積層インダクタ及び積層インダクタの製造方法

【課題】インダクタンス値が低下することなく、直流重畳特性の更なる向上を図ることができる積層インダクタを提供すること。
【解決手段】コイル１２は、一端が積層体３の一の側面に引き出され且つ他端が積層体３の一の側面に対向する側面に引き出されると共に、軸心方向に見て、Ｎ体（Ｎは２以上の自然数）の導体１１が重なっている第一領域１２ａと、Ｎ−１体の導体１１が重なっている第二領域１２ｂと、を含む。積層体３は、絶縁体１３として、磁性体からなる複数の第一絶縁体１５と、複数の第一絶縁体１５に挟まれるように配置されると共に非磁性体からなる第二絶縁体１７とが積層されてなる。第二絶縁体１７は、コイル１２を横断するように積層体３における軸心方向に交わる面の全面にわたって設けられ、第一領域１２ａに対応する部分１７ａの厚みが第二領域１２ｂに対応する部分１７ｂの厚みよりも厚い。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層インダクタ及び積層インダクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層インダクタとして、螺旋状のコイルを形成する導体と絶縁体とを積層してなる積層体を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された積層インダクタでは、非磁性体からなる絶縁体が、コイルを横断するように積層体におけるコイルの軸心方向に交わる面に沿って設けられている。非磁性体からなる絶縁体により磁気ギャップが形成されることとなり、直流重畳特性の向上が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−０１４５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された積層インダクタでは、非磁性体からなる絶縁体が積層体における前記コイルの軸心方向に交わる面の全面にわたって設けられておらず、非磁性体からなる絶縁体が途切れた領域が存在する。このため、磁束が、非磁性体からなる絶縁体を迂回して、積層体における非磁性体からなる絶縁体が途切れた領域を通ることとなり、当該領域に磁束が集中し、磁気飽和が生じ易くなる。この結果、特許文献１に記載された積層インダクタでは、直流重畳特性を十分に向上できない懼れがある。
【０００５】
本発明は、インダクタンス値が低下することなく、直流重畳特性の更なる向上を図ることができる積層インダクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等の調査研究の結果、直流重畳特性の向上のために、非磁性体からなる絶縁体が積層体におけるコイルの軸心方向に交わる面の全面にわたって設けられた構成の採用が考えられるが、当該構成を採用した場合、新たに以下の問題点を有することが判明した。
【０００７】
積層インダクタでは、一般に、導体が接続されることにより形成されるコイルは、その一端が積層体の一の側面に引き出されると共に、その他端が積層体の上記一の側面に対向する側面に引き出される。このため、コイルは、コイルの軸心方向に見て、Ｎ体（Ｎは２以上の自然数）の導体が重なっている第一領域と、Ｎ−１体の導体が重なっている第二領域と、を含むこととなる。コイルの第一領域は、コイルの第二領域に比して導体数が多いことから、コイルの第一領域における磁束密度はコイルの第二領域における磁束密度よりも高くなる。
【０００８】
非磁性体からなる絶縁体が積層体におけるコイルの軸心方向に交わる面の全面にわたって設けられた構成において、非磁性体からなる絶縁体の厚みが、コイルの第一領域における磁束密度を考慮し、コイルの第一領域において磁気飽和が生じ難い厚みに設定されると、コイルの第二領域における磁束密度がコイルの第一領域における磁束密度よりも低いこともあって、インダクタンス値が低下する懼れがある。非磁性体からなる絶縁体の厚みが、コイルの第二領域における磁束密度を考慮し、コイルの第二領域において磁気飽和が生じ難い厚みに設定されると、コイルの第一領域における磁束密度はコイルの第二領域における磁束密度よりも高いため、コイルの第一領域において磁気飽和が生じ易く、直流重畳特性を十分に向上できない懼れがある。
【０００９】
本発明は、これらの問題点を解消するために、螺旋状のコイルを形成する導体と絶縁体とが積層されてなる積層体を備えた積層インダクタであって、導体は、コイルが絶縁体の積層方向を軸心方向として形成されるように相互に接続され、コイルは、一端が積層体の一の側面に引き出され且つ他端が積層体の一の側面に対向する側面に引き出されると共に、上記軸心方向に見て、Ｎ体（Ｎは２以上の自然数）の導体が重なっている第一領域と、Ｎ−１体の導体が重なっている第二領域と、を含み、積層体は、絶縁体として、磁性体からなる複数の第一絶縁体と、複数の第一絶縁体に挟まれるように配置されると共に非磁性体からなる少なくとも１つの第二絶縁体とが積層されてなり、少なくとも１つの第二絶縁体は、コイルを横断するように積層体における上記軸心方向に交わる面の全面にわたって設けられ、コイルの第一領域に対応する部分の厚みがコイルの第二領域に対応する部分の厚みよりも厚いことを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る積層インダクタでは、非磁性体からなる少なくとも１つの第二絶縁体が、コイルを横断するように積層体におけるコイルの軸心方向に交わる面の全面にわたって設けられ、コイルの第一領域に対応する部分の厚みがコイルの第二領域に対応する部分の厚みよりも厚くされている。このため、インダクタンス値が低下することなく、直流重畳特性の更なる向上を図ることができる。
【００１１】
本発明は、絶縁体層と導体パターンとを交互に印刷して積層して、導体パターンの端部を接続しながら積層体内に螺旋状のコイルパターンを形成し、積層体を焼成する積層インダクタの製造方法であって、絶縁体層として磁性体層を印刷する工程と、絶縁体層として非磁性体層を印刷する工程と、を備え、非磁性体層を印刷する工程では、非磁性体層を、積層体の積層方向でＮ体（Ｎは２以上の自然数）の導体パターンが重なる領域側と積層体の積層方向でＮ−１体の導体パターンが重なる領域側とに、積層体の積層途中においてコイルパターンを横断し且つ積層体におけるコイルパターンの軸心方向に交わる面の全面にわたるように印刷しており、Ｎ体の導体パターンが重なる領域側に非磁性体層を印刷する回数を、Ｎ−１体の導体パターンが重なる領域側に非磁性体層を印刷する回数よりも多くしたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、絶縁体層と導体パターンとを交互に印刷して積層して、導体パターンの端部を接続しながら積層体内に螺旋状のコイルパターンを形成し、積層体を焼成する積層インダクタの製造方法であって、絶縁体層として磁性体層を印刷する工程と、絶縁体層として非磁性体層を印刷する工程と、を備え、非磁性体層を印刷する工程では、非磁性体層を、積層体の積層方向でＮ体（Ｎは２以上の自然数）の導体パターンが重なる領域側と積層体の積層方向でＮ−１体の導体パターンが重なる領域側とに、積層体の積層途中においてコイルパターンを横断し且つ積層体におけるコイルパターンの軸心方向に交わる面の全面にわたるように印刷しており、Ｎ体の導体パターンが重なる領域側に非磁性体層を印刷する厚みを、Ｎ−１体の導体パターンが重なる領域側に非磁性体層を印刷する厚みよりも厚くしたことを特徴とする。
【００１３】
これら本発明に係る積層インダクタの製造方法によれば、非磁性体からなる絶縁体が、コイルを横断するように積層体におけるコイルの軸心方向に交わる面の全面にわたって設けられ、コイルの第一領域に対応する部分の厚みがコイルの第二領域に対応する部分の厚みよりも厚くされた積層インダクタを得ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、インダクタンス値が低下することなく、直流重畳特性の更なる向上を図ることができる積層インダクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態に係る積層インダクタを示す斜視図である。
【図２】積層体の断面構成を説明するための図である。
【図３】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図４】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図５】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図６】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図７】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図８】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図９】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図１０】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図１１】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図１２】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図１３】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図１４】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図１５】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図１６】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図１７】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図１８】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。
【図１９】本実施形態に係る積層インダクタの製造方法の変形例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る積層インダクタを示す斜視図である。図２は、積層体の断面構成を説明するための図である。
【００１８】
積層インダクタ１は、略直方体形状の積層体３と、積層体３の長手方向（図中Ｘ方向）での両端部に配置された一対の端子電極５と、を備えている。積層体３は、後述する製造方法（印刷積層工法）により形成されており、導体１１と絶縁体１３とがそれぞれ複数積層されてなる積層体である。積層体３は、長手方向に互いに対向する一対の側面３ａ，３ｂを有している。積層インダクタ１は、積層体３内に、複数の導体１１により形成される螺旋状のコイル１２を有している。
【００１９】
複数の導体１１は、コイル１２が絶縁体１３の積層方向（図中Ｙ方向）を軸心方向として形成されるように相互に接続されている。複数の導体１１のうちコイル１２の一端に位置する導体１１は、その端が側面３ａに引き出されて、露出している。複数の導体１１のうちコイル１２の他端に位置する導体１１は、その端が側面３ａに引き出されて、露出している。これにより、コイル１２の一端が積層体３の側面３ａに引き出されると共に、コイル１２の他端が積層体３の側面３ｂに引き出されることとなる。各導体は、金属（たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、又はこれらの合金など）の焼結体からなる。
【００２０】
コイル１２は、その端が互いに対向する一対の側面３ａ，３ｂにそれぞれ引き出されているため、図２にも示されるように、当該コイル１２の軸心方向に見て、Ｎ体（Ｎは２以上の自然数であり、本実施形態では「３体」である）の導体１１が重なっている第一領域１２ａと、Ｎ−１体（本実施形態では「２体」である）の導体１１が重なっている第二領域１２ｂと、を含んでいる。
【００２１】
各端子電極５は、導体１１の側面３ａ，３ｂに露出した部分をすべて覆うように形成されており、導体１１は端子電極５に物理的且つ電気的に接続される。これにより、コイル１２、その両端において各端子電極５に接続されることとなる。各端子電極５は、導電性金属粉末（たとえば、Ａｇ粉末、Ｎｉ粉末、又はＣｕ粉末など）を含む導電性ペーストを積層体３の外表面の対応する箇所に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、端子電極５の上にめっき層が形成されることもある。
【００２２】
複数の絶縁体１３は、磁性体からなる複数（本実施形態では、「２」）の第一絶縁体１５と、非磁性体からなる少なくとも１つ（本実施形態では、「１」）の第二絶縁体１７と、を含んでいる。積層体３は、第二絶縁体１７が第一絶縁体１５に挟まれるように配置されるように第一絶縁体１５と第二絶縁体１７とが積層されてなる。第一絶縁体１５は、フェライト（たとえば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライトなど）からなる。第二絶縁体１７は、フェライト（たとえば、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトなど）からなる。
【００２３】
第二絶縁体１７は、コイル１２を横断するように積層体３におけるコイル１２の軸心方向に交わる面の全面にわたって設けられている。第二絶縁体１７は、コイル１２の第一領域１２ａに対応する部分１７ａと、コイル１２の第二領域１２ｂに対応する部分１７ｂと、を含んでいる。第二絶縁体１７の第一領域１２ａに対応する部分１７ａとコイル１２の第二領域１２ｂに対応する部分１７ｂとの境界は、積層体３の幅方向での略中央に位置している。第二絶縁体１７の第一領域１２ａに対応する部分１７ａの厚みは、コイル１２の第二領域１２ｂに対応する部分１７ｂの厚みよりも厚く設定されている。
【００２４】
続いて、図３〜図１８を参照して積層インダクタ１の製造方法について説明する。積層インダクタ１は、印刷積層工法により製造される。図３〜図１８は、本実施形態に係る積層インダクタの製造方法を説明するための図である。図３〜図１８では、印刷積層工法により得られる中間体を、説明のため、一つの積層体３に対応する部分のみ図示している。
【００２５】
まず、磁性体粉末（たとえば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末など）、バインダ及び溶剤などを混練して、第一絶縁体１５の原料となる磁性体ペーストを生成する。非磁性体粉末（たとえば、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末など）、バインダ及び溶剤などを混練して、第二絶縁体１７の原料となる非磁性体ペーストを生成する。上述した導電性金属粉末、バインダ及び溶剤などを混練して、導体１１の原料となる導電性ペーストを生成する。
【００２６】
次に、得られた磁性体ペースト、非磁性体ペースト、及び導電性ペーストを用いて、これらを印刷積層工法により積層した中間体を形成する。本印刷工程では、磁性体ペースト及び非磁性体ペーストを複数回の印刷することにより、所望の厚みのグリーン層を形成する。一回の印刷により形成されるペースト膜の厚みは、たとえば３〜１０μｍ程度である。
【００２７】
磁性体ペーストをシート状に印刷して、磁性体グリーン層Ａ１１を形成する（図３参照）。磁性体グリーン層Ａ１１の表面の一部（図中、略左半分）を覆うように磁性体ペーストを複数回（たとえば、２回）印刷して、磁性体グリーン層Ａ１２を形成する（図４参照）。磁性体グリーン層Ａ１１の表面に導電性ペーストを印刷してコイル１２の略１／４ターンに相当する導体パターンＣ１１を形成する（図５参照）。このとき、導電性ペーストを、導体パターンＣ１１の一端が磁性体グリーン層Ａ１１，Ａ１２の縁に引き出されるように印刷する。導体パターンＣ１１の一部が表面に露出すると共に、磁性体グリーン層Ａ１１の表面の一部（図中、略右半分）を覆うように磁性体ペーストを複数回（たとえば、４回）印刷して、磁性体グリーン層Ａ１３を形成する（図６参照）。
【００２８】
導体パターンＣ１１の他端と一端が重なるように磁性体グリーン層Ａ１２，Ａ１３の表面に導電性ペーストを印刷してコイル１２の略１／２ターンに相当する導体パターンＣ１２を形成する（図７参照）。導体パターンＣ１２の一部が表面に露出すると共に、磁性体グリーン層Ａ１２の表面を覆うように磁性体ペーストを複数回（たとえば、４回）印刷して、磁性体グリーン層Ａ１４を形成する（図８参照）。導体パターンＣ１２の他端と一端が重なるように磁性体グリーン層Ａ１３，Ａ１４の表面に導電性ペーストを印刷してコイル１２の略１／２ターンに相当する導体パターンＣ１３を形成する（図９参照）。
【００２９】
導体パターンＣ１３の一部が表面に露出すると共に、磁性体グリーン層Ａ１３の表面を覆うように磁性体ペーストを複数回（たとえば、２回）印刷して、磁性体グリーン層Ａ１５を形成する（図１０参照）。ここでは、磁性体ペーストの印刷回数が磁性体グリーン層Ａ１３,Ａ１４を形成するための印刷回数よりも少なく、磁性体グリーン層Ａ１５の厚みは、磁性体グリーン層Ａ１３,Ａ１４の厚みよりも薄い。詳細には、磁性体グリーン層Ａ１５を形成するための印刷回数は、磁性体グリーン層Ａ１３,Ａ１４を形成するための印刷回数の半分であり、磁性体グリーン層Ａ１５の厚みは、磁性体グリーン層Ａ１３,Ａ１４の厚みの略半分である。
【００３０】
磁性体グリーン層Ａ１５の表面を覆うように非磁性体ペーストを複数回（たとえば、２回）印刷して、非磁性体グリーン層Ｂ１１を形成する（図１１参照）。ここでは、非磁性体グリーン層Ｂ１１を形成するための印刷回数は、磁性体グリーン層Ａ１５を形成するための印刷回数と同じである。したがって、磁性体グリーン層Ａ１５の厚みと非磁性体グリーン層Ｂ１１の厚みの和は、磁性体グリーン層Ａ１３,Ａ１４の厚みと略同じである。
【００３１】
導体パターンＣ１３の他端と一端が重なるように磁性体グリーン層Ａ１４と非磁性体グリーン層Ｂ１１との表面に導電性ペーストを印刷してコイル１２の略１／２ターンに相当する導体パターンＣ１４を形成する（図１２参照）。
【００３２】
導体パターンＣ１４の一部が表面に露出すると共に、磁性体グリーン層Ａ１４の表面を覆い且つ非磁性体グリーン層Ｂ１１に接するように非磁性体ペーストを複数回（たとえば、３回）印刷して、非磁性体グリーン層Ｂ１２を形成する（図１３参照）。ここでは、非磁性体グリーン層Ｂ１２を形成するための印刷回数は、非磁性体グリーン層Ｂ１１を形成するための印刷回数よりも多い。したがって、非磁性体グリーン層Ｂ１２の厚みは、非磁性体グリーン層Ｂ１１の厚みよりも厚い。
【００３３】
非磁性体グリーン層Ｂ１２の表面を覆うように磁性体ペーストを印刷して、磁性体グリーン層Ａ１６を形成する（図１４参照）。ここでは、磁性体グリーン層Ａ１６を形成するための印刷回数を一回とし、非磁性体グリーン層Ｂ１２を形成するための印刷回数と磁性体グリーン層Ａ１６を形成するための印刷回数との和は、非磁性体グリーン層Ｂ１１を形成するための印刷回数と磁性体グリーン層Ａ１５を形成するための印刷回数との和と同じであり、磁性体グリーン層Ａ１３,Ａ１４を形成するための印刷回数と同じである。したがって、非磁性体グリーン層Ｂ１２の厚みと磁性体グリーン層Ａ１６の厚みとの和も、磁性体グリーン層Ａ１３,Ａ１４の厚みと略同じである。
【００３４】
非磁性体グリーン層Ｂ１２を形成するための印刷回数は、非磁性体グリーン層Ｂ１１を形成するための印刷回数よりも多いことから、非磁性体グリーン層Ｂ１２の厚みは、非磁性体グリーン層Ｂ１１の厚みよりも厚い。非磁性体グリーン層Ｂ１１と非磁性体グリーン層Ｂ１２とは、互いに接して形成されており、磁性体グリーン層Ａ１４，Ａ１５の全面、すなわち、中間体の表面全体を覆うように形成されている。
【００３５】
導体パターンＣ１４の他端と一端が重なるように磁性体グリーン層Ａ１６と非磁性体グリーン層Ｂ１１との表面に導電性ペーストを印刷してコイル１２の略１／２ターンに相当する導体パターンＣ１５を形成する（図１５参照）。導体パターンＣ１５の一部が表面に露出すると共に、非磁性体グリーン層Ｂ１１の表面を覆うように磁性体ペーストを複数回（たとえば、４回）印刷して、磁性体グリーン層Ａ１７を形成する（図１６参照）。
【００３６】
導体パターンＣ１５の他端と一端が重なるように磁性体グリーン層Ａ１６と磁性体グリーン層Ａ１７との表面に導電性ペーストを印刷してコイル１２の略１／４ターンに相当する導体パターンＣ１６を形成する（図１７参照）。このとき、導電性ペーストを、導体パターンＣ１６の他端が磁性体グリーン層Ａ１６，Ａ１７の縁（導体パターンＣ１１が引き出された縁と反対側となる縁）に引き出されるように印刷する。中間体の表面全体を覆うように磁性体ペーストを印刷して、磁性体グリーン層Ａ１８を形成する（図１８参照）。
【００３７】
次に、印刷積層工法により得られた中間体をチップ単位に切断する。そして、各グリーンチップを所定の条件（たとえば、２００〜６００℃で且つ３〜６時間）で熱処理を実施して脱バインダを行った後、さらに、所定の条件（たとえば、８００〜９００℃で且つ３〜７時間）で焼成を行う。この焼成によって、磁性体グリーン層Ａ１１〜Ａ１５と磁性体グリーン層Ａ１６〜Ａ１８とはそれぞれ第一絶縁体１５となり、非磁性体グリーン層Ｂ１１，Ｂ１２は第二絶縁体１７となり、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６は導体１１（コイル１２）となる。すなわち、積層体３が得られることとなる。積層体３は、たとえば、焼成後の長手方向の長さが１．６〜３．２ｍｍ、幅が０．８〜２．５ｍｍ、高さが０．８〜１．２５ｍｍとなる。各導体パターンＣ１１〜Ｃ１６は、たとえば、焼成後における幅が１００〜４００μｍ、厚みが１５〜５０μｍとなる。
【００３８】
次に、積層体３の両側面３ａ，３ｂを覆うように導電性ペーストを付与して、所定の条件（たとえば、６００〜８００℃で且つ０．５〜３時間）で熱処理を施すことにより導電性ペーストを積層体３に焼付けて、端子電極５を形成する。その後、端子電極５を覆うように、Ｎｉめっき及びＳｎめっき等の電気めっき処理を施すことによりめっき層を形成する。導電性ペーストは、たとえば上述した導電性金属粉末にガラスフリット及び有機ビヒクルを混合したものを用いることができる。
【００３９】
これらの過程により、積層インダクタ１が得られる。
【００４０】
以上のように、本実施形態では、非磁性体からなる第二絶縁体１７が、コイル１２を横断するように積層体３におけるコイル１２の軸心方向に交わる面の全面にわたって設けられている。このため、積層インダクタ１には、積層体３におけるコイル１２の軸心方向に交わる面において、非磁性体からなる絶縁体が途切れる領域は存在しない。したがって、積層インダクタ１では、磁気飽和が生じ難く、直流重畳特性を向上することができる。
【００４１】
積層インダクタ１では、コイル１２は、その一端が積層体３の側面３ａに引き出されると共に、その他端が積層体３の側面３ｂに引き出されている。このため、コイル１２は、コイル１２の軸心方向に見て、Ｎ体（本実施形態では、Ｎ＝３）の導体１１が重なっている第一領域１２ａと、Ｎ−１体の導体１１が重なっている第二領域１２ｂと、を含むこととなる。コイル１２の第一領域１２ａは、コイル１２の第二領域１２ｂに比して導体１１の数が多いことから、コイル１２の第一領域１２ａにおける磁束密度はコイル１２の第二領域１２ｂにおける磁束密度よりも高い。
【００４２】
本実施形態では、上述したコイル１２の第一領域１２ａと第二領域１２ｂとにおける磁束密度の違いが考慮され、第二絶縁体１７は、コイル１２の第一領域１２ａに対応する部分の厚みがコイル１２の第二領域１２ｂに対応する部分の厚みよりも厚くされている。コイル１２の第一領域１２ａにおける磁束密度はコイル１２の第二領域１２ｂにおける磁束密度よりも高いため、コイル１２の第一領域１２ａにおいてはコイル１２の第二領域１２ｂに比して磁気飽和が生じ易いが、上述したように、第二絶縁体１７において、第一領域１２ａに対応する部分の厚みが第二領域１２ｂに対応する部分の厚みよりも厚いので、コイル１２の第一領域１２ａにおいて磁気飽和が生じ難くなり、直流重畳特性の向上に支障が生じることはない。
【００４３】
本実施形態では、第二絶縁体１７において、コイル１２の第二領域１２ｂに対応する部分の厚みがコイル１２の第一領域１２ａに対応する部分の厚みよりも薄い。このため、コイル１２の第一領域１２ａに比して磁束密度が低い第二領域１２ｂにおいて、第二絶縁体１７は支障にはならず、インダクタンス値の低下が抑制される。
【００４４】
これら結果、積層インダクタ１では、インダクタンス値が低下することなく、直流重畳特性の更なる向上を図ることができる。直流重畳特性の更なる向上により、積層インダクタ１では、定格電流の向上も図ることができる。
【００４５】
本実施形態に係る製造方法では、非磁性体グリーン層Ｂ１１を中間体での積層方向で２体の導体パターンＣ１２〜Ｃ１４が重なる領域側に印刷形成し、非磁性体グリーン層Ｂ１２を中間体での積層方向で３体の導体パターンＣ１１〜Ｃ１６が重なる領域側に印刷形成し、非磁性体グリーン層Ｂ１１と非磁性体グリーン層Ｂ１２とが、中間体の積層途中においてコイルパターンを横断し且つ中間体におけるコイルパターンの軸心方向に交わる面の全面にわたるように印刷形成されることとなる。そして、非磁性体グリーン層Ｂ１２を形成するための印刷回数を非磁性体グリーン層Ｂ１１を形成するための印刷回数よりも多く設定して、非磁性体グリーン層Ｂ１２の厚みを非磁性体グリーン層Ｂ１１の厚みよりも厚くしている。これにより、上述した製造方法では、第二絶縁体１７の厚みが第一領域１２ａに対応する部分の厚みが第二領域１２ｂに対応する部分の厚みよりも厚くされている積層インダクタ１を得ることができる。
【００４６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００４７】
上述した実施形態では、非磁性体グリーン層Ｂ１２を形成するための印刷回数が非磁性体グリーン層Ｂ１１を形成するための印刷回数よりも多く設定されることにより、非磁性体グリーン層Ｂ１２の厚みが非磁性体グリーン層Ｂ１１の厚みよりも厚くされているが、これに限られない。たとえば、図１９に示されるように、非磁性体グリーン層Ｂ１１，Ｂ１２を印刷する際に用いるスクリーン版として、版の厚みが異なる複数のスクリーン版を用い、厚みが薄いスクリーン版を用いて非磁性体グリーン層Ｂ１１を一回の印刷で形成し、厚みが厚いスクリーン版を用いて非磁性体グリーン層Ｂ１２を一回の印刷で形成してもよい。
【００４８】
この場合、用いるスクリーン版の版厚みがことなることから、非磁性体グリーン層Ｂ１２を印刷する厚みは、非磁性体グリーン層Ｂ１２を印刷する厚みよりも厚くなる。図１９に示された変形例においても、第二絶縁体１７の厚みが第一領域１２ａに対応する部分の厚みが第二領域１２ｂに対応する部分の厚みよりも厚くされている積層インダクタ１を得ることができる。図１９に示された工程は、図１０〜図１５に示された工程に対応している。
【００４９】
第二絶縁体１７の数は、１体に限られることなく、２体以上でもよい。第二絶縁体１７の数が２体以上である場合、少なくとも一つの第二絶縁体１７において、第一領域１２ａに対応する部分の厚みが第二領域１２ｂに対応する部分の厚みよりも厚ければよい。
【００５０】
コイル１２のターン数、すなわちコイル１２の軸心方向に見て重なる導体１１の数は、上述した値に限られない。
【符号の説明】
【００５１】
１…積層インダクタ、３…積層体、３ａ，３ｂ…側面、１１…導体、１２…コイル、１２ａ…第一領域、１２ｂ…第二領域、１３…絶縁体、１５…第一絶縁体、１７…第二絶縁体、１７ａ…第一領域に対応する部分、１７ｂ…第二領域に対応する部分、Ａ１１〜Ａ１８…磁性体グリーン層、Ｂ１１，Ｂ１２…非磁性体グリーン層、Ｃ１１〜Ｃ１６…導体パターン。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
螺旋状のコイルを形成する導体と絶縁体とが積層されてなる積層体を備えた積層インダクタであって、
前記導体は、前記コイルが前記絶縁体の積層方向を軸心方向として形成されるように相互に接続され、
前記コイルは、一端が前記積層体の一の側面に引き出され且つ他端が前記積層体の前記一の側面に対向する側面に引き出されると共に、前記軸心方向に見て、Ｎ体（Ｎは２以上の自然数）の前記導体が重なっている第一領域と、Ｎ−１体の前記導体が重なっている第二領域と、を含み、
前記積層体は、前記絶縁体として、磁性体からなる複数の第一絶縁体と、前記複数の第一絶縁体に挟まれるように配置されると共に非磁性体からなる少なくとも１つの第二絶縁体とが積層されてなり、
前記少なくとも１つの第二絶縁体は、前記コイルを横断するように前記積層体における前記軸心方向に交わる面の全面にわたって設けられ、前記コイルの前記第一領域に対応する部分の厚みが前記コイルの前記第二領域に対応する部分の厚みよりも厚いことを特徴とする積層インダクタ。
【請求項２】
絶縁体層と導体パターンとを交互に印刷して積層して、前記導体パターンの端部を接続しながら積層体内に螺旋状のコイルパターンを形成し、前記積層体を焼成する積層インダクタの製造方法であって、
前記絶縁体層として磁性体層を印刷する工程と、前記絶縁体層として非磁性体層を印刷する工程と、を備え、
前記非磁性体層を印刷する工程では、前記非磁性体層を、前記積層体の積層方向でＮ体（Ｎは２以上の自然数）の前記導体パターンが重なる領域側と前記積層体の積層方向でＮ−１体の前記導体パターンが重なる領域側とに、前記積層体の積層途中において前記コイルパターンを横断し且つ前記積層体における前記コイルパターンの軸心方向に交わる面の全面にわたるように印刷しており、
Ｎ体の前記導体パターンが重なる領域側に前記非磁性体層を印刷する回数を、Ｎ−１体の前記導体パターンが重なる領域側に前記非磁性体層を印刷する回数よりも多くしたことを特徴とする積層インダクタの製造方法。
【請求項３】
絶縁体層と導体パターンとを交互に印刷して積層して、前記導体パターンの端部を接続しながら積層体内に螺旋状のコイルパターンを形成し、前記積層体を焼成する積層インダクタの製造方法であって、
前記絶縁体層として磁性体層を印刷する工程と、前記絶縁体層として非磁性体層を印刷する工程と、を備え、
前記非磁性体層を印刷する工程では、前記非磁性体層を、前記積層体の積層方向でＮ体（Ｎは２以上の自然数）の前記導体パターンが重なる領域側と前記積層体の積層方向でＮ−１体の前記導体パターンが重なる領域側とに、前記積層体の積層途中において前記コイルパターンを横断し且つ前記積層体における前記コイルパターンの軸心方向に交わる面の全面にわたるように印刷しており、
Ｎ体の前記導体パターンが重なる領域側に前記非磁性体層を印刷する厚みを、Ｎ−１体の前記導体パターンが重なる領域側に前記非磁性体層を印刷する厚みよりも厚くしたことを特徴とする積層インダクタの製造方法。

【図１】