コイル部品及びその製造方法
【課題】平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止する。
【解決手段】コイル部品１は、基板２と、電解めっきによって基板２のおもて面２ｔに形成された平面スパイラル導体１０ａと、基板２のおもて面２ｔのうち、平面スパイラル導体１０ａの最外周と基板２の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体１５ａとを備える。平面導体１５ａによって最外周のめっき層が横方向へ成長することを阻害できるので、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【解決手段】コイル部品１は、基板２と、電解めっきによって基板２のおもて面２ｔに形成された平面スパイラル導体１０ａと、基板２のおもて面２ｔのうち、平面スパイラル導体１０ａの最外周と基板２の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体１５ａとを備える。平面導体１５ａによって最外周のめっき層が横方向へ成長することを阻害できるので、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、電解めっきによりプリント基板上に形成した平面スパイラル導体を有するコイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
民生用又は産業用の電子機器分野では、電源用のインダクタとして表面実装型のコイル部品を用いることが多くなっている。表面実装型のコイル部品は、小型・薄型で電気的絶縁性に優れ、しかも低コストで製造できるためである。
【０００３】
表面実装型のコイル部品の具体的構造のひとつに、プリント回路基板技術を応用した平面コイル構造がある。製造工程の観点からこの構造を簡単に説明すると、まずプリント回路基板上に平面スパイラル形状のシードレイヤ（下地膜）を形成する。そして、めっき液中に浸してシードレイヤに直流電流（以下、「めっき電流」という）を流すことにより、めっき液中の金属イオンをシードレイヤ上に電着させる。これにより平面スパイラル導体が形成され、その後、形成した平面スパイラル導体を覆う絶縁樹脂層と、保護層及び磁路としての金属磁性粉含有樹脂層とを順次形成し、コイル部品が完成する。この構造によれば、寸法及び位置の精度を非常に高い値に維持でき、また、小型化及び薄型化が可能になる。特許文献１には、このような平面コイル構造を有する平面コイル素子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−６６８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、導体の形成に上記のような電解めっきを用いるのは、平面スパイラル導体の導体厚をできるだけ大きくするためである。そのために、出願人は、出願人が「ＨＡＰ（ハイアスペクトプレーティング）めっき」と呼ぶ特殊なめっきを行うことで、導体厚をより大きくできるようにしている。
【０００６】
ＨＡＰめっきでは、電解めっきの際の電流を従来より大きくして、電着した金属イオンによって構成されるめっき層を高速成長させる。これにより、めっき層の厚みを従来より大きく確保することが可能になるので、平面スパイラル導体の導体厚を従来より厚くすることが可能になる。
【０００７】
しかしながら、ＨＡＰめっきを行う場合、平面スパイラル導体の最外周に相当する部分のめっき層が横方向に異常成長し、場合によってはコイル部品の側面に露出してしまう場合がある。つまり、ＨＡＰめっきでは、めっき電流が大きいためにめっき層が横方向にも成長しようとするが、隣接して他のシードレイヤがある箇所では、他のシードレイヤ上に成長するめっき層の存在によって、横方向への成長が阻害される。これに対し、平面スパイラル導体の最外周のように隣接する他のシードレイヤがない箇所では、横方向への成長を阻害するものがない。このため、最外周と端部との距離があまり長くないと、めっき層がコイル部品の側面に相当する位置まで達し、切断後の側面に露出してしまう。
【０００８】
特に、コイル部品の側面に外部電極を形成する場合には、平面スパイラル導体の最外周の露出位置によっては、露出部位と外部電極とが短絡してしまうことになる。これはコイル部品の特性劣化の原因となるため、特に防止する必要がある。
【０００９】
したがって、本発明の目的の一つは、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できるコイル部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための本発明によるコイル部品は、基板と、電解めっきによって前記基板の表面に形成された平面スパイラル導体と、前記基板の前記表面のうち、前記平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体とを備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、平面スパイラル導体の最外周と基板の端部との間に形成された平面導体によって、電解めっき工程において平面スパイラル導体の最外周に成長するめっき層が横方向へ成長することを阻害できる。したがって、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【００１２】
上記コイル部品において、前記基板の側面に形成された外部電極をさらに備え、前記平面導体は、前記基板の側面のうち前記外部電極が形成される部分と、前記最外周との間に形成されることとしてもよい。これによれば、平面スパイラル導体の最外周と外部電極とが意図しない位置で短絡してしまうことを防止できる。
【００１３】
上記コイル部品において、前記平面スパイラル導体及び前記平面導体を覆う絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の上から前記基板の前記表面を覆う金属磁性粉含有樹脂層とをさらに備えることとしてもよい。これによれば、直流重畳特性に優れた電源用チョークコイルを得ることが可能になる。
【００１４】
本発明の他の一側面によるコイル部品は、基板と、電解めっきによって前記基板のおもて面に形成された第１の平面スパイラル導体と、電解めっきによって前記基板のうら面に形成された第２の平面スパイラル導体と、前記基板を貫通し、前記第１の平面スパイラル導体の内周端と前記第２の平面スパイラル導体の内周端とを接続する第１のスルーホール導体と、前記基板のおもて面のうち、前記第１の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第１の平面導体と前記基板のうら面のうち、前記第２の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第２の平面導体とを備えることを特徴とする。これによれば、第１及び第２の平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【００１５】
上記コイル部品において、前記基板の側面に形成され、前記第１の平面スパイラル導体と電気的に接触する第１の外部電極と、前記基板の側面に形成され、前記第２の平面スパイラル導体と電気的に接触する第２の外部電極とをさらに備え、前記第１の平面導体は、前記基板の側面のうち前記第２の外部電極が形成される部分と、前記第１の平面スパイラル導体の最外周との間に形成され、前記第２の平面導体は、前記基板の側面のうち前記第１の外部電極が形成される部分と、前記第２の平面スパイラル導体の最外周との間に形成されることとしてもよい。これによれば、第１の平面スパイラル導体の最外周と第２の外部電極とが短絡し、第２の平面スパイラル導体の最外周と第１の外部電極とが短絡してしまうことを防止できる。
【００１６】
上記コイル部品において、前記基板のおもて面に形成され、前記第１の平面スパイラル導体の外周端と前記第１の外部電極とを接続する第１の引出導体と、前記基板のうら面に形成され、前記第２の平面スパイラル導体の外周端と前記第２の外部電極とを接続する第２の引出導体とをさらに備え、前記第１の引出導体と前記第２の引出導体とは、略矩形の前記基板の一方の対角線の両端に配置され、前記第１の平面導体は、平面視で前記第２の引出導体と重なる位置に配置され、前記第２の平面導体は、平面視で前記第１の引出導体と重なる位置に配置されることとしてもよい。これによれば、多数のコイル部品を１枚の基板上に形成する量産工程において、第１及び第２の引出導体を通じて基板面内の互いに直交する２つの方向にめっき電流を流すことを可能にする製造方法を採用する場合において、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【００１７】
上記コイル部品において、前記基板のおもて面のうち平面視で前記第２の平面導体と重なる位置に形成され、前記第１の平面スパイラル導体の外周端に接続する第１の引出導体と、前記基板のうら面のうち平面視で前記第１の平面導体と重なる位置に形成され、前記第２の平面スパイラル導体の外周端に接続する第２の引出導体と、前記基板を貫通し、前記第２の平面導体と前記第１の引出導体とを接続する第２のスルーホール導体と、前記基板を貫通し、前記第１の平面導体と前記第２の引出導体とを接続する第３のスルーホール導体と、前記第１の引出導体の上面と接触する第１のバンプ電極と、前記第１の平面導体の上面と接触する第２のバンプ電極とをさらに備えることとしてもよい。これによれば、バンプ電極を用いるコイル部品において、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【００１８】
また、本発明によるコイル部品の製造方法は、基板の表面に少なくとも１つの平面スパイラル導体を形成する平面スパイラル導体形成工程と、電解めっき処理を行い、前記平面スパイラル導体に金属イオンを電着させる電解めっき工程とを備え、前記平面スパイラル導体形成工程では、前記平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体も形成することを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、平面スパイラル導体の最外周と基板の端部との間に形成された平面導体によって、電解めっき工程において平面スパイラル導体の最外周に成長するめっき層が横方向へ成長することを阻害できる。したがって、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【００２０】
上記コイル部品の製造方法において、前記電解めっき工程の後、前記基板の側面に外部電極を形成する工程をさらに備え、前記平面導体は、前記基板の側面のうち前記外部電極が形成される部分と、前記最外周との間に形成されることとしてもよい。これによれば、平面スパイラル導体の最外周と外部電極とが意図しない位置で短絡してしまうことを防止できる。
【００２１】
上記コイル部品の製造方法において、前記平面スパイラル導体は、前記基板のおもて面に形成される第１の平面スパイラル導体と、前記基板のうら面に形成される第２の平面スパイラル導体とを含み、前記平面導体は、前記基板のおもて面のうち、前記第１の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第１の平面導体と、前記基板のうら面のうち、前記第２の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第２の平面導体とを含み、前記外部電極は、前記第１の平面スパイラル導体と電気的に接触する第１の外部電極と、前記第２の平面スパイラル導体と電気的に接触する第２の外部電極とを含み、前記平面スパイラル導体形成工程は、前記基板のおもて面に、前記第１の平面スパイラル導体の外周端と前記第１の外部電極とを接続する第１の引出導体、前記第１の平面スパイラル導体、及び前記第１の平面導体を形成する工程と、前記基板のうら面に、前記第２の平面スパイラル導体の外周端と前記第２の外部電極とを接続する第２の引出導体、前記第２の平面スパイラル導体、及び前記第２の平面導体を形成する工程と、前記基板を貫通する第１のスルーホール内に、前記第１の平面スパイラル導体の内周端と前記第２の平面スパイラル導体の内周端とを接続する第１のスルーホール導体を形成する工程とを含み、前記第１の引出導体と前記第２の引出導体とは、略矩形の前記基板の一方の対角線の両端に配置され、前記第１の平面導体は、平面視で前記第２の引出導体と重なる位置に配置され、前記第２の平面導体は、平面視で前記第１の引出導体と重なる位置に配置されることとしてもよい。この製造方法は、多数のコイル部品を１枚の基板上に形成する量産工程において、第１及び第２の引出導体を通じて基板面内の互いに直交する２つの方向にめっき電流を流すことを可能にする製造方法である。これによれば、このような製造方法を採用する場合において、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【００２２】
上記コイル部品の製造方法において、前記平面スパイラル導体は、前記基板のおもて面に形成される第１の平面スパイラル導体と、前記基板のうら面に形成される第２の平面スパイラル導体とを含み、前記平面導体は、前記基板のおもて面のうち、前記第１の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第１の平面導体と、前記基板のうら面のうち、前記第２の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第２の平面導体とを含み、前記平面スパイラル導体形成工程は、前記基板のおもて面に、前記第１の平面スパイラル導体の外周端に接続する第１の引出導体、前記第１の平面スパイラル導体、及び前記第１の平面導体を形成する工程と、前記基板のうら面に、前記第２の平面スパイラル導体の外周端に接続する第２の引出導体、前記第２の平面スパイラル導体、及び前記第２の平面導体を形成する工程と、前記基板を貫通する第１のスルーホール内に、前記第１の平面スパイラル導体の内周端と前記第２の平面スパイラル導体の内周端とを接続する第１のスルーホール導体を形成する工程とを含み、前記第１の平面導体は、平面視で前記第２の引出導体と重なる位置に配置され、前記第２の平面導体は、平面視で前記第１の引出導体と重なる位置に配置され、前記平面スパイラル導体形成工程は、前記基板を貫通する第２のスルーホール内に、前記第２の平面導体と前記第１の引出導体とを接続する第２のスルーホール導体を形成する工程と、前記基板を貫通する第３のスルーホール内に、前記第１の平面導体と前記第２の引出導体とを接続する第３のスルーホール導体を形成する工程とをさらに含み、前記電解めっき工程の後、前記基板のおもて面に、前記第１の引出導体の上面と接触する第１のバンプ電極と、前記第１の平面導体の上面と接触する第２のバンプ電極とを形成するバンプ電極形成工程をさらに備えることとしてもよい。これによれば、バンプ電極を用いるコイル部品において、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【００２３】
上記コイル部品の製造方法において、前記電解めっきの後、前記平面スパイラル導体及び前記平面導体を覆う絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層の上から前記基板の表面を覆う金属磁性粉含有樹脂層を形成する工程とをさらに備えることとしてもよい。これによれば、直流重畳特性に優れた電源用チョークコイルを得ることが可能になる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、平面スパイラル導体の最外周と基板の端部との間に形成された平面導体によって、電解めっき工程において平面スパイラル導体の最外周に成長するめっき層が横方向へ成長することを阻害できる。したがって、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるコイル部品の分解斜視図である。
【図２】量産工程の途中における、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品を示す図である。（ａ）は、切断前の基板をおもて面側から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】量産工程の途中における、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品を示す図である。（ａ）は、切断前の基板をおもて面側から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】量産工程の途中における、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品を示す図である。（ａ）は、切断前の基板をおもて面側から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】実際にＨＡＰめっきを行って形成した平面スパイラル導体の断面電子顕微鏡写真のトレースである。
【図６】量産工程の途中における、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品を示す図である。（ａ）は、切断前の基板をおもて面側から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】量産工程の途中における、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品を示す図である。（ａ）は、切断前の基板をおもて面側から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】個片化後の本発明の第１の実施の形態によるコイル部品を示す図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態の変形例によるコイル部品の平面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態によるコイル部品の分解斜視図である。
【図１１】量産工程の途中（ＨＡＰめっき工程の直前）における、本発明の第２の実施の形態によるコイル部品を示す図である。
【図１２】本発明の第３の実施の形態によるコイル部品の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００２７】
図１は、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品１の分解斜視図である。同図に示すように、コイル部品１は略矩形の基板２を有している。「略矩形」とは、完全な矩形の他、一部の角が欠けている矩形を含む意である。本明細書では矩形の「角部」という用語を用いるが、一部の角が欠けている矩形についての「角部」とは、欠けがないとした場合に得られる完全な矩形の角部を意味する。
【００２８】
基板２の材料には、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた一般的なプリント基板を用いることが好ましい。また、例えばＢＴレジン基材、ＦＲ４基材、ＦＲ５基材を用いてもよい。
【００２９】
基板２のおもて面２ｔの中央部には、平面スパイラル導体１０ａ（第１の平面スパイラル導体）が形成される。同様に、うら面２ｂの中央部には、平面スパイラル導体１０ｂ（第２の平面スパイラル導体）が形成される。また、基板２には導体埋込用のスルーホール１２ａ（第１のスルーホール）が設けられ、その内部にスルーホール導体１２が埋め込まれている。平面スパイラル導体１０ａの内周端と平面スパイラル導体１０ｂの内周端とは、スルーホール導体１２によって互いに接続される。
【００３０】
平面スパイラル導体１０ａと平面スパイラル導体１０ｂとは、互いに反対向きに巻回されている。つまり、おもて面２ｔの側から見た平面スパイラル導体１０ａが、内周端から外周端に向かって反時計回りに巻回されているのに対し、同様におもて面２ｔの側から見た平面スパイラル導体１０ｂは、内周端から外周端に向かって時計回りに巻回されている。このような券回方法を採用したことにより、コイル部品１では、平面スパイラル導体１０ａの外周端と平面スパイラル導体１０ｂの外周端との間に電流を流した場合に、両平面スパイラル導体が互いに同一方向の磁場を発生して強め合う。したがって、コイル部品１は、１つのインダクタとして機能する。
【００３１】
基板２のおもて面２ｔとうら面２ｂには、それぞれ引出導体１１ａ，１１ｂが形成される。引出導体１１ａ（第１の引出導体）は、基板２の側面２ｘに沿って形成される。一方、引出導体１１ｂ（第２の引出導体）は、側面２ｘと対向する側面２ｙに沿って形成される。引出導体１１ａは平面スパイラル導体１０ａの外周端と接続され、引出導体１１ｂは平面スパイラル導体１０ｂの外周端と接続される。
【００３２】
ここで、コイル部品１の側面には、外部電極２５，２６（第１及び第２の外部電極）が形成される。外部電極２５，２６はそれぞれ、側面に露出した引出導体１１ａ，１１ｂと接触している。なお、外部電極２５，２６の形状は、図１に示すように、引出導体１１ａ，１１ｂの露出面をすべて覆い、さらにコイル部品１の上面と下面にも延びた形状とすることが好適である。外部電極２５，２６は、図示しない実装基板上に形成された配線と、はんだ等によって接着される。これにより、実装基板上に形成された配線を通じて、平面スパイラル導体１０ａの外周端と平面スパイラル導体１０ｂの外周端との間に電流を流すことが実現されている。
【００３３】
基板２の表面に関する説明に戻る。基板２のおもて面２ｔでは、平面スパイラル導体１０ａの最外周と基板２の端部との間の領域に、平面導体１５ａ（第１の平面導体）が形成される。より具体的に説明すると、平面導体１５ａは引出導体１１ｂと同じ平面形状を有しており、平面的に見て引出導体１１ｂと重なる位置に配置される。つまり、平面導体１５ａは、基板２の側面のうち外部電極２６が形成される部分と、平面スパイラル導体１０ａの最外周との間に形成されている。なお、図１の例では、平面導体１５ａは他の導体と接続されていないが、基板２にスルーホール導体を形成して平面導体１５ａと引出導体１１ｂとを接続してもよい。こうすることで、外部電極２６と引出導体１１ｂとの接続抵抗を低下させることができる。
【００３４】
同様に、基板２のうら面２ｂでは、平面スパイラル導体１０ｂの最外周と基板２の端部との間の領域に、平面導体１５ｂ（第２の平面導体）が形成される。より具体的に説明すると、平面導体１５ｂは引出導体１１ａと同じ平面形状を有しており、平面的に見て引出導体１１ａと重なる位置に配置される。つまり、平面導体１５ｂは、基板２の側面のうち外部電極２５が形成される部分と、平面スパイラル導体１０ｂの最外周との間に形成されている。この平面導体１５ｂも、図１の例では他の導体と接続されていないが、平面導体１５ａと同様、スルーホール導体によって引出導体１１ａと接続してもよい。
【００３５】
以上の平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ、引出導体１１ａ，１１ｂ、平面導体１５ａ，１５ｂはいずれも、無電解めっき工程によって下地層を形成した後、２度の電解めっき工程を経て形成される。下地層の材料及び２度の電解めっき工程で形成されるめっき層の材料は、いずれもＣｕとすることが好適である。２度目の電解めっき工程は、上述したＨＡＰめっき工程となる。製造工程の詳細については後ほど詳しく説明するが、ＨＡＰめっき工程においては、上述したように、隣接する他のシードレイヤがない箇所ではめっき層が横方向に大きく成長し、コイル部品の側面に形成される外部電極と短絡してしまうおそれがある。本実施の形態で言えば、仮に平面導体１５ａ，１５ｂがないとすると、平面スパイラル導体１０ａの最外周が側面２ｙから露出して外部電極２６と短絡し、平面スパイラル導体１０ｂの最外周が側面２ｘから露出して外部電極２５と短絡してしまうおそれがある。これに対し、本実施の形態では平面導体１５ａ，１５ｂを設けているので、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周がそれぞれ側面２ｘ，２ｙから露出してしまうおそれはなく、このような短絡の可能性がなくなっている。
【００３６】
平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ、引出導体１１ａ，１１ｂ、及び平面導体１５ａ，１５ｂは、絶縁樹脂層２１によって覆われている。この絶縁樹脂層２１は、各導体と後述する金属磁性粉含有樹脂層２２とが導通してしまうことを防止するために設けられているものである。
【００３７】
基板のおもて面２ｔ及びうら面２ｂは、絶縁樹脂層２１の上からさらに、金属磁性粉含有樹脂層２２によって覆われている。金属磁性粉含有樹脂層２２は、樹脂に金属磁性粉を混入して作られる磁性材料（金属磁性粉含有樹脂）によって構成される。金属磁性粉としては、パーマロイ系材料を用いることが好適である。具体的には、平均粒径が２０〜５０μｍであるＰｂ−Ｎｉ−Ｃｏ合金と、平均粒径が３〜１０μｍであるカルボニル鉄とを所定の比率、例えば７０：３０〜８０：２０の重量比、好ましくは７５：２５の重量比で含む金属磁性粉を用いることが好ましい。金属磁性粉含有樹脂層２２における金属磁性粉の含有率は９０〜９６重量％であることが好ましい。一方、樹脂としては、液状又は粉体のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。また、金属磁性粉含有樹脂層２２における樹脂の含有率は４〜１０重量％であることが好ましい。樹脂は絶縁結着材として機能する。以上の構成を有する金属磁性粉含有樹脂層２２は、樹脂に対して金属磁性粉の量が少ないほど飽和磁束密度が小さくなり、逆に金属磁性粉の量が多いほど飽和磁束密度が大きくなるという性質を有している。
【００３８】
また、基板２には、図１に示すように、基板２のうち平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの中央部に対応する部分を貫通するスルーホール１４（磁路形成用スルーホール）が形成される。金属磁性粉含有樹脂層２２はこのスルーホール１４内にも埋め込まれており、埋め込まれた金属磁性粉含有樹脂層２２は、図１に示すように、スルーホール磁性体２２ａを構成している。
【００３９】
なお、図１には示していないが、金属磁性粉含有樹脂層２２の表面には薄い絶縁層が形成される。この絶縁層の形成は、金属磁性粉含有樹脂層２２の表面をリン酸塩で処理することによって行う。この絶縁層を設けたことにより、外部電極２５，２６と金属磁性粉含有樹脂層２２との導通が防止される。
【００４０】
次に、コイル部品１の量産工程を説明しながら、平面導体１５ａ，１５ｂの役割についてより詳しく説明する。
【００４１】
図２〜図４、図６〜図８は、コイル部品１の量産工程の途中におけるコイル部品１を示す図である。このうち図８を除く各図の（ａ）は、切断前の基板２をおもて面２ｔ側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。なお、図８を除く各図の（ａ）に示す破線は、ダイシング工程における切断線を示している。この切断線で囲まれた１つ１つの矩形領域（以下、単に「矩形領域」という）が、個々のコイル部品１となる。以下では、図２（ａ）中央の矩形領域に着目して説明することとし、この矩形領域の４辺を、図２（ａ）に示すように時計回りに辺Ａ１〜辺Ａ４と称する。図８は、ダイシング工程を経て個片化されたコイル部品１の断面図である。同図に示す断面は、図７のＢ−Ｂ線に対応している。
【００４２】
なお、以下の説明では、図２に示すように、基板２（切断後の基板２）の４つの角部それぞれにもスルーホール１４が設けられたコイル部品１の量産工程を取り上げる。このような構成はコイル部品１に完全な閉磁路を形成するためのものであり、これらのスルーホール１４内にも金属磁性粉含有樹脂層２２が埋め込まれる。基板２の角部にスルーホール１４を設けたために引出導体１１ａ，１１ｂ及び平面導体１５ａ，１５ｂの側面方向の長さが図１の例と比べて短くなっているが、平面導体１５ａ，１５ｂの役割という点では同様である。
【００４３】
さて、初めに、図２に示すように、基板２に導体埋込用のスルーホール１２ａと磁路形成用のスルーホール１４とを設ける。スルーホール１２ａは、矩形領域ごとに１つずつ設けられる。スルーホール１４については、上述したように各矩形領域の角部に１つずつ設けられる他、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの中央部にも設けられる。
【００４４】
次に、図３に示すように、基板２のおもて面２ｔに関して、矩形領域ごとに、内周端がスルーホール１２ａを覆う平面スパイラル導体１０ａを形成する。また、矩形領域の辺Ａ１に沿って引出導体１１ａを形成するとともに、辺Ａ３に沿って平面導体１５ａを形成する。引出導体１１ａは、辺Ａ１を挟んで隣接する他の矩形領域と共通であり、それぞれに形成される平面スパイラル導体１０ａの各外周端と接続するように形成される。平面導体１５ａは、辺Ａ３を挟んで隣接する他の矩形領域と共通であるが、それぞれに形成される平面スパイラル導体１０ａのいずれとも接続しない。
【００４５】
基板２のうら面２ｂに関しても同様に、矩形領域ごとに、内周端がスルーホール１２ａを覆う平面スパイラル導体１０ｂを形成する。また、矩形領域の辺Ａ３に沿って引出導体１１ｂを形成するとともに、辺Ａ１に沿って平面導体１５ｂ（図３には示されていない）を形成する。引出導体１１ｂは、辺Ａ３を挟んで隣接する他の矩形領域と共通であり、それぞれに形成される平面スパイラル導体１０ｂの各外周端と接続するように形成される。平面導体１５ｂは、辺Ａ１を挟んで隣接する他の矩形領域と共通であるが、それぞれに形成される平面スパイラル導体１０ｂのいずれとも接続しない。
【００４６】
その他、基板２のおもて面２ｔ及びうら面２ｂの両方に関して、辺Ａ２，Ａ４を挟んで隣接する２つの平面スパイラル導体を接続する平面導体１３を形成する。平面導体１３は、後述するＨＡＰめっき工程で、ｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すために設けられるものである。
【００４７】
図３の段階における平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ等の具体的な形成方法は、次のとおりである。すなわち、まず基板２の両面に無電解めっきによってＣｕの下地層を形成し、この下地層の表面にフォトレジスト層を、シート状レジストによって成膜するか、または電着成膜する。なお、この下地層はスルーホール１２ａ内にも形成され、スルーホール導体１２を構成する。続いて、このフォトレジスト層に、片面ずつのフォトリソグラフィ法によって、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ、引出導体１１ａ，１１ｂ、及び平面導体１５ａ，１５ｂ，１３の形状の開口パターン（ネガパターン）を設ける。そして、電解めっきによって開口パターン内にめっき層を形成し、フォトレジスト層を除去した後、めっき層が形成された部分以外の下地層をエッチングにより除去する。ここでの電解めっき工程は、上述した１度目の電解めっき工程に相当する。ここでは、下地層はパターニングされていない板状の導体であるので、めっき電流の流れる方向に関する問題は生じない。以上の工程により、それぞれ下地層とめっき層からなる平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ、引出導体１１ａ，１１ｂ、及び平面導体１５ａ，１５ｂ，１３が形成される。
【００４８】
ここまでの工程で基板２のおもて面２ｔ及びうら面２ｂに形成した各導体は、後述するＨＡＰめっき工程（２度目の電解めっき工程）におけるシードレイヤとなる。このシードレイヤは、引出導体１１ａ，１１ｂ、スルーホール導体１２、及び平面導体１３を通じてｘ方向とｙ方向の両方につながっているため、ＨＡＰめっき工程では、ｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すことが可能になる。
【００４９】
続いて、図４に示すように、ＨＡＰめっき処理を行う。具体的には、切断前の基板２の端部からシードレイヤとしての上記各導体に、０．０５〜０．３Ａ／ｍｍ２程度の、めっき電流としては大きな電流を流しながら、基板２をめっき液に浸す。この際、上述したようにシードレイヤがｘ方向とｙ方向の両方につながっていることから、めっき電流はｘ方向とｙ方向の両方に流れる。これにより、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ等に金属イオンが均一に電着し、均一な膜厚のめっき層２０が形成される。
【００５０】
めっき層２０の形成により、図４（ｂ）に示すように、各導体の膜厚を大幅に増大させることが可能になる。このようにして大きな膜厚を確保するのは、本実施の形態によるコイル部品１が電源用のインダクタであり、極めて小さな直流抵抗を実現する必要があるためである。
【００５１】
しかし一方で、ＨＡＰめっきを行うと、上述したように、隣接する他のシードレイヤがない箇所では、めっき層２０が横方向に大きく成長する。図５は、実際にＨＡＰめっきを行って形成した平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの断面電子顕微鏡写真のトレースである。ただし、同図には、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂを単独で形成した例（平面導体１５ａ，１５ｂを含む他の導体が形成されていない例）を示している。同図に示すように、平面スパイラル導体１０ａの最内周１０ａ−１，最外周１０ａ−２及び平面スパイラル導体１０ｂの最内周１０ｂ−１，最外周１０ｂ−２はいずれも、その他の部分に比べて横方向に張り出している。これは、めっき層２０が横方向に大きく成長した結果である。これが、例えば図４（ａ）に示した辺Ａ３の近傍にある平面スパイラル導体１０ａの最外周で発生すると、場合によってはめっき層２０が切断線付近まで伸長し、切断後の側面に露出してしまうことになる。
【００５２】
本実施の形態では、例えばおもて面２ｔに関して説明すると、平面導体１５ａを設けたので、図４（ｂ）に示すように、平面スパイラル導体１０ａの最外周と平面導体１５ａとの間に、距離Ｄの間隙が確保される。これは、平面スパイラル導体１０ａの最外周を構成するめっき層２０の横方向への成長が、平面導体１５ａを構成するめっき層２０によって阻害された結果である。これらのことは、うら面２ｂでも同様である。このように、本実施の形態によれば、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周に成長するめっき層２０の横方向への成長が平面導体１５ａ，１５ｂによって阻害され、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周がコイル部品１の側面に露出することが防止されている。
【００５３】
ＨＡＰめっき処理の後には、基板２の両面に絶縁樹脂を成膜し、図６に示すように、各導体及びめっき層２０を絶縁樹脂層２１で覆う。このとき、スルーホール１４の側壁も絶縁樹脂層２１に覆われるが、スルーホール１４の全域が絶縁樹脂層２１によって埋め尽くされることのないようにする必要がある。
【００５４】
次に、図７に示すように、基板２の両面を金属磁性粉含有樹脂層２２で覆う。具体的な形成方法について説明すると、まず基板２の反りを抑制するためのＵＶテープ（不図示）を基板２のうら面２ｂに貼り、おもて面２ｔに金属磁性粉含有樹脂ペーストをスクリーン印刷する。ＵＶテープの代わりに熱剥離テープを用いてもよい。金属磁性粉含有樹脂ペーストからなるスクリーンシートとしては、約０．２７ｍｍ厚のものを用いることが好適である。また、スクリーン印刷の後には、脱泡と、８０℃での３０分間の加熱とを経て、ペーストを仮硬化させる。続いて、ＵＶテープを剥がし、うら面２ｂに金属磁性粉含有樹脂ペーストをスクリーン印刷する。ここでも、金属磁性粉含有樹脂ペーストからなるスクリーンシートとしては、約０．２７ｍｍ厚のものを用いることが好適である。また、スクリーン印刷の後には、１６０℃で１時間加熱することにより、ペーストを本硬化させる。以上の処理により、金属磁性粉含有樹脂層２２が完成する。
【００５５】
以上の工程において、金属磁性粉含有樹脂層２２はスルーホール１４にも埋め込まれる。これにより、スルーホール１４内に、図１に示したスルーホール磁性体２２ａを含むスルーホール磁性体が形成される。
【００５６】
最後に、ダイサーを用い、切断線に沿って基板２を切断する。これにより矩形領域ごとに個々のコイル部品１が得られるので、次に、図８に示すように、金属磁性粉含有樹脂層２２の表面に絶縁層２３を形成する。絶縁層２３の形成は、金属磁性粉含有樹脂層２２の表面をリン酸塩で処理することによって行う。その後は、スパッタ等によって図１に示した外部電極２５，２６を形成し、コイル部品１が最終的に完成する。
【００５７】
以上説明したように、本実施の形態によるコイル部品１の製造方法によれば、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周と基板２の端部との間に形成された平面導体１５ａ，１５ｂによって、ＨＡＰめっき工程において平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周に成長するめっき層２０が横方向へ成長することを阻害できる。したがって、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周がコイル部品１の側面２ｘ，２ｙ（図１）に露出することを防止できる。
【００５８】
また、平面導体１５ａを平面スパイラル導体１０ａの最外周と外部電極２６との間に形成し、平面導体１５ｂを平面スパイラル導体１０ｂの最外周と外部電極２５との間に形成したので、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周と外部電極２５，２６とが意図しない位置（引出導体１１ａ，１１ｂ以外の位置）で短絡してしまうことを防止できる。
【００５９】
また、基板２（切断後の基板２）の各角部と、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの中央部に対応する部分とにスルーホール磁性体を形成するので、これらを形成しない場合に比べ、コイル部品のインダクタンスを向上できる。
【００６０】
また、磁路形成用のスルーホール１４を、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ及び引出導体１１ａ，１１ｂを形成する前に形成するので、図７（ｂ）に例示するように、スルーホール１４内に張り出して平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂを形成することが可能になる。したがって、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの形成領域を実質的に広く取ることが可能になる。
【００６１】
また、磁性基板ではなく金属磁性粉含有樹脂層２２によって磁路を形成することから、直流重畳特性に優れた電源用チョークコイルを得ることが可能になる。
【００６２】
なお、平面導体１５ａ，１５ｂは、図２に示した辺Ａ１，Ａ３に対応する位置だけでなく、辺Ａ２，辺Ａ３に対応する位置にも設けてもよい。つまり、基板２のおもて面２ｔに関して、図９に示すように、辺Ａ２，辺Ａ３に対応する位置に、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体１５ａを設け、うら面２ｂに関しても同様に、辺Ａ２，辺Ａ３に対応する位置に、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体１５ｂを設けることとしてもよい。こうすれば、図１に示した基板２の側面２ｘ，２ｙ以外の２側面についても、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周の露出を防止できる。
【００６３】
図１０は、本発明の第２の実施の形態によるコイル部品１の分解斜視図である。また、図１１は、量産工程の途中（ＨＡＰめっき工程の直前）における、本実施の形態によるコイル部品１を示す図である。第１の実施の形態において図２等に示したコイル部品１では、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周の直接的な露出は防止できるものの、平面導体１３の端面がコイル部品１の側面に露出することは避けられない。これに対して本実施の形態によるコイル部品１は、平面導体１３の露出も併せて防止できるよう構成される。以下、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００６４】
基板２の４つの角部を、図１０に示すように時計回りに第１乃至第４の角部Ｃ１〜Ｃ４とすると、本実施の形態によるコイル部品１では、引出導体１１ａ，１１ｂはそれぞれ、第１の角部Ｃ１を含むおもて面２ｔ内の領域、及び第３の角部Ｃ３を含むうら面２ｂ内の領域に形成される。つまり、引出導体１１ａ，１１ｂは、基板２の一方の対角線の両端に配置される。切断前の基板２で見ると、図１１に示すように、引出導体１１ａは第１の角部Ｃ１に集合する４つの矩形領域に共通に形成される。図示していないが、引出導体１１ｂについても同様である。これにより、ＨＡＰめっき工程のシードレイヤが、引出導体１１ａ，１１ｂ、スルーホール導体１２を通じてｘ方向とｙ方向の両方につながる。したがって、本実施の形態でも、ＨＡＰめっき工程でｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すことが可能になっている。
【００６５】
平面導体１５ａ，１５ｂはそれぞれ、第３の角部Ｃ３を含むおもて面２ｔ内の領域、及び第１の角部Ｃ１を含むうら面２ｂ内の領域に形成される。つまり、平面導体１５ａは、平面視で引出導体１１ｂと重なる位置に配置され、平面導体１５ｂは、平面視で引出導体１１ａと重なる位置に配置される。平面導体１５ａ，１５ｂの形状は、それぞれ引出導体１１ｂ，１１ａと同じでよい。
【００６６】
磁路形成用のスルーホール１４は、第１の実施の形態と同様、基板２のうち平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの中央部に設けられる他、各矩形領域の角部のうち引出導体１１ａ，１１ｂのいずれもが形成されない角部に形成される。したがって、本実施の形態でも、コイル部品１に完全な閉磁路が形成されている。
【００６７】
以上の構成を有する本実施の形態によるコイル部品１の量産工程においては、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周と基板２の端部との間に形成された平面導体１５ａ，１５ｂによって、ＨＡＰめっき工程において平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周に成長するめっき層２０が横方向へ成長することを阻害できる。したがって、第１の実施の形態と同様、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周がコイル部品１の側面に露出し、外部電極２５，２６と短絡してしまうことを防止できる。
【００６８】
また、第１の実施の形態で使用した平面導体１３を用いていないにもかかわらず、ＨＡＰめっき工程でｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すことができるので、平面導体１３の露出も防止できる。
【００６９】
図１２は、本発明の第３の実施の形態によるコイル部品１の分解斜視図である。本発明の実施の形態によるコイル部品１は、外部電極２５，２６に代えてバンプ電極３０，３１を用いる点で、第１の実施の形態によるコイル部品１と相違する。以下、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００７０】
本実施の形態によるコイル部品１は、引出導体１１ａの上面にバンプ電極３０が、平面導体１５ａの上面にバンプ電極３１が、それぞれ形成される。バンプ電極３０，３１は、上述しためっき層２０（図４）を形成した後、引出導体１１ａの上面及び平面導体１５ａの上面のみを露出するレジストパターンを形成し、各上面をシードレイヤとしてさらに電解めっきを行うことにより形成される。絶縁樹脂層２１（図６）を形成する工程並びに金属磁性粉含有樹脂層２２（図７）を形成する工程は、バンプ電極３０，３１の形成後に実施される。金属磁性粉含有樹脂層２２の形成後には、その表面を研磨することにより、図１１に示すように、バンプ電極３０，３１の上面をコイル部品１の上面に露出させる。なお、図１１ではバンプ電極３０，３１の側面をコイル部品１の側面から露出させているが、これは、バンプ電極３０，３１と切断線との距離を調整することによって実現できる。ただし、バンプ電極３０，３１の側面の露出は、必ずしも必要な事項ではない。
【００７１】
基板２には、それぞれスルーホール導体１６，１７（第２及び第３のスルーホール導体）が埋め込まれた２つのスルーホール１６ａ，１７ａ（第２及び第３のスルーホール）が設けられる。スルーホール１６ａ，１７ａはスルーホール１２ａと同時に形成すればよく、スルーホール導体１６，１７は、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ等の下地層となるＣｕをスルーホール１６ａ，１７ａにも埋め込むことによって形成すればよい。
【００７２】
スルーホール１６ａは、平面視で引出導体１１ａ及び平面導体１５ｂと重なる位置に設けられる。したがって、平面導体１５ｂと、引出導体１１ａ及びバンプ電極３０とは、スルーホール導体１６を介して互いに電気的に接続される。また、スルーホール１７ａは、平面視で引出導体１１ｂ及び平面導体１５ａと重なる位置に設けられる。したがって、引出導体１１ｂと、平面導体１５ａ及びバンプ電極３１とは、スルーホール導体１７を介して互いに電気的に接続される。
【００７３】
以上の構成を有する本実施の形態によるコイル部品１の量産工程においても、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周と基板２の端部との間に形成された平面導体１５ａ，１５ｂによって、ＨＡＰめっき工程において平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周に成長するめっき層２０が横方向へ成長することを阻害できる。したがって、第１の実施の形態と同様、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周がコイル部品１の側面に露出することを防止できる。
【００７４】
以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００７５】
Ａ１〜Ａ４ 辺
Ｃ１〜Ｃ４ 角部
１ コイル部品
２ 基板
２ｂ 基板２のおもて面
２ｔ 基板２のうら面
２ｘ，２ｙ 基板２の側面
１０ａ，１０ｂ 平面スパイラル導体
１１ａ，１１ｂ 引出導体
１２，１６，１７ スルーホール導体
１２ａ，１６ａ，１７ａ 導体埋込用スルーホール
１３，１５ａ，１５ｂ 平面導体
１４ 磁路形成用スルーホール
２０ めっき層
２１ 絶縁樹脂層
２２ 金属磁性粉含有樹脂層
２２ａ スルーホール磁性体
２３ 絶縁層
２５，２６ 外部電極
３０，３１ バンプ電極
【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、電解めっきによりプリント基板上に形成した平面スパイラル導体を有するコイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
民生用又は産業用の電子機器分野では、電源用のインダクタとして表面実装型のコイル部品を用いることが多くなっている。表面実装型のコイル部品は、小型・薄型で電気的絶縁性に優れ、しかも低コストで製造できるためである。
【０００３】
表面実装型のコイル部品の具体的構造のひとつに、プリント回路基板技術を応用した平面コイル構造がある。製造工程の観点からこの構造を簡単に説明すると、まずプリント回路基板上に平面スパイラル形状のシードレイヤ（下地膜）を形成する。そして、めっき液中に浸してシードレイヤに直流電流（以下、「めっき電流」という）を流すことにより、めっき液中の金属イオンをシードレイヤ上に電着させる。これにより平面スパイラル導体が形成され、その後、形成した平面スパイラル導体を覆う絶縁樹脂層と、保護層及び磁路としての金属磁性粉含有樹脂層とを順次形成し、コイル部品が完成する。この構造によれば、寸法及び位置の精度を非常に高い値に維持でき、また、小型化及び薄型化が可能になる。特許文献１には、このような平面コイル構造を有する平面コイル素子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−６６８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、導体の形成に上記のような電解めっきを用いるのは、平面スパイラル導体の導体厚をできるだけ大きくするためである。そのために、出願人は、出願人が「ＨＡＰ（ハイアスペクトプレーティング）めっき」と呼ぶ特殊なめっきを行うことで、導体厚をより大きくできるようにしている。
【０００６】
ＨＡＰめっきでは、電解めっきの際の電流を従来より大きくして、電着した金属イオンによって構成されるめっき層を高速成長させる。これにより、めっき層の厚みを従来より大きく確保することが可能になるので、平面スパイラル導体の導体厚を従来より厚くすることが可能になる。
【０００７】
しかしながら、ＨＡＰめっきを行う場合、平面スパイラル導体の最外周に相当する部分のめっき層が横方向に異常成長し、場合によってはコイル部品の側面に露出してしまう場合がある。つまり、ＨＡＰめっきでは、めっき電流が大きいためにめっき層が横方向にも成長しようとするが、隣接して他のシードレイヤがある箇所では、他のシードレイヤ上に成長するめっき層の存在によって、横方向への成長が阻害される。これに対し、平面スパイラル導体の最外周のように隣接する他のシードレイヤがない箇所では、横方向への成長を阻害するものがない。このため、最外周と端部との距離があまり長くないと、めっき層がコイル部品の側面に相当する位置まで達し、切断後の側面に露出してしまう。
【０００８】
特に、コイル部品の側面に外部電極を形成する場合には、平面スパイラル導体の最外周の露出位置によっては、露出部位と外部電極とが短絡してしまうことになる。これはコイル部品の特性劣化の原因となるため、特に防止する必要がある。
【０００９】
したがって、本発明の目的の一つは、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できるコイル部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための本発明によるコイル部品は、基板と、電解めっきによって前記基板の表面に形成された平面スパイラル導体と、前記基板の前記表面のうち、前記平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体とを備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、平面スパイラル導体の最外周と基板の端部との間に形成された平面導体によって、電解めっき工程において平面スパイラル導体の最外周に成長するめっき層が横方向へ成長することを阻害できる。したがって、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【００１２】
上記コイル部品において、前記基板の側面に形成された外部電極をさらに備え、前記平面導体は、前記基板の側面のうち前記外部電極が形成される部分と、前記最外周との間に形成されることとしてもよい。これによれば、平面スパイラル導体の最外周と外部電極とが意図しない位置で短絡してしまうことを防止できる。
【００１３】
上記コイル部品において、前記平面スパイラル導体及び前記平面導体を覆う絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の上から前記基板の前記表面を覆う金属磁性粉含有樹脂層とをさらに備えることとしてもよい。これによれば、直流重畳特性に優れた電源用チョークコイルを得ることが可能になる。
【００１４】
本発明の他の一側面によるコイル部品は、基板と、電解めっきによって前記基板のおもて面に形成された第１の平面スパイラル導体と、電解めっきによって前記基板のうら面に形成された第２の平面スパイラル導体と、前記基板を貫通し、前記第１の平面スパイラル導体の内周端と前記第２の平面スパイラル導体の内周端とを接続する第１のスルーホール導体と、前記基板のおもて面のうち、前記第１の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第１の平面導体と前記基板のうら面のうち、前記第２の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第２の平面導体とを備えることを特徴とする。これによれば、第１及び第２の平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【００１５】
上記コイル部品において、前記基板の側面に形成され、前記第１の平面スパイラル導体と電気的に接触する第１の外部電極と、前記基板の側面に形成され、前記第２の平面スパイラル導体と電気的に接触する第２の外部電極とをさらに備え、前記第１の平面導体は、前記基板の側面のうち前記第２の外部電極が形成される部分と、前記第１の平面スパイラル導体の最外周との間に形成され、前記第２の平面導体は、前記基板の側面のうち前記第１の外部電極が形成される部分と、前記第２の平面スパイラル導体の最外周との間に形成されることとしてもよい。これによれば、第１の平面スパイラル導体の最外周と第２の外部電極とが短絡し、第２の平面スパイラル導体の最外周と第１の外部電極とが短絡してしまうことを防止できる。
【００１６】
上記コイル部品において、前記基板のおもて面に形成され、前記第１の平面スパイラル導体の外周端と前記第１の外部電極とを接続する第１の引出導体と、前記基板のうら面に形成され、前記第２の平面スパイラル導体の外周端と前記第２の外部電極とを接続する第２の引出導体とをさらに備え、前記第１の引出導体と前記第２の引出導体とは、略矩形の前記基板の一方の対角線の両端に配置され、前記第１の平面導体は、平面視で前記第２の引出導体と重なる位置に配置され、前記第２の平面導体は、平面視で前記第１の引出導体と重なる位置に配置されることとしてもよい。これによれば、多数のコイル部品を１枚の基板上に形成する量産工程において、第１及び第２の引出導体を通じて基板面内の互いに直交する２つの方向にめっき電流を流すことを可能にする製造方法を採用する場合において、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【００１７】
上記コイル部品において、前記基板のおもて面のうち平面視で前記第２の平面導体と重なる位置に形成され、前記第１の平面スパイラル導体の外周端に接続する第１の引出導体と、前記基板のうら面のうち平面視で前記第１の平面導体と重なる位置に形成され、前記第２の平面スパイラル導体の外周端に接続する第２の引出導体と、前記基板を貫通し、前記第２の平面導体と前記第１の引出導体とを接続する第２のスルーホール導体と、前記基板を貫通し、前記第１の平面導体と前記第２の引出導体とを接続する第３のスルーホール導体と、前記第１の引出導体の上面と接触する第１のバンプ電極と、前記第１の平面導体の上面と接触する第２のバンプ電極とをさらに備えることとしてもよい。これによれば、バンプ電極を用いるコイル部品において、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【００１８】
また、本発明によるコイル部品の製造方法は、基板の表面に少なくとも１つの平面スパイラル導体を形成する平面スパイラル導体形成工程と、電解めっき処理を行い、前記平面スパイラル導体に金属イオンを電着させる電解めっき工程とを備え、前記平面スパイラル導体形成工程では、前記平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体も形成することを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、平面スパイラル導体の最外周と基板の端部との間に形成された平面導体によって、電解めっき工程において平面スパイラル導体の最外周に成長するめっき層が横方向へ成長することを阻害できる。したがって、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【００２０】
上記コイル部品の製造方法において、前記電解めっき工程の後、前記基板の側面に外部電極を形成する工程をさらに備え、前記平面導体は、前記基板の側面のうち前記外部電極が形成される部分と、前記最外周との間に形成されることとしてもよい。これによれば、平面スパイラル導体の最外周と外部電極とが意図しない位置で短絡してしまうことを防止できる。
【００２１】
上記コイル部品の製造方法において、前記平面スパイラル導体は、前記基板のおもて面に形成される第１の平面スパイラル導体と、前記基板のうら面に形成される第２の平面スパイラル導体とを含み、前記平面導体は、前記基板のおもて面のうち、前記第１の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第１の平面導体と、前記基板のうら面のうち、前記第２の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第２の平面導体とを含み、前記外部電極は、前記第１の平面スパイラル導体と電気的に接触する第１の外部電極と、前記第２の平面スパイラル導体と電気的に接触する第２の外部電極とを含み、前記平面スパイラル導体形成工程は、前記基板のおもて面に、前記第１の平面スパイラル導体の外周端と前記第１の外部電極とを接続する第１の引出導体、前記第１の平面スパイラル導体、及び前記第１の平面導体を形成する工程と、前記基板のうら面に、前記第２の平面スパイラル導体の外周端と前記第２の外部電極とを接続する第２の引出導体、前記第２の平面スパイラル導体、及び前記第２の平面導体を形成する工程と、前記基板を貫通する第１のスルーホール内に、前記第１の平面スパイラル導体の内周端と前記第２の平面スパイラル導体の内周端とを接続する第１のスルーホール導体を形成する工程とを含み、前記第１の引出導体と前記第２の引出導体とは、略矩形の前記基板の一方の対角線の両端に配置され、前記第１の平面導体は、平面視で前記第２の引出導体と重なる位置に配置され、前記第２の平面導体は、平面視で前記第１の引出導体と重なる位置に配置されることとしてもよい。この製造方法は、多数のコイル部品を１枚の基板上に形成する量産工程において、第１及び第２の引出導体を通じて基板面内の互いに直交する２つの方向にめっき電流を流すことを可能にする製造方法である。これによれば、このような製造方法を採用する場合において、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【００２２】
上記コイル部品の製造方法において、前記平面スパイラル導体は、前記基板のおもて面に形成される第１の平面スパイラル導体と、前記基板のうら面に形成される第２の平面スパイラル導体とを含み、前記平面導体は、前記基板のおもて面のうち、前記第１の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第１の平面導体と、前記基板のうら面のうち、前記第２の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第２の平面導体とを含み、前記平面スパイラル導体形成工程は、前記基板のおもて面に、前記第１の平面スパイラル導体の外周端に接続する第１の引出導体、前記第１の平面スパイラル導体、及び前記第１の平面導体を形成する工程と、前記基板のうら面に、前記第２の平面スパイラル導体の外周端に接続する第２の引出導体、前記第２の平面スパイラル導体、及び前記第２の平面導体を形成する工程と、前記基板を貫通する第１のスルーホール内に、前記第１の平面スパイラル導体の内周端と前記第２の平面スパイラル導体の内周端とを接続する第１のスルーホール導体を形成する工程とを含み、前記第１の平面導体は、平面視で前記第２の引出導体と重なる位置に配置され、前記第２の平面導体は、平面視で前記第１の引出導体と重なる位置に配置され、前記平面スパイラル導体形成工程は、前記基板を貫通する第２のスルーホール内に、前記第２の平面導体と前記第１の引出導体とを接続する第２のスルーホール導体を形成する工程と、前記基板を貫通する第３のスルーホール内に、前記第１の平面導体と前記第２の引出導体とを接続する第３のスルーホール導体を形成する工程とをさらに含み、前記電解めっき工程の後、前記基板のおもて面に、前記第１の引出導体の上面と接触する第１のバンプ電極と、前記第１の平面導体の上面と接触する第２のバンプ電極とを形成するバンプ電極形成工程をさらに備えることとしてもよい。これによれば、バンプ電極を用いるコイル部品において、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【００２３】
上記コイル部品の製造方法において、前記電解めっきの後、前記平面スパイラル導体及び前記平面導体を覆う絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層の上から前記基板の表面を覆う金属磁性粉含有樹脂層を形成する工程とをさらに備えることとしてもよい。これによれば、直流重畳特性に優れた電源用チョークコイルを得ることが可能になる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、平面スパイラル導体の最外周と基板の端部との間に形成された平面導体によって、電解めっき工程において平面スパイラル導体の最外周に成長するめっき層が横方向へ成長することを阻害できる。したがって、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるコイル部品の分解斜視図である。
【図２】量産工程の途中における、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品を示す図である。（ａ）は、切断前の基板をおもて面側から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】量産工程の途中における、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品を示す図である。（ａ）は、切断前の基板をおもて面側から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】量産工程の途中における、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品を示す図である。（ａ）は、切断前の基板をおもて面側から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】実際にＨＡＰめっきを行って形成した平面スパイラル導体の断面電子顕微鏡写真のトレースである。
【図６】量産工程の途中における、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品を示す図である。（ａ）は、切断前の基板をおもて面側から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】量産工程の途中における、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品を示す図である。（ａ）は、切断前の基板をおもて面側から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】個片化後の本発明の第１の実施の形態によるコイル部品を示す図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態の変形例によるコイル部品の平面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態によるコイル部品の分解斜視図である。
【図１１】量産工程の途中（ＨＡＰめっき工程の直前）における、本発明の第２の実施の形態によるコイル部品を示す図である。
【図１２】本発明の第３の実施の形態によるコイル部品の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００２７】
図１は、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品１の分解斜視図である。同図に示すように、コイル部品１は略矩形の基板２を有している。「略矩形」とは、完全な矩形の他、一部の角が欠けている矩形を含む意である。本明細書では矩形の「角部」という用語を用いるが、一部の角が欠けている矩形についての「角部」とは、欠けがないとした場合に得られる完全な矩形の角部を意味する。
【００２８】
基板２の材料には、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた一般的なプリント基板を用いることが好ましい。また、例えばＢＴレジン基材、ＦＲ４基材、ＦＲ５基材を用いてもよい。
【００２９】
基板２のおもて面２ｔの中央部には、平面スパイラル導体１０ａ（第１の平面スパイラル導体）が形成される。同様に、うら面２ｂの中央部には、平面スパイラル導体１０ｂ（第２の平面スパイラル導体）が形成される。また、基板２には導体埋込用のスルーホール１２ａ（第１のスルーホール）が設けられ、その内部にスルーホール導体１２が埋め込まれている。平面スパイラル導体１０ａの内周端と平面スパイラル導体１０ｂの内周端とは、スルーホール導体１２によって互いに接続される。
【００３０】
平面スパイラル導体１０ａと平面スパイラル導体１０ｂとは、互いに反対向きに巻回されている。つまり、おもて面２ｔの側から見た平面スパイラル導体１０ａが、内周端から外周端に向かって反時計回りに巻回されているのに対し、同様におもて面２ｔの側から見た平面スパイラル導体１０ｂは、内周端から外周端に向かって時計回りに巻回されている。このような券回方法を採用したことにより、コイル部品１では、平面スパイラル導体１０ａの外周端と平面スパイラル導体１０ｂの外周端との間に電流を流した場合に、両平面スパイラル導体が互いに同一方向の磁場を発生して強め合う。したがって、コイル部品１は、１つのインダクタとして機能する。
【００３１】
基板２のおもて面２ｔとうら面２ｂには、それぞれ引出導体１１ａ，１１ｂが形成される。引出導体１１ａ（第１の引出導体）は、基板２の側面２ｘに沿って形成される。一方、引出導体１１ｂ（第２の引出導体）は、側面２ｘと対向する側面２ｙに沿って形成される。引出導体１１ａは平面スパイラル導体１０ａの外周端と接続され、引出導体１１ｂは平面スパイラル導体１０ｂの外周端と接続される。
【００３２】
ここで、コイル部品１の側面には、外部電極２５，２６（第１及び第２の外部電極）が形成される。外部電極２５，２６はそれぞれ、側面に露出した引出導体１１ａ，１１ｂと接触している。なお、外部電極２５，２６の形状は、図１に示すように、引出導体１１ａ，１１ｂの露出面をすべて覆い、さらにコイル部品１の上面と下面にも延びた形状とすることが好適である。外部電極２５，２６は、図示しない実装基板上に形成された配線と、はんだ等によって接着される。これにより、実装基板上に形成された配線を通じて、平面スパイラル導体１０ａの外周端と平面スパイラル導体１０ｂの外周端との間に電流を流すことが実現されている。
【００３３】
基板２の表面に関する説明に戻る。基板２のおもて面２ｔでは、平面スパイラル導体１０ａの最外周と基板２の端部との間の領域に、平面導体１５ａ（第１の平面導体）が形成される。より具体的に説明すると、平面導体１５ａは引出導体１１ｂと同じ平面形状を有しており、平面的に見て引出導体１１ｂと重なる位置に配置される。つまり、平面導体１５ａは、基板２の側面のうち外部電極２６が形成される部分と、平面スパイラル導体１０ａの最外周との間に形成されている。なお、図１の例では、平面導体１５ａは他の導体と接続されていないが、基板２にスルーホール導体を形成して平面導体１５ａと引出導体１１ｂとを接続してもよい。こうすることで、外部電極２６と引出導体１１ｂとの接続抵抗を低下させることができる。
【００３４】
同様に、基板２のうら面２ｂでは、平面スパイラル導体１０ｂの最外周と基板２の端部との間の領域に、平面導体１５ｂ（第２の平面導体）が形成される。より具体的に説明すると、平面導体１５ｂは引出導体１１ａと同じ平面形状を有しており、平面的に見て引出導体１１ａと重なる位置に配置される。つまり、平面導体１５ｂは、基板２の側面のうち外部電極２５が形成される部分と、平面スパイラル導体１０ｂの最外周との間に形成されている。この平面導体１５ｂも、図１の例では他の導体と接続されていないが、平面導体１５ａと同様、スルーホール導体によって引出導体１１ａと接続してもよい。
【００３５】
以上の平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ、引出導体１１ａ，１１ｂ、平面導体１５ａ，１５ｂはいずれも、無電解めっき工程によって下地層を形成した後、２度の電解めっき工程を経て形成される。下地層の材料及び２度の電解めっき工程で形成されるめっき層の材料は、いずれもＣｕとすることが好適である。２度目の電解めっき工程は、上述したＨＡＰめっき工程となる。製造工程の詳細については後ほど詳しく説明するが、ＨＡＰめっき工程においては、上述したように、隣接する他のシードレイヤがない箇所ではめっき層が横方向に大きく成長し、コイル部品の側面に形成される外部電極と短絡してしまうおそれがある。本実施の形態で言えば、仮に平面導体１５ａ，１５ｂがないとすると、平面スパイラル導体１０ａの最外周が側面２ｙから露出して外部電極２６と短絡し、平面スパイラル導体１０ｂの最外周が側面２ｘから露出して外部電極２５と短絡してしまうおそれがある。これに対し、本実施の形態では平面導体１５ａ，１５ｂを設けているので、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周がそれぞれ側面２ｘ，２ｙから露出してしまうおそれはなく、このような短絡の可能性がなくなっている。
【００３６】
平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ、引出導体１１ａ，１１ｂ、及び平面導体１５ａ，１５ｂは、絶縁樹脂層２１によって覆われている。この絶縁樹脂層２１は、各導体と後述する金属磁性粉含有樹脂層２２とが導通してしまうことを防止するために設けられているものである。
【００３７】
基板のおもて面２ｔ及びうら面２ｂは、絶縁樹脂層２１の上からさらに、金属磁性粉含有樹脂層２２によって覆われている。金属磁性粉含有樹脂層２２は、樹脂に金属磁性粉を混入して作られる磁性材料（金属磁性粉含有樹脂）によって構成される。金属磁性粉としては、パーマロイ系材料を用いることが好適である。具体的には、平均粒径が２０〜５０μｍであるＰｂ−Ｎｉ−Ｃｏ合金と、平均粒径が３〜１０μｍであるカルボニル鉄とを所定の比率、例えば７０：３０〜８０：２０の重量比、好ましくは７５：２５の重量比で含む金属磁性粉を用いることが好ましい。金属磁性粉含有樹脂層２２における金属磁性粉の含有率は９０〜９６重量％であることが好ましい。一方、樹脂としては、液状又は粉体のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。また、金属磁性粉含有樹脂層２２における樹脂の含有率は４〜１０重量％であることが好ましい。樹脂は絶縁結着材として機能する。以上の構成を有する金属磁性粉含有樹脂層２２は、樹脂に対して金属磁性粉の量が少ないほど飽和磁束密度が小さくなり、逆に金属磁性粉の量が多いほど飽和磁束密度が大きくなるという性質を有している。
【００３８】
また、基板２には、図１に示すように、基板２のうち平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの中央部に対応する部分を貫通するスルーホール１４（磁路形成用スルーホール）が形成される。金属磁性粉含有樹脂層２２はこのスルーホール１４内にも埋め込まれており、埋め込まれた金属磁性粉含有樹脂層２２は、図１に示すように、スルーホール磁性体２２ａを構成している。
【００３９】
なお、図１には示していないが、金属磁性粉含有樹脂層２２の表面には薄い絶縁層が形成される。この絶縁層の形成は、金属磁性粉含有樹脂層２２の表面をリン酸塩で処理することによって行う。この絶縁層を設けたことにより、外部電極２５，２６と金属磁性粉含有樹脂層２２との導通が防止される。
【００４０】
次に、コイル部品１の量産工程を説明しながら、平面導体１５ａ，１５ｂの役割についてより詳しく説明する。
【００４１】
図２〜図４、図６〜図８は、コイル部品１の量産工程の途中におけるコイル部品１を示す図である。このうち図８を除く各図の（ａ）は、切断前の基板２をおもて面２ｔ側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。なお、図８を除く各図の（ａ）に示す破線は、ダイシング工程における切断線を示している。この切断線で囲まれた１つ１つの矩形領域（以下、単に「矩形領域」という）が、個々のコイル部品１となる。以下では、図２（ａ）中央の矩形領域に着目して説明することとし、この矩形領域の４辺を、図２（ａ）に示すように時計回りに辺Ａ１〜辺Ａ４と称する。図８は、ダイシング工程を経て個片化されたコイル部品１の断面図である。同図に示す断面は、図７のＢ−Ｂ線に対応している。
【００４２】
なお、以下の説明では、図２に示すように、基板２（切断後の基板２）の４つの角部それぞれにもスルーホール１４が設けられたコイル部品１の量産工程を取り上げる。このような構成はコイル部品１に完全な閉磁路を形成するためのものであり、これらのスルーホール１４内にも金属磁性粉含有樹脂層２２が埋め込まれる。基板２の角部にスルーホール１４を設けたために引出導体１１ａ，１１ｂ及び平面導体１５ａ，１５ｂの側面方向の長さが図１の例と比べて短くなっているが、平面導体１５ａ，１５ｂの役割という点では同様である。
【００４３】
さて、初めに、図２に示すように、基板２に導体埋込用のスルーホール１２ａと磁路形成用のスルーホール１４とを設ける。スルーホール１２ａは、矩形領域ごとに１つずつ設けられる。スルーホール１４については、上述したように各矩形領域の角部に１つずつ設けられる他、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの中央部にも設けられる。
【００４４】
次に、図３に示すように、基板２のおもて面２ｔに関して、矩形領域ごとに、内周端がスルーホール１２ａを覆う平面スパイラル導体１０ａを形成する。また、矩形領域の辺Ａ１に沿って引出導体１１ａを形成するとともに、辺Ａ３に沿って平面導体１５ａを形成する。引出導体１１ａは、辺Ａ１を挟んで隣接する他の矩形領域と共通であり、それぞれに形成される平面スパイラル導体１０ａの各外周端と接続するように形成される。平面導体１５ａは、辺Ａ３を挟んで隣接する他の矩形領域と共通であるが、それぞれに形成される平面スパイラル導体１０ａのいずれとも接続しない。
【００４５】
基板２のうら面２ｂに関しても同様に、矩形領域ごとに、内周端がスルーホール１２ａを覆う平面スパイラル導体１０ｂを形成する。また、矩形領域の辺Ａ３に沿って引出導体１１ｂを形成するとともに、辺Ａ１に沿って平面導体１５ｂ（図３には示されていない）を形成する。引出導体１１ｂは、辺Ａ３を挟んで隣接する他の矩形領域と共通であり、それぞれに形成される平面スパイラル導体１０ｂの各外周端と接続するように形成される。平面導体１５ｂは、辺Ａ１を挟んで隣接する他の矩形領域と共通であるが、それぞれに形成される平面スパイラル導体１０ｂのいずれとも接続しない。
【００４６】
その他、基板２のおもて面２ｔ及びうら面２ｂの両方に関して、辺Ａ２，Ａ４を挟んで隣接する２つの平面スパイラル導体を接続する平面導体１３を形成する。平面導体１３は、後述するＨＡＰめっき工程で、ｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すために設けられるものである。
【００４７】
図３の段階における平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ等の具体的な形成方法は、次のとおりである。すなわち、まず基板２の両面に無電解めっきによってＣｕの下地層を形成し、この下地層の表面にフォトレジスト層を、シート状レジストによって成膜するか、または電着成膜する。なお、この下地層はスルーホール１２ａ内にも形成され、スルーホール導体１２を構成する。続いて、このフォトレジスト層に、片面ずつのフォトリソグラフィ法によって、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ、引出導体１１ａ，１１ｂ、及び平面導体１５ａ，１５ｂ，１３の形状の開口パターン（ネガパターン）を設ける。そして、電解めっきによって開口パターン内にめっき層を形成し、フォトレジスト層を除去した後、めっき層が形成された部分以外の下地層をエッチングにより除去する。ここでの電解めっき工程は、上述した１度目の電解めっき工程に相当する。ここでは、下地層はパターニングされていない板状の導体であるので、めっき電流の流れる方向に関する問題は生じない。以上の工程により、それぞれ下地層とめっき層からなる平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ、引出導体１１ａ，１１ｂ、及び平面導体１５ａ，１５ｂ，１３が形成される。
【００４８】
ここまでの工程で基板２のおもて面２ｔ及びうら面２ｂに形成した各導体は、後述するＨＡＰめっき工程（２度目の電解めっき工程）におけるシードレイヤとなる。このシードレイヤは、引出導体１１ａ，１１ｂ、スルーホール導体１２、及び平面導体１３を通じてｘ方向とｙ方向の両方につながっているため、ＨＡＰめっき工程では、ｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すことが可能になる。
【００４９】
続いて、図４に示すように、ＨＡＰめっき処理を行う。具体的には、切断前の基板２の端部からシードレイヤとしての上記各導体に、０．０５〜０．３Ａ／ｍｍ２程度の、めっき電流としては大きな電流を流しながら、基板２をめっき液に浸す。この際、上述したようにシードレイヤがｘ方向とｙ方向の両方につながっていることから、めっき電流はｘ方向とｙ方向の両方に流れる。これにより、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ等に金属イオンが均一に電着し、均一な膜厚のめっき層２０が形成される。
【００５０】
めっき層２０の形成により、図４（ｂ）に示すように、各導体の膜厚を大幅に増大させることが可能になる。このようにして大きな膜厚を確保するのは、本実施の形態によるコイル部品１が電源用のインダクタであり、極めて小さな直流抵抗を実現する必要があるためである。
【００５１】
しかし一方で、ＨＡＰめっきを行うと、上述したように、隣接する他のシードレイヤがない箇所では、めっき層２０が横方向に大きく成長する。図５は、実際にＨＡＰめっきを行って形成した平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの断面電子顕微鏡写真のトレースである。ただし、同図には、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂを単独で形成した例（平面導体１５ａ，１５ｂを含む他の導体が形成されていない例）を示している。同図に示すように、平面スパイラル導体１０ａの最内周１０ａ−１，最外周１０ａ−２及び平面スパイラル導体１０ｂの最内周１０ｂ−１，最外周１０ｂ−２はいずれも、その他の部分に比べて横方向に張り出している。これは、めっき層２０が横方向に大きく成長した結果である。これが、例えば図４（ａ）に示した辺Ａ３の近傍にある平面スパイラル導体１０ａの最外周で発生すると、場合によってはめっき層２０が切断線付近まで伸長し、切断後の側面に露出してしまうことになる。
【００５２】
本実施の形態では、例えばおもて面２ｔに関して説明すると、平面導体１５ａを設けたので、図４（ｂ）に示すように、平面スパイラル導体１０ａの最外周と平面導体１５ａとの間に、距離Ｄの間隙が確保される。これは、平面スパイラル導体１０ａの最外周を構成するめっき層２０の横方向への成長が、平面導体１５ａを構成するめっき層２０によって阻害された結果である。これらのことは、うら面２ｂでも同様である。このように、本実施の形態によれば、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周に成長するめっき層２０の横方向への成長が平面導体１５ａ，１５ｂによって阻害され、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周がコイル部品１の側面に露出することが防止されている。
【００５３】
ＨＡＰめっき処理の後には、基板２の両面に絶縁樹脂を成膜し、図６に示すように、各導体及びめっき層２０を絶縁樹脂層２１で覆う。このとき、スルーホール１４の側壁も絶縁樹脂層２１に覆われるが、スルーホール１４の全域が絶縁樹脂層２１によって埋め尽くされることのないようにする必要がある。
【００５４】
次に、図７に示すように、基板２の両面を金属磁性粉含有樹脂層２２で覆う。具体的な形成方法について説明すると、まず基板２の反りを抑制するためのＵＶテープ（不図示）を基板２のうら面２ｂに貼り、おもて面２ｔに金属磁性粉含有樹脂ペーストをスクリーン印刷する。ＵＶテープの代わりに熱剥離テープを用いてもよい。金属磁性粉含有樹脂ペーストからなるスクリーンシートとしては、約０．２７ｍｍ厚のものを用いることが好適である。また、スクリーン印刷の後には、脱泡と、８０℃での３０分間の加熱とを経て、ペーストを仮硬化させる。続いて、ＵＶテープを剥がし、うら面２ｂに金属磁性粉含有樹脂ペーストをスクリーン印刷する。ここでも、金属磁性粉含有樹脂ペーストからなるスクリーンシートとしては、約０．２７ｍｍ厚のものを用いることが好適である。また、スクリーン印刷の後には、１６０℃で１時間加熱することにより、ペーストを本硬化させる。以上の処理により、金属磁性粉含有樹脂層２２が完成する。
【００５５】
以上の工程において、金属磁性粉含有樹脂層２２はスルーホール１４にも埋め込まれる。これにより、スルーホール１４内に、図１に示したスルーホール磁性体２２ａを含むスルーホール磁性体が形成される。
【００５６】
最後に、ダイサーを用い、切断線に沿って基板２を切断する。これにより矩形領域ごとに個々のコイル部品１が得られるので、次に、図８に示すように、金属磁性粉含有樹脂層２２の表面に絶縁層２３を形成する。絶縁層２３の形成は、金属磁性粉含有樹脂層２２の表面をリン酸塩で処理することによって行う。その後は、スパッタ等によって図１に示した外部電極２５，２６を形成し、コイル部品１が最終的に完成する。
【００５７】
以上説明したように、本実施の形態によるコイル部品１の製造方法によれば、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周と基板２の端部との間に形成された平面導体１５ａ，１５ｂによって、ＨＡＰめっき工程において平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周に成長するめっき層２０が横方向へ成長することを阻害できる。したがって、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周がコイル部品１の側面２ｘ，２ｙ（図１）に露出することを防止できる。
【００５８】
また、平面導体１５ａを平面スパイラル導体１０ａの最外周と外部電極２６との間に形成し、平面導体１５ｂを平面スパイラル導体１０ｂの最外周と外部電極２５との間に形成したので、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周と外部電極２５，２６とが意図しない位置（引出導体１１ａ，１１ｂ以外の位置）で短絡してしまうことを防止できる。
【００５９】
また、基板２（切断後の基板２）の各角部と、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの中央部に対応する部分とにスルーホール磁性体を形成するので、これらを形成しない場合に比べ、コイル部品のインダクタンスを向上できる。
【００６０】
また、磁路形成用のスルーホール１４を、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ及び引出導体１１ａ，１１ｂを形成する前に形成するので、図７（ｂ）に例示するように、スルーホール１４内に張り出して平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂを形成することが可能になる。したがって、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの形成領域を実質的に広く取ることが可能になる。
【００６１】
また、磁性基板ではなく金属磁性粉含有樹脂層２２によって磁路を形成することから、直流重畳特性に優れた電源用チョークコイルを得ることが可能になる。
【００６２】
なお、平面導体１５ａ，１５ｂは、図２に示した辺Ａ１，Ａ３に対応する位置だけでなく、辺Ａ２，辺Ａ３に対応する位置にも設けてもよい。つまり、基板２のおもて面２ｔに関して、図９に示すように、辺Ａ２，辺Ａ３に対応する位置に、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体１５ａを設け、うら面２ｂに関しても同様に、辺Ａ２，辺Ａ３に対応する位置に、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体１５ｂを設けることとしてもよい。こうすれば、図１に示した基板２の側面２ｘ，２ｙ以外の２側面についても、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周の露出を防止できる。
【００６３】
図１０は、本発明の第２の実施の形態によるコイル部品１の分解斜視図である。また、図１１は、量産工程の途中（ＨＡＰめっき工程の直前）における、本実施の形態によるコイル部品１を示す図である。第１の実施の形態において図２等に示したコイル部品１では、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周の直接的な露出は防止できるものの、平面導体１３の端面がコイル部品１の側面に露出することは避けられない。これに対して本実施の形態によるコイル部品１は、平面導体１３の露出も併せて防止できるよう構成される。以下、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００６４】
基板２の４つの角部を、図１０に示すように時計回りに第１乃至第４の角部Ｃ１〜Ｃ４とすると、本実施の形態によるコイル部品１では、引出導体１１ａ，１１ｂはそれぞれ、第１の角部Ｃ１を含むおもて面２ｔ内の領域、及び第３の角部Ｃ３を含むうら面２ｂ内の領域に形成される。つまり、引出導体１１ａ，１１ｂは、基板２の一方の対角線の両端に配置される。切断前の基板２で見ると、図１１に示すように、引出導体１１ａは第１の角部Ｃ１に集合する４つの矩形領域に共通に形成される。図示していないが、引出導体１１ｂについても同様である。これにより、ＨＡＰめっき工程のシードレイヤが、引出導体１１ａ，１１ｂ、スルーホール導体１２を通じてｘ方向とｙ方向の両方につながる。したがって、本実施の形態でも、ＨＡＰめっき工程でｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すことが可能になっている。
【００６５】
平面導体１５ａ，１５ｂはそれぞれ、第３の角部Ｃ３を含むおもて面２ｔ内の領域、及び第１の角部Ｃ１を含むうら面２ｂ内の領域に形成される。つまり、平面導体１５ａは、平面視で引出導体１１ｂと重なる位置に配置され、平面導体１５ｂは、平面視で引出導体１１ａと重なる位置に配置される。平面導体１５ａ，１５ｂの形状は、それぞれ引出導体１１ｂ，１１ａと同じでよい。
【００６６】
磁路形成用のスルーホール１４は、第１の実施の形態と同様、基板２のうち平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの中央部に設けられる他、各矩形領域の角部のうち引出導体１１ａ，１１ｂのいずれもが形成されない角部に形成される。したがって、本実施の形態でも、コイル部品１に完全な閉磁路が形成されている。
【００６７】
以上の構成を有する本実施の形態によるコイル部品１の量産工程においては、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周と基板２の端部との間に形成された平面導体１５ａ，１５ｂによって、ＨＡＰめっき工程において平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周に成長するめっき層２０が横方向へ成長することを阻害できる。したがって、第１の実施の形態と同様、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周がコイル部品１の側面に露出し、外部電極２５，２６と短絡してしまうことを防止できる。
【００６８】
また、第１の実施の形態で使用した平面導体１３を用いていないにもかかわらず、ＨＡＰめっき工程でｘ方向とｙ方向の両方にめっき電流を流すことができるので、平面導体１３の露出も防止できる。
【００６９】
図１２は、本発明の第３の実施の形態によるコイル部品１の分解斜視図である。本発明の実施の形態によるコイル部品１は、外部電極２５，２６に代えてバンプ電極３０，３１を用いる点で、第１の実施の形態によるコイル部品１と相違する。以下、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００７０】
本実施の形態によるコイル部品１は、引出導体１１ａの上面にバンプ電極３０が、平面導体１５ａの上面にバンプ電極３１が、それぞれ形成される。バンプ電極３０，３１は、上述しためっき層２０（図４）を形成した後、引出導体１１ａの上面及び平面導体１５ａの上面のみを露出するレジストパターンを形成し、各上面をシードレイヤとしてさらに電解めっきを行うことにより形成される。絶縁樹脂層２１（図６）を形成する工程並びに金属磁性粉含有樹脂層２２（図７）を形成する工程は、バンプ電極３０，３１の形成後に実施される。金属磁性粉含有樹脂層２２の形成後には、その表面を研磨することにより、図１１に示すように、バンプ電極３０，３１の上面をコイル部品１の上面に露出させる。なお、図１１ではバンプ電極３０，３１の側面をコイル部品１の側面から露出させているが、これは、バンプ電極３０，３１と切断線との距離を調整することによって実現できる。ただし、バンプ電極３０，３１の側面の露出は、必ずしも必要な事項ではない。
【００７１】
基板２には、それぞれスルーホール導体１６，１７（第２及び第３のスルーホール導体）が埋め込まれた２つのスルーホール１６ａ，１７ａ（第２及び第３のスルーホール）が設けられる。スルーホール１６ａ，１７ａはスルーホール１２ａと同時に形成すればよく、スルーホール導体１６，１７は、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂ等の下地層となるＣｕをスルーホール１６ａ，１７ａにも埋め込むことによって形成すればよい。
【００７２】
スルーホール１６ａは、平面視で引出導体１１ａ及び平面導体１５ｂと重なる位置に設けられる。したがって、平面導体１５ｂと、引出導体１１ａ及びバンプ電極３０とは、スルーホール導体１６を介して互いに電気的に接続される。また、スルーホール１７ａは、平面視で引出導体１１ｂ及び平面導体１５ａと重なる位置に設けられる。したがって、引出導体１１ｂと、平面導体１５ａ及びバンプ電極３１とは、スルーホール導体１７を介して互いに電気的に接続される。
【００７３】
以上の構成を有する本実施の形態によるコイル部品１の量産工程においても、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周と基板２の端部との間に形成された平面導体１５ａ，１５ｂによって、ＨＡＰめっき工程において平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周に成長するめっき層２０が横方向へ成長することを阻害できる。したがって、第１の実施の形態と同様、平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの最外周がコイル部品１の側面に露出することを防止できる。
【００７４】
以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００７５】
Ａ１〜Ａ４ 辺
Ｃ１〜Ｃ４ 角部
１ コイル部品
２ 基板
２ｂ 基板２のおもて面
２ｔ 基板２のうら面
２ｘ，２ｙ 基板２の側面
１０ａ，１０ｂ 平面スパイラル導体
１１ａ，１１ｂ 引出導体
１２，１６，１７ スルーホール導体
１２ａ，１６ａ，１７ａ 導体埋込用スルーホール
１３，１５ａ，１５ｂ 平面導体
１４ 磁路形成用スルーホール
２０ めっき層
２１ 絶縁樹脂層
２２ 金属磁性粉含有樹脂層
２２ａ スルーホール磁性体
２３ 絶縁層
２５，２６ 外部電極
３０，３１ バンプ電極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
電解めっきによって前記基板の表面に形成された平面スパイラル導体と、
前記基板の前記表面のうち、前記平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体と
を備えることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記基板の側面に形成された外部電極をさらに備え、
前記平面導体は、前記基板の側面のうち前記外部電極が形成される部分と、前記最外周との間に形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記平面スパイラル導体及び前記平面導体を覆う絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層の上から前記基板の前記表面を覆う金属磁性粉含有樹脂層と
をさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
基板と、
電解めっきによって前記基板のおもて面に形成された第１の平面スパイラル導体と、
電解めっきによって前記基板のうら面に形成された第２の平面スパイラル導体と、
前記基板を貫通し、前記第１の平面スパイラル導体の内周端と前記第２の平面スパイラル導体の内周端とを接続する第１のスルーホール導体と、
前記基板のおもて面のうち、前記第１の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第１の平面導体と
前記基板のうら面のうち、前記第２の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第２の平面導体と
を備えることを特徴とするコイル部品。
【請求項５】
前記基板の側面に形成され、前記第１の平面スパイラル導体と電気的に接触する第１の外部電極と、
前記基板の側面に形成され、前記第２の平面スパイラル導体と電気的に接触する第２の外部電極とをさらに備え、
前記第１の平面導体は、前記基板の側面のうち前記第２の外部電極が形成される部分と、前記第１の平面スパイラル導体の最外周との間に形成され、
前記第２の平面導体は、前記基板の側面のうち前記第１の外部電極が形成される部分と、前記第２の平面スパイラル導体の最外周との間に形成される
ことを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記基板のおもて面に形成され、前記第１の平面スパイラル導体の外周端と前記第１の外部電極とを接続する第１の引出導体と、
前記基板のうら面に形成され、前記第２の平面スパイラル導体の外周端と前記第２の外部電極とを接続する第２の引出導体とをさらに備え、
前記第１の引出導体と前記第２の引出導体とは、略矩形の前記基板の一方の対角線の両端に配置され、
前記第１の平面導体は、平面視で前記第２の引出導体と重なる位置に配置され、
前記第２の平面導体は、平面視で前記第１の引出導体と重なる位置に配置される
ことを特徴とする請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記基板のおもて面のうち平面視で前記第２の平面導体と重なる位置に形成され、前記第１の平面スパイラル導体の外周端に接続する第１の引出導体と、
前記基板のうら面のうち平面視で前記第１の平面導体と重なる位置に形成され、前記第２の平面スパイラル導体の外周端に接続する第２の引出導体と、
前記基板を貫通し、前記第２の平面導体と前記第１の引出導体とを接続する第２のスルーホール導体と、
前記基板を貫通し、前記第１の平面導体と前記第２の引出導体とを接続する第３のスルーホール導体と、
前記第１の引出導体の上面と接触する第１のバンプ電極と、
前記第１の平面導体の上面と接触する第２のバンプ電極と
をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。
【請求項８】
基板の表面に少なくとも１つの平面スパイラル導体を形成する平面スパイラル導体形成工程と、
電解めっき処理を行い、前記平面スパイラル導体に金属イオンを電着させる電解めっき工程とを備え、
前記平面スパイラル導体形成工程では、前記平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体も形成する
ことを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項９】
前記電解めっき工程の後、前記基板の側面に外部電極を形成する工程をさらに備え、
前記平面導体は、前記基板の側面のうち前記外部電極が形成される部分と、前記最外周との間に形成される
ことを特徴とする請求項８に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１０】
前記平面スパイラル導体は、前記基板のおもて面に形成される第１の平面スパイラル導体と、前記基板のうら面に形成される第２の平面スパイラル導体とを含み、
前記平面導体は、前記基板のおもて面のうち、前記第１の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第１の平面導体と、前記基板のうら面のうち、前記第２の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第２の平面導体とを含み、
前記外部電極は、前記第１の平面スパイラル導体と電気的に接触する第１の外部電極と、前記第２の平面スパイラル導体と電気的に接触する第２の外部電極とを含み、
前記平面スパイラル導体形成工程は、
前記基板のおもて面に、前記第１の平面スパイラル導体の外周端と前記第１の外部電極とを接続する第１の引出導体、前記第１の平面スパイラル導体、及び前記第１の平面導体を形成する工程と、
前記基板のうら面に、前記第２の平面スパイラル導体の外周端と前記第２の外部電極とを接続する第２の引出導体、前記第２の平面スパイラル導体、及び前記第２の平面導体を形成する工程と、
前記基板を貫通する第１のスルーホール内に、前記第１の平面スパイラル導体の内周端と前記第２の平面スパイラル導体の内周端とを接続する第１のスルーホール導体を形成する工程とを含み、
前記第１の引出導体と前記第２の引出導体とは、略矩形の前記基板の一方の対角線の両端に配置され、
前記第１の平面導体は、平面視で前記第２の引出導体と重なる位置に配置され、
前記第２の平面導体は、平面視で前記第１の引出導体と重なる位置に配置される
ことを特徴とする請求項９に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１１】
前記平面スパイラル導体は、前記基板のおもて面に形成される第１の平面スパイラル導体と、前記基板のうら面に形成される第２の平面スパイラル導体とを含み、
前記平面導体は、前記基板のおもて面のうち、前記第１の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第１の平面導体と、前記基板のうら面のうち、前記第２の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第２の平面導体とを含み、
前記平面スパイラル導体形成工程は、
前記基板のおもて面に、前記第１の平面スパイラル導体の外周端に接続する第１の引出導体、前記第１の平面スパイラル導体、及び前記第１の平面導体を形成する工程と、
前記基板のうら面に、前記第２の平面スパイラル導体の外周端に接続する第２の引出導体、前記第２の平面スパイラル導体、及び前記第２の平面導体を形成する工程と、
前記基板を貫通する第１のスルーホール内に、前記第１の平面スパイラル導体の内周端と前記第２の平面スパイラル導体の内周端とを接続する第１のスルーホール導体を形成する工程とを含み、
前記第１の平面導体は、平面視で前記第２の引出導体と重なる位置に配置され、
前記第２の平面導体は、平面視で前記第１の引出導体と重なる位置に配置され、
前記平面スパイラル導体形成工程は、
前記基板を貫通する第２のスルーホール内に、前記第２の平面導体と前記第１の引出導体とを接続する第２のスルーホール導体を形成する工程と、
前記基板を貫通する第３のスルーホール内に、前記第１の平面導体と前記第２の引出導体とを接続する第３のスルーホール導体を形成する工程とをさらに含み、
前記電解めっき工程の後、前記基板のおもて面に、前記第１の引出導体の上面と接触する第１のバンプ電極と、前記第１の平面導体の上面と接触する第２のバンプ電極とを形成するバンプ電極形成工程をさらに備える
ことを特徴とする請求項８に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１２】
前記電解めっきの後、前記平面スパイラル導体及び前記平面導体を覆う絶縁樹脂層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂層の上から前記基板の表面を覆う金属磁性粉含有樹脂層を形成する工程とをさらに備える
ことを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１】
基板と、
電解めっきによって前記基板の表面に形成された平面スパイラル導体と、
前記基板の前記表面のうち、前記平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体と
を備えることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記基板の側面に形成された外部電極をさらに備え、
前記平面導体は、前記基板の側面のうち前記外部電極が形成される部分と、前記最外周との間に形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記平面スパイラル導体及び前記平面導体を覆う絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層の上から前記基板の前記表面を覆う金属磁性粉含有樹脂層と
をさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
基板と、
電解めっきによって前記基板のおもて面に形成された第１の平面スパイラル導体と、
電解めっきによって前記基板のうら面に形成された第２の平面スパイラル導体と、
前記基板を貫通し、前記第１の平面スパイラル導体の内周端と前記第２の平面スパイラル導体の内周端とを接続する第１のスルーホール導体と、
前記基板のおもて面のうち、前記第１の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第１の平面導体と
前記基板のうら面のうち、前記第２の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第２の平面導体と
を備えることを特徴とするコイル部品。
【請求項５】
前記基板の側面に形成され、前記第１の平面スパイラル導体と電気的に接触する第１の外部電極と、
前記基板の側面に形成され、前記第２の平面スパイラル導体と電気的に接触する第２の外部電極とをさらに備え、
前記第１の平面導体は、前記基板の側面のうち前記第２の外部電極が形成される部分と、前記第１の平面スパイラル導体の最外周との間に形成され、
前記第２の平面導体は、前記基板の側面のうち前記第１の外部電極が形成される部分と、前記第２の平面スパイラル導体の最外周との間に形成される
ことを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記基板のおもて面に形成され、前記第１の平面スパイラル導体の外周端と前記第１の外部電極とを接続する第１の引出導体と、
前記基板のうら面に形成され、前記第２の平面スパイラル導体の外周端と前記第２の外部電極とを接続する第２の引出導体とをさらに備え、
前記第１の引出導体と前記第２の引出導体とは、略矩形の前記基板の一方の対角線の両端に配置され、
前記第１の平面導体は、平面視で前記第２の引出導体と重なる位置に配置され、
前記第２の平面導体は、平面視で前記第１の引出導体と重なる位置に配置される
ことを特徴とする請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記基板のおもて面のうち平面視で前記第２の平面導体と重なる位置に形成され、前記第１の平面スパイラル導体の外周端に接続する第１の引出導体と、
前記基板のうら面のうち平面視で前記第１の平面導体と重なる位置に形成され、前記第２の平面スパイラル導体の外周端に接続する第２の引出導体と、
前記基板を貫通し、前記第２の平面導体と前記第１の引出導体とを接続する第２のスルーホール導体と、
前記基板を貫通し、前記第１の平面導体と前記第２の引出導体とを接続する第３のスルーホール導体と、
前記第１の引出導体の上面と接触する第１のバンプ電極と、
前記第１の平面導体の上面と接触する第２のバンプ電極と
をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。
【請求項８】
基板の表面に少なくとも１つの平面スパイラル導体を形成する平面スパイラル導体形成工程と、
電解めっき処理を行い、前記平面スパイラル導体に金属イオンを電着させる電解めっき工程とを備え、
前記平面スパイラル導体形成工程では、前記平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間に、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体も形成する
ことを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項９】
前記電解めっき工程の後、前記基板の側面に外部電極を形成する工程をさらに備え、
前記平面導体は、前記基板の側面のうち前記外部電極が形成される部分と、前記最外周との間に形成される
ことを特徴とする請求項８に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１０】
前記平面スパイラル導体は、前記基板のおもて面に形成される第１の平面スパイラル導体と、前記基板のうら面に形成される第２の平面スパイラル導体とを含み、
前記平面導体は、前記基板のおもて面のうち、前記第１の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第１の平面導体と、前記基板のうら面のうち、前記第２の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第２の平面導体とを含み、
前記外部電極は、前記第１の平面スパイラル導体と電気的に接触する第１の外部電極と、前記第２の平面スパイラル導体と電気的に接触する第２の外部電極とを含み、
前記平面スパイラル導体形成工程は、
前記基板のおもて面に、前記第１の平面スパイラル導体の外周端と前記第１の外部電極とを接続する第１の引出導体、前記第１の平面スパイラル導体、及び前記第１の平面導体を形成する工程と、
前記基板のうら面に、前記第２の平面スパイラル導体の外周端と前記第２の外部電極とを接続する第２の引出導体、前記第２の平面スパイラル導体、及び前記第２の平面導体を形成する工程と、
前記基板を貫通する第１のスルーホール内に、前記第１の平面スパイラル導体の内周端と前記第２の平面スパイラル導体の内周端とを接続する第１のスルーホール導体を形成する工程とを含み、
前記第１の引出導体と前記第２の引出導体とは、略矩形の前記基板の一方の対角線の両端に配置され、
前記第１の平面導体は、平面視で前記第２の引出導体と重なる位置に配置され、
前記第２の平面導体は、平面視で前記第１の引出導体と重なる位置に配置される
ことを特徴とする請求項９に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１１】
前記平面スパイラル導体は、前記基板のおもて面に形成される第１の平面スパイラル導体と、前記基板のうら面に形成される第２の平面スパイラル導体とを含み、
前記平面導体は、前記基板のおもて面のうち、前記第１の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第１の平面導体と、前記基板のうら面のうち、前記第２の平面スパイラル導体の最外周と前記基板の端部との間の領域に形成され、少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない第２の平面導体とを含み、
前記平面スパイラル導体形成工程は、
前記基板のおもて面に、前記第１の平面スパイラル導体の外周端に接続する第１の引出導体、前記第１の平面スパイラル導体、及び前記第１の平面導体を形成する工程と、
前記基板のうら面に、前記第２の平面スパイラル導体の外周端に接続する第２の引出導体、前記第２の平面スパイラル導体、及び前記第２の平面導体を形成する工程と、
前記基板を貫通する第１のスルーホール内に、前記第１の平面スパイラル導体の内周端と前記第２の平面スパイラル導体の内周端とを接続する第１のスルーホール導体を形成する工程とを含み、
前記第１の平面導体は、平面視で前記第２の引出導体と重なる位置に配置され、
前記第２の平面導体は、平面視で前記第１の引出導体と重なる位置に配置され、
前記平面スパイラル導体形成工程は、
前記基板を貫通する第２のスルーホール内に、前記第２の平面導体と前記第１の引出導体とを接続する第２のスルーホール導体を形成する工程と、
前記基板を貫通する第３のスルーホール内に、前記第１の平面導体と前記第２の引出導体とを接続する第３のスルーホール導体を形成する工程とをさらに含み、
前記電解めっき工程の後、前記基板のおもて面に、前記第１の引出導体の上面と接触する第１のバンプ電極と、前記第１の平面導体の上面と接触する第２のバンプ電極とを形成するバンプ電極形成工程をさらに備える
ことを特徴とする請求項８に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１２】
前記電解めっきの後、前記平面スパイラル導体及び前記平面導体を覆う絶縁樹脂層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂層の上から前記基板の表面を覆う金属磁性粉含有樹脂層を形成する工程とをさらに備える
ことを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−２４８６２９（Ｐ２０１２−２４８６２９Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１１８３６０（Ｐ２０１１−１１８３６０）
【出願日】平成２３年５月２６日（２０１１．５．２６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月２６日（２０１１．５．２６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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