻状の導電パターンにて構成され、絶縁基板の厚さ方向にて積層される。Ｎ個のうちの各２個の平面状空芯コイル４０Ａ，４０Ｂ及び４０Ｃ，４０Ｄを並列及び直列の一方である第１の接続形態（例えば並列）にて接続した（Ｎ／２）組のコイル接続ユニット８０，８２が、並列及び直列の他方である第２の接続形態（例えば直列）にて接続されている。 （もっと読む）

【課題】所定の分配比で出力される主出力信号端子と副出力信号端子との間のアイソレーションを改善した方向性結合器の実装構造及び方向性結合器を提供する。
【解決手段】方向性結合器１′は磁性体基板２−１，２−２と第１及び第２トランス５，６を含む積層体３と外部電極４−１〜４−６とを備える。第１トランス５の１次側コイル５−１の一方端に接続した外部電極４−２を信号の入力信号端子とし、他方端に接続した外部電極４−１を主出力信号端子とする。第２トランス６の２次側コイル６−２の他方端に接続した外部電極４−３を副出力信号の副出力信号端子とする。平面電極パターン８１，８２で構成されるコンデンサ８を磁性体基板２−２上に積層形成し、このコンデンサ８の端子８１ａを、終端抵抗が接続される外部電極４−５に接続すると共に、端子８２ａを接地される外部電極４−４に接続した。 （もっと読む）

【課題】コイル抵抗の増大やコイルサイズの大型化をともなうことなく、マイクロ波領域の差動信号伝送路に介装して使用しても反射損失が少なく良好な伝送特性が得られる積層型コモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】コモンモードチョークコイル２０を形成する第１のコイルＡと第２のコイルＢをそれぞれ、非磁性誘電体層３２を介して積層された複数の導体層３０ａ，３０ｂによって形成し、第１のコイルＡを形成する導体層３０ａグループと第２のコイルＢを形成する導体層３０ｂグループを層方向に分離して設置するとともに、第１のコイルＡの導体層３０ａと第２のコイルＢの導体層３０ｂ間に形成されるキャパシタを両導体層３０ａ，３０ｂの線路方向に沿って分布させることにより、第１のコイルＡと第２のコイルＢ間に信号伝送路とインピーダンス整合可能な特性インピーダンスを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高密度実装が可能になるコイル部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコイル部品は、第１のコイル導体と、この第１のコイル導体と接続された第１の引出電極と、前記第１のコイル導体と対向する第２のコイル導体と、この第２のコイル導体と接続された第２の引出電極と、前記第１、第２のコイル導体と第１、第２の引出電極を備えた複数の絶縁層と、これらを一体化して構成された本体１７と、前記第１、第２のコイル導体、第１、第２の引出電極と接続された外部電極１８〜２１とを備え、前記本体１７の上面１７ｂに位置する前記外部電極１８〜２１にバンプ２２を配置するとともに、前記本体１７の端面１７ａに設けられた前記外部電極１８〜２１を絶縁膜２３で覆うようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、素体を有するインダクタンス部品において、その衝撃信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、素体４と、この素体４内に形成されたコイル５と、このコイル５に電気的に接続された電極６とを備え、電極６と素体４との間には、衝撃吸収層７を設けたインダクタンス部品としたものである。
このような構成により、素体４に衝撃が加わったとしても、素体４がこの衝撃吸収層７を利用して撓むことができるため、高い衝撃信頼性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】
従来技術によるインダクタ装置の構造や工程は、用途によっては複雑となる。このため、特定の構成をとった場合にＱ値が改善され、半導体加工またはＰＣＢ加工技術で容易に作製可能な構造を有するインダクタが求められている。
【解決手段】インダクタ装置は、基板の第一の層の上の第一の導電性パターンと、基板の第二の層の上の第二の導電性パターンと、少なくともひとつの穴が前記第一の層と第二の層の間で連結される領域と、を備え、第一の導電性パターンまたは第二の導電性パターンのうちの少なくともひとつによって上記領域において誘起される磁場が、第一の導電性パターンまたは第二の導電性パターンうちの少なくともひとつによって第一の導電層と第二の導電層の間の別の領域において誘起される磁場より強力である。 （もっと読む）

【課題】直列に接続された２つのコイルを含み、且つ通過・減衰特性における阻止帯域に減衰極が現れる積層型ローパスフィルタにおいて、減衰極における減衰量を大きくする。
【解決手段】積層型ローパスフィルタは、直列に接続されて、回路構成上、入力端子と出力端子との間に設けられたコイル１１，１２と、回路構成上、コイル１１，１２の接続点とグランドとの間に設けられたキャパシタを備えている。回路構成上、コイル１１とコイル１２のうちコイル１１の方が入力端子に近い位置に配置されている。コイル１１，１２はそれぞれ入力端と出力端を有している。積層型ローパスフィルタは、更に、少なくとも１つのスルーホールを用いて構成され、コイル１１の出力端とキャパシタとを接続するために用いられる導電路５１と、少なくとも１つのスルーホールを用いて構成され、コイル１２の入力端とキャパシタとを接続するために用いられる導電路５２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】大きなインダクタンスを得ることができると共に内部電極と外部電極間で断線することのないインダクタを提供する。
【解決手段】本発明のインダクタ１０は、複数の絶縁層１１と複数のスパイラル電極１２とが交互に積層して形成された積層体１３と、積層体１３の両端面それぞれに形成された一対の外部電極１４と、を備え、複数のスパイラル電極１２は、スパイラル状に二回巻かれた複数の第１のスパイラル電極１２Ａと、これらの第１のスパイラル電極１２Ａの上下にそれぞれ配置されて外部電極１４に電気的に接続され且つスパイラル状に一回巻かれた第２のスパイラル電極１２Ｂと、を有し、また、第２のスパイラル電極１２Ｂの膜厚は、第１のスパイラル電極１２Ａの膜厚より厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コイルとビアとを有する電子部品の製造方法において、それにより製造された電子部品のインダクタンス値を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、レジスト層における少なくともコイル形成部２６を除く部分を露光して絶縁層２７を形成すると同時に、レジスト層を透過した光により仮ビア形成部の一部を露光して絶縁層２８を形成し、次に仮ビア形成部から絶縁層２８を除いた本ビア形成部２９とコイル形成部２６とを現像により取り除く製造方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の変形が抑制された分離工程を有するチップ部品の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】枠状のポスト部７で互いに連結した複数のチップ部品を分離する工程を有し、枠状のポスト部７で互いに連結した複数のチップ部品６を金属からなる犠牲層が形成された基板８に載置するとともに、複数のチップ部品６が互いに枠状のポスト部７で連結する連結力よりも、枠状のポスト部７が金属からなる犠牲層に密着される密着力を大きくし、枠状のポスト部７を金属からなる犠牲層に密着保持させて、互いに連結された複数のチップ部品を分離する構成である。 （もっと読む）

【課題】小型化を図った積層型バラントランスおよび高周波部品を提供する。
【解決手段】第1の伝送線路と、前記第1の伝送線路と電磁結合する第２の伝送線路および第３の伝送線路を備え、前記第1の伝送線路は一端が不平衡端子に接続され他端が開放端となり、前記第２の伝送線路は一端が接地され他端が第1の平衡端子に接続され、前記第３の伝送線路は一端が接地され他端が第２の平衡端子に接続された積層型バラントランスであって、前記第１の伝送線路は、積層方向を軸方向とする螺旋状に巻回されて形成されており、前記第２の伝送線路または前記第3の伝送線路と電磁結合する、第１の結合部と第２の結合部を有し、前記第１の結合部と前記第２の結合部は異なる誘電体層に形成され、前記第２の伝送線路は、前記第１の伝送線路の、積層方向第１の結合部側に、前記第３の伝送線路は、前記第１の伝送線路の、積層方向第２の結合部側に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）