【課題】 実装箇所に応じたノイズ対策電子部品を複数用意する必要が無くなり、ノイズ対策の検討を容易迅速に行うことが可能なノイズ対策電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インダクタ１の実装する部品側面を底面にして第１の接続状態にすることで、第２のコイル４の他端の引出電極４ｆ１が第３の外部電極３ｃおよび短絡用配線パターン１３ａを介して他方の外部電極３ｂに接続される。このため、コイル４，５は、各一端が一方の外部電極３ａに共通接続され、各他端が他方の外部電極３ｂに共通接続されて、並列接続される。従って、インダクタ１の抵抗成分は小さくなる。一方、インダクタ１の実装する部品側面を異ならせて天面にし、第２の接続状態にすることで、第３の外部電極３ｃは電気的に浮き、第２のコイル４の他端も浮いた状態になる。このため、インダクタ１のインピーダンスは第１のコイル５が有するものとなって高くなる。 （もっと読む）

【課題】電磁波妨害（ＥＭＩ）ノイズ放射を遮蔽するインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタは、インダクタ用パターン１１０、インダクタ用パターン１１０の上部及び下部に離隔して形成される一対の遮蔽板１２０及び一対の遮蔽板１２０を電気的に連結する複数の遮蔽用ビア１３０を含むものである。遮蔽板１２０の面積は、インダクタ用パターン１１０の表面積より大きくなることが好ましい。インダクタ用パターン１１０は、螺旋状（ｓｐｉｒａｌ）、蛇行状（ｍｅａｎｄｅｒ）またはループ状（ｌｏｏｐ）などの多様な形態に具現できる。また、インダクタ用パターン１１０は、複数層のコイルパターン、これらの間を連結する複数のコイルビア、及び二つのリードアウトパターンを備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】２つのスパイラル導体の直列接続パターンを効率よくレイアウトし、コイル形成領域を広く確保する。
【解決手段】コモンモードフィルタ１００は、基板１１上に設けられた薄膜コイル層１２と、薄膜コイル層１２の表面に設けられたバンプ電極１３ａ〜１３ｄ及び磁性樹脂層１４とを備えている。薄膜コイル層１２は、互いに直列接続されたスパイラル導体２２，２３と、互いに直列接続されたスパイラル導体２４，２５と、引き出し導体２６ａ〜２６ｄを含み、スパイラル導体２２，２４は互いに磁気結合しており、スパイラル導体２３，２５は互いに磁気結合している。スパイラル導体２２〜２５の内周端は、引き出し導体２６ａ〜２６ｄを介して、バンプ電極１３ａ〜１３ｄにそれぞれ電気的に接続されており、スパイラル導体２２，２３の外周端どうしは互いに接続されており、スパイラル導体２４，２５の外周端どうしは互いに接続されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が実装される電子機器では、高機能化に伴い電子機器の配線基板における実装面積の低減が望まれ、電子部品を配線基板に実装した時に電子部品側面にはんだフィレットが形成されない様な構造が望まれている。積層体の底面にのみ端子を形成した場合、積層体内部の構造が複雑になり、コイルの両端を貫通ビアにて積層体の底面に引き出す必要があった。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成される。回路素子の両端は、積層体の側面に引き出される。この積層体の底面と側面に渡って端子が形成される。積層体の側面に形成された端子を絶縁体で被覆される。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層とセラミック層との間での剥離を抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック層５と、金属７ａとセラミック粒子７ｂとを含む内部電極層７とが交互に複数積層されてなる電子部品本体１を具備する電子部品であって、平面視したとき、前記セラミック粒子７ｂが前記内部電極層７の周辺領域７Ｂよりも中央領域７Ａに多く存在している。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値の向上した積層コイル部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品１は、積層コイル部品１の底面に設けられた底面電極４０Ａと、コイル部の端部と底面電極４０Ａとを接続する第１の貫通導体部３０Ａとを備え、コイル部２０が、積層方向から平面視したときの外形が積層体１０の外形に沿う矩形状であり、矩形状のコイル部２０の一つの角部２０ａに近接して、角部２０ａの外側に第１の貫通導体部３０Ａが配置されており、角部２０ａが、積層方向から平面視したときに、コイル部２０の内側に曲率中心Ｏがあるように湾曲している。この積層コイル部品１においては、第１の貫通導体部３０Ａに近接するコイル部２０の角部２０ａが、コイル部２０の内側に曲率中心Ｏがあるように湾曲し、磁束の干渉が有意に回避され、Ｑ値が向上する。 （もっと読む）

【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動及びノイズの重畳を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して順次に配設される第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線層と、第１の配線層及び第２の配線層間に配設されてなる第１の絶縁層、並びに第２の配線層及び第３の配線層間に配設されてなる第２の絶縁層と、第１の絶縁層内に配設されるとともに、第２の配線層に実装されてなるチップインダクタと、第１の配線層及び第３の配線層の、チップインダクタと相対向する少なくとも一方の領域において配設された電磁波ノイズ吸収層と、を具えるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス値を広範囲に可変可能なインダクタを備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、多層配線層と、多層配線層を用いて形成され、巻軸が、多層配線層に対して平行である複数のソレノイド型インダクタと、少なくても１以上のソレノイド型インダクタと接続され、ソレノイド型インダクタの状態を活性化、又は、非活性化する制御回路と、を含んで構成される可変インダクタを備えている。 （もっと読む）

【課題】集積回路インダクターを提供すること。
【解決手段】第１の端子と、第２の端子と、第１の端子と第２の端子との間に連結された伝導性経路とを備え、伝導性経路は、集積回路上に複数の撚り合わされた伝導性線を含む、インダクター。撚り合わされた伝導性線は、集積回路上に少なくとも１つの金属層から形成された少なくとも第１の伝導性線と、集積回路上に少なくとも１つの金属層から形成された少なくとも第２の伝導性線とを含む、インダクター。 （もっと読む）

【課題】引出導体以外の導体が、ダイシングによって切り離された後のコイル部品の側面に露出してしまうことを回避する。
【解決手段】コイル部品形成工程は、第１乃至第７の矩形領域Ａ１〜Ａ７それぞれに導体埋込用スルーホールを形成し、基板のおもて面２ｔに関して、矩形領域ごとに、内周端が導体埋込用スルーホールを覆う平面スパイラル導体を形成するとともに、第１乃至第４の矩形領域Ａ１〜Ａ４の各角部が集合する領域に、これらの矩形領域に対応する４つの平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する引出導体１１ａを形成し、基板のうら面２ｂに関して、矩形領域ごとに、内周端が導体埋込用スルーホールを覆う平面スパイラル導体を形成するとともに、第１及び第５乃至第７の矩形領域Ａ１，Ａ５〜Ａ７の各角部が集合する領域に、これらの矩形領域に対応する４つの平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する引出導体１１ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止する。
【解決手段】コイル部品１は、基板２と、電解めっきによって基板２のおもて面２ｔに形成された平面スパイラル導体１０ａと、基板２のおもて面２ｔのうち、平面スパイラル導体１０ａの最外周と基板２の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体１５ａとを備える。平面導体１５ａによって最外周のめっき層が横方向へ成長することを阻害できるので、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】高周波トランスを小型薄型化した場合においても、より強い結合が得られ、低損失な高周波トランスおよびそれを備えた高周波部品および通信端末装置を構成する。
【解決手段】１次側コイル素子Ｌ１０のコイル巻回軸および２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２２１のコイル巻回軸は共通のコイル巻回軸ＡＸ１であり、１次側コイル素子Ｌ１０により生じる磁束および２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２２１により生じる磁束の向きが互いに逆になるように、これらのコイル素子の巻回方向ならびに接続の向きが定められている。また、隣り合う２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２１２を通る磁束が閉ループを形成し、２次側コイル素子Ｌ２２１，Ｌ２２２を通る磁束が閉ループを形成するように２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２１２，Ｌ２２１，Ｌ２２２の巻回方向および接続の向きが定められている。 （もっと読む）

【課題】結合係数が高く、低損失でエネルギーを伝送できる高結合度トランス、インピーダンス変換回路、アンテナ装置および通信端末装置を構成する。
【解決手段】高結合度トランス１５は第１コイルＬ１１を含む第１回路と、第２コイルＬ１２およびこの第２コイルに直列接続された第３コイルＬ１３を含む第２回路とを有する。第１コイルＬ１１と第２コイルＬ１２とは逆相で電磁界結合していて、第１コイルＬ１１と第３コイルＬ１３とは逆相で電磁界結合している。第１コイルＬ１１、第２コイルＬ１２および第３コイルＬ１３は、それぞれの巻回軸がほぼ同一直線上になるように、且つ第２コイルＬ１２および第３コイルＬ１３の間に第１コイルＬ１１が位置するように配置されている。第１コイルＬ１１、第２コイルＬ１２および第３コイルＬ１３は、複数の誘電体層または磁性体層の積層体に一体的に構成されている。 （もっと読む）

【課題】高いＱにより電力伝送効率が向上するアンテナを提供する。
【解決手段】本発明のアンテナは、第１面３１１と、前第１面３１１の裏面である第２面３１２とを有する基材３１０と、前記基材３１０上の前記第１面３１１形成されると共に、第１面第１端部３３１と第１面第２端部３３２の２つの端部を有する第１面導電部３３０と、前記基材３１０上の前記第２面３１２に形成されると共に、第２面第１端部３５１と第２面第２端部３５２の２つの端部を有し、前記第１面３１１から前記第２面３１２に透過的にみたとき、前記第１面導電部３３０と重なる第２面導電部３５０と、前記第１面３１１と前記第２面３１２との間を貫通して前記第１面第１端部３３１と前記第２面第１端部３５１とを導通する第１スルーホール導通部３４１と、前記第１面３１１と前記第２面３１２との間を貫通して前記第１面第２端部３３２と前記第２面第２端部３５２とを導通する第２スルーホール導通部３４２と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コイル配線導体が内蔵されたセラミック積層体を有する電子部品において、積層体を構成する非磁性体と磁芯部材を磁性体の熱収縮率が異なることから、一体焼成をする際にセラミック積層体と磁芯部材との界面に応力が集中しやすい、という課題があった。
【解決手段】表面に開口する凹部を有するセラミック積層体および前記凹部の周りを周回するように前記セラミック積層体に埋設されたコイル配線導体を備えたコイル部材を準備する工程と、前記凹部に磁性体からなる磁芯部材を配設する工程と、前記凹部と前記磁芯部材との間に磁性体を含有させた樹脂部材を充填するとともに該樹脂部材により前記セラミック積層体と前記磁芯部材とを接合する工程とを備えた電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス値が低下することなく、直流重畳特性の更なる向上を図ることができる積層インダクタを提供すること。
【解決手段】コイル１２は、一端が積層体３の一の側面に引き出され且つ他端が積層体３の一の側面に対向する側面に引き出されると共に、軸心方向に見て、Ｎ体（Ｎは２以上の自然数）の導体１１が重なっている第一領域１２ａと、Ｎ−１体の導体１１が重なっている第二領域１２ｂと、を含む。積層体３は、絶縁体１３として、磁性体からなる複数の第一絶縁体１５と、複数の第一絶縁体１５に挟まれるように配置されると共に非磁性体からなる第二絶縁体１７とが積層されてなる。第二絶縁体１７は、コイル１２を横断するように積層体３における軸心方向に交わる面の全面にわたって設けられ、第一領域１２ａに対応する部分１７ａの厚みが第二領域１２ｂに対応する部分１７ｂの厚みよりも厚い。 （もっと読む）

【課題】グリーン磁性芯体と磁性体グリーンシートとの間に間隙が形成されるのを防ぎ、特性劣化を抑制することが可能な積層コイル部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の非磁性体グリーンシートが積層され且つ内部にコイル状の導体パターンＰが配置されると共に、導体パターンＰの内側を通るように複数の非磁性体グリーンシートの積層方向に伸びる貫通孔ＴＨが形成された積層体ＭＢ１を準備する。貫通孔ＴＨ内に磁性体ペーストを充填し、積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ａから突出するようにグリーン磁性芯体ＧＣを積層体ＭＢ１に形成する。積層体ＭＢ１を積層方向で挟むように、積層体ＭＢ１に磁性体グリーンシートを積層する。積層体ＭＢ１と磁性体グリーンシートとが積層された構造体ＳＴを焼成する。 （もっと読む）

【課題】積層された導体パターン同士の位置ずれを抑制すると共に、絶縁体グリーンシート間での剥離を抑制すること。
【解決手段】導体パターン２５，２６が形成された複数の絶縁体グリーンシート２３，２４を準備する準備工程と、複数の絶縁体グリーンシート２３，２４を積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼成する焼成工程と、を備え、積層工程では、複数の絶縁体グリーンシート２３，２４をそれぞれ積層する度に、弾性部材１９又は弾性部材２０を介して当該弾性部材が導体パターン２５，２６の厚みに対応して変形するように押圧する。 （もっと読む）

【課題】機械的耐久性に優れているセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、複数の第１の補強層１７ａをさらに備えている。複数の第１の補強層１７ａは、第１の外層部１０Ｂにおいて、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びるように形成されており、厚み方向Ｔに沿って積層されている。セラミック素体１０の複数の第１の補強層１７ａが設けられている領域１０Ｆにおける第１の補強層１７ａが占める体積割合は、有効部１０Ａにおける第１及び第２の内部電極１１，１２が占める体積割合よりも大きい。 （もっと読む）