【課題】 特に、従来に比べて接触抵抗を低減できる磁気素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁基材１１と、第１のコイル１２と、第２のコイル１３と、スルーホールを介して巻き始端同士を接続する導通層１４と、第１のコイルの巻き終端と電気的に接続される第１の取出電極層１５と、第２のコイルの巻き終端と電気的に接続される第２の取出電極層１６と、を有する。第１のコイル、前記第２のコイル、導通層、第１の取出電極層、及び第２の取出電極層が一体的に形成されている。各取出電極層１５，１６は、絶縁基材１１の側面に形成された側面部１５ａ，１６ａと、上面部１５ｂ，１６ｂと、下面部１５ｃ，１６ｃと、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導体パターン及びこれを含む電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、磁性基板上に楕円形のコイル状に形成される電子部品の導体パターンであって、直線部と、前記直線部の両側に連結された曲線部と、を含み、前記曲線部の線幅は前記直線部の線幅より狭く形成される導体パターン、及び前記導体パターンを含む電子部品を開示する。
本発明によると、高精度の微細線幅及び高解像度の導体パターンを具現することができ、導体パターンの連結性を向上させることで電子部品の特性及び信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】コイルと基板との結合力を確保できるコイル部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コイル部品は、第１の基板層２２と、当該第１の基板層２２の上に積層される絶縁層２６と、当該絶縁層２６の上に積層される第２の基板層２４と、を含む基板部２０と、上記第１の基板層２２と上記絶縁層２６との間及び上記絶縁層２６と上記第２の基板層２４との間にそれぞれ介在されるコイル層５０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 各層間の位置ずれが少なく、設計自由度の高い平面積層コイルの製造方法等を提供する。
【解決手段】 布線ヘッド５の先端から導線７を繰り出しながら、布線開始点１３から布線を行う。次に、導線７を繰り出しながら布線ヘッド５を移動させてコイルパターン１１を第１の表層基材９ａ上に形成する。コイルパターン１１は、中心側から、外方に向かって形成される。１層目のコイルパターン１１の形成が完了すると、布線ヘッド５はコイルパターン１１の形成を終了して水平方向の動作を止める。次に、布線ヘッド５を第１の表層基材９ａから離れる方向に鉛直方向に２０〜３０ｍｍ程度上昇させる。次に第１層目のコイルパターン１１の上に中間基材である中間基材９ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】向かい合う第２及び第３の平面スパイラル導体が互いに接触しないようにする。
【解決手段】コイル部品１は、基板２ａのおもて面２ａｔ及びうら面２ａｂに電解めっきによって形成された平面スパイラル導体１１ａ，１１ｂと、基板２ｂのおもて面２ｂｔ及びうら面２ｂｂに電解めっきによって形成された平面スパイラル導体１１ｃ，１１ｄと、平面スパイラル導体１１ｂと平面スパイラル導体１１ｃとの間に設けられた絶縁樹脂層２１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】引出導体以外の導体が、ダイシングによって切り離された後のコイル部品の側面に露出してしまうことを回避する。
【解決手段】コイル部品形成工程は、第１乃至第７の矩形領域Ａ１〜Ａ７それぞれに導体埋込用スルーホールを形成し、基板のおもて面２ｔに関して、矩形領域ごとに、内周端が導体埋込用スルーホールを覆う平面スパイラル導体を形成するとともに、第１乃至第４の矩形領域Ａ１〜Ａ４の各角部が集合する領域に、これらの矩形領域に対応する４つの平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する引出導体１１ａを形成し、基板のうら面２ｂに関して、矩形領域ごとに、内周端が導体埋込用スルーホールを覆う平面スパイラル導体を形成するとともに、第１及び第５乃至第７の矩形領域Ａ１，Ａ５〜Ａ７の各角部が集合する領域に、これらの矩形領域に対応する４つの平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する引出導体１１ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】コイル部品の実装時間とコストの低減を図り、かつ、プリント基板の薄型化を目的とするプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント基板の少なくとも一方の面に螺旋状のコイルパターンを形成し、このコイルパターンの外方端を、前記プリント基板上の一方の端子に接続し、前記コイルパターンの内方端を、前記プリント基板の他方の面まで導電部で導出し、この導電部から接続パターンにてコイルパターンを跨いだ後、導電部で再び前記プリント基板の一方の面まで導出して他方の端子に接続し、前記コイルパターンに臨ませて前記プリント基板に磁性材料を埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止する。
【解決手段】コイル部品１は、基板２と、電解めっきによって基板２のおもて面２ｔに形成された平面スパイラル導体１０ａと、基板２のおもて面２ｔのうち、平面スパイラル導体１０ａの最外周と基板２の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体１５ａとを備える。平面導体１５ａによって最外周のめっき層が横方向へ成長することを阻害できるので、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】高周波トランスを小型薄型化した場合においても、より強い結合が得られ、低損失な高周波トランスおよびそれを備えた高周波部品および通信端末装置を構成する。
【解決手段】１次側コイル素子Ｌ１０のコイル巻回軸および２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２２１のコイル巻回軸は共通のコイル巻回軸ＡＸ１であり、１次側コイル素子Ｌ１０により生じる磁束および２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２２１により生じる磁束の向きが互いに逆になるように、これらのコイル素子の巻回方向ならびに接続の向きが定められている。また、隣り合う２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２１２を通る磁束が閉ループを形成し、２次側コイル素子Ｌ２２１，Ｌ２２２を通る磁束が閉ループを形成するように２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２１２，Ｌ２２１，Ｌ２２２の巻回方向および接続の向きが定められている。 （もっと読む）

【課題】容易に製造できるとともに、比抵抗が高くなることを抑制できるコイル形成方法、及びコイルを提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基板上に、有機溶媒（テルピネオール及びエタノール）に銅ナノフィラーを混合した銅ペーストを塗布して各コイルパターンを形成する各パターン形成工程（ステップＳ２，Ｓ３）と、加熱により各コイルパターンに含まれる有機溶媒を除去するとともに銅ナノフィラー同士を焼結（金属接合）させて金属焼結体とする焼結工程（ステップＳ４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高めつつ高送電効率で給電が可能な無線電力伝送用磁気素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】無線電力伝送用磁気素子１・２は、交流電流が流通する平面コイル３・４と、断面視で平面コイル３・４の銅線間の隙間Ｂに並列配置された磁性体部５・６とを有し、磁性体部５・６は、磁性粒子としての鉄系アモルファス粒子としてのファインメット１１が分散されたエポキシ樹脂１０を有し、エポキシ樹脂１０により平面コイル３に対して電気的に絶縁状態で接合されて一体化している。 （もっと読む）

【課題】実装上の自由度を低下させることのない螺旋状インダクタを実現する技術を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、実質的に平行に配置された第１半導体基板１及び第２半導体基板２と、第１半導体基板１の第２半導体基板２に対向する面である第１対向面１ａに形成され、相互に略平行となる複数の第１パターン３と、第２半導体基板２の第１半導体基板１に対向する面である第２対向面２ａに形成され、相互に略平行となる複数の第２パターン４と、複数の第１パターン３と複数の第２パターン４を交互に導通させることで螺旋状インダクタLを形成する複数のバンプ電極５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】コイル配線導体が内蔵されたセラミック積層体を有する電子部品において、積層体を構成する非磁性体と磁芯部材を磁性体の熱収縮率が異なることから、一体焼成をする際にセラミック積層体と磁芯部材との界面に応力が集中しやすい、という課題があった。
【解決手段】表面に開口する凹部を有するセラミック積層体および前記凹部の周りを周回するように前記セラミック積層体に埋設されたコイル配線導体を備えたコイル部材を準備する工程と、前記凹部に磁性体からなる磁芯部材を配設する工程と、前記凹部と前記磁芯部材との間に磁性体を含有させた樹脂部材を充填するとともに該樹脂部材により前記セラミック積層体と前記磁芯部材とを接合する工程とを備えた電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】構造が簡易であり、高周波特性に優れたコイルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２１上に、互いに間隔を隔てて形成された複数の導体パターン１１と、隣り合う導体パターンの一方の導体パターンの端部と、当該端部と逆側の端部である他方の導体パターンの端部とを電気的に接続する金属線１２と、を備え、２本以上の導体パターン１１と１本以上の金属線１２とで１個以上の螺旋形状が形成されるコイルであって、１個以上の螺旋形状で囲まれてなる空間内部の少なくとも一部に配置されるとともに、少なくとも所定範囲に渡って金属線１２の外周を覆うコア材１３を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】グリーン磁性芯体と磁性体グリーンシートとの間に間隙が形成されるのを防ぎ、特性劣化を抑制することが可能な積層コイル部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の非磁性体グリーンシートが積層され且つ内部にコイル状の導体パターンＰが配置されると共に、導体パターンＰの内側を通るように複数の非磁性体グリーンシートの積層方向に伸びる貫通孔ＴＨが形成された積層体ＭＢ１を準備する。貫通孔ＴＨ内に磁性体ペーストを充填し、積層体ＭＢ１の主面ＭＢ１ａから突出するようにグリーン磁性芯体ＧＣを積層体ＭＢ１に形成する。積層体ＭＢ１を積層方向で挟むように、積層体ＭＢ１に磁性体グリーンシートを積層する。積層体ＭＢ１と磁性体グリーンシートとが積層された構造体ＳＴを焼成する。 （もっと読む）

【課題】所望のフィルタ性能を確保しつつ、小型化且つ低背化され、低コストで製造可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１００は、磁性セラミック材料からなる基板１１と、基板１１の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜コイル層１２と、薄膜コイル層１２の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極１３ａ〜１３ｄと、バンプ電極１３ａ〜１３ｄと共に薄膜コイル層１２の表面に設けられた引き出し導体２０，２１と、バンプ電極１３ａ〜１３ｄの形成位置を除いた薄膜コイル層１２の主面に形成された絶縁体層１４とを備えている。薄膜コイル層１２の表面において、引き出し導体２０はバンプ電極１３ａと一体的に形成されており、引き出し導体２１はバンプ電極１３ｃと一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性を損なうことなく、自在に変形可能な平面コイルを提供する。
【解決手段】銅めっきされた第１導体１３を埋め込んでいるフレキシブルな第１樹脂層１４と、銅めっきされた第２導体１６を埋め込んでいるフレキシブルな第２樹脂層１７と、これら第１樹脂層及び第２樹脂層の間に積層された内側絶縁層１２と、第１樹脂層の外側に積層された第１外側絶縁層１５と、第２樹脂層の外側に積層された第２外側絶縁層１８とを備え、前記内側絶縁層、前記第１樹脂層及び第２外側絶縁層を、絶縁性を有する可撓性フィルムで構成した。 （もっと読む）

【課題】所望のフィルタ性能を確保しつつ、小型化且つ低背化され、低コストで製造可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１００は、磁性セラミック材料からなる磁性基板１１と、磁性基板１１の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜コイル層１２と、薄膜コイル層１２の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極１３ａ〜１３ｄと、バンプ電極１３ａ〜１３ｄの形成位置を除いた薄膜コイル層１２の主面に形成された磁性樹脂層１４とを備えている。バンプ電極１３ａ〜１３ｄは、めっきにより形成された厚膜電極であり、好ましくは薄膜コイル層１２内の導体パターンよりも厚い。 （もっと読む）

【課題】厚い導体層あるいは厚いセラミック層を備えた電子部品を、インクジェット方式によって製造できるようにする。
【解決手段】インクジェット方式によって、パターン形成面上にセラミックペースト及び／又は導体ペーストを吐出して電子回路を形成する電子部品の製造方法である。前記セラミックペースト及び／又は導体ペーストとして、ズリ速度２０（１／ｓ）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上６５Ｐａ・ｓ以下の高粘度ペーストを使用する。ズリ速度２０（１／ｓ）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上４５Ｐａ・ｓ以下であり、且つ１Ｈｚ、１Ｐａでの粘弾性測定によるｔａｎδ（Ｇ″／Ｇ′）が１．２以上のペーストを使用することが好ましい。 （もっと読む）