【課題】コイルの直流抵抗値を低減できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】本体１２は、絶縁性材料からなり、直方体状をなしている。コイル部１３は、本体１２に内蔵されているコイル部２０ａ〜２０ｃであって、同一形状を有する１枚の金属部材からなる複数のコイル導体２０ａ〜２０ｃが一致した状態で積層されてなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を製造する際に、電子部品を構成するセラミック部材となるグリーンシートとコイル配線となる金属ペーストとを積層して同時焼成した場合、グリーンシートを構成する成分と金属ペーストを構成する成分とが相互に拡散しやすい、という課題があった。
【解決手段】セラミックグリーンシートを積層してなる生積層体を形成する工程と、仮焼成することによって仮焼成体を形成する第１の焼成工程と、生積層体の中に形成された、開口部および貫通孔に金属ペーストを充填する工程と、仮焼成体を焼成することによって、セラミック積層体の内部に金属ペーストが焼成されてなることによってコイル配線導体を有する電子部品を形成する第２の焼成工程とを備えた電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】容易に製造できるとともに、比抵抗が高くなることを抑制できるコイル形成方法、及びコイルを提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基板上に、有機溶媒（テルピネオール及びエタノール）に銅ナノフィラーを混合した銅ペーストを塗布して各コイルパターンを形成する各パターン形成工程（ステップＳ２，Ｓ３）と、加熱により各コイルパターンに含まれる有機溶媒を除去するとともに銅ナノフィラー同士を焼結（金属接合）させて金属焼結体とする焼結工程（ステップＳ４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】構造が簡易であり、高周波特性に優れたコイルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２１上に、互いに間隔を隔てて形成された複数の導体パターン１１と、隣り合う導体パターンの一方の導体パターンの端部と、当該端部と逆側の端部である他方の導体パターンの端部とを電気的に接続する金属線１２と、を備え、２本以上の導体パターン１１と１本以上の金属線１２とで１個以上の螺旋形状が形成されるコイルであって、１個以上の螺旋形状で囲まれてなる空間内部の少なくとも一部に配置されるとともに、少なくとも所定範囲に渡って金属線１２の外周を覆うコア材１３を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 たとえ、磁性体からなる磁芯を挿入せずとも、隣接する周回導体部分同士の隙間に磁束が流れ込むことを極力抑制して高効率化を達成することができる巻線装置並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の巻回パターンによる導電性物質からなる複数の周回導体部分を有する巻線を包含する巻線装置であって、前記巻線を構成する複数の周回導体部分のうちで、互いに隣接する一対の周回導体部分の間には、反磁性の導電性物質を非導電化処理してなる絶縁性物質からなる絶縁層が介在されている。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス値が低下することなく、直流重畳特性の更なる向上を図ることができる積層インダクタを提供すること。
【解決手段】コイル１２は、一端が積層体３の一の側面に引き出され且つ他端が積層体３の一の側面に対向する側面に引き出されると共に、軸心方向に見て、Ｎ体（Ｎは２以上の自然数）の導体１１が重なっている第一領域１２ａと、Ｎ−１体の導体１１が重なっている第二領域１２ｂと、を含む。積層体３は、絶縁体１３として、磁性体からなる複数の第一絶縁体１５と、複数の第一絶縁体１５に挟まれるように配置されると共に非磁性体からなる第二絶縁体１７とが積層されてなる。第二絶縁体１７は、コイル１２を横断するように積層体３における軸心方向に交わる面の全面にわたって設けられ、第一領域１２ａに対応する部分１７ａの厚みが第二領域１２ｂに対応する部分１７ｂの厚みよりも厚い。 （もっと読む）

【課題】コイル状内部導体を内蔵する積層型電子部品においては、ビア導体を積層方向から平面透視した場合、互いに重なり合う位置に配設されていることから、この重なり合う位置に応力が集中しやすい。
【解決手段】上面および下面に開口するビアホールをそれぞれ有する複数の絶縁体層を積層してなる積層体と、複数の絶縁体層間にそれぞれ位置する複数のコイル配線導体と、ビアホールに充填された、絶縁体層を介して積層方向に隣り合うコイル配線導体をそれぞれ電気的に接続する複数のビア導体とを備え、複数のコイル配線導体および複数のビア導体を積層方向から平面透視した場合に、複数のコイル配線導体における少なくとも複数のビア導体と接する部分が互いに重なり合っており、かつ、複数のビア導体が互いに重なり合っていない積層型電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】厚い導体層あるいは厚いセラミック層を備えた電子部品を、インクジェット方式によって製造できるようにする。
【解決手段】インクジェット方式によって、パターン形成面上にセラミックペースト及び／又は導体ペーストを吐出して電子回路を形成する電子部品の製造方法である。前記セラミックペースト及び／又は導体ペーストとして、ズリ速度２０（１／ｓ）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上６５Ｐａ・ｓ以下の高粘度ペーストを使用する。ズリ速度２０（１／ｓ）での粘度が１Ｐａ・ｓ以上４５Ｐａ・ｓ以下であり、且つ１Ｈｚ、１Ｐａでの粘弾性測定によるｔａｎδ（Ｇ″／Ｇ′）が１．２以上のペーストを使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 コイル構造体を小型化でき、インダクタンスを容易に変更することのできるインダクタを提供することを課題とする。
【解決手段】 各々が絶縁材で包囲されて互いに絶縁され、表面と裏面との間を貫通して延在する多数の微細な柱状導電体２を含むコア基板４を準備する。コア基板４の表面と裏面に絶縁層６，８を形成する。絶縁層６，８を貫通する少なくとも２つの接続導電体６ａ，８ａを形成する。接続導電体６ａ，８ａ同士を電気的に接続する配線１０，１２を絶縁層６，８上に形成する。配線１０，１２と、接続導電体６ａ，８ａと、柱状導電体２とが接続されて立体的にコイルが形成される。 （もっと読む）

【課題】配線構造が積層化された回路基板において、回路特性の劣化を防止できる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に下層配線パターン３を形成し、下層配線パターン３を覆う状態で絶縁膜５を形成し、この絶縁膜５に下層配線パターン３を露出する開口部５ａを形成する。絶縁膜５上に上層配線パターン７を形成し、その後下層配線パターン３と上層配線パターン７とを接続する接続材料パターン９を絶縁膜５の開口部５ａの側壁に形成する。接続材料パターン９は、例えば有機半導体材料を用いて形成する。これにより、有機半導体材料からなる接続材料パターン９の劣化を防止した回路基板１１-1が得られる。 （もっと読む）

【課題】磁気損失が小さく、安価なＣｕと同時焼成することが可能な高周波用の磁性体セラミック、該磁性体セラミックを使用した非可逆回路部品等のセラミック電子部品、及び該セラミック電子部品の製造方法を実現する。
【解決手段】主成分が、ビスマスを含まないガーネット型フェライト系材料で形成されると共に、Ｃｕ酸化物が０．２５〜２．５０重量％の範囲で含有され、かつ、酸素分圧が１．０×１０^０〜１．０×１０^−３Ｐａの雰囲気で焼成されてなり、強磁性共鳴半値幅ΔＨが４０００Ａ／ｍ以下の磁性体セラミックを得る。磁性体セラミックと前記導電部とが同時焼成されてなり、同時焼成後の降温過程中で５００℃〜７００℃になった時点で、Ｆ_２Ｏ_３−Ｆｅ_３Ｏ_４の平衡酸素分圧以上であってかつＣｕ−Ｃｕ_２Ｏの平衡酸素分圧以下の酸素分圧で熱処理する。 （もっと読む）

【課題】封止品質を低下させることなく所望した平面トランスのゲインと電圧変動率を確保することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置１は、一方のリードフレーム２と、他方のリードフレーム３と、一方のリードフレーム２の含む平面コイル４と他方のリードフレーム３の含む平面コイル５とにより挟持される絶縁薄膜６とを含むとともに、絶縁薄膜６が、平面コイル４、５の巻回中心の径方向外側から径方向内側に向けて封入樹脂を誘導する誘導手段を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンを上下層に連ねるための接続部位を、低い高さでなだらかに形成でき、導体パターンの接続が確実に行えて信頼性を高く得ることができる積層チップ部品およびその製造方法を提供すること
【解決手段】 チップ体は絶縁ペースト（マスク層５，７）と導体ペースト（導体パターン６，８）とを交互に塗り重ねていく印刷積層法により積層する。導体パターン６，８を上下層に連ねるための接続部位は、下層側導体パターン６の終端（凸部端１２）と上層側導体パターン８の始端（クランク端１１）とを隣り合わせて互いの側縁が接触する配置にする。クランク端１１側は凸部端１２側へ所定に重畳させ、所定のオーバーラップ領域１３を設ける。導体パターンの接続部位は終端と始端との互いの側縁が接触し、これにより電気的な接続を得るので積層の高さ方向には厚くならない。 （もっと読む）

【目的】この発明の目的は、小型で機械的強度が強く、安価な薄型インダクタおよびその製造方法と、それを用いた超小型電力変換装置を提供する。
【解決手段】リードフレームから切り取られた同一形状の渦巻き状の２個のコイル導体の内、１枚を裏返しにした第２のコイル導体３の上方に裏返しにしない第１のコイル導体１を重ね合わせ、お互いの背面が向かい合うように配置し、この第１と第２のコイル導体１、３の中央部の端部１ａ、３ａ同士が接続層４を介して接続され、渦巻きの外側の端部２ｂ、３ｂと薄型インダクタの第１端子２ａおよび第２端子２ｂと接続され、第１、第２のコイル導体１、３の隙間に磁性体である焼結したグリーンシート５が配置される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ショート不良が発生するのを低減させることができるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第１のコイル９を構成する第１の導体パターン３と、第２のコイル１０を構成する第２の導体パターン４との間にＳＵＳ玉石の粒径より小さい粒径のジルコニア玉石を用いてなる第２のセラミックグリーンシートで構成された第３の絶縁層１ｃを設けるとともに、前記第１の導体パターン３の下方と第２の導体パターン４の上方にＳＵＳ玉石を用いてなる第１のセラミックグリーンシートで構成された第１、第２、第４、第５の絶縁層１ａ、１ｂ、１ｄ、１ｅを設けたものである。 （もっと読む）

【課題】渦電流による損失を低減でき、放熱性、占積率を向上させることができると共に、製造コストを抑え、製造効率の良い導線及び導線の製造方法、導線をコイルとして用いたモータ及びリアクトルの提供を課題とする。
【解決手段】絶縁層１２で被覆された素線１１を複数本撚ることで撚線１０を構成し、その状態で成形型を用いて加工することで、撚線１０の断面を所定形状に圧縮成形する。その後、撚線１０の表面を素線１１の表面を構成する絶縁層１２の厚みよりも厚肉に絶縁層２０で被覆することで製造される導線１である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐湿性を向上させた高占積率を有するインダクタンス部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂１と、この絶縁樹脂１の内層部に形成したコイルパターン２と、前記コイルパターン２に接続され且つ前記絶縁樹脂１から一部が露出した外部電極４とを備え、前記絶縁樹脂１の表層部に撥水性を有する保護膜５を設けた構成とすることによって、耐湿性に優れたインダクタンス部品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】より材料の無駄を減らすことが可能なコイル製造方法、コイル、及び電機子を提供すること。
【解決手段】線材２０_１〜２０_１２、２１_１〜２１_１２を一辺として、少なくとも１辺が開放されたコの字形状に配置した部材２３_１〜２３_１２を開放された一辺をそろえて複数積層する第１の配置工程と、積層後の開放された部位に、積層されたコの字形状の部材２３_１〜２３_１２が連続的に繋がるように、複数のコイル素材を配置する第２の配置工程と、全ての線材２０_１〜２０_１２、２１_１〜２１_１２が連続して電気的に繋がるように接続する接続工程とを備えた、コイルの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ＬＩＧＡプロセスを応用し、電磁デバイスに適した小型コイルを作製するコイルの製造方法を提供すること。
【解決手段】 リソグラフィーにより形成された原型の巻線の間隙と同じで、かつ巻線の厚さと同等以上の深さであって、巻線の幅と同じ間隔で形成された螺旋状の溝をその外周に持つ円柱状雄型と、前記雄型と同様で、かつねじり方向が逆の螺旋状を成す溝をその内周に持ち、かつ前記雄型の最大径よりも大径でありその内部が円筒を成す雌型を用いて、絶縁体による円柱状スプールを６ａ形成し、そのスプール６ａへの導電体のめっき８ａの付与による、スプール６ａを型とした電鋳と、その後の不要部分の除去によってコイルを製造する。 （もっと読む）

【課題】低密度で良好な空気透過性を有しながら、低温焼結性を確保でき、小型・高性能のガラスセラミック多層基板製造に不可欠な積層性と低温焼結性を両立できるガラスセラミックグリーンシートおよび小型・高性能のガラスセラミック多層基板を実現できるガラスセラミック多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、セラミック粉体３０１とガラス粉体３０２を含むガラスセラミック粉体と、有機バインダーとを少なくとも含むセラミックグリーンシートにおいて、上記ガラスセラミック粉体が上記ガラス粉体３０２のガラス転移温度以上、かつ、軟化点未満の温度で熱処理された粉体であることを特徴とするものである。 （もっと読む）